「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
＜前へ 1 2 .... 197 198 199 200 201 202 203 204 205 .... 210 211 次へ＞- A grip mounting seat 40 installed in the door trim 30 is extended from an ornament section 34 of a door body 32 to a standing wall section 36 and has a leg section 44 which is obtusely bent from the side opposed to the standing wall section 36 side of the grip seat section 42 toward a general surface 32A of the trim body 32.
ドアトリム３０に設けられたクリップ取付座４０は、トリム本体部３２のオーナメント部３４と立壁部３６とに亘って配置され、クリップ着座部４２の立壁部３６側とは反対側からトリム本体部３２の一般面３２Ａ側に鈍角状に屈曲された脚部４４を備えている。 - 特許庁 - In this case, the respective functional components of the rigid board 10 and predetermined parts of outlines of the respective instruction means for manufacture/inspection, and the respective functional components of the flexible board 20 and the predetermined parts of the outlines of the respective instruction means for manufacture/inspection are superposed on each other in a vertical viewpoint direction with respect to the component mounting surface of the rigid board 10.
この場合、リジッド基板１０の各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とフレキシブル基板２０の各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とを、同リジッド基板１０の部品実装面に対する垂直視点方向で重ねる。 - 特許庁 - The reflecting member 4 includes a plurality of openings 41 provided corresponding to the plurality of lamps 3, a light reflecting surface 42 provided in a position where lights emitted from the plurality of lamps 3 can reach, and a plurality of mounting parts 43 partially formed in a direction of arranging the plurality of openings 41.
反射部材４は、複数のランプ３に対応して設けられた複数の開口部４１と、複数のランプ３から放射された光が届く位置に設けられた光反射面４２と、複数の開口部４１の配置方向において部分的に形成された複数の取り付け部分４３とを含んでいる。 - 特許庁 - A first lead-out electrode 5a formed between the mounting part 9 and a first through electrode 10a on the base substrate 2 is formed in a peripheral region without overlapping with first and second excitation electrodes 6a, 6b for drive formed on an outer surface of the piezoelectric vibration reed 4, thus reducing resistance of the first lead-out electrode 5a.
ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 - 特許庁 - The flexible wiring board 2 includes a flexible circuit board 5 having an insulation resin layer and a wiring layer, a plastically deformable plate base material 4 on which the flexible circuit board 5 is laminated as to cover one surface of the plastically deformable plate base material 4, and electrode parts respectively disposed at a plurality of separated positions on the flexible circuit board 5 for mounting electronic components 3.
絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が塑性変形可能な板状基材４の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部５の互いに離隔した複数箇所に電子部品３を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板２。 - 特許庁 - The mounting direction of a 3 in 1 LED lamp 4 in each pixel is regularly rotated within a display surface to regularly change relative positions of three LED chips 5, 6, and 7 in each pixel, thereby preventing light from only one kind of LED chip from being blocked by a change of viewing position in the vertical and horizontal directions.
各画素の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４の実装方向を、表示面内で規則的に回転させ、各画素における３つのＬＥＤチップ５、６、７の相対位置を規則的に変化させることにより、上下左右方向の視認位置の変化によって１種類のＬＥＤチップからの光だけが遮られることがないようにした。 - 特許庁 - To provide a fitting structure for an electronic substrate, which suppresses an arrangement space in a width direction (the horizontal direction of a device body) and also is easily connected to the mounting surface of an electronic substrate attached to the device body by disposing a cable from another electronic substrate or component, so as to be accessible from a front near side.
幅方向（装置本体の水平方向）の設置スペースを抑制できるとともに、装置本体に装着した電子基板の実装面に対して、正面手前側からアクセス可能で他の電子基板や部品からケーブルを這いまわして接続することが容易な電子基板の取付構造を提供する。 - 特許庁 - The first internal electrode 11 has broad sections 11a, 11b having a first width W1 and a narrow section 11c having a second width W2 smaller than the first width W1, and the narrow section 11c is formed so as not to overlap with the second terminal electrodes 5, 6 disposed on the mounting surface 2b when viewed from a laminating direction.
