「surface mounting」を含む例文一覧(10537)

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  • BUMPER SYSTEM HAVING SURFACE MOUNTING TYPE ENERGY ABSORPTION BODY
    面取り付け形エネルギー吸収体を有するバンパシステム - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING TYPE CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING TYPE PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND INSULATING PACKAGE
    表面実装型圧電振動子及び絶縁性パッケージ - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING ANTENNA AND COMMUNICATION EQUIPMENT USING THE SAME
    表面実装型アンテナおよびそれを用いた通信機 - 特許庁
  • COMPONENT TRANSFER DEVICE, AND SURFACE MOUNTING EQUIPMENT EQUIPPED THEREWITH
    部品移載装置およびそれを備える表面実装機 - 特許庁
  • A plurality of ring-shaped seal mounting grooves 3 are provided in a housing internal diametric surface part 1a serving as a bearing mounting surface.
    軸受取付面となるハウジング内径面部１ａに、複数本の環状のシール装着溝３を設ける。 - 特許庁
  • SURFACE PLASMON RESONANCE (SPR) SENSOR AND INSPECTION SYSTEM MOUNTING SPR SENSOR
    ＳＰＲセンサとＳＰＲセンサを搭載する検査システム - 特許庁
  • COMPACT SURFACE-MOUNTING PART AND MANUFACTURE THEREOF
    小型な表面実装用部品及びその製造方法 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD OF STAND FOR SURFACE MOUNTING, SURFACE-MOUNTING LED LAMP, LED UNIT AND MANUFACTURING METHOD OF THE LED UNIT
    表面実装用スタンド、表面実装型ＬＥＤランプ、ＬＥＤユニット及びＬＥＤユニットの製造方法 - 特許庁
  • COMPONENT INSERTING APPARATUS, SURFACE MOUNTING APPARATUS AND COMPONENT TESTER
    部品挿着装置、表面実装機および部品試験装置 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型発光装置及びその製造方法 - 特許庁
  • MAGNETIC SURFACE PLATE FOR MOUNTING MOLD ON INJECTION MOLDING MACHINE
    射出成形機に金型を取り付ける磁気定盤 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING VARIABLE RESISTOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
    表面実装型可変抵抗器とその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME
    表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品 - 特許庁
  • The upper surface portion 31 has an air deflector mounting portion 35.
    上面部３１は、エアデフレクタ取付部３５を有する。 - 特許庁
  • DEVICE FOR MOUNTING AND DISMOUNTING LINE ON WALL SURFACE
    壁面における線条体の装着具及び撤去具 - 特許庁
  • MANUFACTURE OF SURFACE MOUNTING TYPE CONNECTOR AND CIRCUIT DEVICE
    表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTING THIN CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    表面実装薄型コンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
  • CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD FOR SURFACE MOUNT PACKAGE
    回路基板および表面実装型パッケージ実装方法 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT UNIT AND ACCOMMODATION CASE
    表面実装型電子部品ユニットおよび収容ケース - 特許庁
  • COMPONENT TRANSFER DEVICE AND SURFACE MOUNTING MACHINE HAVING THE SAME
    部品搬送装置及びこれを有する表面実装機 - 特許庁
  • COMPONENT MOUNTING POSITION CORRECTING METHOD AND SURFACE MOUNTER
    部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁
  • To obtain a semiconductor package having an excellent heat-dissipating efficiency regarding the surface mounting type semiconductor package.
    放熱効率の良い半導体パッケージを得る。 - 特許庁
  • SURFACE-MOUNTING CRYSTAL FILTER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    表面実装用水晶フィルタ及びその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE-MOUNTING-TYPE HOLLOW PACKAGE MADE OF RESIN
    面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法 - 特許庁
  • ELECTRONIC COMPONENT SUBJECTED TO SURFACE MOUNTING ON WIRING BOARD, CIRCUIT HAVING ELECTRONIC COMPONENT SUBJECTED TO SURFACE MOUNTING AND PRINT DEVICE
    配線基板上に面実装される電子部品、面実装される電子部品を有する回路、及び、印刷装置 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING PIEZOELECTRIC VIBRATOR, OSCILLATOR AND ELECTRONIC APPARATUS
    表面実装型圧電振動子、発振器、及び電子機器 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING-TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND SEALING METHOD THEREFOR
    表面実装型圧電振動子及びその封止方法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS
    表面実装型圧電発振器、及びその製造方法 - 特許庁
  • SURFACE MOUNTING TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面実装型圧電発振器及びその製造方法 - 特許庁
  • ATTACHING STRUCTURE OF PARTITION PLATE TO WIRE-LIKE ARTICLE MOUNTING SURFACE
    ワイヤ状物品載置面への仕切板の取付構造 - 特許庁
  • To provide a small surface mounting antenna having small height, high radiation efficiency and a wide band, and to provide provide a communication system with the surface mounting antenna.
