「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
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この補強部２００は、補強用ボス８０と、車両の側面衝突の衝撃に対して補強部２００が移動することにより衝撃を吸収できるように補強用ボス８０をアームレスト本体３０の壁４８Ａに対して所定の間隔Ｓ_4を空けて取り付ける脚部用リブ９０とを備える。 - 特許庁 - To provide a surface mounting mold package semiconductor device making one die pad and miniaturized to reduce a die pad area and the number of outside terminals by forming an oscillation transistor element and a buffer amplication transistor element on a semiconductor substrate to make one chip and an oscillator provided with the semiconductor device.
半導体基板に発振用トランジスタ素子とバッファアンプ用トランジスタ素子とを形成して１チップ化することによりダイパッドを１つとし、ダイパッド面積と外部端子数が削減されて小型化された表面実装型モールドパッケージ半導体装置及びその半導体装置を備える発振器を提供すること。 - 特許庁 - The semiconductor-element mounting circuit is provided with the semiconductor element 10 in which element-side electrode (not shown in the figure) is formed on the surface; a stress relaxation layer 40 formed on the semiconductor element 10; a solder layer 50 formed on the layer 40; and the circuit-side electrode 60 connected to the solder layer 50.
本発明の半導体素子実装回路は、上面に素子側電極（図示せず）が形成された半導体素子１０と、半導体素子１０上に形成された応力緩和層４０と、応力緩和層４０上に形成された半田層５０と、半田層５０に接続された回路側電極６０とを備える。 - 特許庁 - To satisfactorily prevent spoiling of display performance and reduction in utilizing efficiency of a backlight unit by light reflectance of an inner surface of a mounting case in an electrooptical apparatus including an electrooptical panel, such as, a liquid crystal panel and backlight unit for irradiating the electrooptical panel with light and an electronic device using the same.
例えば液晶パネル等の電気光学パネルと、該電気光学パネルに光を照射するためのバックライトユニットとを備えた電気光学装置およびそれを用いた電子機器を、実装ケース内面の光の反射率によって表示性能を損ねたり、バックライトユニットの利用効率が低下するのを良好に防止できるようにする。 - 特許庁 - To solve a problem that failure in suction to a mounting component surface by a mounter head can not be securely detected without using an optical sensor and image recognition in combination in addition to a suction failure detecting method using a pressure value (vacuum pressure) by a pressure sensor which measures the vacuum pressure of the mounter head at electronic component suction by a chip mounter.
チップマウンタでの電子部品吸着時のマウンタヘッドの真空圧を測定する圧力センサによる圧力値（真空圧）による吸着不良検出方法以外に光センサや画像認識を併用しなければ、マウンタヘッドによる実装部品表面への吸着不良を確実に検出できない。 - 特許庁 - To improve mounting reliability and to reduce the number of parts to facilitate installation and construction and to reduce cost while having a structure of absorbing displacement due to an earthquake and wind pressure without carrying out boring or notching to a wall panel of wall glass or the like constituting the wall surface of a building.
建物の壁面を構成する壁体ガラス等の壁体パネルについて、壁体パネルに孔加工や切りかき加工を施すことなく、地震や風圧による変位を吸収することを可能とする構造を有しつつ、取付信頼性を向上し、部品点数を少なくして設置、施工を容易にすると共に、コストを低減する。 - 特許庁 - At the time of the mounting, a longitudinal driving section 26A of the cable 26 is inserted into a cable insertion groove 54 formed in the jig 50, and makes sliding contact with an inclined surface of the cable insertion groove 54, which leads to movement of the longitudinal driving section 26A toward an elevation track of the glass holder 34 through a predetermined distance.
