「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
＜前へ 1 2 .... 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 次へ＞- To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element in which the yield can be enhanced by reducing adhesion of resin powder, miniaturization and adhesion are ensured by forming an embedded circuit not causing undercut, an outer layer circuit can be formed for an insulation layer on the surface, and various metal structures such as bumps or pillars can be formed.
樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、アンダーカットが生じない埋め込み回路を形成することにより微細で密着力があり、表面が絶縁層に対して外層回路が形成可能であり、また、バンプやピラー等の種々の金属構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A multilayer substrate 10 for mounting a component 20 on the surface comprises a component pad 40 provided on the substrate 10 in correspondence with the electrode of the component 20, a circuit pattern provided on a layer in the substrate, and a conductive part 60 for connecting the component pad 40 electrically with the circuit pattern provided directly under the component pad 40.
表面に実装部品２０が実装される多層からなる基板１０において、実装部品２０の電極に対応するように、基板１０に設けられた部品パッド４０と、基板内部の層に設けられた回路パターンと、部品パッド４０の直下に、部品パッド４０と回路パターンとを電気的に接続するための導電部６０が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁 - Consequently, even if the throttle body 3 is manufactured by injection molding of thermoplastic resin in an injection molding mold, deformation of the throttle body 3 after resin molding (especially forming contraction of the motor housing part 23 and deformation of the mounting flange part 17 produced by fastening to an end surface of the bracket) does not easily give direct influence on throttle bore inner diameter of the bore inner pipe 11.
これにより、熱可塑性樹脂を射出成形金型内で射出成形してスロットルボデー３を製作した場合であっても、スロットルボデー３の樹脂成形後の変形（特にモータハウジング部２３の成形収縮や、ブラケット端面への締め付け固定により取付フランジ部１７に生じる歪み等）がボア内管１１のスロットルボア内径に直接影響を与え難くなる。 - 特許庁 - To improve the mounting operability of board surface parts and productivity as a result by preventing the generation of unnecessary internal stress at an engaging member even if a game board is deformed owing to distortion or bending, so as to prevent the deterioration or the permanent set in fatigue of the engaging member and to insert each positioning pin to each positioning hole.
遊技盤が歪や反りにより変形していても、係合部材に無用な内部応力が生ずることがなく、これにより係合部材の劣化やヘタリが防止できると共に各位置決めピンを各位置決め孔に挿入可能となり、盤面部品の取付作業性引いては生産能率の向上を図ることができるパチンコ遊技機の盤面部品を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The water reception pan comprises an outer cylinder section 61, a bottom plate section 62, a conical inclination section 63 inclined at an actuate angle from the inner peripheral edge coaxially and on an upper portion, and a cylindrical mounting section 64, extending to an upper portion along the outer peripheral surface of the vaporization pipe section on the outer peripheral.
水受皿は、外筒部６１と、底板部６２と、その内周縁から軸心方向でかつ上方に急角度で傾斜した円錐面状の傾斜部６３と、傾斜部の内周縁にて蒸発管部の外周面に沿って上方に延びる筒状の取付部６４とを設けており、取付部により、散布孔６５から離れた位置で蒸発管部の外周面にロー付けにより固定されている。 - 特許庁 - Three chips such as a semiconductor laser 1101, a monitoring photodiode 1102 for monitoring light emitted from the rear end surface of the semiconductor laser 1101, and also a receiving photodiode 1103 for receiving an optical signal reflected by a wavelength branching filter 1107 are die-bonded on an optical platform 1105 with a recessed groove 1108 with the recessed groove 1108 for mounting an optical fiber 1104.
光ファイバ１１０４を実装するための凹溝１１０８を備えた凹溝付光学プラットホーム１１０５上には、半導体レーザ１１０１、前記半導体レーザ１１０１の後端面から出射される光をモニタするモニタ用フォトダイオード１１０２、そして、波長分岐フィルタ１１０７で反射した光信号を受信する受信用フォトダイオード１１０３の３つのチップをダイスボンドする。 - 特許庁 - To prevent the occurrence of a warp of a base material even when the outer edge part of a base material having a female groove formed therein is exposed at an opening part, in a floor heating panel having the opening part of a surface material closed by a cover material, and to perform easy mounting execution.
