「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
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無線中継装置などに用いられ、基板に表面実装タイプの高周波リレーが搭載されて、複数のアンプやアッテネータを選択したり、アンプやアッテネータとスルーラインとを切換えたりするような用途に使用される高周波モジュールにおいて、ジャンパー線やコネクタ等を不要とし、低コストで、良好な高周波特性を得るようにする。 - 特許庁 - A curing net or the like 2 is mounted to the outer surface of a curing frame 3 composed of lengthwise and widthwise members 7, 8 assembled in a lattice shape, and a mounting bracket 4 to mount the frame 3 to a rising wall B in an outer wall of a building or a reinforcing bar so as to be replaceably, thereby forming an outside curing net 1.
縦材７と横材８を格子状に組んで構成される養生枠体３の外面に養生ネット類２を取り付け、この養生枠体３を建物の外壁部における立ち上がり壁Ｂまたは鉄骨梁に着脱可能に取付ける取付ブラケット４を養生枠体３の内面に設けて外部養生ネット１を形成する。 - 特許庁 - The ceramic circuit board comprises a ceramic substrate and a metal plate principally comprising aluminum bonded directly to the surface of the ceramic substrate wherein a thin part having thickness in the range of 1/6-5/6 of the thickness at the mounting face part of the metal plate is provided on the inside of the outer circumferential fringe of the metal plate within a range of 1.0 mm therefrom.
セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に直接接合され、主としてアルミニウムからなる金属板とを具備するセラミックス回路基板において、前記金属板の外周縁部内側に、金属板の実装面となる部分の厚さの１／６以上５／６以下、かつ金属板の外周縁部から１．０ｍｍ以下の範囲の薄肉部を設けたもの。 - 特許庁 - The method for applying the jointing material 12 used in fitting of a mounting part to a T-surface pattern 11 or a T-structured part is characterized in that the pasted jointing material 12 is applied to the pattern 11 or the T-structured part in the dispersed form of two or more spots.
表面形状がＴ字型のパターン１１あるいはＴ字型構造部に、実装部品を実装する際に使用される接合材料１２の塗布方法において、前記パターン１１あるいはＴ字型構造部に２点あるいはそれ以上に分散した形でペースト状の接合材料１２を塗布することを特徴とする接合材料の塗布方法。 - 特許庁 - In a cutting device having irregularity parts 4a, 3a provided in upper/lower cutters 4, 3 forming blade parts and drive blocks 6, 5 for vertically operating individually the upper/lower cutters, mounting surfaces 6a, 5a of each drive block 6, 5 are provided on the same plane to an irregularity surface of the upper/lower cutters.
上部及び下部カッター４，３に設けられ、刃部を形成する凹凸部４ａ，３ａと、上部及び下部カッターを個別に上下に動作させる駆動ブロック６，５を備えた切断装置において、各駆動ブロック６，５の取付面６ａ，５ａを上部及び下部カッターの凹凸面と同一平面上に設けたことを特徴とする切断装置。 - 特許庁 - After the inside sea side of the foundation ripraps 5 mounting the caisson of a revetment and a water sealing part formed in the prescribed range of the sea bottom ground lays a sheet-like member integrally providing a mesh member on a foundation and the surface of the sea bottom ground, asphalt mastic is placed in prescribed thickness to construct a mastic layer 20 so as to be constructed as a double impervious layer.
護岸のケーソンを載置する基礎捨石５の内海側と、海底地盤の所定の範囲に形成する止水層１０は、基礎と海底地盤の表面にメッシュ状部材を一体に設けたシート状部材を敷設してから、アスファルトマスチックを所定の厚さに打設してマスチック層２０を構築して二重の遮水層として構築する。 - 特許庁 - As a circuit layer 7, a clad material obtained by laminating two or more layers including a first layer 11 composing an electronic component mounting surface 7a where the purity of aluminum is 99.0-99.95 mass%, and a second layer 12 where the purity of aluminum is 99.99 mass% or higher is used, and the second layer 12 is bonded to a ceramic substrate by brazing.
