「surface elements」を含む例文一覧(3148)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 62 63 次へ＞- On the surface of a semiconductor substrate, a plurality of laser elements 120a-120h each having an electrode in an upper part are provided.
半導体基板の表面に、電極を上部に有する複数のレーザ素子１２０ａ〜１２０ｈを設ける。 - 特許庁 - Multiple light emitting elements 3 with a pair of electrodes on its top surface are mounted in a row on a metal plate 1.
金属板1上に、上面に一対の電極を備えた複数の発光素子3を一列に並べて搭載する。 - 特許庁 - The plural light emission elements emit light according to the direction of the light emission surface to the outside of the rotation unit via the slit.
複数の発光素子が、発光面の方向に応じた光を、スリットを介して回転部の外部に放射する。 - 特許庁 - The plurality of elements mounted on the upper surface 100a of the multilayer substrate 100 include a bandpass filter element 40.
積層基板１００の上面１００ａに搭載された複数の素子は、バンドパスフィルタ素子４０を含んでいる。 - 特許庁 - On the upper surface of the semiconductor substrate 6, a multiplicity of solid-state imaging elements 3 and connection terminals 10 are formed.
半導体基板５の上面には、固体撮像素子３と多数の接続端子１０とが形成されている。 - 特許庁 - This is suitable to a large-sized display device using top-surface light-emission type organic light emitting elements 12R, 12G, and 12B.
上面発光の有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを用いた大型の表示装置に好適である。 - 特許庁 - To reduce variations in the frequency temperature characteristics between surface acoustic wave elements formed by the same wafer.
同一のウエハから形成した弾性表面波素子間における周波数温度特性のばらつきを小さくする。 - 特許庁 - To reduce fluctuations of frequency temperature characteristics between surface acoustic wave elements formed from the same wafer.
同一のウエハから形成した弾性表面波素子間における周波数温度特性のばらつきを小さくする。 - 特許庁 - Light emitting elements 201 to 203 are disposed on the outer wall surface of the fixing device attached to/detached from the image forming apparatus.
画像形成装置から着脱できる定着器の外壁面上に発光素子２０１〜２０３を配設する。 - 特許庁 - The semiconductor wafer 10 with IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) elements 1 and small-area transistors 2 formed on its surface is prepared.
ＩＧＢＴ素子１と、小面積のトランジスタ２とが表面に形成された半導体ウェハ１０を準備する。 - 特許庁 - A plurality of light receiving elements 3 comprising photodiodes are formed in the shape of islands on the surface of a semiconductor substrate 2.
半導体基板２の表面には、ホトダイオードから成る複数の受光素子３が島状に形成されている。 - 特許庁 - (b) Aspherical optical elements having a root mean square surface roughness of less than 1 nanometer at a sampling length of 1 millimeter or more
ロ 一ミリメートル以上のサンプリング長さにおける表面粗さの二乗平均が一ナノメートル未満のもの - 日本法令外国語訳データベースシステム - TRANSISTOR HAVING DIELECTRIC STRESSOR ELEMENTS TO APPLY SHEARING STRESS AT DIFFERENT DEPTHS FROM SEMICONDUCTOR SURFACE
せん断応力を加えるための、半導体表面から異なる深さに誘電体ストレッサ要素を有するトランジスタ - 特許庁 - In a case that one of the elements includes fibers having protruded parts 5 on the contact surface 4, clamping force can be enhanced.
要素の１つが、接触面４に突出した部分５を有する繊維を含む場合、締め付けが向上できる。 - 特許庁 - Thermoelectric elements 4a, 4b (electronic components) are bonded to the principal surface of the electrode 2a by means of solders 5a, 5b.
熱電素子４ａ，４ｂ（電子部品）が、電極２ａの主面に半田５ａ，５ｂにより接合されている。 - 特許庁 - An adhesive application section 30 having an adhesive surface partitioned by a step height is formed at the piezoelectric elements 22, 24.
段差により画成された接着面を有する接着剤塗布部３０が圧電素子２２，２４に形成される。 - 特許庁 - To provide a carbon nanotube which has a controlled amount of hetero elements on the surface of its outer or inner wall.
外壁表面または内壁表面に制御された料のヘテロ元素を有するカーボンナノチューブを提供する。 - 特許庁 - A substrate 1 in which semiconductor elements 2a, 2b are mounted, is fixed to the cooling surface of the cooler 3.
冷却器３の冷却面上には半導体素子２ａ，２ｂが実装された基板１が固定されている。 - 特許庁 - A semiconductor memory includes selection elements formed on a surface of a semiconductor substrate.
