「surface layer」を含む例文一覧(49992)
＜前へ 1 2 .... 22 23 24 25 26 27 28 29 30 .... 999 1000 次へ＞- The packaging material for the paper container for liquid is constituted by laminating a polyethylene layer as an outermost layer, a paper base layer, a coat layer containing a titanium oxide, a polyethylene layer as an intermediate layer, a barrier layer, and a polyethylene layer as an innermost layer in this order, when viewed from an outer surface.
外側面から、最外層であるポリエチレン層、紙基材層、酸化チタンを含むコート層、中間層であるポリエチレン層、バリア層、最内層であるポリエチレン層の順に積層された、液体用紙容器用包装材料を提供する - 特許庁 - The capacitor 101 is embedded in the main surface side wiring built-up layer 31 such that a first front surface 105 and a second front surface 106 in the electrode layer 102 and a first front surface 107 and a second front surface 108 in the electrode layer 103 are disposed in parallel with the surface 39 of the main surface side wiring built-up layer 31.
コンデンサ１０１は、電極層１０２の第１主面１０５及び第２主面１０６と、電極層１０３の第１主面１０７及び第２主面１０８とを主面側配線積層部３１の表面３９と平行に配置した状態で、主面側配線積層部３１内に埋め込まれる。 - 特許庁 - A high-pressure water flow is sprayed on a surface of a surface layer 14 constituting an asphalt paved road; and a mortar component and an adhesive component between aggregates 16 constituting the surface layer 14 draft Thus, narrow grooves 18 are formed at predetermined intervals on the surface of the surface layer 14 while the aggregate 16 of the surface of the surface layer 14 is exposed.
アスファルト舗装路を構成する表層１４の表面に、高圧水流を吹付け、表層１４を構成する骨材１６間の接着成分、およびモルタル成分を剥離することで、表層１４の表面の骨材１６を露出しつつ、表層１４の表面に所定の間隔で細溝１８を形成する。 - 特許庁 - A first surface of the upper contact pads is affixed to a top surface of the dielectric layer and a first surface of the lower contact pads is affixed to a bottom surface of the dielectric layer.
上部コンタクトパッドの第１の面は誘電体層の上面に固着され且つ下部コンタクトパッドの第１の面は誘電体層の底面に固着される。 - 特許庁 - A side of the contact layer 15, connecting the upper surface and lower surface thereof, is tilted over a periphery of the contact layer 15, so that the side thereof spreads from the upper surface toward the lower surface.
そして、コンタクト層１５は、上面と底面とを結ぶ側面がコンタクト層１５の上面から底面に向かうにつれて広がるように全周に亘って傾斜している。 - 特許庁 - A surface layer containing fine lubricant particles is formed on a surface of a photoreceptor.
感光体の表面に、潤滑剤微粒子を含有した表面層を形成する。 - 特許庁 - The upper surface and side surface of each lead 12 are coated with a coating layer 14.
また、各リード１２はその上面および側面に被覆層１４が被着される。 - 特許庁 - The corner member between the wall surface and the horizontal surface comprises a MDF-made basic member 1, a MDF-made surface layer member 2 and a MDF-made intermediate member 3 placed between the basic member 1 and the surface layer member 2.
ＭＤＦ製の基材１と、ＭＤＦ製の表層材２と、この基材１と表層材２との間に配されるＭＤＦ製の中間材３とからなる。 - 特許庁 - FLUID DEVICE WITH ADJACENT CONDUCTIVE LAYER ON INNER SURFACE AND OUTER SURFACE
内部表面及び外部表面上に隣接導電性層を有する流体デバイス - 特許庁 - At least the tooth shape molding surface 10 is formed by the surface of an electroforming layer.
少なくとも歯形成形用面１０を電鋳層の表面により形成する。 - 特許庁 - Thereafter, the transcript surface of a transfer paper 3 on which a sublimation ink is coated is contacted with the surface of the receptive layer 2, thereby transcribing the sublimation ink on the surface of the receptive layer 2 from the transcript surface.
その後、受容層２の表面に、昇華インクを乗せた転写紙３の転写面を当接させ、転写面から受容層２の表面に昇華インクを転写する。 - 特許庁 - The surface plate 10 has a surface layer part 12 with abrasion resistance to hard grains 32, and the surface of the surface layer part 12 has a rough face for retaining elastic grains 31.
この定盤１０は、硬質粒子３２に対して耐摩耗性のある表層部１２を有し、この表層部１２の表面が、弾性粒子３１を保持する粗面を有する。 - 特許庁 - A bottom surface of the aperture part becomes a part of the upper surface of the lower layer electrode 13.
この開口部の底面は、下層電極１３の上面の一部となっている。 - 特許庁 - (b) An adhesion layer is formed on the inner surface of the recess and top surface of the interlayer dielectric.
