「surface layer」を含む例文一覧(50000)

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  • This heat resistant label 1 is formed by having a metal layer 102 between a ceramic layer 101 which is a surface layer for printing and a paste layer 103 provided on the lower layer side of the ceramic layer 101.
    印字される表面層であるセラミック層１０１と、該セラミック層１０１の下層側に設けられる糊層１０３との間に、金属層１０２が設けられた構造を備える耐熱ラベル１を提供する。 - 特許庁
  • The method further comprises the steps of then removing the layer 108 and a cap layer 106 on the flat surface of the upper part of the ridge [(b)], and then forming a metal layer 111 having a thinner layer thickness than the layer thickness of the layer 106 [(c)].
    次に、リッジ上部の平坦面上の絶縁体層１０８とキャップ層１０６とを除去した〔（ｂ）〕後、キャップ層１０６の層厚よりも薄い層厚の金属層１１１を全面に形成する〔（ｃ）〕。 - 特許庁
  • The packaging material for the paper container for liquid is constituted by laminating a polyethylene layer as an outermost layer, a paper base layer, a coat layer containing a titanium oxide, and a polyethylene layer as an innermost layer in this order, when viewed from an outer surface.
    外側面から、最外層であるポリエチレン層と、紙基材層と、酸化チタンを含むコート層と、最内層であるポリエチレン層の順に積層された、液体用紙容器用包装材料を提供する。 - 特許庁
  • The laminate substrate 30 is formed by laminating a synthetic resin adhesion layer 2 and an electric conducting layer 3 on a plated layer surface of a Ni layer or a Sn layer of the aluminum substrate 1 having no heat dissipation layer 4 to be formed.
    また、前記放熱層４が形成されないアルミ基板１のＮｉ層、またはＳｎ層のめっき層面に合成樹脂接着層２と電気導電層３を積層して積層基板３０を形成する。 - 特許庁
  • The resistor element RE includes: a semiconductor layer 32 formed on the same layer as the semiconductor layer 25; and silicide layers 33a, 33b formed on the same layer as the silicide layer 26 and on a top surface of the semiconductor layer 32.
    抵抗素子ＲＥは、半導体層２５と同層に形成された半導体層３２と、半導体層３２の上面であってシリサイド層２６と同層に形成されたシリサイド層３３ａ、３３ｂとを備える。 - 特許庁
  • Next, an insulation layer 12a is formed on the first metal layer to cover the third metal layer, and a wiring layer 13a electrically connected to the third metal layer is formed on one surface of the insulation layer.
    次に、前記第３金属層を覆うように前記第１金属層上に絶縁層１２ａを形成し、前記絶縁層の一方の面に、前記第３金属層と電気的に接続する配線層１３ａを形成する。 - 特許庁
  • A Zn layer is formed by substitution plating on the surface of an Al substrate, and an Ni layer, or an Ni layer and an Sn layer, or the Ni layer and a Cu layer are plated thereon to form a material for a terminal.
    Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層、またはＮｉ層とＳｎ層、もしくはＮｉ層とＣｕ層をめっきにより形成させて端子用材料とする。 - 特許庁
  • At each vibrating element, a first vertical electrode layer is connected with an upper electrode layer and an internal electrode layer, and a second vertical electrode layer is connected with a lower surface electrode layer and an internal electrode layer.
    各振動素子においては、上面電極層及び内部電極層に対して第１垂直電極層が接続され、下面電極層及び内部電極層に対して第２垂直電極層が接続される。 - 特許庁
  • The lead-out wiring layer 12 comprises a main conductor layer 6, a first barrier metal layer 5 covering the bottom face and the side face of the main conductor layer 6, and a second barrier metal layer 7 covering the upper surface of the main conductor layer 6.
    引出配線層１２は、主導体層６と、この主導体層６の底面および側面を覆う第１バリアメタル層５と、上記主導体層６の上面を覆う第２バリアメタル層７とを備えている。 - 特許庁
  • On one surface, a dispersion type Bragg reflector, an n-type confinement layer, an active layer, a p-type confinement layer, a current diffusion layer, an ohmic contact layer with a mesh structure, a transparent conductive oxide layer and a front electrode are formed.