本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板の表面上に形成された選択素子を備えている。 - 特許庁 - To provide a III-V family compound semiconductor wafer with high quality without depositing any V-family elements on a surface.
表面にＶ族元素が析出せず、品質の高いＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体ウェハを提供する。 - 特許庁 - A semiconductor laser 102 and the light-receiving elements 104 and 106 are provided together on the upper surface of a substrate 112.
半導体レーザー１０２と二つの受光素子１０４と１０６は共に基板１１２の上面に位置している。 - 特許庁 - A dielectric liquid is arranged within the cavity and reflection elements are interposed between the front surface of the substrate and the plate.
キャビティ内に誘電液体が配置され、基板の表面とプレートとの間には反射要素が介在する。 - 特許庁 - Etching is done from the side of the back surface 2b of the wafer 2, thereby isolating the wafer 2 into the semiconductor elements 12.
ウェハ２の裏面２ｂ側からエッチングを施すことによりウェハ２を個々の半導体素子１２に分離する。 - 特許庁 - At least one of the mold constitutional elements 2 and 4 includes an inner surface 3 having a viewing field correction shape.
モールド構成要素２および４のうちの少なくとも１つは、視野補正形状を有する内面３を含む。 - 特許庁 - (3) Fine particles 24 containing CO_2-decomposing elements are carried on the cathode chamber side surface of the working electrode 22.
（３）作用電極２２の陰極室側表面には、ＣＯ_2分解元素を含む微粒子２４が担持されている。 - 特許庁 - The information recording medium 10 comprises arranging a plurality of minute diffraction grating elements 13 on a substrate surface.
情報記録媒体１０は、微小な複数の回折格子要素１１が基板表面に配置されてなる。 - 特許庁 - A plurality of types of essential trace elements for the human body are thermally sprayed on the surface of a base material to form a coating layer 3.
基材２の表面に、複数種類の人体必須微量元素を溶射してコーティング層３を形成する。 - 特許庁 - This surface treatment method comprises chemically etching the aluminum foil in the presence of one or more elements from among In, Sn, Sb and Pb.
Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｐｂの１種または２種以上の存在下で、アルミニウム箔を化学溶解処理をする。 - 特許庁 - In the shape variable mirror 1 whose mirror surface is deformed, piezoelectric elements 4 are disposed out of the range where the mirror surface of a mirror part 3 is irradiated with a light beam.
鏡面を変形させる形状可変ミラー１において、ミラー部３の鏡面に光ビームが照射される範囲外に、圧電素子４が配置される。 - 特許庁 - The back-surface side optical sheet 80 has a body section 85, and unit optical elements 90 arranged on a surface 85b of the body section 85 opposite to the light guide plate.
裏面側光学シートは、本体部８５と、本体部の前記導光板とは反対側の面８５ｂ上に並べられた単位光学要素９０と、を有する。 - 特許庁 - To provide a surface emitting laser having a plurality of current constriction structures with assured reliability of elements, a manufacturing method for the surface emitting laser, and an image forming apparatus.
素子の信頼性を確保した複数の電流狭窄構造を有する面発光レーザ、該面発光レーザの製造方法、画像形成装置を提供する。 - 特許庁 - The circularly-polarized wave antenna has a radiating conductor 12, having degenerate separation elements 11 on one surface of a first dielectric board 10 and has a feeding plate 13 on the other surface of the board 10 respectively.
第１の誘電体基板１０の片面に縮退分離素子１１を有する放射導体１２を、他面に給電板１３をそれぞれ備える。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave element for inexpensively mass-producing the surface acoustic wave elements the operating frequency of which is determined with high accuracy.
使用周波数が高精度に定まった弾性表面波素子を、安価に量産する弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Both of a light emitting element 31 and light receiving elements 32, 33 are surface mount components, and are mounted on the same surface of a printed board 34.
発光素子３１及び受光素子３２、３３の両方が表面実装部品であって、プリント基板３４の同一面に表面実装されている。 - 特許庁 - A wavelength conversion layer 4 is provided on an upper surface and a side surface of each of the light-emitting elements, and a plate-shaped glass plate 5 is provided on the wavelength conversion layer.
発光素子の上面及び側面に波長変換層４が設けられ、この波長変換層上に板状のガラスプレート５が設けられている。 - 特許庁 - An outer abluminal surface of a hub 12 and an inner luminal surface of a shield 16 are formed with cooperating thread elements to permit relative rotation between the hub and the shield.