この取付けの際には、治具５０のケーブル挿入溝５４にケーブル２６の縦方向駆動部２６Ａが挿入され、縦方向駆動部２６Ａがケーブル挿入溝５４の傾斜面と摺接することで、縦方向駆動部２６Ａがガラスホルダ３４の昇降軌跡側へ所定量移動される。 - 特許庁 - A stud bolt for fixation 72 on the locational plate 51 is inserted in a front tight hole 71 in a fixing bracket 31 and a nut 74 is fitted, and positional restriction is made for a rear roller bracket 1 with respect to the locational plate 51, and the fixing bracket 31 is fixed in, the condition that the mounting surface 43 is pinched fast by a fixing wall 33 and the plate 51.
固定ブラケット３１の前部タイト穴７１に、位置決めプレート５１の固定用スタッドボルト７２を挿入してナット７４を螺着し、位置決めプレート５１に対するリヤローラーブラケット１の位置規制を行い、固定ブラケット３１を、固定壁３３と位置決めプレート５１が取付面４３を挟持した状態で固定する。 - 特許庁 - A projection section 21 arranged on a lower surface of a case 19 is descended together with the case 19 as shown in an arrow f after mounting the module 11, and the module 11 is prevented from being removed from the hollow 14 in the horizontal direction by coming into contact with the other side end face 11-2 against an inserting side of the module 11.
モジュール１１の装着後は本体装置の筐体１９の下面に設けられた突設部２１が筐体１９と共に矢印ｆで示すように降下し、モジュール１１の挿入側とは反対側端面１１−２に当接して、モジュール１１が窪み１４から水平方向に外れることを抑止する。 - 特許庁 - A tip end part of a mounting pipe 4 connected to a underground main pipe 3 is provided successively from a tip end side thereof with a first tip end part 42 adhering to with a pressure sensitive adhesive 44 consisting of butyl rubber, a second tip end part 43 applied with a silicone adhesive 45, and a saddle part 41 molded in shape along an external surface of the underground main pipe 3.
埋設本管３に接続される取付管４の先端部に、その先端側から順に、ブチルゴムからなる粘着剤４４が付着された第１先端部４２、シリコン系接着剤４５が塗布された第２先端部４３、埋設本管３の外面に沿う形状に成形されたサドル部４１を備えさせる。 - 特許庁 - The electronic component includes a heater board 30 having a plurality of board terminals formed on the mounting surface, a heater drive IC 50 having a plurality of bumps which are bonded to the plurality of board terminals, respectively, and an ACF 54 which is interposed between the plurality of board terminals and the plurality of bumps in order to bond the board terminals and the bumps electrically and mechanically.
実装面に複数の基板端子が形成されたヒーターボード３０と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有するヒーター駆動用ＩＣ５０と、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合するＡＣＦ５４と、を備える。 - 特許庁 - To provide multiple mounted components on a multilayered wiring board to which bumps are formed at narrow pitches on its surface for mounting semiconductor chips, and which can be cut into pieces in a laminated state at the time of dividing individual multilayered wiring boards from each other, and to provide a method of manufacturing the body.
半導体チップを搭載するためのはんだバンプの狭ピッチ化がなされた多層配線基板を可能とし、かつ、多層配線基板への個片別け加工等において積み重ね加工を可能とする多層配線基板多面付け体と、このような多層配線基板多面付け体を製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁 - The surface mounting type light emission diode is constituted of a lead electrode 2a, arranged in the recess of a package 1 in parallel to the lengthwise direction of the same and on which light emitting devices 3 are disposed, and a lead electrode 2b for wire bonding, which is arranged at the end of lengthwise direction of the package 1 at the outside of the lead electrode 2a.
本発明の表面実装型発光ダイオードは、パッケージ１凹部の内部に発光素子３が載置されるリード電極２ａがパッケージ１の長手方向に並置して置かれ、ワイヤボンディング用のリード電極２ｂは、前記リード電極２ａの外側の、パッケージ１の長手方向の端部に配される。 - 特許庁 - The ventilation fan switch comprises a body 2 storing a printing board on which a circuit is formed to control the operation of the ventilation fan, and mountable on a mounting frame for embedded wiring equipment, an operation switch and a setting operation switch 6 provided on the surface of the body 2, and an operation handle 10 for pushing the operation switch at its reverse side.
