「surface elements」を含む例文一覧(3148)
＜前へ 1 2 .... 10 11 12 13 14 15 16 17 18 .... 62 63 次へ＞- To provide surface acoustic wave elements which can be easily handled and have few defects even after they have been separated individually, to provide a method for manufacturing them, and to provide a surface acoustic wave device using the element.
素子分離後の取り扱いが容易で欠陥の少ない弾性表面波素子およびその製造方法、ならびにそれを用いた弾性表面波デバイスを提供する。 - 特許庁 - Elements ICs 304, 305 for controlling, surface mounted type optical modules 302, 303, etc., connected with wire bonding are disposed on the surface of a circuit board 333.
回路基板３３３の表面（図の上側の面）には、ワイヤーボンディングによって接続される素子である制御用ＩＣ３０４，３０５、表面実装型光モジュール３０２，３０３等が配置されている。 - 特許庁 - The piezoelectric elements 4 are provided, respectively, on one and the other end faces thereof with electrodes 4a, 4b which are pasted to the convex side surface 2a of the bend 2 and the concave side surface 3b of the bend 3.
圧電素子４は、一端面と他端面にそれぞれ電極４ａ，４ｂを備えており、湾曲部２の凸側面２ａと湾曲部３の凹側面３ｂに貼付されている。 - 特許庁 - Trenches 120 are formed along dicing lines on an element forming surface side of a semiconductor wafer 100 where the formation of elements has finished, and an adhesive tape 24 is stuck to the element formation surface.
素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。 - 特許庁 - To provide a lighting device capable of obtaining similar light even from the other surface even when having semiconductor light emitting elements arranged on one surface.
本発明の目的は、半導体発光素子を基板の一面に配設したものであっても他方の面からも同等の光を得ることのできる照明装置を提供することにある。 - 特許庁 - A phosphor screen 14 is formed on the inside surface of the front substrate, and multiple electron emission elements for emitting electrons to the phosphor screen are mounted on the inside surface of the back substrate.
前面基板の内面には蛍光体スクリーン１４が形成され、背面基板の内面には、蛍光体スクリーンに電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。 - 特許庁 - A cathode side lead frame 2 and the front surface electrode 5 are then connected by a wire 6a, and upper surface electrodes of the light emitting elements 1a, 1b and the anode side lead frames 3a, 3b are connected by the wire 6b.
そしてカソード側リードフレーム２と表面電極５とをワイヤ６ａで接続し、発光素子１ａ，１ｂの上面電極とアノード側リードフレーム３ａ，３ｂとをワイヤ６ｂで接続する。 - 特許庁 - An inclination α in the pulley diameter direction of the side surface 26a of the respective elements 26, is set larger than an inclination β in the pulley diameter direction of the sheave surface 16a.
そして、各エレメント２６の側面２６ａのプーリ径方向に対する傾斜角度αが、シーブ面１６ａのプーリ径方向に対する傾斜角度βより大きく設定されている。 - 特許庁 - On a surface of a semiconductor wafer on whose surface a plurality of chip regions where semiconductor elements are formed and a street between the chip regions are defined, a groove is formed along the street.
表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。 - 特許庁 - Most of the magnetoresistive effect elements are disposed by positioning the element surface facing the recording medium farther from the center than the other surface.
磁気抵抗効果素子の記録媒体対向面となる側が、その反対側の方よりも、基板の中心から遠くに位置するように、複数の磁気抵抗効果素子の過半数が配置されている。 - 特許庁 - Therefore, a variance of gap quantity between the upper surface 1a of the silicon substrate 1 and the upper surface 5a of the liner 5 can be eliminated for each of elements isolated by the trench T.
したがって、上記トレンチＴで分離された素子毎において、上記シリコン基板１の上面１ａから上記ライナー５の上面５ａまでのギャップ量のバラツキをなくすことができる。 - 特許庁 - The peripheral surface 54 of each separator 4 is shaped circular, and the two end faces confronting the balls as rolling elements 3 adjoining are formed in a concave spherical surface 10 to admit fitting-in of the balls.