第１の内部電極１１は、第１の幅Ｗ１である幅広部１１ａ，１１ｂと、第１の幅Ｗ１よりも狭い第２の幅Ｗ２である幅狭部１１ｃとを有し、幅狭部１１ｃが、積層方向から見て、実装面２ｂに配置された第２の端子電極５，６とは重ならないように形成されている。 - 特許庁 - By adsorbing and holding a concave portion bottom surface WB by a concave portion supporting means 4 and lowering it while supporting a convex portion WA of a wafer W by a convex portion supporting means 3, the convex portion WA can be separated from the wafer W and only a wafer W' corresponding to a concave portion WC can be left in a tape T for mounting.
ウェハＷの凸部ＷＡを凸部支持手段３で支持した状態で凹部底面ＷＢを凹部支持手段４で吸着保持して下降させることで、ウェハＷから凸部ＷＡを分離してマウント用テープＴに凹部ＷＣに対応したウェハＷ’のみを残すことができる。 - 特許庁 - Among a plurality of receiving metal parts 30, a plurality of receiving metal parts 30 vertically mounted on a wall surface 2 are coupled so as to correspond to mounting position intervals of grapples 20 vertically located on a backside 11 of the panel body 10 via the foldable long coupling member 3.
複数の受け金具３０のうち、壁面２の上下鉛直方向に取り付けされる複数の受け金具３０は、折り畳み可能な長尺連結部材３を介して、パネル本体１０の裏面１１における上下鉛直方向の引掛け金具２０の取付位置間隔に対応させて連結されている。 - 特許庁 - Each of a plurality of LED packages includes a body and a lead frame having a pair of electrodes electrically separated from each other, and it is configured by mounting the LED chip on a front surface of the body of the lead frame and electrically connecting a pair of electric terminals of the LED chip to the pair of electrodes, respectively.
複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。 - 特許庁 - A light-emitting device 1 includes: a mounting substrate 3 made of an inorganic material in which a circuit pattern 4 mounted with an LED element 2 is provided; an external connection electrode 44 of the circuit pattern 4; and a protection film 5 which is provided so as to cover the outer edge of the exposed surface of the external connection electrode 44 and is made of an inorganic material.
発光装置１は、ＬＥＤ素子２を搭載する回路パターン４を設けた無機材料からなる搭載基板３と、回路パターン４の外部接続電極４４と、外部接続電極４４の露出する面の外縁を覆うように設けられ、無機材料からなる保護膜５とを有する。 - 特許庁 - To provide a device for mounting an embroidery frame, maintaining a stable adsorbed state by nipping the back surface of a bonding member 22 adsorbed to a magnet 68 by an engaging piece 75 even on moving the embroidery frame 1 rapidly on a table, and not having an unexpected movement of the embroidery frame 1 so as to be able to anticipate a planned beautiful good quality embroidery pattern.
テーブル上において刺繍枠１を急速に動かす場合でも、磁石６８に吸着されている接合部材２２の背面は引止片７５で挟まれ、安定した吸着状態を維持し、刺繍枠１が不測の動きをすることはなく、予定した美しい良品質の刺繍模様が期待できるようにする。 - 特許庁 - The seal-like heat insulating material 5 is held by the outer wall surface 2a and a pressing plate member 8, and the pressing plate member 8 is fixed to the mounting member 4 by a screw 9, thus the seal-like heat insulating material 5 is mounted on the furnace wall 2 in a state that the hole 6 is concentric to the opening section 3.
外壁面２ａと押さえ板部材８とによってシール状断熱材５が挟まれるようにして、押さえ板部材８がねじ９によって取り付け部材４に固定されることにより、シール状断熱材５は、孔６が開口部３と同心円状の状態で炉壁２に取り付けられている。 - 特許庁 - While locking the engaging protrusion into the guide groove, a mounting bolt 30 is inserted through a longitudinally-long slot 15 which is provided in the first locking member, screwed into a screw hole 24 provided in the second locking member, and connected in such a manner that a longitudinal interval between the opposed surfaces of the first rod materials and the rear end surface of the second rod material can be adjusted.