    一方の面に分散型ブラッグ反射体、ｎ型閉込め層、活性層、ｐ型閉込め層、電流拡散層、メッシュ構造オーミック・コンタクト層、透明導電性酸化物層、および前面電極を形成する。 - 特許庁
  • The pseudo adhesion label 10 includes: a surface base 12; a first thermoplastic resin layer (first pressure-bonding layer) 14; a stripping control layer 16; a second thermoplastic resin layer (second pressure-bonding layer) 18; and a pressure-sensitive adhesive layer 20.
    擬似接着ラベル１０は、表面基材１２、第１の熱可塑性樹脂層（第１の圧着層）１４、剥離制御層１６、第２の熱可塑性樹脂層（第２の圧着層）１８、粘着剤層２０を含む。 - 特許庁
  • That is, a semiconductor device including the source electrode layer, an oxide semiconductor layer in contact with the source electrode layer, the drain electrode layer in contact with the oxide semiconductor layer, the gate electrode layer part of which overlaps with the source electrode layer, the drain electrode layer, and the oxide semiconductor layer, and a gate insulation layer in contact with entire surface of the gate electrode layer is provided.
    つまり、ソース電極層と、ソース電極層に接した酸化物半導体層と、酸化物半導体層に接したドレイン電極層と、一部がソース電極層、ドレイン電極層および酸化物半導体層と重畳したゲート電極層と、ゲート電極層の全ての面に接するゲート絶縁層と、を有する半導体装置を提供することである。 - 特許庁
  • The transistor includes a gate insulating layer at least whose uppermost surface is a silicon nitride layer, a semiconductor layer over the gate insulating layer, and a buffer layer over the semiconductor layer, and the concentration of nitrogen in the vicinity of an interface between the semiconductor layer and the gate insulating layer in the semiconductor layer is lower than that of the buffer layer and other parts of the semiconductor layer.
    少なくとも最表面が窒化シリコン層であるゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に設けられた半導体層と、前記半導体層上にバッファ層を有し、該半導体層中のゲート絶縁層との界面近傍における窒素の濃度は、半導体層の他の部分及びバッファ層よりも低い薄膜トランジスタを作製する。 - 特許庁
  • When a plurality of semiconductor layers are formed on a semiconductor substrate and a Schottky electrode is formed in a semiconductor layer surface, an upper layer semiconductor layer consisting of at least an InGaP layer or an InAlGaP layer, and a semiconductor substrate wherein a lower layer semiconductor layer consisting of a GaAs layer or an AlGaAs layer is formed immediately below the upper layer semiconductor layer, are prepared.
    半導体基板上に複数の半導体層が形成され、半導体層表面にショットキー電極を形成する際、少なくともＩｎＧａＰ層 又はＩｎＡｌＧａＰ層からなる上層半導体層と、上層半導体層直下にＧａＡｓ層又はＡｌＧａＡｓ層からなる下層半導体層が形成された半導体基板を用意する。 - 特許庁
  • The pad P1 has a three layer structure composed of an Au layer (a first metal layer 11) exposed from the first main surface 20A of the first insulation layer 20, a Pd layer (a second metal layer 12) laminated on the first metal layer 11, and a Cu layer (a third metal layer 13) formed between the second metal layer 12 and the wiring layer 21.
    このパッドＰ１は、第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるＡｕ層（第１金属層１１）と、第１金属層１１に積層されたＰｄ層（第２金属層１２）と、第２金属層１２と配線層２１との間に形成されたＣｕ層（第３金属層１３）とからなる３層構造を有している。 - 特許庁
  • When the surface layer 4 comprising the propylene/ethylene random copolymer is to be laminated on the surface of the intermediate layer 3 after the adhesive layer 5 and the intermediate layer 3 are laminated and cooled, the adhesive layer 5 and the intermediate layer 3 are cooled by a cooling roll of which the surface temp. is 50°C or higher.
    また、接着層５および中間層３を積層し冷却後、その表面にプロピレン−エチレンランダム共重合体からなる表層４を積層する際に、接着層５及び中間層３を表面温度が５０℃以上の冷却ロールによって冷却する防炎性ラミネートクロスの製造方法である。 - 特許庁
  • The sponge rubber outer skin layer 21 of the thus formed sponge rubber surface layer 25 is peeled to leave only a limited foamed cell of the sponge rubber surface layer 25 on the main rubber material layer side to form a foamed cell covering layer 8, and this foamed cell covering layer 8 constitutes a decorative surface 9 of a suede tone.