上下方向及び外側方に開口する開口部が設けられた表面材を、基材の上面に配置し、表面材の開口部を蓋材にて閉塞する床暖房パネルであって、雌実が形成された基材の外縁部が開口部において露出する場合であっても、基材の反り返りを防止することができ、容易に取付施工をすることができる床暖房パネルを提供する。 - 特許庁 - The clamp 2 has a pair of retaining parts 21A, 21B to retain the wire harness WH, which are mutually shifted relative to the transverse direction of the wire harness WH on the trim board 1 as mounting surface, causing the retained wire harness WH to be bent and prevented from being shifted in the longitudinal direction relative to the clamp 2 even against external load.
クランプ２はワイヤーハーネスＷＨを保持するために、一対の保持部２１Ａ、２１Ｂを有しており、これらは、その取付面であるトリムボード１上において、ワイヤーハーネスＷＨの横方向に対して、互いに位置ずれしているため、保持されたワイヤーハーネスＷＨは屈曲しており、外部から荷重を受けても、クランプ２に対して、その長さ方向にずれることが防止される。 - 特許庁 - After energization is performed on the heating element 10 of a case 11 during snowfall by providing a heat storing means 13 between the case 11 mounting the heating element 10 supplying a heating value for snow melting and a surface plate 12 heated by the heating value for the snow melting, the heat storing means 13 can be maintained by the remaining heat of the heating element 10 and solar light energy at temperature melting snow or more.
融雪用熱量を供給する加熱素子１０を装着したケース１１と、融雪用熱量で発熱する表面プレート１２の間に蓄熱手段１３を設けたことで、降雪時に、一旦、ケース１１の加熱素子１０に通電した後は、加熱素子１０の余熱および太陽光のエネルギーによって、蓄熱手段１３は融雪可能な温度以上に維持することができる。 - 特許庁 - In the motorcycle 1 provided with a front fork 3 steerably supported around a steering axis by the vehicle body frame 2; an axle 10 attached to a lower end of the front fork 3; and the front wheel 4 pivotally supported by the axle 10, a dynamic damper 14 for absorbing the vibration from the road surface is attached to a portion neighborhood to an axle mounting bracket 3b of the front fork 3.
車体フレーム２により操向軸線回りに操向可能に支持されたフロントフォーク３と、該フロントフォーク３の下端部に装着された車軸１０と、該車軸１０により軸支された前輪４とを備えた自動二輪車１において、上記フロントフォーク３の車軸取付ブラケット３ｂ近傍に路面からの振動を吸収するダイナミックダンパ１４を装着した。 - 特許庁 - To provide a friction stirring joining device capable of keeping the amount of insertion of a probe into a butt joint part constant by following a shank of a rotary tool on a surface of the butt joint part, especially, conducting excellent joining work by mounting on an arm of a robot for working even when change in undulations or plate thickness is occurred in the butt joint part of plate members.
板状部材の突合せ接合部に起伏や板厚の変化があっても、その突合せ接合部の表面に回転工具のシャンクを追従させて突合せ接合部に対するプローブの挿入量を一定に維持することができ、特に、加工用ロボットのアームに装着して良好な接合作業を行うことができる摩擦撹拌接合装置を提供する。 - 特許庁 - The color wheel comprises a plurality of division color wheel bodies formed in a fan shape so that disk shape whose center section has a mounting hole is achieved; the different optical films formed on the surface of the division color wheel body; an identification means for identifying the front and back of the division color wheel body; and a support for supporting the division color wheel body in the disk shape.
中央部に取付孔を有する円盤状となるように複数個の扇状に形成された分割カラーホイール本体と、この分割カラーホイール本体の表面にそれぞれ成膜された異なる光学膜と、前記分割カラーホイール本体の表面と裏面とを識別する識別手段と、前記分割カラーホイール本体を円盤状に支持する支持具とでカラーホイールを構成している。 - 特許庁 - The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.
絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁 - A liquid crystal alignment layer is produced by a long throw sputtering method including steps of mounting a substrate on a substrate carrier in a chamber, bombarding and sputtering a target above the substrate with a high-density plasma to produce a sputtered substance, and applying a bias voltage in the chamber to deposit the sputtered substance along a nearly normal direction onto the substrate surface to form an alignment layer.
ロングスロースパッタリング法で液晶配向膜を製作する方法は、基板をチャンバー内の基板キャリアに乗せ、高密度プラズマで基板の上方にあるターゲットをスパッタリング衝撃してスパッタ物質を生成発生し、チャンバー内でバイアス電圧を印加提供してスパッタ物質を垂直に近い方向に沿って基板表面に堆積させて液晶配向膜を形成するなどのステップを含む。 - 特許庁 - This bush consists of an inner tube 11 fixed on a shaft member, an outer tube 12 disposed outside the inner tube 11 and pressed into the mounting hole of a housing, and an elastic member 13 secured between the inner tube 11 and the outer tube 12, wherein the outer periphery surface of the outer tube 12 has roughness in its peripheral direction and runs along a shaft in the axial direction.
軸部材に固定する内筒１１と、この内筒１１の外側に配置されると共にハウジングの取付孔に圧入される外筒１２と、これら内筒１１及び外筒１２の間に固着される弾性部材１３とからなるブッシュにおいて、前記外筒１２の外周面は、円周方向には凹凸を有するが、軸方向に亘っては軸に沿っている。 - 特許庁 - The cleaning blade 801 is attached so that the straight line L connecting the rotation center of the cylindrical image carrier 60 or the cylindrical rotary support supporting the belt-like image carrier in a way free to turn and the top end of the cleaning blade 801 becomes almost parallel with the surface 808 of the mounting component 807 of the cleaning blade.
円筒状の像担持体60の回転中心、又はベルト状の像担持体を循環移動可能に支持する円筒状の回転支持部材の回転中心と前記クリーニングブレード801 の先端エッジ部とを結ぶ直線Ｌと、前記クリーニングブレード取付け部材807 の取付け面808 とが略平行となるように、当該クリーニングブレード801 を取付けるように構成して課題を解決した。 - 特許庁 - In a semiconductor device where a semiconductor chip 30 is mounted in a cavity formed in a wiring board while being sealed with resin 16, outer surface of the wiring board 10 on the side where the cavity 12 is formed, including the region where the cavity 12 is formed, is entirely formed as a circuit region for forming a circuit pattern 18 or mounting a circuit component.
配線基板に形成されたキャビティ１２内に半導体チップ３０が樹脂１６により封止されて搭載された半導体装置において、前記配線基板１０のキャビティ１２が形成された面側の、前記キャビティ１２が形成された領域を含む外表面の全域が、配線パターン１８が形成されあるいは回路部品が搭載される回路領域として形成されている。 - 特許庁 - There are provided module parts which form electric shield, corresponding to desired circuit blocks by mounting on a substrate 11 packaging parts 12 and a partition 13, having conductivity for dividing the parts into the desired circuit blocks, and providing a seal 14 at a portion where this partition 13 is not formed, and providing a conductive film 16 on the front surface of this seal 14.
基板１１上に、実装部品１２と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切り１３とを実装し、この仕切り１３を形成していない部分に封止体１４を設けると共に、この封止体１４の表面に導電膜１６を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品である。 - 特許庁 - To surely prevent entering of a foreign substance into a connector for an FPC by attaching a slidable auxiliary member to a dust cover part of an actuator to close an inevitable space between the dust cover part and a connector mounting surface, and to further improve reliability by further surely preventing a short circuit between terminals or wires adjacent to each other.
アクチュエータのダストカバー部にスライド可能な補助部材を取付けることによって、ダストカバー部とコネクタ実装表面との間の不可避的な隙間を塞ぎ、異物がＦＰＣ用コネクタの内部に進入することをより確実に防止することができ、隣接する端子同士や配線同士の間で短絡をより確実に防止し、信頼性を更に向上させることができるようにする。 - 特許庁 - To provide a surface mounting type ceramic substrate which prevents crack at a bonding part between an external connecting electrode and a conductor pattern of a wiring board due to difference of coefficient of thermal expansion of a ceramic substrate main body and the wiring board, and prevents crack at the ceramic substrate main body due to tensile stress generated in the ceramic substrate main body.
