「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
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第１電極層が予め所定の回路状にパターンが形成された素子用基板に塗布する装置であって、上部には超音波スプレーノズルを備え、前記素子用基板の表面を覆うパターンマスクを備え、かつ、素子用基板、あるいは該素子用基板設置側には電場形機構を設けることにより解決した。 - 特許庁 - A conductive member 20 made of metal for body-earthing the ECU case is mounted along the partition wall 18 of the box body 10, and is provided with a first contact part 22 metal-contacting with a surface of the ECU case 40 installed in the storage space; and a second contact part 24 positioned at the mounting part 12 of the box body and metal-contacting with the fixing means.
ECUケースをボデーアースするための金属製の導電部材２０は、ボックス本体１０の隔壁１８に沿って取り付けられるとともに、収納空間に組み込まれるECUケース４０の表面と金属接触する第１接触部２２と、ボックス本体の取付け部１２に位置して固定手段に金属接触する第２接触部２４とを備えている。 - 特許庁 - The column mounting jig is adapted such that many holes 4 are drilled at the same positions as those of the electrodes 3 of the ceramic substrate 2 in a plate such as titanium having heat resistance, and positioning parts 7 for preventing the column from being moved when it is mounted on the ceramic substrate and spacers 8 for keeping a distance from the rear surface of the substrate unchanged are formed at four corners of the substrate.
本発明のカラム搭載治具は、耐熱性を有するチタンのような板に、セラミック基板２の電極３と同一位置に多数の穴４が穿設されており、該板の四辺にはセラミック基板に載置したときに移動しないための位置決め部７と板の裏面からの距離を一定に保つスペーサー部８が形成されている。 - 特許庁 - To provide a heat dissipation structure of a heat generation source on a plane which can efficiently dissipate heat from a plate surface, in which a heating element is mounted or the heat from the heating element is absorbed, in a mounting board of LED used for lighting and the like and a reflecting plate which supports a backlight using LED as a light emitting source used for display and the like.
照明などに使用されるＬＥＤの実装基板やディスプレーなどに使用されるＬＥＤを発光源とするバックライトを支持する反射板等の、発熱体を実装または発熱体からの熱を吸熱する板状の面からの熱を、効率良く放熱することができる面上発熱源の放熱構造体を提供する。 - 特許庁 - The mounting stand 24 is composed of a bottom heating heater 38 arranged on a plane, top and bottom ceramic-metal composites 40A and 40B which have been arranged so that the heating heater 38 may be inserted between the upper and lower sides, and an electrostatic chuck 28 made of ceramic that absorbs and holds a workpiece W which is joined to the upper surface of the top ceramic-metal composite 40A.
載置台２４は、面状に配置された下側加熱ヒータ３８と、加熱ヒータ３８を上下より挟み込むように配置された上側及び下側セラミックス金属複合体４０Ａ，４０Ｂと、上側セラミックス金属複合体４０Ａの上面に接合され被処理体Ｗを吸着保持するセラミックス製の静電チャック２８とを含んで構成される。 - 特許庁 - After an image is picked up by a component recognition camera 6, an operation control section 77a lowers the lower surface of an electronic component C sucked by first through fourth heads 45a-45d from a recognition height to a movable height during transfer of a printed board P mounting an electronic component C sucked by a first head 45a to a region capable of head lowering operation.
部品認識カメラ６により画像の取り込みを終えると、動作制御部７７ａは、第１ヘッド４５ａが吸着した電子部品Ｃを搭載するプリント基板Ｐのヘッド下降動作可能領域まで搬送中に、第１〜第４ヘッド４５ａ〜４５ｄにより吸着された電子部品の下面の高さを、認識高さから移動可能高さまで降下させる。 - 特許庁 - When a mounting screw 11 of the outer plate decorative member 10 is inserted into a screw hole 3 of the back door 2 side by fixing and providing a state wherein the connector part 23 of the electric component 20 is projected from the back surface of the outer plate decorative member 10, the connector part 23 is automatically inserted into an insertion hole 5 of the back door 2 side along with this.