換気扇スイッチは、換気扇の動作を制御する回路が形成されたプリント基板を収納し埋込配線器具用の取付枠に取付可能な器体２と、器体２の表面に設けられた操作スイッチおよび設定操作スイッチ６と、操作スイッチを裏面で押動する操作ハンドル１０とを備える。 - 特許庁 - According to this air conditioner installation method, an air conditioner is installed under a cabinet, whereby as compared with the case of mounting it on the ceiling or side surface of the cabinet, the time and trouble for lifting a heavy air conditioner can be saved, installation work can be performed safely, and the air conditioner can be installed with good appearance without projecting from the cabinet.
エアコンディショナは、キャビネットの下部に設置することにより、キャビネットの天井や側面に取り付ける場合と比べて、重いエアコンディショナを持ち上げたりする手間が省け、安全に設置作業が行え、エアコンディショナをキャビネットから突出させることなく美観を保ったまま設置できることを特徴とする。 - 特許庁 - The joint prosthesis is provided with: a stem including a bone engaging part and a container having a tapered part defined by a tapered wall structure; the head including a bearing surface and a connecting part; and a mounting element including a proximal portion which is configured to fit with the connecting part of the head and a distal portion which defines a spherical bearing surface positioned continuously in contact with the contiguous periphery of the container.
補綴具組立体において、骨係合部、およびテーパー壁構造体により画定されるテーパー部を有する容器を含む、幹状部と、支持表面および連結部を含むヘッド部と、前記ヘッド部の前記連結部と嵌合するように構成された近位部、および前記容器の周縁部全体の周りに連続的に接触して位置付けられる球状の支持表面を画定する遠位部を含む、取付要素と、を備える、補綴具組立体である。 - 特許庁 - This knockdown article floor display is provided with a square-pole base part comprising an upper surface board for mounting articles and four side boards supporting the upper surface board, four bracing boards having one ends fixed to respective ridge parts of the square pole inside, locking pieces formed by cutting the side boards, and locking holes provided in respective bracing boards for locking the locking pieces.
商品が載置される上面板と、上面板を支える４枚の側面板とから成る四角柱状の基部を有するフロアディスプレイであって、一端が前記四角柱内部の各稜部に固定された４枚の筋交い板と、前記側面板に切り込みを入れることにより形成される係止片と、前記係止片を係止するために各筋交い板に設けられた係止孔と、を備える組立式商品フロアディスプレイとする。 - 特許庁 - In this oscillator, a resin material 13 is filled between the side surface of the IC element 7 and the side surfaces of the mounting leg portions 12, so that the bottom surface of the IC element 7 is exposed.
内部に圧電振動素子５を収容している矩形状の容器体１を支持基体６上に固定させるとともに、支持基体６の下面に、圧電振動素子５の発振周波数に対応した発振信号を出力するＩＣ素子７と、支持基体６の下面外周に沿って配された実装脚部１２とを取着させてなる圧電発振器であって、ＩＣ素子７の側面と実装脚部１２の側面との間に、ＩＣ素子７の下面が露出するようにして樹脂材１３を充填する。 - 特許庁 - This organic EL spotlight is equipped with an organic EL illumination panel 1, in which an organic EL layer formed by holding an organic luminescent layer containing at least a luminescent layer between a translucent first electrode layer and a reflective second electrode layer is disposed on a translucent substrate, and an engagement member 2 provided in the organic EL illumination panel 1 and rotatably engaged with a mounting member disposed on a mounting surface.
本発明の有機ＥＬスポットライト等は、透光性の第１電極層及び反射性の第２電極層によって少なくとも発光層を含む有機発光層を挟んで成る有機ＥＬ層を透光性の基板上に配設し、前記基板と協同して前記有機ＥＬ層を封止する封止部材を備える有機ＥＬ照明パネル１と、有機ＥＬ照明パネル１に設けられた、取付け面に配設された取付け部材と回転可能に係合する係合部材２とを備えることを特徴とする。 - 特許庁 - A part inverting stage 14 arranged on the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down is arranged on a part placement block 41 in which a placement surface 41a is provided by arranging a plurality of part inverting units 45 in a configuration for inverting a holding plate 46 for holding the chip 6 by a rotating mechanism 49 in parallel.
チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージ１４を、載置面４１ａが設けられた部品載置ブロック４１上に、チップ６を保持した保持プレート４６を回転機構４９によって反転させる構成の部品反転ユニット４５を複数並列して配置した構成とし、移載ヘッド３３によって保持プレート４６に載置された複数のチップ６を反転して載置面４１ａに載置し、移載ヘッド３３によってこれらのチップ６を取り出して基板に搭載する。 - 特許庁 - In the holding tool of the board for an electronic component mounting apparatus that contacts the lower surface of a board 6 for holding, a ceramic board pad member 5 that contacts with the lower surface of the board 6 is elastically joined to a metal heating block 4 by an undulated washer 12 and a bolt 13.
基板６の下面に当接して保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具において、基板６の下面に当接するセラミックの基板受け部材５と金属の加熱ブロック４とを、波形座金１２とボルト１３によって弾性的に締結するととともに、基板受け部材５の下面に吸着孔５ａと連通する空隙部を設け、基板６を吸着して保持する際に空隙部内を真空吸引することにより加熱ブロック４と基板受け部材５とを真空吸着させる。 - 特許庁 - The semiconductor module has a semiconductor element 5, a lower dielectric layer board 6 mounting the semiconductor element 5 on the surface, an upper dielectric layer board 2 provided on the lower dielectric layer board 6 having a cavity 9 for housing the semiconductor element 5, and a metal cover 1 for covering the semiconductor element 5 and the upper dielectric layer board 2.
半導体素子５と、半導体素子５を表面に実装する下部誘電体層基板６と、半導体素子５の収容するためのキャビティ９を有して下部誘電体層基板６上に設けられる上部誘電体層基板２と、半導体素子５及び上部誘電体層基板２を覆う金属カバー１とを有する。 - 特許庁 - In the flow sensor measuring the flow rate of a fluid from the variation in resistance value caused by a fluid cooling or heating a heat generating resistor, a fluid passage directing the fluid traveling in the direction parallel to the mounting surface of the resistor to the direction passing through the resistor is provided.
発熱する抵抗体が流体によって冷却又は加熱されることで生じる抵抗値変化に基づいて前記流体の流量を測定するフローセンサにおいて、前記抵抗体の設置面と平行に進行してきた前記流体の進行方向を前記抵抗体を通過する方向に向ける流路を設けたことを特徴とするフローセンサ。 - 特許庁 - The inorganic filler is subjected to surface treatment with a silane coupling agent and has an average particle size of 0.05-0.20 μm, and the content of the inorganic filler in the adhesive for flip-chip mounting is 20-60 wt.%.
エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 - 特許庁 - This emergency repairing method comprises covering the leak position of the pipe 11 for passing a high-pressure liquid in the inner part with a pad member comprised of a clamp 13 and a thermosetting material filled in the clamp 13, then mounting an acoustic sensor 33 on the outer surface of the pipe 11 close to the leak position, and monitoring the output of the acoustic sensor 33.
本発明の配管応急補修方法に依れば、内部を高圧液体が流れる配管１１の漏洩箇所をクランプ１３とクランプ１３内に充填される熱硬化性材料とからなる当て部材で被い、しかる後該漏洩箇所に近い配管１１の外面に音響センサ３３を取り付け、音響センサ３３の出力を監視する。 - 特許庁 - In the box fixture 10, the length along an extended direction to the tip part of the fixing piece 21 from an abutting surface of the mounting part 11 to the side face of the lightweight shape steel P is set almost the same as half of the pitch between the adjacent lightweight shape steel P, and slits 29 are provided for allowing the tip side of the fixing piece 21 to be cut.