ガイド溝に係合突部を係止させた状態において、第一係止部材に設けた前後に長寸の長孔１５に取付ボルト３０を挿通し、第二係止部材に設けた螺合孔２４に螺合させ、第一杆材の対向面と第二杆材の後端面との前後間の間隔を調整可能に連結する。 - 特許庁 - To provide a chip type array electronic component in which the interval of a plurality of sets of upper surface electrodes can be kept constant even upon occurrence of positional shift when a side face electrode is formed, and generation of solder bridge between external electrode terminals can be suppressed at the time of mounting on a circuit board by soldering.
側面電極を形成する時に位置ずれが生じた場合でも、複数組の上面電極の間隔を一定に保つことが可能となり、回路基板等にはんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制することができるチップ形アレイ電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a surface mount piezoelectric vibrator with a stable characteristic by preventing positional deviation in the case of mounting a vibrator piece 3 to a base 1.
圧電振動子は、振動子片３の支持位置により圧電振動子としての特性である耐衝撃性、クリスタルインピーダンス値（以下ＣＩ値）に影響を及ぼすことが広く知られており、圧電振動子の特性安定化の為には、振動子片３をセラミックパッケージ１上の支持部材５ａ，５ｂの所望の位置へ位置ズレ無く搭載することが重要である。 - 特許庁 - In the installation of the fire-resistive covering material 8, fire- resistive cloth 14 of fixed width is stuck at least on the surface side of the upper mounting edge section of an external-layer covering material 11 and the material 8 is clamped and fixed to the concrete pedestal 4a of a superstructure 4 through a ring-shaped clamp member 15.
耐火被覆材８の取付けは、外層被覆材１１の上部取付け縁部の少なくとも表面側に所定幅の耐炎化クロス１４を貼付け、そして図３に示すような公知のリング状のクランプ部材１５を介して前記上部構造物４のコンクリート台座４ａに締め付け固定してある。 - 特許庁 - There are provided a plurality of semiconductor chips 1 and 2 having a plurality of connecting electrodes (pads) 3 on the main surface thereof, a socket 4 having an internal connecting terminal 5 therein to be in contact with the connecting electrode 3 of the semiconductor chip 1 and an external connecting terminal on the outside thereof, and the mounting substrate on which the socket 4 is mounted.
主面上に複数の接続電極（パッド）３を有する複数の半導体チップ１、２と、内側に半導体チップ１の接続電極３と接する内部接続端子５及び外側に外部接続端子を有するソケット４と、ソケット４が取付けられた実装基板とを備えている。 - 特許庁 - This inspection method of the solar cell includes the steps of: preparing a solar cell 1 to which a connection conductor 2 coated with a solder is attached; mounting the solar cell 1 onto a metal base 17 having a rough surface; and inspecting an attachment part of the connection conductor 2 by use of an image processor 20.
ハンダ被覆した接続導線２が取付けられた太陽電池素子１を準備する工程と、太陽電池素子１を、表面が粗面状を成す金属基台１７上に載置する工程と、接続導線２の取付け部を、画像処理装置２０を用いて検査する工程とを具備した太陽電池素子の検査方法とする。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of an outer wall panel capable of maintaining the continuation of an outer wall surface by absorbing errors by blind panels even if assembling errors occur in columns and simplifying operations and reducing cost by eliminating the prior welding of stud bolts to the columns and gap filling operation for the blind panels.
柱に建て込み誤差が生じている場合でも目隠しパネルによって誤差を吸収して外壁面の連続性を保つことができ、しかも、柱に対するスタッドボルトの先行溶接及び目隠しパネルへの孔埋め作業をなくして作業の簡略化、コストの削減を図ることのできる外壁パネルの取付け構造を提供する。 - 特許庁 - The guide part 8 is cut along the projections 11 so that the width is adjusted and mounted at the end of each car coupling surface 4 removably through an outer bellows mounting device, and the forefront of the opposing guide part 8 is adjusted as generating such a gap as not admitting passage of a person at all times irrespective of the gap of the coupling part 3.