外板装飾部材１０の裏面から電装部品２０のコネクタ部２３を突き出す状態に固定して設けることにより、当該外板装飾部材１０の取り付けねじ１１をバックドア２側のねじ孔３に挿入すると、これに伴ってコネクタ部２３がバックドア２側の挿通孔５に自動的に挿入される構成とする。 - 特許庁 - (1) The electromagnetic relay 10 has a fixed contact pedestal 12, a fixed contact 13 attached to the fixed contact pedestal 12, a movable contact support body 14 capable of moving, and movable contact 15 mounted on the movable contact support body 14, wherein the area of the fixed contact 13 is larger than that of a fixed contact mounting surface of the fixed contact pedestal 12.
（１）固定接点台座１２と、固定接点台座１２に取り付けられた固定接点１３と、可動の可動接点支持体１４と、可動接点支持体１４に取り付けられた可動接点１５と、を有し、固定接点１３の面積を固定接点台座１２の固定接点取付け面の面積より大とした電磁継電器１０。 - 特許庁 - A selection part 40 decides a touch panel having a plane facing upward in a vertical direction according to the posture of an input device 100 detected by a posture sensor 50 and a predetermined mounting directions of the touch panels 11 to 16 (for example, the direction of the face of the touch panel), and selects the touch panel so that only the touch panel at the top surface can accept an input operation.
選択部４０は、姿勢センサ５０で検出した入力装置１００の姿勢と予め定められたタッチパネル１１〜１６の取り付け方向（例えば、タッチパネルの面の向きなど）とにより、いずれのタッチパネルの面が鉛直方向上向きに向いているかを判定し、上面のタッチパネルのみ入力操作を受け付けることができるよう選択する。 - 特許庁 - A carrier board 6 which is provided at a semiconductor device 1 of a CSP(chip size package) i.e., a surface-mounting package comprises a base board 7 such as epoxy resin and lead wires 8 such as copper which has anisotropy in the depthwise direction of the base board 7 and are formed at established intervals, and both ends of the lead wire 8 are exposed at the top and bottom surfaces.
表面実装パッケージであるＣＳＰの半導体装置１に設けられたキャリア基板６は、エポキシ樹脂などのベース基板７と、該ベース基板７の厚さ方向に異方性を有して所定の間隔で形成された銅などの導線８とからなり、導線８の両先端部がベース基板７の表裏面から露出している。 - 特許庁 - A back bottom 5a is constituted by mounting a known approximately T-shaped back bottom top plate 13 using an X-ray transmissive material and having a smooth upper surface on a back base frame 8, and the radiography film cassette C is mounted on a rectangular area along the longitudinal central part of the bed and corresponding to the part from the breast to the belly part of the user.
背ボトム５ａを、背基枠８に、周知のＸ線透過性素材を用いた上面平滑な略Ｔ字状背ボトム天板１３を装着して構成して、ベッド長手方向中心部に沿って、使用者の胸部から腹部に至る箇所に対応する長方形状の領域Ｆに、Ｘ線撮影用フィルムカセッテＣを搭載する構成とする。 - 特許庁 - A printed board to be mounted with surface-mounting electronic components is provided with a pair of first electrode patterns metallized on the printed board, and at least a pair of second electrode patterns which are electrically connected with the first electrode patterns by lead electrodes and metallized between the terminal electrodes of the first electrode patterns.
表面実装型電子部品を実装するプリント基板において、前記プリント基板上にメタライズされた一対の第１電極パターンと、該第１電極パターンと引き出し電極によって電気的に接続し、且つ、前記第１電極パターンの各端子電極の間隙にメタライズされた、少なくとも一対の第２電極パターンとを備えたプリント基板。 - 特許庁 - The surface of a copper lead frame is coated with a triazine or isocyanurate compound having reactive or polymerizable functional group, polyfunctional cyanate ester, and polyfunctional blocked isocyanate or the like, while those containing functional groups that react with the polymerizable functional groups are used as adhesives for mounting a silicon chip on the chip paddle of the lead frame.
銅リードフレームの表面に、反応性又は重合性官能基を有するトリアジン又はイソシアヌレート化合物、多官能性シアネートエステル及び多官能性のブロックド イソシアネートなどを塗布し、該リードフレームのチップ・パドルにシリコン・チップを取り付けるための接着剤には前記重合性官能基と反応する官能基を含有するものを用いる。 - 特許庁 - To facilitate mounting of a cylinder and assembly of a tensioner by eliminating necessity for machine work or the like in a hole surface in the case that the metal-made cylinder is fitted to a cylindrical hole formed in the body of the tensioner, and to prevent coming off of the cylinder by utilizing a compression spring provided for protruding a plunger from a body.