ボックス固定具１０において、軽量型鋼Ｐの側面に対する取付部１１の当接面から固定片２１の先端までの延設方向に沿った長さが、隣り合う軽量型鋼Ｐ間のピッチの半分と略同一に設定されているとともに、固定片２１の先端側を切断可能とするスリット２９を有する。 - 特許庁 - Cargoes W on belt conveyors 10a and 10b and cargoes W mounted on a cargo shelf 2 are transferred on the cargo shelf 2 or the belt conveyors 10a and 10b without generating sliding between transfer surfaces on the belt conveyors 10a and 10b and bottom surfaces of the cargoes W or without generating sliding between a bottom surface of the cargo shelf 2 and mounting surfaces of the cargoes W.
ベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上の荷Ｗを、ベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上の移載面と荷Ｗの底面との間に滑りを発生させることなく、または荷棚２に載置される荷Ｗを、荷棚２の底面と荷Ｗの載置面との間に滑りを発生させることなく、荷棚２上またはベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上に移載される。 - 特許庁 - In the method for inspecting the mounting state of chip components 5 mounted on the surface of a translucent substrate 1, the substrate 1 mounted with the chip components 5 is illuminated from the rear side by an illuminating means 2 and the lightness of light passed through the substrate 1 is subjected, as image data, to a specified image processing.
半透明の基板１表面に実装したチップ部品５の実装状態を検査する検査方法であって、前記チップ部品５を実装した後の前記基板１に裏面側から照明手段２によって照明をおこない、前記基板１を透過した透過光の明度を画像データとして、この画像データに対して所定の画像処理をおこなう。 - 特許庁 - According to the laser reflow device 1, laser beams from a laser light source 11 disposed in a laser unit 10 are transmitted through optical fibers F to a pair of irradiation units 20, which then emit laser beams on terminals T on both side edges of the surface mounting component E placed on a printed board P.
本発明のレーザリフロー装置１は、レーザユニット１０内に設けられたレーザ光源１１からのレーザビームを光ファイバＦを介して一対の照射ユニット２０に光伝送し、各照射ユニット２０からプリント基板Ｐ上に載置された表面実装部品Ｅの両側縁部の端子部Ｔに向けてレーザビームを照射する構成である。 - 特許庁 - The airtight terminal for optical semiconductor device is provided with an iron or iron alloy base having a through hole bonded with an insulated lead through insulating glass, and a copper or copper alloy heat sink having a part for mounting a semiconductor element on one side thereof, and the heat sink is bonded to a bottomed recess opening to the upper surface side of the base.
鉄又は鉄合金よりなるベースに設けた貫通孔に絶縁ガラスを介して絶縁リードを絶縁して固着したベースと、銅又は銅合金よりなり、一方の面に半導体素子を搭載する半導体素子搭載部を形成したヒートシンクとを備え、ベース上面側に設けた開口部を有した有底凹部にヒートシンクが固着する。 - 特許庁 - The semiconductor chip mounting board is provided with a board 11, a board wiring electrode 10 that is formed on one main surface of the board 11 and is electrically connected with a semiconductor chip 1, and a first conductor 6 that is at least partly embedded in the board 11 and is larger in thickness than the board wiring electrode 10.
基板１１と、基板１１の一方の主面上に設けられた、半導体チップ１と電気的に接続するための基板配線電極１０と、基板１１内に少なくともその一部が埋め込まれた、基板配線電極１０の厚みよりも大きな厚みを有する第１の熱伝導体６とを備えた、半導体チップの実装基板。 - 特許庁 - Concretely, a structure of forming a fixed portion of the sprinkling member in the shape of angular pipe and fixing the sprinkling member on a frame of the sieve not to be rotated or a structure of supporting the sieve by separately mounting the sprinkling members on left and right side plates without providing the sprinkling member for linking both the side plates provided on both left and right sides of the sieve surface, can be adopted.
