A gate pad is formed on the surface of each of the semiconductor elements 1a-1f. 半導体素子1a〜1fの表面には、それぞれ、ゲート用パッドが形成されている。 - 特許庁
The heating elements 20 are made to surface contact a wafer from both sides, and the wafer is heated. 加熱エレメント20を両側よりウエーハに面接触させ、ウエーハの加熱を行う。 - 特許庁
A plurality of Peltier elements 2 with temperature sensor are disposed two dimensionally on an inner surface of the housing 1. 筺体1の内面に、複数の温度センサー付ペルチェ素子2を2次元的に配置する。 - 特許庁
A golf glove which possesses one or more protuberance elements on the inner surface is disclosed. 内側表面に1またはそれ以上の隆起要素を具備するゴルフグローブが開示される。 - 特許庁
The prism lens film 15 is laminated on a flat surface light source 13 consisting of organic EL elements. 有機EL素子からなる平面光源13にプリズムレンズフィルム15を積層させる。 - 特許庁
Fuse elements 21 and 22 are provided on one surface of a board 4 and a heating element 1 is provided on the other surface of the board 4. ヒュ−ズ素子21,22が基板4の片面に設けられ、発熱用素子1が基板4の他面に設けられている。 - 特許庁
As a result, angle which the surface acoustic wave elements make becomes small, and miniaturization of the surface acoustic wave device is attained. これにより、弾性表面波素子のなす角度が小さくなり、弾性表面波装置の小型化が達成される。 - 特許庁
The surface-emission wafer is provided with a substrate 10 and a plurality of surface-emission elements 1 formed on the substrate 10. 面発光型ウエハは、基板10と、基板10の上方に形成された複数の面発光型素子1と、を含む。 - 特許庁
A plurality of antenna elements 120 is arranged on an outer surface of the antenna board 110, and a ground 130 is formed on an inner surface thereof. アンテナ基板110の外面にアンテナ素子120が複数配置され、内面にグランド130が形成されている。 - 特許庁
The optical deflection surface 17 is formed on the light guide plate 7, and the optical deflection elements 18 are formed on the optical deflection surface 17. 導光板7に光偏向面17が形成され、光偏向面17に光偏向要素18が形成される。 - 特許庁
The focal point of the lens 28 is positioned almost on the surface of these elements after taking deflection on the reflection surface 27 into due consideration. 且つ、レンズ28の焦点は反射面27での屈曲を考慮した上で、これらの素子のほぼ表面に位置する。 - 特許庁
A plurality of semiconductor elements 3 are mounted, respectively, on the surface and back surface of a printed board 2 in a memory module 1. メモリモジュール1におけるプリント基板2の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子3が実装される。 - 特許庁
Light emitted from the light-emitting elements 7 is emitted from a light emission surface of the light guide plate 3 as plane surface light. 発光素子7から出射された光は導光板3の光出射面から平面光として出射される。 - 特許庁
The optical device includes a plurality of first phase elements and a plurality of second phase elements having slow axes in the direction different from the slow axes of the first phase elements and giving the substantially same phase difference as the first phase elements, wherein the plurality of first phase elements and the plurality of second phase elements are arranged on the same surface. 光学デバイスは、複数の第1位相子と、前記第1位相子の遅相軸と異なる方向の遅相軸を持ち、前記第1位相子と略同一の位相差を与える複数の第2位相子とを備え、複数の前記第1位相子および複数の前記第2位相子は同一面上に配列されている。 - 特許庁
A single imaging element where a group of light reception elements (a first group of light reception elements) for an image on a surface A and a second group of light reception elements corresponding to an image on a surface B are alternately arranged in accordance with a predetermined arrangement form is used. A面の画像用の受光素子群(第1の受光素子群)とB面の画像に対応する第2の受光素子群とが所定の配列形態にしたがって交互に配列された単一の撮像素子を使用する。 - 特許庁
Or the surface of the side plate facing the lens elements is smoothened by grinding or polishing, or the lens elements may be arranged oblique to the fiber bundles in the glass cloth of the outermost surface of the side plate facing the lens elements. あるいは側板として、それらのレンズ素子に対向する表面を研削又は研磨して平滑化する構成、側板のレンズ素子に対向する最表面のガラスクロスのファイバ束に対してレンズ素子を斜めに配列する構成もある。 - 特許庁