セパレータ４は，外周面５４が円形面に形成され，隣接する転動体３であるボールと対向する両端面がボールが嵌入する凹球面１０に形成されている。 - 特許庁 - On the element forming surface side of a semiconductor wafer 100 where the formation of elements has finished, a trench 120 is formed along a dicing line and an adhesive tape 24 is stuck to the element forming surface.
素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。 - 特許庁 - Circuit forming elements including a resistance element are mounted on a circuit board 33, and one surface of the board 33 is bonded to one surface of a base plate 31.
抵抗成分を含んだ回路を構成する素子が回路基板３３に搭載されるとともに、回路基板３３の一方の面がベースプレート３１の一方の面に接着されている。 - 特許庁 - A step surface 2b continuous with the raceway surface 2a is formed on the non-rotated fixed side race 2 of the inner ring 1 and outer ring 2 serving as the race in the direction separating from the rolling elements 3.
軌道輪である内輪１および外輪２のうち、回転しない固定側軌道輪２に、軌道面２ａに続く段差面２ｂを転動体３から離れる方向に設ける。 - 特許庁 - In the inner race 1 and the outer race 2 serving as bearing rings, the fixed side bearing ring 2, which does not rotate, is provided with a stepped surface 2b, which continues to the raceway surface 2a, in the direction to separate from the rolling elements 3.
軌道輪である内輪１および外輪２のうち、回転しない固定側軌道輪２に、軌道面２ａに続く段差面２ｂを転動体３から離れる方向に設ける。 - 特許庁 - The backlight device 2 comprises the plurality of surface light emitters 3 arranged side by side, and a plurality of light-emitting elements 4 arranged in spaces between the surface light emitters 3, 3.
バックライト装置２において、並べられて配置された複数の面発光体３，３，…と、面発光体３，３同士の間の隙間に配置された複数の発光素子４，４，…と、備えるよう構成した。 - 特許庁 - The inner ring 34a, the outer ring 34b and at least the rolling elements 34c are made of SUS440C surface coated with a corrosion resistant film modified in a surface with a chrome oxide film.
内輪３４ａ、外輪３４ｂ、及び野内少なくとも転動体３４ｃはクロム酸化物被膜で表面を改質した耐食性被膜で被覆されたＳＵＳ４４０Ｃ製ものである。 - 特許庁 - The one or two or more optical elements and the supporting body form a layered body, and at least part of a surface where the wrapping member is brought in contact with the optical element or the supporting body is a roughened surface.
１または２以上の光学素子と支持体とは積層体をなし、包括部材と光学素子または支持体とが接触する面の少なくとも一部が、粗面である。 - 特許庁 - This sensor for print inspection has a plurality of light receiving elements in the direction crossing the feed direction of a printing surface and receives reflected light from the printing surface via an optical lens.
印刷面の送り方向を横断する方向に沿って複数の受光素子を配列し印刷面からの反射光を光学レンズを介して受光する印刷検査用センサである。 - 特許庁 - Metal foil 11 is bonded to the lower surface of an insulating board 10, metal foil 12 is bonded to the upper surface of the insulating board 10, and semiconductor elements 14 and 15 are bonded to the metal foil 12.
絶縁板１０の下面に、金属箔１１を接合し、絶縁板１０の上面に、金属箔１２を接合し、金属箔１２上に、半導体素子１４，１５を接合する。 - 特許庁 - The sensor body comprises a nonmagnetic substrate with magneto-resistive elements 2a to 3b formed on its front surface, a magnet 13 disposed on the rear surface of the nonmagnetic substrate, a nonmagnetic protective case, etc.
センサ本体は、磁気抵抗素子２ａ〜３ｂを表面に形成した非磁性体基板と、非磁性体基板の裏面に配置された磁石１３と、非磁性保護ケースなどにて構成されている。 - 特許庁 - The upper surface of the knob 12 is formed as a display surface 12a, and a light diffusion plate 13 and EL sheets 14, 15 comprising two sheet-like electroluminescent elements are installed in the knob 12.