セラミック基板本体と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間に介在する接合部にクラックが発生するのを防止することができ、且つ、セラミック基板本体に生じる引っ張り応力に起因してセラミック基板本体にクラックが発生するのを防止することができる表面実装型セラミック基板を提供する。 - 特許庁 - The chip 16 is formed on a semiconductor substrate 21 and has a semiconductor layer 22 containing a channel region, on which electrons run in the direction parallel to the main surface of the substrate 21 and a plurality of electrode pads formed on the semiconductor layer 22; and at least one from among the plurality of electrode pads is electrically connected to the mounting substrate 11.
半導体チップ１６は、半導体基板２１の上に形成され且つ半導体基板２１の主面と平行な方向に電子が走行するチャネル領域を含む半導体層２２及び半導体層２２の上に形成された複数の電極パッドを有し、複数の電極パッドのうちの少なくとも１つは、実装基板１１と電気的に接続されている。 - 特許庁 - The substrate type optical waveguide component 1 comprises a core 3 and a region with a refractive index lower than that of the core 3 disposed on the periphery of the core 3 in a planar manner and is constructed by mounting one or more electrodes 4 on a surface 21 of the substrate 2 wherein one end 41 of each of the electrodes 4 is extended to the same side end part 22 of the substrate 2.
本発明の基板型光導波路部品１は、コア３とコア３の周囲にコア３よりも屈折率の低い領域とを平面状に配置した基板型光導波路部品１であって、基板２の一方の表面２１に１以上の電極４が設けられ、前記電極４の一端４１が基板２の同一の側端部２２に延びた構成とする。 - 特許庁 - In the manufacturing apparatus 1 for manufacturing the epitaxial wafer WE with a wafer W being mounted substantially concentrically with a susceptor 31, a center rod 33 having an upper end in a semispherical, nearly columnar shape is provided to extend in a vertical direction at a side of a non-mounting surface 312 of the susceptor 31 so that its upper end is in point contact with the center of the susceptor 31.
サセプタ３１の中央とウェハＷの中央とが略一致する状態でウェハＷを設置してエピタキシャルウェハＷＥを製造する製造装置１に、上端が半球状の略円柱状のセンターロッド３３をサセプタ３１の非載置面３１２側において上下方向に延びるように、かつ、上端がサセプタ３１の中央と点接触する状態で設けた。 - 特許庁 - A mechanical chuck 68 is formed of a rectangular plate body which has a size larger than the substrate G and has a means for mounting the substrate G nearly horizontally, e.g. many support pins 70 of the same height and a means for holding the four corners of the substrate G on both sides, e.g. a holding pin 72 fixedly fitted to the top surface of the chuck.
メカニカルチャック６８は基板Ｇよりも一回り大きな矩形形状の板体からなり、そのチャック上面には、基板Ｇをほぼ水平に載置するための手段たとえば同じ高さの多数の支持ピン７０が適当な配置パターンで離散的に固定取付されるとともに、基板Ｇの四隅の角部を両側面で保持するための手段たとえば保持ピン７２が固定取付されている。 - 特許庁 - The printer section 35 is arranged such that a carriage 41 mounting a thermal head 42 can reciprocate in the vertical direction along the tray 21 and when the carriage 41 performs scanning vertically downward, the thermal head 42 is driven to perform thermal transfer printing of the content of data, e.g. a title, stored on the optical disc 70 on the surface thereof using an ink ribbon 62.
このプリンタ部３５はサーマルヘッド４２を搭載したキャリッジ４１がトレイ２１に沿って垂直方向に往復走行可能に構成されており、キャリッジ４１が垂直下方に走行するときにサーマルヘッド４２が駆動されて光ディスク７０の表面に対してそこに記録されたデータの内容を表すタイトルなどがインクリボン６２を用いて熱転写印刷される。 - 特許庁 - The bed apparatus comprises the mattress on which a user lie on his or her back, a bed body 1, a floorboard 11 arranged on the bed body for mounting the mattress 15 on its upper surface, and a lying down/getting out detection sensor 21 and a load detection sensor 22 arranged attachably and detachably within the mattress for detecting the load of the user applied on the mattress.