An outer surface/inner surface data division part 17 extracts outer surface data representing the states of plane elements from analysis data showing simulation results. 外表面・内表面データ分別部17は、シミュレーションした結果を表す解析データから、前記平面要素の状態を表す外表面データを抽出する。 - 特許庁
The internal surface includes a frequency selective surface (FSS) having a plurality of frequency selective surfaceelements (145) connected to at least one substrate. 内面は、少なくとも1つの基板に結合される複数の周波数選択表面要素(145)を有する周波数選択表面(FSS)を含む。 - 特許庁
When seen from a direction orthogonal to faces of the surface light-emitting elements 2, 3, the light-emitting layers 9, 13 of a plurality of the surface light-emitting elements 2, 3 to be combined are overlapped with each other. 組み合わせられる複数の面状発光素子2、3の発光層9、13は、面状発光素子2、3の面と直交する方向から見たとき、相互にオーバーラップする。 - 特許庁
To provide a health improving ring by which two or more health improving elements are selectively disposed on the peripheral surface of a ring body and the influence of the elements is exerted even to an outer surface. リング本体の周面に、複数種の健康増進要素を選択的に配設できるとともに、該要素の影響を外面にも及ぼすことのできる健康増進指輪を提供すること。 - 特許庁
A horizontal magnetic row comprising a plurality of magnetic elements 40 is provided to a bottom surface plate 20 and a vertical magnetic element row comprising a plurality of magnetic elements 40 is provided to a side surface plate 12. 底面板20には複数の磁気素子40からなる水平磁気素子列が設けられ、側面板22には複数の磁気素子40からなる垂直磁気素子列102が設けられる。 - 特許庁
Laser oscillation of the surface emitting semiconductor laser elements generated by that reflected light from the recording layer are made incident on each of the surface emitting semiconductor laser elements is monitored and information is reproduced. 記録層からの反射光が表面発光半導体レーザ素子の夫々に入射して生じる表面発光半導体レーザ素子のレーザ発振が監視されて情報が再生される。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of surface acoustic wave elements, in which the dispersion in the resonance frequencies among surface acoustic wave elements, formed from one and same wafer, is reduced. 同一のウエハから形成した弾性表面波素子間における共振周波数のばらつきを小さくすることができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
A plane element generation part 16 generates plane elements corresponding to a surface of a construct model constituted of a plurality of polyhedral elements. 平面要素生成部16は、複数の多面体要素によって構成される構造体モデルの表面に相当する平面要素を生成する。 - 特許庁
On the surface of a support substrate, semiconductor elements are arranged in line, and each of the semiconductor elements generates an electric signal depending on the intensity of incident light. 支持基板の表面上に、半導体素子が一列に配列し、各々が入射光の強度に応じた電気信号を発生する。 - 特許庁
A plurality of LED elements 4 as light emitting elements are mounted at equal intervals on the surface of the base 2 which is exposed in the long through-hole 3a. 発光素子としてのLED素子4は、貫通長穴3aに露出した基台2面に複数個が等間隔に実装されている。 - 特許庁
To method of forming optical elements which is capable of stably forming the optical elements having good surface accuracy and an apparatus for forming the same. 良好な面精度を持つ光学素子を安定して成形することができる光学素子の成形方法および成形装置を提供する。 - 特許庁
Both a plurality of the light emitting elements E and a plurality of unit circuits U corresponding respectively to the light emitting elements E are arranged on a surface of the second substrate 20. 第2基板20の面上には、複数の発光素子Eと、各発光素子Eに対応する複数の単位回路Uとが配置される。 - 特許庁
A white correction plate 6 which corrects an image imaged by the imaging elements is provided on the opposite side from a document read surface of the imaging elements. 撮像素子の原稿読取面とは反対側に、撮像素子で撮像される画像の補正を行なうための白補正板6が設けられる。 - 特許庁