このノブ１２の上面は表示面１２ａとなっており、同ノブ１２内には、光拡散板１３、及び２枚のエレクトロ・ルミネッセンス素子からなるＥＬシート１４，１５が配設されている。 - 特許庁 - The flexible wiring board 28 is provided with a mount part 30 which is mounted with the temperature detecting element 31 on the 1st surface and curved, and of which the 2nd surface is bonded to the liquid crystal display elements 20.
可撓性配線板２８に、第一の面に温度検出素子３１が搭載され屈曲されて第二の面が液晶表示素子２０に接着される搭載部３０を設ける。 - 特許庁 - On the inner peripheral face of the outer ring for the hub unit in an approximately cylindrical shape, a raceway surface 1 and a raceway surface 2 are provided as travelling paths for spherical rolling elements 3 to roll.
略円筒形状であるハブユニット用外輪の内周面には、球状の転動体３が転動するための走路となる軌道面１および軌道面２が設けられている。 - 特許庁 - A phosphor screen 14 is formed on the inner surface of the front substrate, and many electron emitting elements for emitting electron onto the phosphor screen are arranged on an inner surface of the back substrates.
前面基板の内面には蛍光体スクリーン１４が形成され、背面基板の内面には、蛍光体スクリーンに電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。 - 特許庁 - An LED package 30 comprises: a top surface 40; a bottom face; a submount 32 having a plurality of top electrically and thermally conductive elements on the top surface 40.
ＬＥＤパッケージ３０は上面４０および底面を有し、その上面４０上に複数の上部導電性要素および上部導熱性要素を有するサブマウント３２を備える。 - 特許庁 - An aperture 16 is provided so as to be opposed to a surface light source 24 in which a plurality of semiconductor light-emitting elements are arranged flatly.
複数個の半導体発光素子が平面的に配列された面状光源２４に対向するようにアパーチャ１６を設ける。 - 特許庁 - Each of the lateral resin intrusion blocking walls has a plurality of engaging elements arranged in series on the first surface in the width direction.
横方向樹脂侵入阻止壁の各々は、第１表面の幅方向において直列に配設された複数の係合要素を有する。 - 特許庁 - The substrate for forming the electron source is provided with an insulated material film on the surface of the substrate itself on which electron emitting elements are laid.
そこで、Ｎａの拡散を抑制する基板コート層を形成し、Ｎａの拡散を抑制した電子源形成用基板を提供する。 - 特許庁 - An amount of component elements of a wire drawing lubricant member adhered to the wire surface of an oil tempered wire for a spring effects scattering of scales.
ばね用オイルテンパー線の線表面に付着する伸線潤滑部材の成分元素の量がスケールの飛散に影響を及ぼす。 - 特許庁 - A plurality of polymer sensor elements 11, 12 are arranged side by side along at least one direction in a detection surface 10.
検出面１０内の少なくとも１つの方向に沿って、複数のポリマーセンサ素子１１，１２が並んで配置されているようにする。 - 特許庁 - This smell sensing system 5 includes a sensor cell 10 and a plurality of spherical elastic surface wave elements 20A to 20D/smell identification device 30.
匂いセンシングシステム５は、センサセル１０と複数の球状弾性表面波素子２０Ａ〜２０Ｄ・匂識別装置３０とを備える。 - 特許庁 - This structure forms a surface film on the running surfaces of the inner and outer rings of the bearing or on the surfaces of the rolling elements.
この構成によって、軸受の内外輪の転走面や転動体の表面に、摩擦を低減する表面被膜が形成される。 - 特許庁 - The electronic imaging element 1 is configured, by aligning a number of detection elements 10 along a prescribed alignment surface 3 in a two-dimensional manner.
電子撮像素子１は、多数の検出要素１０を所定の配列面３に沿って二次元的に配列して構成されている。 - 特許庁 - A semiconductor module 10 includes heat sinks 14 and semiconductor elements 12 which are adhered to one surface 14e of the heat sink 14.