テンショナのボディに形成した円筒状の孔に、金属製シリンダを嵌入する場合に、孔表面の機械加工等を不要にすることにより、シリンダの取り付け、テンショナの組み立てが容易にできるようにすると共に、プランジャをボディから突出するために設けられている圧縮ばねを利用することにより、シリンダの抜け出しを防止できるようにすること。 - 特許庁 - To provide an IC chip superior in physical strength even though it is thinned, and a highly reliable IC medium that has a strength enough to prevent breakage even if the IC chip is not sealed by resin or the like in mounting the IC chip to an antenna sheet to form an inlet, and has excellent surface smoothness.
薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。 - 特許庁 - The improved catheter mounting device establishes the mechanism that can access to an catheter insertion section and its surrounding surface skin, and exquisitely reasonably and physically defends the intrusion of pathogenic microbes into the section so that medical staff facilitates adjusting the position of the front end portion of the catheter and securing suture of the catheter to the skin.
この、改善されたカテーテル装着器具は、医療従事者によって容易に、カテーテル先端部の位置の調整、カテーテルの皮膚への縫合固定が為されるように、カテーテル挿入部、およびその周囲の表皮への接近を可能にしつつ、かつ、同部位への病原微生物による侵入を、極めて合理的に、物理的に防御する機構を構築する。 - 特許庁 - By forming the film of prescribed thickness by printing a paste- like electrode material 2 containing a photopolymerizable material on a semiconductor element mounting area on the circuit board 1 and exposing, developing and then calcining the film of the electrode material 2, a concave circuit electrode 4 whose peripheral edge is warped in the separating direction from a board surface is attained.
回路基板１上の半導体素子実装領域に、光重合性物質を含んだペースト状の電極材料２を印刷して所定厚さの膜を形成し、この電極材料２膜を露光および現像した後に焼成することにより、周縁部が基板表面から離間する方向に反った凹状の回路電極４とする。 - 特許庁 - Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.
コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板４を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板５とパッケージリードフレーム３との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁 - In this joining structure between the semiconductor device 2 provided with a plurality of solder balls 16 to be connected electrically to the mounting substrate 18 on its lower surface and the substrate 18, a plurality of recessed sections 20 is formed on the substrate 18 and the solder balls 16 are bonded to the recessed sections 20 when the device 2 and substrate 1 are joined to each other.
実装基板１８との電気的接続用の複数の半田ボール１６を下面に備えた半導体装置２と実装基板１８との接合構造において、実装基板１８上には複数の凹部２０が形成されており、半導体装置２と実装基板１８との接合時に前記凹部２０に半田ボールが接着される。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric vibration detecting/suppressing device for overcoming problems of; adhesive agent deterioration arising when mounting a piezoelectric element on the surface of an object, on which detection or suppression is to be performed of vibration, by using an adhesive agent, bolts, or presser foots; disassembly difficulty in discarding; or tightening breakage of the piezoelectric element caused by the bolt or presser foot.
振動の検出または抑制が施されるべき物体の表面に圧電素子を接着材或はボルトや押さえ金具にて取り付けた場合に生ずる接着材劣化や廃棄時の分解困難或はボルトや押さえ金具による圧電素子の締付け崩壊の問題を克服した圧電式振動検出／抑制装置を提供する。 - 特許庁 - The ink jet recorder comprising a carriage for mounting a recording head which performs recording by ejecting ink, and a press contact connector being fixed to the carriage and connecting the recording head with a control circuit is further provided with a means for releasing press contact between the press contact connector and the press contact surface of the recording head by moving the recording head.
インクを吐出して記録を行う記録ヘッドが搭載されるキャリッジと、該キャリッジに取り付けられ、記録ヘッドを制御回路に接続する圧接コネクタとを有するインクジェット記録装置において、圧接コネクタと記録ヘッドの圧接面との圧接を、記録ヘッドを移動させることにより解除することができる圧接解除手段を備える。 - 特許庁 - Mounting heights of the two bonding wires 8, 9 are set such that the first bonding wire 8 form a low loop whereas the second bonding wire 9 form a normal loop, and the first bonding positions of the first and second bonding wires 8, 9 on the LED device electrode 7a are superimposed whereas the second bonding positions of the upper surface electrode patterns 4a, 4b are differentiated.