回路層７として、電子部品搭載面７ａを構成するアルミニウム純度が質量％で９９．０％以上９９．９５％以下の第１層１１と、アルミニウム純度９９．９９％以上の第２層１２とを含む２以上の層を積層してなるクラッド材を用い、その第２層１２をセラミックス基板３にろう付けにより接合する。 - 特許庁 - This allows mounting of the reinforcing member 20 having a desired shape to the nozzle peripheral surface upon forming the nozzle 10a with a wall thickness smaller than normal, and it is practicable to manage with a plurality of sorts with different shapes while a sufficient strength is secured by the reinforcing member 20.
これにより、発泡原液注入ノズル１０ａを通常よりも小さい肉厚で形成しておいて、その外周面に所望の形状からなる発泡原液注入ノズル用補強部材２０を取り付けることができるので、当該発泡原液注入ノズル用補強部材２０によって十分な強度を確保しつつ、複数種類の形状に対応することができる。 - 特許庁 - The mounting device for an electronic component is used for bonding the electronic component A onto a heated base B and includes a heating member 6 which comes in contact with the lower surface of the base B where the electronic component A is to be bonded and which partially heats the base B and a cooling means 7 of cooling a periphery of the part of the base B heated by the heating member 6.
電子部品Ａを加熱された基材Ｂ上にボンディングする電子部品の実装装置において、前記基材Ｂの前記電子部品Ａをボンディングする部位の下面に接触して当該基材Ｂを部分的に加熱する加熱部材６と、前記基材Ｂの前記加熱部材６にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段７とを備えた。 - 特許庁 - In the apparatus for picking up a chip from a sheet sticking the chip by an adhesive substance generating gas through irradiation with light and mounting the chip on a substrate, a means for irradiating the sheet with light from the lower surface side in order to reduce adhesion holding force is fixed with a planar light shielding member 9 provided with a light transmitting portion T and a light shielding portion N.
光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に、透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。 - 特許庁 - In the apparatus for picking up a chip from a sheet sticking the chip by an adhesive substance generating gas through irradiation with light and mounting the chip on a substrate, a means for irradiating the sheet with light from the lower surface side in order to reduce adhesion holding force is fixed with a planar light shielding member 9 provided with a light transmitting portion T and a light shielding portion N.
光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。 - 特許庁 - To provide a lead frame which can improve the bonding property of a wire to an inner lead, regarding a lead frame which is provided with a die pad for mounting an IC element, a plurality of inner leads which are arranged surrounding the die pad, and a plurality of outer leads extending from the inner leads, and which can mount IC elements on the surface and the back of the die pad.
本発明は、ＩＣ素子を搭載するダイパッドと、該ダイパッドを包囲する態様で配置した複数のインナーリードと、該インナーリードから伸長する複数のアウターリードとを備え、ダイパッドの表面および裏面に各々ＩＣ素子を搭載するリードフレームを対象とし、インナーリードに対するワイヤのボンディング性を向上させることの可能なリードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit.
アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - More preferably the bulletin implement is provided with a light guiding member for guiding light from the light source section to the bulletin section, is formed to 5 to 20 cm in the size of its front surface, is provided with a fixing member for freely movably mounting the implement, is emitted with light by flickering of the luminous bodies and is provided with a burglarproof alarm device.
そして特に、光源部から掲示部に光を導くための導光部材が設けられることであり、前面の大きさが５ｃｍ以上２０ｃｍ以下にされることであり、移動自在に取り付けられるための固定用部材が備えられることであり、発光体が点滅して発光することであり、盗難防止用の警報装置が備えられることである。 - 特許庁 - This cover comprises a cover body and a decorative panel; the cover body has a faucet inserting opening in a shape large enough to allow the insertion of the faucet and longer in a vertical direction than in a horizontal one; and the decorative panel larger than the faucet inserting opening of the cover body is arranged between a faucet mounting surface of the tap post and the faucet inserting opening.
カバー本体と化粧パネルとを備え、カバー本体は、蛇口を挿通できる大きさで左右方向より上下方向に長い形状の蛇口挿通用開口部を有し、化粧パネルは、カバー本体の蛇口挿通用開口部の大きさよりも大きく水栓柱の蛇口取付面と当該蛇口挿通用開口部との間に配設するものであることを特徴とする。 - 特許庁 - In the component mount structure of the horizontal deflection circuit constituted by mounting at least a component obtained by using a metal member, a horizontal linearity coil, and an electronic component on a substrate, the magnet fixed type horizontal linearity coil is arranged adjacently to the component obtained by using the metal member and the component bottom surface of the horizontal linearity coil is made not to come into contact with the substrate.