    一旦被覆成形したスポンジゴム表皮層２５のうちその外側のスポンジゴム外皮層２１を引き剥がすことにより、そのスポンジゴム表皮層２５のごく一部の発泡セルのみを母材ゴム層側に残して発泡セル被覆層８とし、この発泡セル被覆層８をもってスエード調加飾面９を形成する。 - 特許庁
  • After part of the thermoplastic urethane elastomer on the surface of the skin layer 31 is melted by applying the top coat solution to the surface of the skin layer 31, the hardenable urethane resin composition is hardened and an inclusion layer 33 is formed between the surface of the skin layer 31 and the top coat layer 32 together with the top coat layer 32.
    トップコート液を外皮層３１の表面に塗布することにより、外皮層３１の表面の熱可塑性ウレタンエラストマーの一部を溶解させた後、硬化性ウレタン樹脂組成物を硬化させ、トップコート層３２とともに、外皮層３１表面とトップコート層３２との間に混在層３３を形成する。 - 特許庁
  • On the surface of a terminal connection part 10, a plating film (an Ni layer 21, a Pd layer 22 and an Au layer 23) with a multilayer structure including a metal (Ni) layer preventing diffusion of a metal (Cu) included in the terminal connection part 10 to the outermost surface layer is formed, and a silicon-containing layer 24 is formed on the surface of the plating film.
    端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。 - 特許庁
  • The transfer sheet includes: a base sheet; a mat layer that is formed on a part of the surface of the base sheet and that is not separated from the base sheet; a separation sheet that is formed on the surface of the base sheet and of the mat layer and that has a release layer; and a transfer layer that is formed on the surface of the release layer and that has a hard coat layer.
    基体シート、該基体シートの面上の一部に形成された基体シートから剥離しないマット層、及び該基体シート及びマット層の面上に形成された離型層を有する剥離シートと、該離型層の面上に形成されたハードコート層を有する転写層とを、有する転写シート。 - 特許庁
  • In the wallpaper wherein a foamed resin layer based on a foaming agent and an olefinic thermoplastic resin, a pattern layer and a surface layer are successively provided on a base material layer and the uneven pattern is provided on the surface layer, the surface layer comprises a non-stretched nylon resin.
    基材層上に、発泡剤およびオレフィン系熱可塑性樹脂を主体とする発泡樹脂層と、絵柄層と、表面層とが順に設けられると共に、前記表面層側に凹凸模様を設けた壁紙において、前記表面層が未延伸ナイロン樹脂からなることを特徴とする壁紙とすることである。 - 特許庁
  • The thermosensitive label 10 which has the thermosensitive layer 2 at a surface side of a support body 1 and has an adhesive layer 5 at a rear surface side thereof is constituted by providing with a release layer 4 made of an electron beam reactive type resin as a surface layer on the thermosensitive layer via an intermediate resin layer 3 containing at least the electron beam reactive type resin.
    支持体１の表面側に感熱層２を有し、裏面側に粘着層５を有する感熱ラベル１０として、感熱層上に、電子線反応型樹脂を少なくとも含む中間樹脂層３を介して、電子線反応型樹脂からなる離型層４を表面層として設けた構成とする。 - 特許庁
  • The upper magnetic layers 15 of the recording head includes a first layer 15a whose one pole surface contacts the gap layer 9, a second layer 15b whose one end contacts the other surface of the first layer 15a, and a third layer 15c whose one end contacts the other surface of the second layer 15b.
    記録ヘッドにおける上部磁極層１５は、磁極部分において一方の面が記録ギャップ層９に隣接する第１の層１５ａと、一方の面が第１の層１５ａの他方の面に隣接する第２の層１５ｂと、一方の面が第２の層１５ｂの他方の面に隣接する第３の層１５ｃとを含んでいる。 - 特許庁
  • Regarding the decorative sheet S formed by laminating a surface layer 2 of a polyolefin resin on a base layer 1, the base layer is constituted of an amorphous polyester resin, and easy adhesion treatment such as formation of an easy adhesion primer layer 3 is applied to the surface of the base layer on the side whereon the surface layer is not laminated.