２本のボンディングワイヤー８、９の実装高さは、第１のボンディングワイヤー８は低ループに、第２のボンディングワイヤー９は通常ループに設定し、ＬＥＤ素子電極上７ａの第１および第２のボンディングワイヤー８、９の１ｓｔボンド位置は重ね合わせ、上面電極パターン４ａ、４ｂ上の２ｎｄボンド位置は異なる。 - 特許庁 - A main controller 182 is arranged on the rear surface side of the game board 80, which encloses in a board box 301, a main display board 305 mounting light emitting bodies and also a main control board 301 electrically connected to the main display board 305 thereby to control the main display board 305 in response to the lottery result.
遊技盤８０の背面側には、発光体を搭載してなる主表示基板３０５と主表示基板３０５に対して電気的に接続されているとともに上記抽選結果に応じて同主表示基板３０５を制御する主制御基板３０１とを基板ボックス３１０に封入してなる主制御装置１８２が設けられている。 - 特許庁 - A capacitor element of the surface mounting solid electrolytic capacitor has an anode body 11 made of valve action metal, an end of the anode body 11 is connected to an anode terminal 18 through an anode conductive piece 17 and a conductive adhesive 21, and a silver electrode layer 16 is connected to a cathode terminal 19 through the conductive adhesive 21.
表面実装型固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その陽極体１１の端部は陽極導通片１７及び導電性接着剤２１を介して陽極端子１８に接続され、銀電極層１６は導電性接着剤２１介して陰極端子１９に接続されている。 - 特許庁 - To prevent vibration performance from deteriorating by reducing resistance of a lead-out electrode 5 for supplying drive power to a piezoelectric vibration reed 4 in a piezoelectric vibrator 1 where the piezoelectric vibration reed 4 is mounted in a cantilever state in a mounting part 9 installed on the surface of a base substrate 2 and the piezoelectric vibration reed 4 is covered with a lid substrate 3 for housing.
ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。 - 特許庁 - By forming the mounting surface of the buffer member and the holder body into the round groove shape, and by decreasing the thickness in the longitudinal direction of the buffer member, a holder for a brittle thin plate polishing device is constructed in which the buffer member has the same slip resistance as a square groove, although the shape of a fitting section is the round groove.
以上の課題解決のため、本発明は、緩衝部材とホルダ本体との取付け面を丸溝形状とし、かつ、その緩衝部材の横手方向の厚みを短くすることで、嵌込部の形状が丸溝でありながら角溝同様の緩衝部材の脱落しにくさを有する脆性薄板研磨装置用ホルダを提供する。 - 特許庁 - The method for manufacturing a semiconductor laser includes a step for forming a semiconductor laser bar 1a, a step for forming a scribe groove 5a in a surface S3 of a substrate, a step for mounting a semiconductor laser bar 1b in which the scribe groove 5a is formed on a sub-mount 11, and a step for separating a plurality of semiconductor lasers 1 from the semiconductor laser bar 1b along the scribe groove 5a.
半導体レーザバー１ａを形成する工程と、表面Ｓ３の表面にスクライブ溝５ａを形成する工程と、スクライブ溝５ａが形成された半導体レーザバー１ｂをサブマウント１１上に搭載する工程と、複数の半導体レーザ１を、スクライブ溝５ａに沿って半導体レーザバー１ｂから分離する工程とを備える。 - 特許庁 - This method of manufacturing the integrated seal includes the steps of: supplying a component having an edge portion; forming a profile on the edge portion; supplying a seal; applying a bond preparation on a surface on the edge portion; applying a bonding material on the seal; mounting the seal to the edge portion; and curing bond.
一体形シールを製作する方法は、エッジ部分を有する構成要素を供給するステップと、エッジ部分上に輪郭を形成するステップと、シールを供給するステップと、エッジ部分の表面上に接着前処理を施すステップと、シール上に接着材料を適用するステップと、シールをエッジ部分に取付けるステップと、接着剤を硬化させるステップとを含む。 - 特許庁 - This anchor installed for supporting a line body represented by a rope on a slope having a ledge and a surface soil layer covering the upper part of the ledge includes an anchor rod which comprises a line body mounting part at the head and which is buried in the ledge and a bearing blade device which is positioned so as to surround the anchor rod and fixed by driving rods separated from the anchor rod.