利用者が仰臥するマットレスを備えたベッド装置であって、 ベッド本体１と、このベッド本体に設けられ上面に上記マットレス１５が載置される床板体１１と、上記マットレスの内部にこのマットレスに対して着脱可能に設けられ上記マットレスに加わる上記利用者の負荷を検出する着床／離床検出センサ２１及び負荷検出センサ２２とを具備する。 - 特許庁 - This method for manufacturing a semiconductor comprises processes of: preparing a semiconductor chip 10 formed with a ball bump 20 whose leveling processing has not be carried out; also preparing a substrate 30 formed with an electric connection part 32 on a surface; and mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, and bringing the ball bump 20 into contact with the electric connection part 32.
半導体装置の製造方法は、レベリング処理のされていないボールバンプ２０が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、表面に電気的接続部３２が形成された基板３０を用意する工程と、半導体チップ１０を基板３０に搭載して、ボールバンプ２０と電気的接続部３２とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。 - 特許庁 - A packaging structure is provided with that which makes a set product simple by embodying one compound TCP package and COF package by assembling a semiconductor package for a driving driver (DRIVER) IC as one of the components mounted on a liquid crystal display on the tab tape where the integrated IC and a circuit are formed and mounting the specified passive element and other surface mounted semiconductor products on the tab tape.
液晶ディスプレーに搭載される部品中一つである駆動ドライバ(ＤＲＩＶＥＲ)ＩＣ用半導体パッケージを集積ＩＣと回路が形成されたタブテープに組立てて、タブテープ上に所定の受動素子やまた他の表面実装型半導体製品を実装して一つの複合ＴＣＰパッケージ及びＣＯＦパッケージを具現してセット製品を単純化するパッケージング構造である。 - 特許庁 - To provide a highly reliable solid carrying device provided with multiple brushes slantly disposed toward the carrying direction on a surface of a carrying passage forming member vibrated by environmental vibration having no driving source, mounting a solid for carriage on the brush, efficiently, smoothly, and appropriately carrying the solid, and formed into a light-weight and compact one at low cost.
駆動源を有さない環境振動により振動する搬送路形成部材の表面に搬送方向に向かって傾斜して配設される複数本のブラシを設け、このブラシ上に搬送用の固体を搭載し、この固体を効率的に円滑に、かつ適切に搬送し、比較的安価で軽量コンパクトにまとめられ、信頼性の高い固体搬送装置を提供する。 - 特許庁 - In a metallic printed wiring board wherein an insulation layer is formed to one surface of a metal plate and a wiring pattern is formed on the insulation layer, a semiconductor element is placed, via a conductive bonding material, to a semiconductor element mounting portion formed on the wiring pattern and a pad formed in the wiring pattern and a semiconductor element are connected via a conductive connecting material.
金属板材の一方面に絶縁層が形成され、絶縁層に配線パターンが形成されてなる金属プリント配線基板において、配線パターンに形成された半導体素子搭載部に導電性接着材を介して半導体素子が載置され、配線パターンに形成されたパッド部と半導体素子とが導電性接続材を介して接続されたものである。 - 特許庁 - To provide a balloon for an ultrasonic diagnostic device capable of taking a distance between an ultrasonic probe and a detecting part by sufficiently expanding the balloon without floating a tightening ring integrally formed on an end part opening of the balloon from an overall peripheral groove formed on the outer peripheral surface of the inserting part of the ultrasonic diagnostic device at the time of expanding the balloon and its mounting method.
バルーンを膨らませた時に、バルーンの端部開口に一体に形成された締め環が超音波診断装置の挿入部の外周面に形成された全周溝から浮き上がらず、バルーンを十分に膨らませて超音波プローブと被検部との間の距離をとることができる超音波診断装置用バルーン及びその取り付け方法を提供すること。 - 特許庁 - The circumferential portion 18 is shrinked by the shrinking means 21, thereby arranging an aperture 26 relating to a coaxial line above the mounting portion 24, and providing a curved portion 29 on the circumference of the polishing surface 17.