前記ガイド部８を突起１１に沿って切断してその幅を調整して、外幌取付装置５を介して脱着可能に各車両連結面４端部に装着し、連結部３の間隔に関わらず常に対向するガイド部８の先端部を人間の通らない程度の間隔に設定する。 - 特許庁 - This semiconductor device is manufactured via a step of jointing the semiconductor elements 1 and 2 to the surface of a first lead member 3 via first solder members 4 and another step of mounting heat sinks 5 on the elements 1 and 2 and jointing a second lead member 7 to the heat sinks 5 via second solder members 6 having melting points lower than those of the first solder members 4.
第１のリード部材３の上に、第１の半田部材４を介して半導体素子１、２を接合する工程と、半導体素子１、２の上に、ヒートシンク５を搭載し、その上に第１の半田部材４よりも融点の低い第２の半田部材６を介して、第２のリード部材７を接合する。 - 特許庁 - To provide an aluminum nitride substrate for mounting a light-emitting element, which has superior reflection characteristics in the visible light range, is inexpensive, eliminates the need to form a gap for insulation with wiring on a surface of the aluminum nitride substrate, and has a reflection layer with superior corrosion resistance; and to provide a light-emitting device using the aluminum nitride substrate.
可視光域で優れた反射特性を有し、安価で、窒化アルミニウム基板表面の配線との間に絶縁用のギャップの形成が不要で、耐食性に優れた反射層を有する発光素子搭載用窒化アルミニウム基板、およびこの窒化アルミニウム基板を用いた発光デバイスを提供すること。 - 特許庁 - A shell base 71 forming a male shield shell 70 is inserted into the male housing 30 from the inside of the side wall 21, and mounting pieces 75 of the shell base 71 are mounted to the bolts 43 projecting into the side wall 21 and are joined by nuts 48 in a form abutted on the inside surface 25 of the side wall 21.
側壁２１の内側から雄シールドシェル７０をなすシェル基部７１が雄ハウジング３０内に挿入されるとともに、シェル基部７１の取付片７５が側壁２１内に突出したボルト４３に取り付けられ、側壁２１の内面２５と接触された状態でナット４８により締結される。 - 特許庁 - To provide a means of manufacturing easily an acrylic pressure-sensitive resin film suitable as an impact absorption material or the like of a liquid crystal display panel, without contaminating a surface, while preventing an obstacle such as blocking, and mounting easily the acrylic pressure-sensitive resin film to the liquid crystal display panel or the like.
液晶表示パネルの衝撃吸収材等として好適なアクリル系粘着性樹脂フィルムを、表面の汚染無く、ブロッキング等の障害を防止して、より簡便に製造し、かつ、前記アクリル系粘着性樹脂フィルムを液晶表示パネル等に容易に実装することが可能な手段を提供する。 - 特許庁 - To provide a handrail attaching structure adapted for attaching a handrail to a wall panel formed from a material with high rigidity for its surface and a material with low rigidity for its inside and having relatively low strength against load perpendicular to its planar part, for preventing the handrail from being deformed by fastening during mounting and rattling by repeated loads during use.
表面が高剛性材料、内側が低剛性材料で構成され、平面部に垂直な荷重に対して比較的強度の低い壁パネルへの手摺の取付構造において、手摺取付時の締付けによる変形、使用中の繰り返し荷重によるガタつき等を防止する手摺の取付構造を提供する。 - 特許庁 - To prevent that a shield layer bonded to the front surface of a laminated internal layer flexible substrate is peeled from the internal layer flexible substrate during the manufacturing process, in the method for manufacturing a rigid flex multilayer printed circuit board where the flexible part having flexibility and the rigid part mounting electronic components are constinuted continuously.
可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor vibrator composite device capable of easily adjusting the oscillation frequency of a vibrator such as a surface acoustic wave element for instance without affecting a semiconductor element, an electronic device composed by mounting the semiconductor vibrator composite device, and an electronic appliance provided with the electronic device.
例えば弾性表面波素子等の振動子の発振周波数の調整を、半導体素子に影響を与えることなく容易に行うことができる半導体振動子複合装置、かかる半導体振動子複合装置を実装してなる電子デバイス、および、かかる電子デバイスを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁 - The optical module having at least one or more grooves for mounting at least one or more optical parts on the substrate, includes stopper holes which are formed by penetrating the bottom surface of the substrate to center a region corresponding to a predetermined region among the grooves.