少なくとも、金属部材を用いた部品と、水平リニアリティコイルと、電子部品が基板に実装されてなる水平偏向回路の部品実装構造に於いて、金属部材を用いた部品の隣にマグネット固定タイプの水平リニアリティコイルを配置し、前記水平リニアリティコイルの部品底面が基板と接触しないように実装した水平偏向回路の部品実装構造とする。 - 特許庁 - To provide a method and a device for inserting a snap ring capable of easily mounting the snap ring to a ring groove formed on the inner surface of a cylindrical part, in a treatment member including an outer member that has the cylindrical part and an inner member having an outer diameter smaller than the inner diameter of the cylindrical part and is disposed coaxially in the cylindrical part so as to project from the cylindrical part.
円筒部を有するアウター部材と，円筒部の内径よりも小さい外径を有すると共に円筒部から突出するように該円筒部内において同軸上に配置されたインナー部材とを含む処理部材において，円筒部の内周面に形成されたリング溝に，スナップリングを容易に装着できるスナップリングインサート方法及びその装置を提供すること。 - 特許庁 - The motor flange is provided with a receiving hole 34, having surface area larger than the size of a motor 30 and receiving the output shaft 33 of the motor 30, a positioning hole 38 which supports the rotary shaft 37 of a first transmission gear 36, gearing with the motor pinion 35 attached to the output shaft 33 and mounting holes 39 used in attaching the motor 30 to a frame 4.
本発明は、モータ３０のサイズに比べて表面積が大きく、モータ３０の出力軸３３を受け入れる受入れ孔３４と、該出力軸３３に取り付けられるモータピニオン３５と噛み合う第１伝達ギヤ３６の回転軸３７を支持する位置決め孔３８と、モータ３０をフレーム４に取り付ける際に使用される取付け孔３９とが設けられている。 - 特許庁 - On one wide-width surface 4a between top and reverse surfaces of the belt-like flexible wiring material 4, an output electrode for connection with the electric load 32 is formed, in a region opposed to the electric load and a connection electrode for mounting the circuit element 50 is formed in a region of the flexible wiring material 4, where a conductor is led out of the electric load 32.
帯状のフレキシブル配線材４の表裏のうちの一方の広幅面４ａでは、電気的負荷と対向する領域に、電気的負荷３２と接続するための出力用電極が形成されるとともに、フレキシブル配線材４における電気的負荷３２から導線が引き出されている領域に、回路素子５０を実装するための接続用電極が形成されている。 - 特許庁 - Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2.
また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。 - 特許庁 - To provide a wiring box that can easily determine its position when a box unit is mounted on a pillar with the front of the box unit positioned substantially, in the same plane with the surface of a furring strip material, and that reduces restrictions in mounting when the box unit is mounted on a pillar with the front of the box unit positioned substantially in the same plane with that of the pillar.
ボックス本体の前面を胴縁材の表面と略同一平面上に位置させるようにして柱に設置する場合にあってはその位置決めを容易化することができ、ボックス本体の前面を柱の前面と略同一平面上に位置させるようにして柱に設置する場合にあってはその設置上の制約を少なくすることができる配線用ボックスを提供する。 - 特許庁 - In an adhesive sheet 10 for electronic component which is used between an IC chip 6 and its mounting area of a board 2 or between laminated IC chips 6 to 10 adhesively fix the chips, the sheet is formed therein with a plurality of openings 10H each of which has a predetermined surface area when viewed in a plane and which are arranged in a lattice planar shape.
ＩＣチップ６を取り付ける基板２と上記ＩＣチップ６との間および積層されたＩＣチップ６，７間を接着固定するための電子部品用接着シート１０であって、平面視で各々所定面積を有する複数の開口部１０Ｈが形成され、これら複数の開口部１０Ｈが格子状の平面形状に配列されていることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a photosensitive resin composition suitably used for a surface protective film, an interlayer insulating film, and an insulating film for high-density mounting board, which has high solubility to general solvents and satisfactory sensitivity to g-ray and h-ray, can respond to highly thick application and alkali development, form a pattern of high resolution, and provide a cured product with high film remaining rate.