（ｂ）凹部の内面及び層間絶縁膜の上面に密着層を形成する。 - 特許庁 - An IC chip wafer includes a heat-seal layer on a circuit surface and an electrode surface.
回路面及び電極面上にヒートシール層が設けられるＩＣチップウエハである。 - 特許庁 - The suction surface 32 is formed in a concave shape on a surface of the gel layer 48.
吸着面３２はこのゲル層４８の表面で凹状に形成されている。 - 特許庁 - In the formula, the concentration of the plasticizer is an amount of the plasticizer per solid matter, the "B" surface is a surface layer of the support side, and the "A" surface is a surface layer of the air side.
（式中、可塑剤濃度とは固形分あたりの可塑剤量であり、Ｂ面とは前記支持体側の表面層であり、Ａ面とは空気側の表面層をいう。） - 特許庁 - One surface of a free layer 160 is adjoined to the other surface of the conductive film 150.
フリー層１６０は、一面が非磁性導電膜１５０の他面と隣接する。 - 特許庁 - Alternatively, the wire may be bonded to the surface electrode through the surface coating layer.
あるいは、表面電極に表面被覆層を介してワイヤをボンディングしてもよい。 - 特許庁 - Ions are then implanted into the surface of the diffused layer and into the surface of the gate electrode for the formation of amorphous layers on the surface of the diffused layer and on the surface of the gate electrode.
その後、拡散層表面と、前記ゲート電極表面とに、イオンを注入し、拡散層表面と、ゲート電極表面とに、非晶質層を形成する。 - 特許庁 - METHOD FOR REFORMING SURFACE LAYER OF STEEL SLAB, SURFACE-REFORMED STEEL SLAB, AND WORKED PRODUCT
鋼鋳片の表層改質方法、表面改質鋼鋳片及び加工製品 - 特許庁 - An anchor coat layer is provided between the surface of the wallpaper and the surface treatment agent.
壁紙表面と表面処理剤の間には、アンカーコート層が設けられている。 - 特許庁 - A surface treatment layer 8 is formed on the outer peripheral surface 5 of the piston ring 3.
また、ピストンリング３の外周面５には表面処理層８が形成されている。 - 特許庁 - A element forming layer 22 has a well region 31 on a principal surface side and a surface electrode 25 is provided on the principal surface through an insulation layer 24.
素子形成層２２は、主表面側にウェル領域３１を有し、主表面に絶縁層２４を介して表面電極２５が設けられる。 - 特許庁 - The upper surface 41 of the protecting layer 39 is disposed above the upper surface of the upper thin film 6 (the upper surface 42 of a fourth insulating layer 16).
また、保護層３９の上面４１は、上薄膜６の上面（第４絶縁層１６の上面４２）より上方に配置されている。 - 特許庁 - Alternatively, the roller comprises a substrate surface of a cylindrical shape, and a cord-densely wound layer densely wound on the substrate surface, and a cord-roughly wound layer thinly wound on the substrate surface.
あるいは、円柱状基面とこの基面表面に密実に巻き付けた密紐巻き層、及びまばらに巻いた粗紐巻き層からなる。 - 特許庁 - The insulating film is more flexible than the semiconductor layer, and is provided on the second surface and a side surface extending from the first surface of the semiconductor layer.
絶縁膜は、半導体層に比べて柔軟性があり、半導体層の第２の面及び第１の面から続く側面に設けられている。 - 特許庁 - The surface portion of a wiring material layer is surface-treated to produce a surface having a larger etching rate than that of the material composing the wiring material layer.
配線材料層の表面部分を、そのエッチング速度が配線材料層を形成する材料よりも速くなるように表面処理する。 - 特許庁 - In addition, the rolling element 3 has the surface layer from the outside surface to the depth of 0.2 mm, the retained austenite in the surface layer being at most 4 vol.%.
また、転動体３は、表面から深さ０．２ｍｍまでの部分である表面層の残留オーステナイト量が４体積％以下である。 - 特許庁 - To provide a surface layer cutting rotary tool of high working efficiency hardly causing clogging in taking off a surface layer of a floor face, a wall surface, or the like.
床面や壁面等の表層剥しの際に目詰まりが生じにくく、作業効率の高い表層切削回転工具を提供すること。 - 特許庁 - The top surface (laminated layer surface) of the 2nd plug 14 is larger in area than the lower magnetic layer of the TMR element 18 laminated on the surface.
第２のプラグ１４の上面（被積層面）は、この面上に積層されるＴＭＲ素子１８の下磁性層よりも大面積である。 - 特許庁 - A plated layer is formed on the wiring surface of the film carrier tape, and a rust preventing plated gold layer 9 is formed on the ball land surface of the tape on the side opposite to the wiring surface.
配線面にはめっき層が形成され、反対面のボールランド面には錆防止の金めっき層９が形成されていること。 - 特許庁 - By applying stable heat to the surface of the decorative surface layer 32 of the moving handrail 3 made of thermoplastic elastomer, the scratches on the decorative surface layer 32 are repaired.