岩層と該岩層の上部を覆う表土層とを有する斜面にロープで代表される条体を支持するため設置されるアンカーにおいて、該アンカーが頭部に条体の取付け部を有し、前記岩層に埋設されたアンカーロッドと、アンカーロッドを囲むように位置されたアンカーロッドとは別の打込みロッドで固定される支圧羽根装置を有している。 - 特許庁 - The size of an upper surface area of the glass substrate 3 is set so that the margin width Dt forming the shortest distance from an outer peripheral end of the glass substrate 3 to an end of the substrate fixing table 5 when mounting the glass substrate 3 on a glass substrate mount-scheduled area R3 becomes the length of ≥1/4 of the plane wavelength transmitting in the glass substrate 3 consisting of glass material.
ガラス基板３の上面領域の大きさはガラス基板３のガラス基板搭載予定領域Ｒ３上への搭載時におけるガラス基板３の外周端部から基板固定テーブル５の端部までの最短距離となる余白幅Ｄｔが、ガラス材からなるガラス基板３内部を伝わる平面波長の１／４以上の長さに設定される。 - 特許庁 - A substrate 1, prior to being conveyed to a chuck 10, is mounted on a substrate mount base 31 disposed in a substrate-temperature adjusting device 30 that adjusts the temperature of the substrate 1, and the lower face of the substrate 1 is supported by a plurality of projections 33 provided on the surface of the substrate mount base 31 for forming a gap between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1.
チャック１０へ搬送する前の基板１を、基板１の温度を調節する基板温度調節装置３０に設けた基板搭載台３１に搭載し、基板搭載台３１の表面に設けた複数の突起３３により基板１の下面を支持して、基板搭載台３１と基板１との間に隙間を形成する。 - 特許庁 - The surface-mount component formed using an (Sn-Sb)-based high-melting-point solder material consisting principally of Sn whose content of Cu is equal to or less than a predetermined value as a die pad solder material 30 is soldered using an (Sn-Ag-Cu-Bi)-based solder material as the mounting solder material 70 applied to a board terminal portion of a circuit board.
ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。 - 特許庁 - This autonomous moving device includes a body 120 including a moving means, one or a plurality of arm parts 130R and 130L provided in the body 120, having a length for bringing each distal end into contact with a device mounting surface when draining strength or a length in contact with the body 120 when draining strength, and a control unit for controlling a driving mechanism for driving the device.
自律移動装置は、移動手段を備える本体部１２０と、本体部に設けられ、脱力したときに先端が装置載置面に接触する、または、脱力したときに本体部に接触する長さを有する１または複数のアーム部１３０Ｒ，１３０Ｌと、装置を駆動する駆動機構を制御する制御部と、を備える。 - 特許庁 - The structure includes protruding stand-offs 7 for surrounding a connection terminal on the bottom surface where connection terminals 2 are formed so as to prevent short circuit of adjacent connection terminals 2 or the splash of the solder paste resulting from crush of the molten solder paste due to the sinking caused by the own weight of the semiconductor in melting the solder paste in mounting the land-type semiconductor component to the printed circuit board.
ランドタイプの半導体部品をプリント基板実装する場合に、半田ペースト溶融時に半導体の自重による沈みが発生し、溶融した半田ペーストを押しつぶしてしまい、隣接する接続端子２のショートや半田ペーストの飛散が起きないように、接続端子２のある底面に接続端子を囲むような凸形状のスタンドオフ７を備える。 - 特許庁 - The foot electrodes FR and FL brought into contact with both feet are provided so as to be exposed to a stand unit 200 and all of the hand electrodes HR and HL brought into contact with both hands and the back electrodes BU1-BU4 and BL1-BL4 brought into contact with the surface on the side of the back of the trunk part are provided so as to be exposed to a mounting unit 100A.
両足に接触させる足用電極ＦＲ，ＦＬは、台ユニット２００に露出するように設けられ、両手に接触させる手用電極ＨＲ，ＨＬおよび胴部の背中側の表面に接触させる背部用電極ＢＵ１〜ＢＵ４，ＢＬ１〜ＢＬ４は、いずれも装着ユニット１００Ａに露出するように設けられている。 - 特許庁 - A closing tool includes a closing part 2 for closing the end opening 22 of the ventilation pipe 21 to prevent foreign matters from entering the pipe from the end opening 22, and fitting ribs 12 press-fitted to the end opening 22 of the ventilation pipe 21 to be fitted to an inner wall surface 24 of the ventilation pipe 21 for freely removably mounting the closing part 2 to the end opening 22.