一般的な溶剤に対する溶解性が高く、ｇ線、ｈ線に対する感度が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高いパターンを形成することができ、残膜率が高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁 - To provide a sliding bearing made of synthetic resin, capable of maintaining smooth steering during steering operation over a long period of time without lowering a sliding characteristic caused by the entry of dust or the like by positively preventing the entry of dust or the like to a sliding surface by a sealing means, and mounting the sealing means so as not to easily fall due to vibration or the like.
シール手段によって、摺動面への塵埃等の侵入を確実に防止し得て、塵埃等の侵入に起因する摺動特性の低下を生じさせることがなく、しかも、振動等によって容易に脱落しないようにシール手段を装着でき、而して、ステアリング操作時の円滑な操舵を長期間にわたって維持できる合成樹脂製の滑り軸受を得ること。 - 特許庁 - The wiring layer formed near the division grooves of the non-mounting surface is formed of a metal paste having the shrinkage start temperature by TMA in the range from -100°C to +80°C for the shrinkage start temperature of the glass ceramic composition, and having the final contraction amount in the range of ±10% for the final contraction amount of the glass ceramic composition.
非搭載面の分割溝の近傍に形成された配線層を、ＴＭＡによる収縮開始温度が、ガラスセラミックス組成物の収縮開始温度に対して−１００℃乃至＋８０℃の範囲にあり、かつ最終収縮量が、ガラスセラミックス組成物の最終収縮量に対して±１０％の範囲にある金属ペーストにより形成することを特徴とする。 - 特許庁 - The surface mounting machine 10 has nozzle storage holes 27 for storing nozzles 24 for replacement and is equipped with a replaceable nozzle replacement unit 26, wherein light leaking to above is recognized when light is emitted from below to above the nozzle storage holes 27, and the center position of the light is compared with a previously stored reference position to acquire an offset value of a nozzle storage position.
交換用ノズル２４を収納するためのノズル収納穴２７を有する、交換可能なノズル交換ユニット２６を備えた表面実装機１０において、ノズル収納穴２７の下方から光を上方に照射した時に、上方に漏れてくる光を認識し、該光の中心位置と予め記憶された基準位置との比較により、ノズル収納位置のオフセット値を取得する。 - 特許庁 - This carriage for a porter lift 20 provided on a ski slope and installed on a cable 14 hung across between pulleies and driven is provided with a plate shape slide plate 22 for loading a snow boarder while standing as mounting a board and carrying a snow boarder by sliding on a snow surface and a suspending means 29 for suspending the slide plate 22 from the cable 14.
ゲレンデに設けられたプーリー１２ａ，１２ｂ間にかけわたされて駆動するケーブル１４に取り付けられるポーターリフト用搬器２０であって、スノーボーダーを、ボードを装着したまま立たせて搭乗させ、雪面上を滑走してスノーボーダーを搬送する板状の滑走板２２と、滑走板２２を、ケーブル１４から懸垂するための懸垂手段２９とを具備することを特徴とする。 - 特許庁 - The fastening apparatus 13 is additionally provided with a third fastening element constructed as a hard back-engaging element 17 between the lower, first fastening element 14 and the upper, second fastening element 16, and the upper, second fastening element 16 is constructed as a slide blocking element 33 that blocks a relative displacement between the footboard 10 and the mounting surface 7.
固定装置１３が、下位の第１の固定エレメント１４と上位の第２の固定エレメント１６との間に、硬質の背面係合エレメント１７として形成された追加的な第３の固定エレメント１５を備えており、上位の第２の固定エレメント１６が、移動防止エレメント３３として形成されていて、かつ踏板１０と組付面７との間の相対運動を防止するようになっている。 - 特許庁 - To provide a resin board with a metallic circuit which is small and low cost and has superior adhesiveness with a metal film and good smoothness so as to have superior surface mounting property, to provide a plane board with a conductor circuit and a semiconductor device which can be used, even under a high current density using the resin board and a semiconductor device, and to provide a method for manufacturing them.