また、光学モジュールは、基板上に少なくとも１つ以上の光学部品を実装するための少なくとも１つ以上の溝を有する光学モジュールにおいて、前記溝間の一定領域に対応する領域を中心に前記基板の下面から貫通形成されたストッパホールを含むことを特徴とする。 - 特許庁 - To improve acoustic characteristics by mounting a speaker on a housing so that arrangement direction of a speaker body does not affect thickness direction and width direction of a mobile-phone body when a sound discharge hole is provided at a side surface or a ridge line of the mobile-phone body, and by ensuring airtightness of a front air chamber.
携帯電話機本体の側面ないし稜線に放音孔が設けられている場合に、スピーカ本体の配置方向による携帯電話機本体の厚み方向、幅方向へ影響が出ないように、スピーカを筐体に実装するとともに、前気室の密閉性を確保することにより音響特性の改善を図る。 - 特許庁 - To peel off the flexible circuit board after mounting, a peeling jig 21 is lifted up while the pallet 11, flexible circuit board 2 and peeling jig 21 are dipped in an organic solvent 26, and a pin 23 on the upper surface of a jig body 22 is inserted into the through hole 14, so as to peel off the flexible circuit board 2 from the pallet 1.
実装後にフレキシブル回路基板を剥離する際には、有機溶剤２６中にパレット１１とフレキシブル回路基板２及び剥離治具２１を浸漬した状態で、剥離治具２１を持ち上げて、治具本体２２の上面のピン２３を貫通孔１４に進入させることで、パレット１からフレキシブル回路基板２を剥離する。 - 特許庁 - The bump is constituted of a solder alloy which is not remelted at a reflow temperature and has a plurality of holes on at least connecting surface upon mounting and its proportion of holes computed by dividing the total area of holes in the section of the bump by the total bump area and multiplying the result by 100 is 5%-80%.
リフロー温度では再溶融しないはんだ合金から構成され、実装時の少なくとも接合面に複数の孔を有するバンプであって、バンプの断面における孔の合計面積÷バンプ全体の面積×１００で算出される孔の割合が５％〜８０％であることを特徴とするバンプ。 - 特許庁 - To provide an electronic apparatus which can prevent dust, water or the like from infiltrating the inside of a housing, while reducing the limit of the mounting space of a slot and connectors disposed in the side surface of the housing, and can avoid increase in man-hours in manufacturing and deterioration of the appearance, and to provide its manufacturing method.
筐体の側面に配設されるスロットやコネクタ類の実装スペースの制限緩和を図ることができる一方、塵や埃或いは水等が筐体の内部に侵入することを防止し得、更に製造時の工数増加並びに外観性低下を回避し得る電子機器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a new structure for mounting an RFID(Radio Frequency IDentification) tag which is mounted on a conductive member such as metal and can communicate with the outside even though the surface side of the RFID tag is covered with a protector made of a conductive member such as metal having high strength and durability.
本発明は、金属等の導電性部材に設置し、且つ、その表面側を強度が高く耐久性のある金属等の導電性材料で作られた保護体で覆っても、外部との通信が可能な新しいＲＦＩＤタグの設置構造を提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁 - To obtain: a color conversion sheet excellent in mass productivity and capable of suppressing deterioration in optical characteristics by preventing a surface of a fluorescent member from being damaged or contaminated in such time that the color conversion sheet is attached on a light emitting diode mounting substrate; a method for manufacturing the color conversion sheet; a light emitting diode luminaire including the color conversion sheet.
この発明は、発光ダイオード実装基板への装着時などに蛍光部材表面の損傷や汚染の発生を抑え、光学特性の低下を抑制できるとともに、量産性に優れた色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具を得る。 - 特許庁 - The connector is composed of a conductive ball 6, consisting of a flexible resin or rubber ball 6a and a conductor film 6b covering all the surface of the flexible ball 6a, a pad 10 located on the circuit board 1 and below the conductive ball 6, and bonding agents 23 and 24 connected to electrodes 13 to 20 on the mounting object.