換気パイプ２１の端部開口２２を閉塞して該端部開口２２から異物が侵入するのを防止する閉塞部２と、前記換気パイプ２１の端部開口２２に圧入されて該換気パイプ２１の内壁面２４に嵌着され、前記閉塞部２を前記端部開口２２に着脱自在に取着する嵌合リブ１２とを備えた。 - 特許庁 - A mounting cap 1 which covers the upper mount 2 of a suspension from above, includes an arm-like cap body 10, an outer peripheral protrusion 12 provided so as to project outward over the entire circumference from the lower end outer peripheral surface thereof and a plurality of leg parts 11 provided so as to project downward in a plurality of locations in a circumferential direction from the lower end opening edge of the cap body.
サスペンションのアッパーマウント２を上方から覆うマウント用キャップ１は、伏せ椀状のキャップ本体１０と、その下端外周面から全周にわたって外方に突出して設けられた外周突起１２と、キャップ本体の下端開口縁から周方向の複数箇所において下方に突出して設けられた複数の脚部１１とを備えてなる。 - 特許庁 - When the thickness direction of the electronic component element is assumed to be a height direction, the two joint parts 20a, 20b are arranged at heights different from each other, and the lowest point of the mounting parts 22a, 22b and the lowest point of a cover member 26 covering the electronic component element are formed to be mounted on a plane substantially parallel to a principal surface of the electronic component element.
電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、２つの接合部２０ａ，２０ｂは異なる高さに配置され、実装部２２ａ，２２ｂの最下点と、電子部品素子を被覆する被覆部材２６の最下点とが、電子部品素子の主面に対して実質的に平行な面上に載置されるように形成される。 - 特許庁 - The temperature sensor mounting structure T includes: a temperature sensitive tube 1 arranged and fixed on the outer surface of a coolant pipe P at an angle of 70°-110° with respect to the tube axis direction, the coolant pipe being composed of a bent pipe; a temperature sensor 2 provided close to the inner periphery of the temperature sensitive tube 1; and a replaceable heat-insulating cover 3 for covering the temperature sensitive tube 1.
温度センサ取付構造Ｔは、曲管からなる冷媒配管Ｐの外表面に管軸方向に対して７０°〜１１０°の角度をなして固設される感温筒１と、この感温筒１の内周面に密接して設けられる温度センサ２と、前記感温筒１を覆う着脱自在の断熱カバー３とを備えている。 - 特許庁 - In the mask jig mounting process, the mask jig 18 is inserted to the inner side of the base body 1 while elastically deforming the mask jig 18 in the direction of reducing the curvature radius of the mask jig 18, and by elastic restoration force of the mask jig 18, a mask outer surface 18b is tightly attached to the mask part 4 and the mask jig 18 is fixed to the mask part 4.
マスク治具装着工程では、マスク外面１８ｂの曲率半径が縮小する方向にマスク治具１８を弾性変形させつつ、マスク治具１８を基体１の内側に挿入し、マスク治具１８の弾性復元力により、マスク外面１８ｂをマスク部４に密着させると共にマスク治具１８をマスク部４に固定する。 - 特許庁 - The both sides of a metallic board punched by a predetermined wiring pattern are coated with insulating composite resin so that a wiring board can be configured, and a holding part for mounting electronic components in a state where those electronic components are held is integrally formed on at least the surface of the wiring board.
所定の配線パターンに従って打ち抜かれた金属板の表裏両面を、絶縁性の合成樹脂によって被覆することによって配線基板を構成するとともに、当該配線基板の少なくとも表面に、電気部品を保持した状態で取り付けるための保持部を一体的に設けるように構成して課題を解決した。 - 特許庁 - To solve the problem of light-receiving element malfunctions due to a gap generated between a frame body and a ceramic substrate, dust remained in the gap, and the dust adhered to the light-receiving element, and to prevent adhesive from spreading out to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element when the frame body and the ceramic substrate are bonded together.
樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、その隙間にダストが残留し、ダストが半導体受光素子に付着して半導体受光素子が誤動作するという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤が半導体受光素子の搭載面へはみ出すのを抑えること。 - 特許庁 - The CSP semiconductor device 1 is patterned in a grid pattern by Cu posts 1h, each serving as a post-electrode connected via connection terminals and bumps formed on the mounting substrate to the bottom surface of a resin seal section 1k in which semiconductor chips are sealed, mounted at each of intersections of sets of equally spaced parallel lines perpendicular to each other.