小型で安価であり、金属膜との接着性に優れ、かつ平滑性が良好であるため表面実装性に優れた金属回路付樹脂基板を提供すること、さらに該樹脂基板を用いた高い電流密度下でも使用し得る導体回路付平面基板および半導体装置を提供すること、ならびにそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - In the gravity direction, a region where the light source package 100P is mounted is below a region where the drive package 22P is mounted on the mounting surface of the control board 14B, and the uppermost position of the region where the light source package 100P is mounted is below the lowermost position of the region where the drive package 22P is mounted.
そして、重力方向に関して、制御基板１４Ｂの実装面において、光源パッケージ１００Ｐが実装される領域は駆動パッケージ２２Ｐが実装される領域よりも下方にあり、光源パッケージ１００Ｐが実装される領域における最も上側の位置は、駆動パッケージ２２Ｐが実装される領域における最も下側の位置よりも下方に位置している。 - 特許庁 - While mounting exterior wall thermal insulating materials 14 by covering the whole indoor sides 13 of the exterior wall 11 of a building, partition wall thermal insulating materials 15 are mounted on both sides within a predetermined range L from the inside surface of the exterior wall 11 of the partition wall 12, and reinforcing members 17 are mounted on butt ends 16 located on the indoor sides of the partition thermal insulating materials 15.
建築物の外壁１１の室内側１３の全面を覆って外壁用断熱材１４を取り付ける一方、間仕切り壁１２の外壁１１の内表面から所定の範囲Ｌの両側面に仕切り壁用断熱材１５を取り付け、この仕切り壁用断熱材１５の室内側に位置する木口面１６に補強用部材１７を取り付ける。 - 特許庁 - In the semiconductor device for sandwiching the heat-conducting electrical insulating sheet with a semiconductor element, such as a semiconductor module, inbetween for mounting to the cooling body, the backside of an overhang projecting from the outer periphery of the semiconductor element of the insulating sheet cannot be brought into contact with the surface of the cooling body directly, thus enlarging the insulating creeping distance by the overhang section of the insulating sheet.
半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置において、前記絶縁シートの半導体素子の外周から張出した張出し部分の裏面を直接冷却体表面に接触させないようにして、この絶縁シートの張出し部分による絶縁沿面距離を拡大する。 - 特許庁 - External connection terminals 203, 210, connected electrically with an electronic component 201, are disposed on both surfaces of a package board 202 where the electronic component 201 is mounted and arranged in the inside and both surfaces are closed, and a mounting member 200 is constituted, so that external connection terminals 210 are arranged also on the upper surface part of the package board 202 positioned upward of the electronic component 201.
内部に電子部品２０１が実装配置され、かつその両面が閉塞されたパッケージ基板２０２の両面それぞれに、電子部品２０２に電気的に接続された外部接続端子２０３、２１０を設けて実装体２００を構成することで、電子部品２００の上方に位置するパッケージ基板２００の上面部分にも外部接続端子２１０を設ける。 - 特許庁 - In this connector formed by mounting a terminal to a housing molded by insulating plastics, a shield coating film is formed as a substitute for the shield case by applying conductive paste to almost all over the external surface of the housing except for the vicinity of the terminal to coat the housing, and the housing is soldered to the circuit board through the shield coating film in the lower end parts at both ends.
絶縁性のプラスチックで成形されたハウジングに端子を装着してなるコネクタにおいて、ハウジングの外面に、シールドケースの代わりとして導電性ペーストを、端子の近傍を除いてほゞ全面的に塗布しハウジングを被覆することによりシールド塗膜を形成し、ハウジングを両端の下端部のシールド塗膜を介して回路基板にはんだ付けし得るように構成した。 - 特許庁 - A composite covering layer 15 including a sound insulating layer is provided in an upper inflow port part 5 and a lower outflow port part 6 of a pipe body 7 in a surrounding state of the outer peripheral surface of the pipe body 7 including the upper inflow port part 5 and the lower outflow port part 6, excluding a required riser outer fitting area and a required mounting work area of pipe connecting accessory instruments.
管本体７の上部流入口部５及び下部流出口部６に対し、必要とされる立管外嵌領域や必要とされる管接続用付属器具の装着作業領域を除いて、これら上部流入口部５及び下部流出口部６を含む上記管本体７の外周面を取り囲む状態で、遮音層を含む複合被覆層１５が設けられている。 - 特許庁 - In the piezoelectric device where two connection pads 12b and 13b of a piezoelectric resonator element 10 are connected through a connection member and supported on two electrode pads 6 and 6 provided in the recessed portion 3 of a package 2 for surface mounting and where the recess portion 3 is sealed airtight by a lid 4, a metal member 7 containing spherical metal particles and a solvent is used as the connection member.