接続部を、可撓性を有する樹脂製またはゴム製球体６ａの周囲を導体膜６ｂで被覆した導電球体６と、導電球体６を回路基板１上のパッド１０と、実装物上の電極１３〜２０にそれぞれ接続する接合剤２３、２４とにより構成する。 - 特許庁 - This interior trim part (door trim upper) 20 comprises a foam resin base material 21 reduced in weight and having shape retainability, a resin rib 22 formed integrally with the inner surface side thereof, and an inner seal mounting flange (resin flange) 24 formed at at least a part of the end edge portion of the outer peripheral edge of the foam resin base material 21.
内装部品（ドアトリムアッパー）２０は、軽量で保形性を有する発泡樹脂基材２１と、その内面側に一体化される樹脂リブ２２及び発泡樹脂基材２１の外周縁の少なくとも一部の端縁部分に設けられるインナーシール取付用フランジ（樹脂フランジ）２４とから構成される。 - 特許庁 - The deformation wherein the substrate 1 is formed to be convex to the side of the non-chip mounting surface 8 generated caused by the resin pressure of the fluid resin 14 applied to the substrate 1 in such a state that the lower mold 17 and the upper mold 12 are clamped, is prevented by supporting the substrate 1 with the projection 18.
これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 - 特許庁 - To provide a conductive rubber roller in which variations in resistance caused by the deterioration of a hydrin rubber occurring by long-term energization and further the mounting properties of a roller surface are reduced, especially the conductive rubber roller made of foam, in the conductive rubber roller, such as a transfer roller, a conductive one, or a development one.
転写ローラーや帯電ローラーあるいは現像ローラー等の導電性ゴムローラーにおいて、長時間通電によって起こるヒドリンゴムの劣化に起因する抵抗変動を少なくし、更にローラー表面の張付き性を少なくした導電性ゴムローラー、特に発泡体からなる導電性ゴムローラーを提供することである。 - 特許庁 - Even if the photoelectric conversion device region 13 and a connection pad 14 connected therewith are provided on the upper surface of the photosensor 11, the photosensor 11 is mounted without employing a bonding wire or a flexible wiring board and mounting of the photosensor 11 is facilitated.
この場合、光センサ１１の上面に光電変換デバイス領域１３および該光電変換デバイス領域１３に接続された接続パッド１４が設けられていても、ボンディングワイヤあるいはフレキシブル配線板を用いることなく実装することができ、したがって、光センサ１１の実装を容易に行なうことができる。 - 特許庁 - A compound semiconductor film 2 including at least one group III element constituting the laminated structure of the compound semiconductor, and at least one group V element constituting the laminated structure of a compound semiconductor layer, is previously formed on a surface of the substrate mounting part 3 before the laminated structure is formed.
前記化合物半導体の積層構造を構成する少なくとも１つのＩＩＩ族元素と、前記化合物半導体層の積層構造を構成する少なくとも１つのＶ族元素と、を有する化合物半導体膜２が、前記積層構造の成長前に予め前記基板搭載部３の表面上に形成されている。 - 特許庁 - One end part 12b of a fitting body 12 disposed on the inner surface side of a first lip 7 of the column 2 is provided with an internal threaded hole 19, and a first mounting bolt 14 is screwed into the internal threaded hole 19 passing through a rail holding plate 20 of the shutter rail 10 put over the outer face side of the first lip 7, and the first lip 7.
柱２の第１リップ７の内面側に配される金具本体１２の本体一端部１２ｂに雌ねじ孔１９を設け、第１取付ボルト１４を第１リップ７の外面側に重ね合わされたシャッターレール１０のレール保持板２０及び第１リップ７に貫通させて雌ねじ孔１９に螺合する。 - 特許庁 - In this opening/closing member holding device, at least one of the magnet member 4 and the attracted member 5 is provided to swing C, D along a moving direction B when opening the opening/closing member 2, around a mounting part 6 arranged in a position deviated from the center part P of an attraction area surface E of the magnet member 4 and attracted member 5.