    基材層１上にポリオレフィン系樹脂からなる表面層２を積層した化粧シートＳについて、基材層が非晶性ポリエステル樹脂からなり、且つ表面層が積層されていない側の基材層面に、易接着プライマー層３の形成等の易接着処理が施されている構成とする。 - 特許庁
  • The housing includes: a substrate 10; a primer coating layer 11 formed on a surface of the substrate 10; a patterned layer 13 which is a vacuum coating layer formed on the surface of the primer coating layer 11; and a transparent or semi-transparent coating layer 15 formed on a surface of the patterned layer 13.
    基材１０と、前記基材１０の表面に形成されているプライマー塗料層１１と、前記プライマー塗料層１１の表面に形成されている真空コーティング層であるパターン層１３と、前記パターン層１３の表面に形成されている透明又は半透明な塗料層１５と、を備える。 - 特許庁
  • The adhesive layer 14 may be composed of a contact layer 16 having unevenness contacting the cloth surface along the unevenness of the cloth surface to conform to the unevenness of the cloth surface, and an intermediary layer 15 having unevenness contacting the contact layer 16 along the unevenness of the contact layer 16 to conform to the unevenness of the contact layer 16.
    布帛表面の凹凸に沿って布帛表面に接触して布帛表面の凹凸に沿った凹凸を有する接触層１６と、その接触層１６の凹凸に沿って接触層１６に接触して接触層１６の凹凸に沿った凹凸を有する媒介層１５とによって接着層１４を構成してもよい。 - 特許庁
  • In the method of fabricating a printed circuit board through removing a surface-layer metal foil of a metal-foil-clad laminated plate and forming a conductor layer on a surface-layer insulating layer by plating, the metal-foil-clad laminated plate is a metal-foil-clad laminated plate that has a block copolymer polyimide resin layer arranged in contact with the surface-layer metal foil.
    金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。 - 特許庁
  • Of the fuel cell separator S provided with a base layer 15 formed of metal for a base material, a surface layer 16 formed on the base layer 15 containing precious metal, and a sealing part (a sealing member) 6 adhered to the surface layer 16, the surface layer 16 is equipped with a mixture layer 17 with the metal for the base material and the precious metal mixed.
    基材用金属で形成された基層１５と、この基層１５上に形成された貴金属を含む表層１６と、この表層１６に密着するシール部（シール部材）６とを備える燃料電池のセパレータＳであって、表層１６は、基材用金属と貴金属とが混合された混合層１７を有する。 - 特許庁
  • The bed pad mounted on a bed frame consists of a low restitutive urethane layer and a pressure-sensitive sensor laid on the lower surface of the low restitutive urethane layer; or consists of a low restitutive urethane layer, a normal urethane cushion layer laid on the lower surface of the urethane layer, and a pressure-sensitive sensor laid on the lower surface of the cushion layer.
    ベッドフレームの上に載置するベッドパッドを、低反発性ウレタン層と、該低反発性ウレタン層の下面に敷設された感圧センサとから構成するか、又は、低反発性ウレタン層と、その下面に敷設された通常のウレタン製クッション層と、該クッション層の下面に敷設された感圧センサとから構成する。 - 特許庁
  • In the catalyst for exhaust gas control consisting of an adsorbing layer 2 containing an adsorbent for HC and a catalyst layer 3 formed on the surface of the adsorbing layer 2, the amount of the catalyst metals carried is gradually increased from the lower surface side of the catalyst layer 3 in contact with the adsorbing layer 2 to the upper surface side of the catalyst layer 3.
    HC吸着材を含む吸着層２とその表面に形成された触媒層３とよりなる排ガス浄化用触媒において、触媒層３の吸着層２に接する下表面側から触媒層３の上表面側にかけて触媒金属の担持量が漸増するようにした。 - 特許庁
  • The surface of the first resin layer 32 on the barrier layer 36 side is treated to make it coarser.
    第１樹脂層３２のバリア層３６側の表面には、粗さを大きくする加工が施されている。 - 特許庁
  • Also, with the ruggedness structure reflected in the magnetic layer 20, the surface area of the magnetic layer 20 is increased.