円盤状の周縁部分１８に沿って収縮手段２１を設け、研磨面１７とは反対側の面にクッションパッド４を取付けうる取付け部２４と、弾性的可撓性を有するフレイム２５とを設け、収縮手段２１により周縁部分１８を収縮して、取付け部２４上方に共軸線関係の開口部２６を配置するとともに、研磨面１７の周囲に湾曲部２９を設ける。 - 特許庁 - A wafer-separating device has a top surface for mounting a wafer on a soft structure and having plural holes evacuated to a vacuum to fix the wafer, the soft structure having at least one hole aligned to the bottom of each semiconductor 215 formed on the wafer, and a pressing means for pressing and cutting the wafer along a trench 218 between the semiconductor devices.
ウェーハの分離装置は、弾性構造物にウェーハを搭載するための上部面は、ウェーハを固定するために真空が印加される複数のホールを含み、少なくとも一つのホールがウェーハに形成された各々の半導体素子２１５の下部に整列される弾性構造物と、ウェーハを押圧する半導体素子間の溝２１８に沿ってウェーハを切断する押圧手段とを含む。 - 特許庁 - To provide a saddle for a bicycle excellent in sitting feeling and a speed running property by adjusting flexibility and rigidity of a saddle body 16 according to a use for the bicycle, a traveling road surface, an user's load, taste or the like in the saddle for the bicycle having the saddle body 16 and a mounting member 2 to mount the saddle body 16 on a frame body.
サドル本体１６と前記サドル本体１６をフレーム本体に取付けるための取付部材２とを有する自転車用サドルにおいて、自転車の用途や走行する路面、利用者の荷重、利用者の好みなどに応じて前記サドル本体１６の柔軟性及び剛性を調節することにより、着座感とスピード走行性に優れた自転車用サドルとすること。 - 特許庁 - The manufacturing method includes a process of forming grooves for housing and holding the transmission medium of the cable by freely rotatably mounting at least one of a laser beam oscillator concentrically turning along the top of an outer peripheral surface of a long-sized cord-like member to be molded by extrusion and irradiating the cord-like member with the laser beam while turning the laser beam oscillator in one direction or alternately laterally inverting the same.
押し出し成形される長尺の紐状体の外周面上に沿って同心的に回動する少なくとも１基のレーザービーム発振器を回動自在に装着し、このレーザービーム発振器を一方向または左右交互に反転させながらレーザービームを照射してケーブルの伝送媒体を収納保持するための溝を形成する工程を含むように構成される。 - 特許庁 - The semiconductor device has a flexible board 3 so molded cylindrically as to form a heat radiating space 30 in its inside, a plurality of semiconductor elements 1 mounted on the inner surface of the flexible board 3 via inner bumps 2, and external electrodes 5 (external terminals) provided on the flexible board 3 and for connecting the wiring present on the flexible board 3 with the external wiring present on a mounting board 8.
半導体装置は、内部に放熱空間３０を形成するように筒状に成形されたフレキシブル基板３と、フレキシブル基板３の内表面上に、インナーバンプ２を介して搭載された複数の半導体素子１と、フレキシブル基板３に設けられ、フレキシブル基板３上の配線と実装基板８上の外部配線とを接続する外部電極５（外部端子）とを備える。 - 特許庁 - A semiconductor device 2 stacked on the first semiconductor element 3 of an insulating substrate 4 mounting the first semiconductor element 3 comprises a substrate 8, a plurality of bumps 10 formed on one side of the substrate 8 opposing the first semiconductor element 3 and being brought into contact with the upper surface 3a of the first semiconductor element 3, and a second semiconductor element 9 mounted on the other side of the substrate 8.
第１の半導体素子３が実装された絶縁基板４の第１の半導体素子３上に積層される半導体装置２において、基板８と、基板８の第１の半導体素子３と対向する一面に形成され、第１の半導体素子３の上面３ａに当接される複数のバンプ１０と、基板８の他面に実装される第２の半導体素子９とを有する。 - 特許庁 - In a portable telephone, a printed circuit board 8 is held by mounting a plurality of elastic holding members 17 on the printed circuit board 8, and receiving the upper ends of the holding members 17 in recesses 18 for positioning provided in a front case 4 or a rear case 5, when holding the printed circuit board 8 mounted with surface-mounted components 14 in a lower chassis 2.