磁石部材（４）及び被吸着部材（５）の少なくとも一方を、その磁石部材（４）と被吸着部材（５）の吸着領域面（Ｅ）の中心部（Ｐ）からずれた位置に配置する取付け部（６）を中心にして開閉部材（２）の開けるときの移動方向（Ｂ）に沿って揺動（Ｃ，Ｄ）するように設けた。 - 特許庁 - A spiral-form membrane element 1 is constituted by superposing separation membranes on both faces of a permeating liquid flow passage material and bonding three sides so as to form an envelope-like membrane, mounting an opening part of the envelope-like membrane on a water collection pipe 5 and winding the membrane together with a raw liquid flow passage material on an outer peripheral surface of the water collecting pipe 5.
スパイラル状膜要素１は、透過液流路材の両面に分離膜を重ね合わせて、３辺を接着することにより封筒状膜を形成し、その封筒状膜の開口部を集水管５に取り付け、原液流路材とともに集水管５の外周面にスパイラル状に巻回することにより構成される。 - 特許庁 - A high frequency switch module 2 has a multilayer body 80 in which conductor layers M1 to M11 and dielectric layers D1 and D11 which form the branching filter circuit are alternately stacked, wherein a portion of an area of the main surface of the outermost dielectric layer D11 is made to be a mounting space for the external component 42IC of a high frequency circuit.
高周波スイッチモジュール２は、分波回路を形成する導体層Ｍ１〜Ｍ１１と誘電体層Ｄ１〜Ｄ１１とが交互に積層された積層体８０を有し、その最表面側誘電体層Ｄ１１の主表面の一部領域が、高周波回路の外付け部品４２ＩＣ用の実装スペースとされる。 - 特許庁 - The calibrating jig 1 is equipped with the holding member 2 capable of being mounted on the mounting part 101 of the optical tomographic imaging apparatus 100 in a freely detachable manner and the reflecting surface 3a held to the holding member 2 and reflecting the measuring light L1 emitted from an emitting part 101a to make the reflected light thereof enter the emitting part 101a.
較正用治具１は、光断層画像化装置１００の装着部１０１に着脱自在に装着可能な保持部材２と、保持部材２に保持され、射出部１０１ａから射出された測定光Ｌ１を反射させて、射出部１０１ａに入射させる反射面３ａとを備える。 - 特許庁 - To provide a device for mounting a step in a concrete skeleton which fixes a leg into a holder by the hardening of glass wool by an adhesive, prevents water infiltration from the outside, prevents the holder from slipping out, and positively fixes the holder into the concrete skeleton according to the shape of the inner surface of the concrete skeleton, to thereby prevent the wobbling of the step.
ガラスウール材が接着剤により硬くなり脚部をホルダーに固定し、外部からの水の侵入を防止し、ホルダーの抜けを防止し、コンクリート躯体の内面の形状に合わせてホルダーが確実に固定され、ステップのがたつきを防止するコンクリート躯体へのステップの取付装置を提供する。 - 特許庁 - As a result, the roughness of the contact surface of the electrolytic copper foil which is stuck on an insulation substrate for a printed circuit board is lowered, remaining copper is not produced even in the formation of a fine printed circuit and the deformation of a fine circuit in the welding process for mounting an electronic components in the fine printed circuit is prevented by improving the tensile strength.
これにより、印刷回路基板用絶縁基板に接着される電解銅箔の接着面の粗度を低めて微細印刷回路形成時にも残銅が生じず、引張り強度を高めて微細印刷回路に電子部品を実装する溶接工程時、微細回路の変形を防止できる。 - 特許庁 - To enlarge the magnetic field by annularly mounting a magnetic band 18D on the whole circumference of a frame inner surface all around a group of magnetic rotating bodies of a magnetic force rotating engine having a planetary gear device to increase the moment of the force produced by the resultant force of the magnetic force of a rotating body 1B opposed to a rotating body 1A.
遊星歯車装置を有する磁力回転機関の磁石回転体群の周囲の台枠内法全周に磁石帯１８Ｄを環状に配置して磁場を拡大し、回転体１Ａに対抗する回転体１Ｂの磁力の合力から生まれる力のモーメントをより大きなものとする。 - 特許庁
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