A surface element model generation part 15 combines surface polygons of a polyhedron of a three-dimensional element model generated by a three-dimensional element model generation part 13 to generate a surface element model composed of surfaceelements more than the object area of the surfaceelements in each component which is calculated by the surface element object area calculation part 14. 面要素モデル生成部15は、3次元要素モデル生成部13によって生成された3次元要素モデルの多面体の表面多角形を結合して、面要素目標面積算出部14によって算出された部品ごとの面要素の目標面積以上の面要素からなる面要素モデルを生成する。 - 特許庁
To obtain a uniform luminance distribution nearby a light incident surface of a backlight having light emitting diode elements arranged on a light incident surface of a light guide plate. 導光板の入光面に発光ダイオード素子を配置したバックライトの入光面近傍で均一な輝度分布を得る。 - 特許庁
The second layer extends along a light emitting side surface 45a of the unit optical elements and forms a light emitting surface 40a of the optical sheet. 第2層は、単位光学要素の出光側面45aに沿って延び、光学シートの出光面40aを形成している。 - 特許庁
A chip carrier 3 has a protruding rail guide 6 formed on the surface opposite to the surface mounting optical semiconductor elements 1 and 2. チップキャリア3は、光半導体素子1,2が搭載される面とは反対の面に形成された凸状レールガイド6を有する。 - 特許庁
Two light receiving/emitting elements 23a, 23b are laterally arranged above the surface of a lower unit 2. 下側ユニット2の表面上方には、左右に2個の受発光素子23a,23bを配置する。 - 特許庁
The electrically conductive elements diffuse heat from the LED over a large part of the top surface of the submount. 導電性要素は、LEDからの熱をサブマウントの上面の大部分にわたって拡散する。 - 特許庁
The pair of elements DR are formed on the primary surface above the p-type regions. 1対の注入元素子DRは、p型領域上であって主表面に形成される。 - 特許庁
The display device 1 is used by arranging surface light-emitting elements 2, 3 on element substrates 4, 5. 表示装置1は、面状発光素子2、3が素子基板4、5上に配置されて用いられる。 - 特許庁
Multiple electron emission elements 18 are laterally and longitudinally formed on the inside surface of a back substrate 12. 背面基板12の内面上には、多数の電子放出素子18が並んで設けられている。 - 特許庁
These joint caps 3 have heat radiating fins 5 opposed to the surface of the electric power elements 2. さらに、このジョイントキャップ3は、電力素子2の表面と対向する放熱フィン5を有する。 - 特許庁
A hinge 24 of a hinge structure, formed between two elements, has a bent surface. 2つの部材の間に形成したヒンジ構造において、ヒンジ24に曲面を形成して構成する。 - 特許庁
Peltier elements 40 in the required number are pasted and mounted on the surface of the Peltier- element heating element 30. ペルチエ素子加熱体30の表面には所要数のペルチエ素子40が貼着されている。 - 特許庁
The plurality of detection elements 3 have light detecting surface locations which are sequentially shifted to each other. 前記複数の検出素子3は、光検出面の位置が互いに順次ずれたものとする。 - 特許庁
First and second running surfaceelements 4, 14 extend in the longitudinal direction of the rubber crawler 1. 第1と第2走の走行表面要素4,14はゴムクローラー1の縦方向に延在する。 - 特許庁
The wirings 41 to 80 connect the surface emitting laser elements 1 to 40 to the pads 81 to 120. 配線41〜80は、それぞれ、面発光レーザ素子1〜40をパッド81〜120に接続する。 - 特許庁
The electrically conductive elements also spread heat from the LED across the majority of the submount top surface. 導電性要素は、LEDからの熱をサブマウントの上面の大部分にわたって拡散する。 - 特許庁
A frame supports the optical elements, and an elongated surface of an elongated support structure supports the frame. フレームが光学素子を支持し、細長支持構造の細長表面がそのフレームを支持する。 - 特許庁
One or a plurality of light emitting elements 2 are mounted on a mounting board 1 having a flat surface. 表面が平坦な実装基板1上に1又は複数の発光素子2を搭載する。 - 特許庁
The preventing elements 20 are formed to swell over the peripheral surface of the shaft 6 by hydroforming method. 抜止部20はハイドロフォーミング法により回転軸6の周面上に膨出形成されている。 - 特許庁
The glass fiber material on the outer surface of the side plate facing the lens elements satisfies one of the following conditions. 側板のレンズ素子に対向する最表面のガラスファイバ基材は、次のいずれかを満たす。 - 特許庁
To efficiently assign interdigital electrodes of surface acoustic wave elements to a piezoelectric substrate. 弾性表面波素子のすだれ状櫛形電極を圧電性基板に効率的に割り付ける。 - 特許庁