携帯電話機において、表面実装部品１４が搭載されたプリント配線板８を下部筐体２へ保持する場合に、複数個の弾性的な保持部材１７をプリント配線板８に搭載し、フロントケース４またはリアケース５に設けた位置決めのための凹部１８にその保持部材１７の上端部を収容することで、プリント配線板８を保持している。 - 特許庁 - On one surface of an insulating resin board 1, the package has adhesion-reinforced parts 4 provided at least at lands 2a, 2b for mounting electronic components, a wiring pattern 2 having conductive resin lands 2a, 2b provided on the adhesion-reinforced parts 4, and electronic components 3 mounted through connecting electrodes 5a, 5b formed on the lands 2a, 2b.
絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 - 特許庁 - In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.
本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。 - 特許庁 - The pressing plate mounting surface 10 of the distal end reinforcement collar 1c is positioned at the outer boom distal end side than the distal end side end surface 11 of the outer boom basic constitution member.
外側ブーム１先端部内面に配置され内側ブーム２を摺接支持するスライドプレート４と、前記外側ブーム１先端部の外側ブーム基本構成部材を取り巻いて固着された先端補強カラー１ｃと、前記先端補強カラー１ｃの外側ブーム先端側となる面１０に脱着自在に取り付けられ、その内側ブーム２側への突出部が前記スライドプレート４の伸縮ブーム先端方向への抜け出しを防止する押え板６と、を備え、前記先端補強カラー１ｃの押え板取り付け面１０が外側ブーム基本構成部材の先端側端面１１よりも外側ブーム先端側に位置するよう構成した。 - 特許庁 - The sapphire window 50 includes a rear end surface contacting the inside rear wall surface on the end portion of the metal guide tube 40, while a platinum mounting sleeve 60 for securing the sapphire window 50 to the metal guide tube 40 includes one portion joined with the guide tube 40 of the sleeve 60 and another portion joined with the sapphire window 50.
このシール・アセンブリは、開放型の末端および内側の後部壁面を画定する末端部分を有する細長い金属のガイド・チューブ４０と、金属のガイド・チューブ４０の末端部分の内部に配備されるサファイア・ウィンドウ５０であって、サファイア・ウィンドウが、金属のガイド・チューブ４０の末端部分の内側の後部壁面に当接する後端表面を有し、サファイア・ウィンドウ５０を金属のガイド・チューブ４０に固定する白金の装着スリーブ６０であって、装着スリーブ６０のガイド・チューブ４０に接合される１つの部分、およびサファイア・ウィンドウ５０に接合される別の部分を有する。 - 特許庁 - In this semiconductor device, the upper surface of a semiconductor element 2 and an insulating base body 1 surrounding it is coated with a resin coating material 3, and the surface of the semiconductor element 2 mounted on a mounting part 1a and the insulating base body 1 surrounding it is also coated with the resin coating material 3.
半導体素子２が搭載されるとともに半導体素子２の各電極を外部電気回路に電気的に接続するための複数の配線導体４を有する絶縁基体１と、絶縁基体１に搭載され、各電極が配線導体４に電気的に接続された半導体素子２と、半導体素子２およびその周辺の絶縁基体１表面を被覆する樹脂製被覆材３とから成る半導体装置であって、樹脂製被覆材３は、ヤング率が100 〜800 ｋｇｆ／ｍｍ^2 であり、かつ絶縁基体１に対する密着強度が0.5 ｋｇｆ／ｍｍ^2 以上である。 - 特許庁 - The molding die with a male mold and a female mold clamped to carry out resin molding includes a plurality of lateral holes provided inward from the side face of at least one of the male mold and female mold so as not to intersect inside the mold, and a connection part machined at a mounting surface of the die to connect the plurality of lateral holes and to form the cooling medium passage.