ＣＳＰの半導体装置１は、半導体チップが封止された樹脂封止部１ｋの底面に、実装基板に形成された接続端子とバンプを介在させて接続されるポスト電極であるＣｕポスト１ｈが、互いに直交する等間隔の平行線の各交点に設けられていることで格子状に配設されている。 - 特許庁 - The element mounting board has a board 1 having silicon oxidation film 2 flipping a molten solder on a surface, the electric wiring 3 formed on the board 1, an electrode 6 covering part of the electric wiring 3 and having soldering wettability, and a soldering film 7 covering the whole of the electrode 6 and covering part of the silicon oxidation film 2 without directly coming into contact with the electric wiring 3.
溶融半田を弾くシリコン酸化膜２を表面に有する基板１と、基板１上に形成した電気配線３と、電気配線３の一部を覆い、半田濡れ性を有する電極６と、電気配線３とは直接接触することなく、電極６の全部およびシリコン酸化膜２の一部を覆う半田膜７とを有する。 - 特許庁 - To provide a used cord takeup mechanism embodies in an integrated structure with a power outlet assuring convenient handling owing to its function that an unnecessary cord is put tidy in the neighbourhood of the power outlet wherein no takeup drum with any spiral spring is used so that a very compact configuration is established and mounting on a wall surface can be performed easily.
不要コードをコンセントの近傍で巻取り機構によって整理することができるようにしたので取扱いに便利であり、巻取り機構をコンセントと一体化したものにおいては、ゼンマイバネ式の巻き取りドラムを用いていないので非常にコンパクトで、壁面への取り付けも容易な不要コードの巻取り機構を提供することを目的とするものである。 - 特許庁 - Before applying process of adhesives 40, a laser L irradiates adhesive regions 11a out of the mounting surface 11 of the internal unit 10, and at least an outline of each adhesive region 11a out of the adhesive regions 11a is used as a recess 11b, thereby preventing the applied adhesives 40 from squeezing-out from the adhesive regions 11a.
接着剤４０の塗布工程の前に、内部ユニット１０の搭載面１１のうちの接着領域１１ａにレーザＬを照射して、接着領域１１ａのうち当該接着領域１１ａの少なくとも外郭を凹部１１ｂとすることにより、塗布された接着剤４０の接着領域１１ａからのはみ出しを防止する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin for a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package, and for a method of manufacturing the semiconductor device.
半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置、および半導体装置の製造方法に関し、モールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、様々な不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The method includes processes of: preparing a metallic package substrate having a recess and a reflecting surface formed in the recess; selectively dividing the package substrate into two package electrodes by selectively anodizing the package substrate; and mounting an LED device on the bottom of the recess.
本発明による発光ダイオードパッケージの製造方法は、光反射面が形成された溝を有する金属性パッケージ基板を形成する工程と、上記パッケージ基板を選択的に陽極酸化することにより、上記パッケージ基板を２つのパッケージ電極に分離する工程と、上記溝底部上にＬＥＤ素子を実装する工程とを備える。 - 特許庁 - On the multilayer wiring substrate 10, a plurality of wiring sheets 12, each of which includes an internal wiring 16, and a plurality of insulative sheets 14 are stacked alternately in the direction of the thickness of these sheets and a plurality of electrodes 22 are formed on the surface of the top layer sheet for mounting the electronic part by being electrically connected to the internal wiring 16.
多層配線基板１０は、それぞれが内部配線１６を備える複数の配線シート１２と、複数の電気絶縁シート１４とがそれらシートの厚さ方向に交互に配置され、内部配線１６に電気的に接続されて電子部品を実装するための複数の電極２２が最上層のシートの表面に形成されている。 - 特許庁 - To provide a surface mounting type light emitting diode in which the separation or the like is not generated in a light emitting device, and which is excellent in radiating property so as to sand against the charging of a big current while retaining sufficient reliability, further, constituted of a separate wiring, contracted in the direction of thickness of the light emission diode.
本発明は、表面実装型発光ダイオードにおいて、発光素子の剥離等が起こらず、十分な信頼性を保ちつつも、大電流の投入にも耐えうるように放熱性が良好で、また、発光ダイオードの厚さ方向に縮小されたセパレート配線による表面実装型発光ダイオードを提供することを目的とする。 - 特許庁
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