    表面実装型アンテナの小形低背化と放射効率（利得）及び帯域幅の向上を図ること。 - 特許庁
  • ARRANGEMENT CHANGING METHOD OF BACKUP PIN AND SURFACE MOUNTING MACHINE
    バックアップピンの配置変更方法および表面実装機 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device of a rear-surface mounting type, which will not cause mounting failures, even if there is dust of resin burrs or the like, between the mounting substrate and the mounting surface of the semiconductor device in the mounting of the semiconductor device.
    半導体装置の実装時に実装基板と半導体装置の実装面に樹脂バリ等のゴミが入っても実装不良を起さない裏面実装の半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • The lower end surface D1 of a disk D as an abutment surface is made to abut on a disk mounting surface 10d.
    当接面となるディスクＤの下端面Ｄ１をディスク搭載面１０ｄと当接させる。 - 特許庁
  • This positioning stage 21, 22 includes: a wafer mounting surface 24a for mounting a wafer 2 thereon; and a positioning member 28 adjacent to the wafer 2 mounted on the wafer mounting surface 24a and extending orthogonally to the wafer mounting surface 24a.
    位置決めステージ２１，２２は、ウエハ２を載置するウエハ載置面２４ａと、ウエハ載置面２４ａに載置されたウエハ２に隣接し、ウエハ載置面２４ａに対して直角に延在する位置決め部材２８とを備える。 - 特許庁
  • Ceramics ink 4 is arranged on the mounting surface for mounting the LED chip 20 and the circumference of the mounting surface to cover the insulation layer 2.
    ＬＥＤチップ２０を装着する装着面及び装着面の周囲には、絶縁層２を覆うようにセラミックスインク４を設けている。 - 特許庁
  • The resin sealing body is inserted into the mounting recessed part of the mounting case so that the upper surface thereof becomes generally flush with the upper surface of the mounting case.
    この取付けケースの取付け凹部にはその上面が取付けケースの上面とほぼ面一になるように樹脂封止体を挿入する。 - 特許庁
  • The mounting space is covered with a mounting base surface conductor MG1, and the external component 42IC is arranged on the mounting base surface conductor MG1.
    該実装スペースは実装下地面導体ＭＧ１にて覆われてなり、外付け部品４２ＩＣが該実装下地面導体上ＭＧ１に配置される。 - 特許庁
  • A magnet is installed on the opposite side of a mounting surface S in a mounting part 3 provided with the mounting surface S for mounting the substance which may be permeated through with the magnetic lines of force, so that the magnetic lines of force M' are generated so as to radiate in a direction perpendicular to the mounting surface S.
    磁力線を通過させる対象となる物質を載置する載置面Ｓを備えた載置部３における載置面Ｓの反対側に、載置面Ｓに対して垂直方向に磁力線Ｍ’が発生するように磁石を設けた。 - 特許庁
  • A surface at the opposite side of the heat radiating part 3 side in the heating element mounting part 2 is formed as a flat surface and used as a heating element mounting surface 2A.
    発熱体取付部２における放熱部３側とは反対側の面を平坦面とし、発熱体取付面2Aとする。 - 特許庁
  • The molding mounting structure is configured so that a molding mounting piece 10 for mounting the molding 20 protrudes to the molding mounting side in the molding mounting part 5 of a panel surface.
    本発明のモール取付構造では、パネル表面のモール装着部位５において、モール２０を取り付けるためのモール取付片１０がモール装着側に突出している。 - 特許庁
  • FASTENING FIXTURE, SURFACE MOUNTING COMPONENT EQUIPPED WITH SAME, AND MOUNTING STRUCTURE USING FASTENING FIXTURE
    固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造 - 特許庁
  • To provide the front surface frame mounting hinge of a Pachinko stand for facilitating mounting work.
    装着作業の容易なパチンコ台の前面枠装着蝶番を提供すること。 - 特許庁
  • The round shaped plate terminal 61 is arranged at the mounting surface 51a of the terminal mounting part 41.
    丸型板端子６１は端子取付部４１の取付面５１ａに配置されている。 - 特許庁
  • The rigidity of the mounting bar 7 is relatively heightened more than that of the mounting surface 11a.
    取付面１１ａの剛性よりも、取付バー７の剛性を相対的に高くしている。 - 特許庁
  • COMPONENT RECOGNITION DEVICE, SURFACE MOUNTING APPARATUS MOUNTING THE SAME, AND COMPONENT TEST DEVICE
    部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置 - 特許庁
  • The curtain rail 1 is attached by both its ends to a mounting surface through mounting brackets 2a, 2b.
    カーテンレール１は両端部が取付ブラケット２ａ，２ｂを介して取付面に取着される。 - 特許庁
  • In the block, the mounting surface for mounting the circuit board projects under the support substrate.
    ブロックは、回路基板を取り付ける取り付け面が支持基板より下方に突出されている。 - 特許庁
  • To provide a compact surface mounting device even though it comprises a plurality of mounting parts.
    複数の実装部を備えているにもかかわらずコンパクトな表面実装機を提供する。 - 特許庁
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