    また、磁性層２０に反映された凹凸構造によって、磁性層２０の表面積が増大する。 - 特許庁
  • The surface recording layer is formed in contact with the recording layer to couple together.
    記録層に面内磁化層を接して形成することにより、記録層と面内磁化層とが交換結合する。 - 特許庁
  • The associated layer 2a of this air distribution device is protruding from the base surface of the air distribution layer 4 in a protruding part 25.
    付随層（２ａ）は突出部（２５）において空気分配層（４）の基面から突出している。 - 特許庁
  • An insulating thermoplastic resin layer can further be formed on the surface of the conductive thin film layer.
    前記導電性薄膜層の表面に、さらに絶縁性熱可塑性樹脂層を有していてもよい。 - 特許庁
  • The surface of the winding band layer kept in contact with the outer conductor layer is formed with a rough face 14aa.
    そして、外部導体層と接触する巻回帯層の面が、粗面１４ａａに形成されている。 - 特許庁
  • To reduce the non-uniformity of the depth of a crushing layer formed on the surface of a silicon wafer after polishing and depth of the crushing layer.
    研磨後にシリコンウェーハの表面に形成される破砕層の深さのばらつきを低減する。 - 特許庁
  • The metal layer 17 directly covers the surface of the through- hole 15 removed from its sidewall with the graphite layer.
    金属層１７は、側壁のグラファイト層の除去が図られた貫通孔１５の表面を直接覆う。 - 特許庁
  • Then the magnetic layer 16 and the insulating layer 14 are alternately deposited again on the flattened surface 14A.
    そして、平坦化面１４Ａ上に、再度磁性層１６及び絶縁層１４を交互に成膜する。 - 特許庁
  • A conductor layer 12 for grounding is formed on the lower surface of the layer 13 coming into contact with the substrate 11.
    前記シリコン基板１１に接する誘電体薄膜層１３に接地用導体層１２を形成する。 - 特許庁
  • The luminous layer can be formed in striped or spiral shape on the peripheral surface of the base layer 4.
    さらに、夜光帯層４は、ベース層４の周面にストライプ状またはスパイラル状に形成するとよい。 - 特許庁
  • It is desirable to provide an adhesive agent layer 8 at a part of an outer surface of the magnetic powder layer 7.
    磁性粉末層７の外面の一部に粘着剤層８を備えたものとするのが好ましい。 - 特許庁
  • An emitter layer 4 comprising an N-type doped region is formed on the main surface of the body layer 3.
    ボディ層３の主表面には、Ｎ型不純物領域からなるエミッタ層４が設けられている。 - 特許庁
  • The light emitting element is provided with a metal cover layer 3 for covering the light emitting surface of a light emitting diode 2 and a phosphor layer 4.
    発光ダイオード２の発光面を被覆する金属被覆層３と、蛍光体層４とを備える。 - 特許庁
  • A conductive layer 304 is provided on the element isolation region 303b, and a sidewall 308 is provided on the side surface of the conductive layer 304.
    素子分離領域303b上に導電層304を設け、導電層304の側面にサイドウォール308を設ける。 - 特許庁
  • A lower paper 40 is so made by omitting the permeation preventing agent layer 11 and the weak adhesive agent layer 12 on the under surface 4 from the middle paper 20.
    中用紙２０で、上面３の剥離加工層１５を省略して、下用紙４０とする。 - 特許庁
  • A conductive layer 28 composed of copper is provided on the surface of the insulating layer 2 on the opposite side from the PET film 26.
    絶縁層２のＰＥＴフィルム２６とは反対側の面に銅からなる導電層２８を設ける。 - 特許庁
  • A dense layer D to be a silica coating layer is imparted to an outer surface of a pipe joint 20 to be the resin component.
    樹脂部品であるパイプ継ぎ手２０の外表面にシリカコーティング層である緻密層Ｄを施した。 - 特許庁
  • The intermediate layer is preferably of sputtered titanium nitride and increases the surface area of the carbonaceous outer layer.
    中間層は、好ましくはスパッタされた窒化チタンからなり、炭素質外層の表面積を増大させる。 - 特許庁
  • The mold release film comprises a coating layer and a mold release layer provided on one side surface of a biaxially oriented polyester film.
    二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に塗布層と離型層が設けられてなる離型フィルム。 - 特許庁
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