本発明は、雄型と雌型が型締めされて樹脂成形を行う成形金型であって、雄型または雌型の少なくとも一方の金型の側面から内部に向けて設けられ、金型の内部で交差しない複数の横穴と、複数の横穴を連結して冷却媒体の流路を形成するために、金型の取付面に加工される連結部と、を備えることを特徴とする成形金型を実現する。 - 特許庁 - Short horizontal pole members 15, 15 and long horizontal pole members 18, 18 which have predetermined length module dimensions are stretched between at least a pair of longitudinal columns 12 and 12 erected from a ground surface 6, and a punching board 19 having predetermined length module dimension in breadth or a wide net board 20 is attached by detachable mounting devices 30 between the longitudinal columns 12 and 12 to constitute a fence device.
地表面６から立設された少なくとも一対の縦柱１２，１２間に、所定長さモジュール寸法を有する短尺横竿部材１５，１５及び長尺横竿部材１８，１８を掛け渡すと共に、縦柱１２，１２間には、所定長さモジュール寸法横幅を有するパンチングボード１９或いは、幅広ネットボード２０を装脱着可能な取付具３０…によって取り付けるフェンス装置である。 - 特許庁 - The electronic chip component 10 has end electrodes 14 formed on both end sides of a main component body 12 in a cubic or rectangular parallelepiped shape, a dummy terminal 16 to be soldered to a dummy land part 20 of a mounting board 18 being formed over a ridge and/or a side surface of the component body 12 separately from the end electrodes 14.
本発明に係るチップ状電子部品１０は、立方体もしくは直方体状の部品本体１２の両端側に端部電極１４が形成されたチップ状電子部品１０において、部品本体１２の稜線および／または側面に跨って、端部電極１４とは分離して、実装基板１８のダミーランド部２０にはんだ付けされるためのダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a socket testing method and a socket testing tool for testing an IC package by mounting the IC package having grid-shaped terminals at the lower surface of a package body, capable of easily testing the location of terminals of a socket, and capable of confirming actual contacting state of the terminals of the socket with the terminals of the IC package.
パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに関し、ソケットの端子の位置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することを課題とする。 - 特許庁 - In the shower hook structure, wherein the position of the lower shower hook is tilting to the position of the upper shower hook 1, securing parts are provided respectively to the upper shower hook and the lower shower hook so that a mounting angle at both ends of an extensible tube body can be changed while a shower hook which can slide on and be secured on the surface of the tube body is attached.
上部シャワーフック位置に対して下部シャワーフックの位置が傾斜して設けられているシャワーフック構造において、上部シャワーフックと下部シャワーフックのそれぞれに伸縮自在の管状体の両端部に取り付け角度の変更が可能な係止部が設けられているとともに該管状体の表面を摺動および係止できるシャワーフックが設けられたシャワーフック取り付け具を取り付ける。 - 特許庁 - To change the capacitance with the change of a liquid surface level, the sensor is composed of a dielectric-covered electrode A composed of a rod-like conductor covered with a dielectric, a conductor electrode B for electric connection with a liquid under test, and an electrode fixing material C formed as a mounting structure on a tank top for electric insulation between the electrodes A, B and for mechanical holding of the electrodes.
液面レベルの変化によって静電容量を変化させるために、棒状導体の表面を誘電体で被膜した誘電体被膜電極Ａと、被測定対象液と電気的に接続する導体電極Ｂと、誘電体被膜電極Ａ，導体電極Ｂ間の電気的絶縁と、電極の機械的保持およびタンク上部への取り付け用構造体としての電極固定材料Ｃで構成する。 - 特許庁 - The pump system is equipped with a pump 5 having an impeller 16 disposed in a pump casing 15 and a driving source 17, at least a pair of supporting members 6 individually having pump mounting surfaces 6a which are symmetrically tilted relative to the installation surface 2a of the pump 5, and a retractable joining mechanism 10 joining the pump 5 to one of a suction passage 3 and a discharge pipeline 4.
本発明に係るポンプシステムは、ポンプケーシング１５内に配置された羽根車１６及び駆動源１７を有するポンプ５と、ポンプ５の設置面２ａに対して互いに対称的に傾斜するポンプ載置面６ａをそれぞれ有する少なくとも１対の支持部材６と、吸込管路３及び吐出管路４の少なくとも一方とポンプ５とを接続する伸縮自在な接続機構１０とを備える。 - 特許庁
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