具体的には、散布部材の固定部を角パイプ状に成形し、該散布部材を回転不能に篩い装置のフレームに固定した構造、篩い面の左右両側に設けられている両側板を連結する散布部材を設けず、左右の側板にそれぞれ別個の散布部材を取り付け篩いを支持した構造等が採用ができる。 - 特許庁 - In the double carrier of the polishing device for receiving an object to be worked for polishing the object while pressing it against a rotary surface plate, the form of a double carrier hole 6 to receive a piece carrier 5 for putting in the object is polygonal, and a plurality of double carrier holes for mounting the piece carrier for putting in the object are arranged in concentric circles.
加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする加工対象物をいれる研磨装置のダブルキャリアにおいて、先の加工対象物をいれるコマキャリア５をいれるダブルキャリア孔６の形状が多角形であり、また加工対象物をいれるコマキャリアを載置する複数個のダブルキャリア孔が、同心円の環状に配列される。 - 特許庁 - In the infrared light LED row 23 and the white light LED row 33, an infrared light LED 25e and a white light LED 35f in a near code position corresponding to the near-edge code, are disposed closer to the page to be read in the direction perpendicular to the mounting surface 5 than the other infrared light LEDs 25a to 25d and white light LEDs 35a to 35e.
赤外光ＬＥＤ列２３、白色光ＬＥＤ列３３のうちで、縁近傍コードに対応した近傍コード位置の赤外光ＬＥＤ２５ｅ、白色光ＬＥＤ３５ｆが、他の赤外光ＬＥＤ２５ａ〜２５ｄ、白色光ＬＥＤ３５ａ〜３５ｅよりも、載置面５における垂直方向において被読取ページの近くに配置されている。 - 特許庁 - On the rear surface of the mounting base plate 42, a driving belt 34 which transmits torque from a motor 30 to the plurality of conveying belts of the upper face are supported by driving pulleys 33 and idle pulleys 33 and a belt guide 38 which temporarily supports a long single belt 34 when the belt 34 is hung over the pulleys is fixed on a fixed shaft 331 of the idles pulleys 33.
取付けベース板４２の裏面には、上面の複数の搬送ベルトにモータ３０からの回転力を伝達する駆動ベルト３４が駆動プーリ３３および遊動プーリ３３に支持され、遊動プーリ３３の固定軸３３１には、長尺の単一ベルト３４をプーリに掛け渡す時にベルト３４を一時的に支えるベルトガイド３８が固着されている。 - 特許庁 - The through-hole mounted type electronic component is surface mounted by using a conversion spacer composed of a conversion spacer seat 1; through-hole replacement parts 2-1, 2-2 into which pins of the through-hole mounted type electronic component are inserted; and board mounting pins 3-1, 3-2 connected to the through-hole replacing parts 2-1, 2-2.
変換スペーサ台座１と、スルーホール実装型電子部品のピンが挿入されるスルーホール代替え部２−１，２−２と、スルーホール代替え部２−１，２−２にそれぞれ接続されるとともに電子基板に表面実装される基板実装ピン３−１，３−２とからなる変換スペーサを使用し、スルーホール実装型電子部品を表面実装する。 - 特許庁 - To place a wall partition 4 inside of a container body 10, a plurality of mounting pieces 121 that are folded and formed on an outer circumference 4g of the wall partition 4 and a consecutive peripheral wall or a peripheral wall having a plurality of cuts from the edge in the circumferential direction are welded in a manner to be fitted on the inner surface of the container body.
容器本体１０の内部に隔壁４を設けるのに、この隔壁４の外周４ｇに折り曲げ形成した複数の取り付け片１２１、連続した取り付け周壁または端部からの切り込みを周方向に複数有した周壁を、容器本体１の内面に嵌め合わせて溶接付けしたことにより、上記の目的を達成する。 - 特許庁 - The heat generated by friction during CPM processing is prevented from being transferred from a CMP pad 1 to a rotary platen 4, by mounting an accessory plate 6 having a pad support surface, to the center part of which a polishing pad 1 for CMP is bonded, on the rotary platen 4 composed of a heat insulator with a double-sided adhesive tape 7 interposed therebetween.