半導体モジュール１０は、放熱板１４と、放熱板１４の一方の面１４ｅに接着されている半導体素子１２とを備える。 - 特許庁 - On the surface of a substrate 4, an LED 2 and first and second resistive elements 3A, 3B that serve one portion of the circuit members for drive are arranged.
基板４面に、ＬＥＤ２およびその駆動用回路部材の一部となる第１、第２の抵抗素子３Ａ，３Ｂを配置する。 - 特許庁 - The bottom part of the well-shaped recess parts 5a, 5b function as an entry surface of light emitted from the semiconductor light emitting elements 4a, 4b, respectively.
井戸型の凹部５ａ，５ｂの底部は、それぞれ、半導体発光素子４ａ，４ｂから出力された光の入射面として機能する。 - 特許庁 - First and second side elements are disposed on opposite sides of the write element tip in a cross-track direction at the medium confronting surface.
第１及び第２の側部素子は、媒体対向面のところでクロストラック方向の書き込み素子先端の対向面上に配置される。 - 特許庁 - The light-emitting elements 2 and the same number of phosphor layers 7 are applied to the surface 3a of the substrate 3 for every element 2 while spaced apart from each other.
発光素子２と同数の蛍光体層７を互いに離間させて素子２毎に基板３の表面３ａに被着する。 - 特許庁 - To make the specific resistance and surface roughness of ITO(indium tin oxide) film be lowered and also to prepare EL elements showing longer life span and small electricity consumption.
ＩＴＯ膜の比抵抗及び面粗度を小さくすることと、ＥＬ素子を長寿命でかつ消費電力の小さいものとする。 - 特許庁 - A light absorbing film 32 is formed in a planarized region 31D other than the reflective elements 31C in a second surface 31B of a base 31.
基体３１の第２面３１Ｂのうち反射素子３１Ｃ以外の平坦領域３１Ｄに、光吸収膜３２を形成する。 - 特許庁 - To obscure a ghost caused by surface reflection between two optical elements arranged via a gap, in an optical observation device.
光学観察装置において、ギャップを介して配置された２つの光学素子間での表面反射に起因したゴーストを目立たなくする。 - 特許庁 - The plurality of light emitting elements 13 are mounted on the top surface of the base body 11 and electrically connected to the plurality of mounting pads 12.
複数の発光素子１３は、基体１１の上面に実装されており、複数の実装パッド１２に電気的に接続されている。 - 特許庁 - The method also comprises the step of calculating a cavity surface resin pressure (D6) based on data (D2) of a molding shape model divided into small amounts of elements (S4).
微少な要素に分割された成形品形状モデルのデータ（Ｄ２）に基づき、キャビティ面樹脂圧力（Ｄ６）を算出する（Ｓ４）。 - 特許庁 - Stresses in an object are modeled by finite element analysis, via opposing shell elements 20, 22 defined on a surface mesh.
物体の応力は、表面メッシュに確定される対向するシェル要素２０、２２を介して、有限要素分析によってモデリングされる。 - 特許庁 - Treatment liquid is sprayed from the upper part of the top membrane element 32 so as to form a flow-down liquid membrane on the outer surface of the respective membrane elements 32.
各膜エレメント32の外面に流下液膜を形成させるように最上位の膜エレメント32の上方から処理液を散布する。 - 特許庁 - A protection layer is located on the substrate, covers the fingerprint detection elements to form a flat external surface to be in contact with a finger.
保護層は、基板上に位置し、指紋検出素子を覆蓋することにより、平坦の外表面を形成し、指に接触する。 - 特許庁 - In the optical memory head reproducing device, a plurality of surface emitting semiconductor laser elements are arranged in a matrix state in a laser element substrate part.
光メモリヘッド再生装置において、レーザ素子基板部には、複数の表面発光半導体レーザ素子が行列に配列されている。 - 特許庁 - A surface finish for facilitating to hold partially surrounded elements in isothermal state during operation is selected for the temperature control member.
それが部分的に囲む要素を作動の間等温に保持しやすくする表面仕上げが前記温度制御部材に対して選択される。 - 特許庁
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