また、熱可塑性エラストマー移動手摺の化粧層表面に安定した熱を与えることによって、化粧層表面の傷を修復する。 - 特許庁 - The metal layer 3 is composed of a corrosion-preventing layer 33 which is provided on a surface layer side and prevents the corrosion of the metal layer 3; and of a conductive layer 32 of electrical resistance smaller than that of the corrosion-preventing layer 33.
金属層３は、表層側に配されて金属層３の腐食を防止する防錆層３３と、防錆層３３よりも電気抵抗率の低い導電層３２とからなる。 - 特許庁 - The gate insulating layer 11 is provided with at least a first insulating layer 7 in contact with the upper surface of the semiconductor layer 6, and a second insulating layer 8 formed on the first insulating layer 7 which has an almost identical form to the semiconductor layer 6.
ゲート絶縁層１１は少なくとも、半導体層６の上面と接する第１絶縁層７と、第１絶縁層７の上に形成された第２絶縁層８とを有する。 - 特許庁 - An Ti layer, an Al layer, a Mo layer, a Pt layer, and an Au layer are sequentially laminated on the surface of an n-type GaN contact layer (102) to form an electrode structure (112).
ｎ型ＧａＮコンタクト層（１０２）に対して、コンタクト層表面からＴｉ層、Ａｌ層、Ｍｏ層、Ｐｔ層、Ａｕ層を順次積層して電極構造（１１２）を作製する。 - 特許庁 - A wood wool/wood piece/pearlite cement plate 10 is constituted of three layers of a cement layer 12 as a back layer, a wood wool/cement/ pearlite layer 14 as an intermediate layer and a wood piece/cement layer 16 as a surface layer.
木毛・木片・パーライトセメント板１０は、裏層であるセメント層１２、中間層である木毛・セメント・パーライト層１４、及び表層である木片・セメント層１６の３層からなる。 - 特許庁 - The silicon layer is formed to cover a first surface of the base layer, the photodiode layer is formed to cover the silicon layer, and the metal layer is formed to cover the photodiode layer.
シリコン層はベース層の第一表面を覆うように形成されており、フォトダイオード層はシリコン層を覆うように形成されており、金属層はフォトダイオード層を覆うように形成されている。 - 特許庁 - The aluminum foil layer 3a3 has a polished surface 3a31 on one side and a frosted surface 3a32 on the other side, and is pasted making its polished surface 3a31 outside and its frosted surface 3a32 inside.
つや出し面３ａ３１は、最外層側に接着剤によるドライラミネート接着３ｃによって接着した。 - 特許庁 - The second conductive layer is fixed to a lower surface of the frame jib with the second adhesive layer.
第２導電層は、第２接着層によって、フレーム治具の下表面に固定される。 - 特許庁 - A lubricant holding layer composed of a layer having minute projections and recesses on the surface may be provided.
表面に微細な凹凸を有する層からなる潤滑剤保持層を設けてもよい。 - 特許庁 - A clad layer 16 is provided on the upper surface of the SCH layer 52.
最も上に位置するＳＣＨ層５２の上面にはクラッド層１６が設けられている。 - 特許庁 - A viscoelastic layer 35 and a protective layer 36 are layered on the surface of the FPC 24.
ＦＰＣ２４の表面には粘弾性層３５および保護層３６が積層される。 - 特許庁 - A printing ink layer may be provided on the surface being in contact with the adhesive layer of the transparent resin film.
透明樹脂フィルムの接着剤層に接する面に印刷インキ層を設けてもよい。 - 特許庁 - A conductive layer 3 is provided on the outer surface of the magneto-sensitive body 1 via an insulating layer 2.
導電層３が、感磁体１の外面上に絶縁層２を介して設けられている。 - 特許庁 - A plated layer is formed on the surface of the wafer W on which the seed layer 80 is formed.
このシード層８０が形成されたウエハＷの被メッキ面にメッキ層を形成する。 - 特許庁 - The inner surface of the main body 1 except each electrode layer 3 is constituted of an tacky adhesive layer 2.
本体１の内面は、各電極層３以外の部分が粘着層２とされる。 - 特許庁 - On the surface of the Rh layer 16, an Ir-containing layer may be further laminated.
Ｒｈ層１６の表面には、Ｉｒ含有層がさらに積層されていても良い。 - 特許庁 - An intermediate layer 15 is adhered to an upper surface of the uppermost SCH layer 52.
最も上に位置するＳＣＨ層５２の上面には中間層１５が被着されている。 - 特許庁 - A wiring pattern 20 is formed on a lower surface of an insulating layer 10 via an intermediate layer 5.
絶縁層１０の下面に中間層５を介して配線パターン２０が形成される。 - 特許庁
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