ハブ１２の外側反管腔側面およびシールド１６の内側管腔面は、協働するねじ山要素を有し、ハブとシールドの相対回転を可能にする。 - 特許庁 - The light source devices 21 have a light emitting element fitting section 22 formed with a concave surface 22a, and many light emitting elements 21 are fixed on the concave surface 22a.
光源装置２１は、凹面２２ａが形成された発光素子取付部２２を有し、その凹面２２ａ上に発光素子２１が多数固定されている。 - 特許庁 - Each surface feature element in the plurality of discrete surface feature elements extends along a length direction that is substantially parallel to the incident edge.
上記複数の個別の表面特徴要素における各表面特徴要素は、上記入射エッジに実質的に平行である長さ方向に沿って延びる。 - 特許庁 - An LED package includes a submount having a top and bottom surface with a plurality of top electrically and thermally conductive elements on its top surface.
上面および底面を有し、その上面上に複数の上部導電性要素および上部導熱性要素を有するサブマウントを備えるＬＥＤパッケージ。 - 特許庁 - Surface elements 100 of adjacent cells are connected by links, and the attributes of an object part included in a cell are allocated to each surface element and each link.
隣接セルの面エレメント１００はリンクによって連結され、セルに含まれるオブジェクトの部分の属性は各面エレメントと各リンクに対して割当てられる。 - 特許庁 - On the round inner circumferential surface consisting of the four units 11-14, elements 50A-50L serving for both sound emission and collection are disposed along the circumferential surface.
四つのユニット１１〜１４からなる円形の内周面には、当該円周面に沿って放収音兼用素子５０Ａ〜５０Ｌが配列設置されている。 - 特許庁 - A TFT 9 is arranged on the lower surface 402 of the conversion board 4, and a plurality of control elements 6a are arranged on the surface 601 of the circuit board 6.
変換基板４の下面４０２にはＴＦＴ９が配置されており、また、回路基板６の面６０１には複数の制御素子６ａが配置されている。 - 特許庁 - This substrate has a surface substantially parallel to a {111} plane of the crystal material and the surface is processed to form cubic elements consisting of recesses, protrusions, or a combination of the recesses and protrusions in a given pattern.
この基板の表面を加工して、凹部、凸部、または凹部と凸部との組み合わせからなる立体形状要素を所定のパターンで形成する。 - 特許庁 - Further, a lateral side reflector 33 is also included that is provided at the mounting surface part 34 between the adjacent light emitting elements 25 and has a wall surface part 36 for reflecting the light.
また隣接する発光素子２５間の設置面部３４に設けられ、光を反射する壁面部３６を有する側部反射体３３をさらに含む。 - 特許庁 - The coating agent preferably contains an element making surface tension of melting steel weak and/or a compound of elements making surface tension of melting steel weak.
塗布剤は、溶鋼の表面張力を下げる元素および／または溶鋼の表面張力を下げる元素の化合物を含む塗布剤が好ましい。 - 特許庁 - A dielectric film 5 is formed on the surface of an SOI semiconductor substrate 3 surface, including the surfaces of piezoresistance elements R1-R8 and diffusion lead wires L1-L12.
ピエゾ抵抗素子Ｒ１〜Ｒ８と拡散リード線Ｌ１〜Ｌ１２の表面を含むＳＯＩ半導体基板３表面には絶縁膜５が形成されている。 - 特許庁 - Surface dielectric stressor elements are arranged adjacent to each other in the transverse direction in the active semiconductor region on the main surface of the active semiconductor region.
表面誘電体ストレッサ要素は、活性半導体領域の主面において該活性半導体領域に横方向に隣接して配置される。 - 特許庁 - The aspherical lenses 2 are formed in the regions corresponding to the light emitting parts of light emitting elements on the front surface 1S1 of the front surface glass 1 of the display element 50.
表示素子５０の前面ガラス１の表面１Ｓ１上であって発光素子の発光部に対応する領域に非球面レンズ２が形成されている。 - 特許庁 - The electronic part comprises a rectangular board 11 and a metallic case 12 covering the surface side of the board 11, and mounts chip-like elements on the surface side of the board 11.
矩形の基板１１と、該基板１１の表面側を覆う金属ケース１２とを備え、基板１１の表面側にチップ状の素子を実装した電子部品。 - 特許庁 - Further, since a raceway surface 6 is disposed face to face with a raceway surface 5 with rolling elements 3 interposed therebetween, the inner ring 2 is rotatably attached to the outer ring 1.
また、軌道面６が転動体３を介して軌道面５に対峙するため、内輪２は外輪１に対して回転可能に取り付けられる。 - 特許庁
- ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
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