断熱材で構成された回転定盤４上に、表面中央部分にＣＭＰ用研磨パッド１が固着されるパッド支持面が形成された補助板６を両面接着テープ７を介して載置することで、ＣＭＰ加工中に摩擦によって発生する熱がＣＭＰパッド１から前記回転定盤４に伝わることを防止する。 - 特許庁 - This development device is provided with a plurality of attaching holes formed under a parallel condition along a direction orthogonal to a mounting direction for an image forming apparatus, in a wall part of a developer storage chamber, identification members attached to the attaching holes projectedly on a surface of the wall part, and closing members attached to close the attaching holes in the attaching holes.
現像剤貯留室の壁部に、画像形成装置に対する装着方向に直交する方向に並列状態で形成された複数の取付孔と、該取付孔に上記壁部の表面に突出するよう取付けられた識別部材と、上記取付孔に該取付孔を塞ぐよう取付けられた閉塞部材とを備える。 - 特許庁 - A care bar to be mounted on a wall face or the like has an engagement portion located between mounting portions to be fixed to the wall face and the care bar and formed as a detachable male-female fitting, the male- female fitting being polygonal in cross section so that an angle between the direction of discrete extension of the care bar and the floor surface can be changed.
壁面等に装着される介護バーであって、壁面および介護バーに固着される取付け部間の係合部を雄雌嵌合による着脱自在な金具とするとともに、前記雄雌嵌合部の断面形状を多角形とし、離散的に介護バーが延在する方向と床面とのなす角度を変更できるよう構成してなる介護バー。 - 特許庁 - This arrangement where the projections 71a as substitute for conventional spacers are formed in the adhering part S between the roof 10 and the body case 7, allows eliminating a spacer otherwise required as a separate component, and also eliminating necessity for the operation to fix a plurality of spacers fast to the adhering surface of the roof, to lead to suppression of the cost for mounting the air-conditioner.
これによれば、従来のスペーサに代わる凸部７１ａを屋根１０と本体ケース７との接着部Ｓ内に形成することで、従来別部品としていたスペーサが不要となるうえ、そのスペーサを複数、屋根の接着面に貼り付け固定するという作業が不要となることより、空調装置の装着コストを抑えることができる。 - 特許庁 - There is provided the jig 1 for working the surface layer having a bottom plate member 62, a perforated wall member 61 disposed in a circumference form at the bottom plate member 62, a mounting member 71 for positioning and fixing the vehicle wheel 22 with respect to the perforated wall member 61, and a working material 25 housed in a slot 65 provided in the perforated wall member 61.
底板部材６２、その底板部材６２に円周状に配設された有穴壁部材６１、その有穴壁部材６１に対して車両用ホイール２２を位置決めして固定するための取付部材７１、有穴壁部材６１に備わる溝穴６５に収容された加工材２５、を備える表面層加工用治具１の提供による。 - 特許庁 - To provide a means in a thin film magnetic head having a structure where the mounting surface and the ABS are vertical, that can prevent the oscillations property of the light source from degrading by the reflected return light by installing the light source apart from the ABS and also prevent the production yield of the whole head from falling by the evaluation of the light source characteristics.
集積面とＡＢＳとが垂直である構成を有する薄膜磁気ヘッドにおいて、光源をＡＢＳから遠ざけた位置に設置した上で反射戻り光による光源の発振特性の低下を防止することができ、さらに光源の特性評価によるヘッド全体の製造歩留まりの低下を回避することができる手段を提供する。 - 特許庁 - The surface mounting machine is provided with an illumination control unit or the like for controlling the lighting unit 24, while the illumination control unit or the like controls the lighting unit 24 so as to effect pulse lighting only once during one photographing pitch of the line sensor with a timing wherein the middle of one photographing pitch of the line sensor coincides timely with the middle of a lighting time.
表面実装機は、照明ユニット２４を制御する照明制御部等を有し、この照明制御部等は、ラインセンサの１撮像ピッチの中間と点灯時間の中間とが時間的に一致するタイミングで、照明ユニット２４をラインセンサの１撮像ピッチの間に１回だけパルス点灯させるべく照明ユニット２４を制御する。 - 特許庁 - The fixing member 5 comprises a substrate installation part 51 to be soldered to the circuit board 4 along the mounting surface and a housing installation part 52 which rises from the end of the substrate installation part 51 and is installed at the end in longitudinal direction of the insulating housing 2, and the substrate installation part 51 and the housing installation part 52 are formed of a single metal sheet.
固定部材５は、実装面に沿う状態で回路基板４に半田付けされる基板取付部５１と、基板取付部５１の端部から立ち上がり、絶縁ハウジング２の長手方向の端部に取り付けられるハウジング取付部５２とを含み、基板取付部５１およびハウジング取付部５２が単一の金属板により形成されている。 - 特許庁 - A wafer supporting body and a semiconductor fabricating device are provided such that, in a wafer supporting body having a wafer mounting surface, a circular shape of a high-frequency generating electrode circuit formed in the wafer supporting body with the diameter thereof formed to be 90% or more of that of the wafer on which the electrode circuit is mounted allows formation of a film having a uniform thickness distribution.
ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、前記ウェハ保持体に形成された高周波発生用電極回路の形状が円形であり、その直径が搭載するウェハの直径の９０％以上とすれば、厚み分布の均一な成膜ができるウェハ保持体及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁 - To provide a piping joint capable of easily setting a projected amount of a faucet from a joint body, i.e. the projected amount of the faucet from a mounting surface in a predetermined value without being required for skillfulness, facilitating the connecting work between piping and a faucet body and changing the direction of the faucet body into the required direction.
熟練度を必要とすることなく、継手本体からの給水栓の突出量、すなわち取付面からの給水栓の突出量を所定値に容易に定めることができ、配管と給水栓本体との接続作業を容易にしたり、給水栓本体の向きを所望の方向とすることのできる配管継手を提供すること。 - 特許庁 - An electrolytic capacitor, on which the deformation of external appearance due to the thermal stress generated when surface mounting treatment is performed, is suppressed, can be accomplished by obtaining an electrolytic capacitor driving electrolyte of the constitution, wherein organic acid salt is dissolved as an electrolyte into organic solvent containing N-methyl-N-alkyl-2- imidazol (provided that the carbon number of N+-alkyl radical is 2 or more).
Ｎ−メチル−Ｎ’−アルキル−２−イミダゾリジノン（但し、Ｎ’−アルキル基の炭素数は２以上）を含有する有機溶媒に有機酸塩を電解質として溶解した構成の電解コンデンサ駆動用電解液とすることにより、高温での安定性に優れ、面実装時の熱ストレスによる外観変形を抑制した電解コンデンサを実現することができる。 - 特許庁 - The device 1 is provided with an image processing device 3 for obtaining positional information of a discrimination mark 11 from image information of the discrimination mark 11 on the front surface of a workpiece 10, and a chucking device 5 for fixing the workpiece 10 and a machining jig 7 having a mounting part to be mounted to the machining device in the specified relative position on the basis of the positional information.
被加工物１０の表面の識別マーク１１の画像情報から識別マーク１１の位置情報を取得する画像処理装置３と、位置情報に基づいて被加工物１０と加工装置に装着する装着部を有する加工用治具７とを所定の相対位置で互いに固着させるチャッキング装置５とを備える装置１とする。 - 特許庁 - The ink jet printer 2 comprises means 23 and 29 for carrying a recording material 19 while sucking, a print head 21 for printing on the recording material 19, a base 6 for supporting the carrying means 23, 29 and the print head 21 wherein a damping means 15 is provided between a floor surface 13 for mounting the base 6 and the print head 21.
本発明のインクジェット式印字装置２は、被記録材１９を吸引しつつ搬送するための搬送手段２３、２９と、被記録材１９に印字するための印字ヘッド２１と、搬送手段２３、２９と印字ヘッド２１とを支持する基台６と、を具備し、基台６を載置する床面１３から印字ヘッド２１に至る間に防振手段１５を備えている。 - 特許庁
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