表面実装用パッケージ２の凹所３内に設けた２つの電極パッド６、６上に圧電振動素子１０の２つの接続パッド１２ｂ、１３ｂを接合部材により接合して支持すると共に、前記凹所３を蓋４により気密封止した圧電デバイスにおいて、接合部材として金属球形粒子と溶剤とから構成される金属部材７を用いるようにした。 - 特許庁 - The chuck body 16 is stuck on a surface of a mounting block 4 with a high polymer adhesive or low-melting point metal, while an exposed part 47 of the exposed high polymer adhesive or low-melting point metal in a peripheral position of the chuck body 16 is airtightly isolated form an inner space of a treatment chamber 2 by a protection ring member 70 made of a fluorine-based resin.
チャック本体１６は高分子接着剤又は低融点金属２６によって載置台４の表面４ａに貼着され、チャック本体１６の周縁位置において露出する高分子接着剤又は低融点金属２６の露出部４７は、フッ素系樹脂で形成された保護リング部材７０によって処理室２の内部空間から気密に隔離される。 - 特許庁 - This high load transmission belt provided with the plurality of blocks 2 along the longitudinal direction of a center belt, is manufactured by forming the blocks 2 by feeding a resin material while surrounding the center belt 3 by a mold in a state of setting the center belt 3 of which a surface is coated with an adhesive agent 6, and simultaneously mounting the blocks 2 on the center belt 3.
センターベルト３の長手方向に沿って複数のブロック２を装着してなる高負荷伝動ベルトであって、表面に接着剤６を被覆したセンターベルト３をセットした状態でセンターベルト３を金型で取り囲み樹脂材料を送り込んでブロック２を成形すると同時にセンターベルト３にブロック２を取り付けることによって得られる高負荷伝動ベルト１とする。 - 特許庁 - To provide an anchor bolt mounting unit structure of a form for manufacturing a concrete product for coupling between two opposed anchor bolts by a coupler by hitting the bolts by exposure in an end face of the product or a recess of the end to integrate divided and manufactured concrete products, applying a tensile stress between the bolts by the coupler to generate an axial force, and urging a contact surface by a pressing force.
分割して製造したコンクリート製品を一体化するため、コンクリート製品の端面または端部の凹陥部内にアンカーボルトを露出させて打設し、対向する両アンカーボルト間に連結器により引張応力を加えて軸力を発生させ、当接面に押圧力を付勢して連結可能にするコンクリート製品製造用型枠のアンカーボルト装着部構造を提供すること。 - 特許庁 - The method comprises the steps of (1) sticking the sheet-like thermosetting resin composition on the pattern surface of a wafer having bumps, (2) pressurizing the wafer by compressing a gas in a pressure-proof vessel at a temperature not lower than the softening point of the thermosetting resin composition, (3) cutting the wafer into chips, and (4) mounting the chip on a wiring circuit board.
（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、（３）該ウエハをチップに切断する工程、および（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 特許庁 - This connector is provided with a housing 20 integrated with a light guide 10 for mounting a liquid crystal module of the portable telephone, hollow conductive toe pins 28 respectively inserted into plural through holes 23 of the housing 20 and slidably exposed from the back face of the housing 20, and conductive head pins 30 fitted into the respective toe pins 28 to slidably project from the surface of the housing 20.
携帯電話の液晶モジュールが実装されるライトガイド１０に一体化されるハウジング２０と、ハウジング２０の複数の貫通孔２３にそれぞれ挿入されてハウジング２０の裏面からスライド可能に露出する中空の導電トーピン２８と、各導電トーピン２８内に嵌入されてハウジング２０の表面からスライド可能に突出する導電ヘッドピン３０とを備える。 - 特許庁 - Then the 1st lead frame 12 is so constituted that a light beam, whose incidence angle is smaller than the total reflection critical angle, of a light beam radiated from the LED chip 11 mounted on the chip mounting part 16 to an external-shape inner flank 23 of the columnar part of the transparent resin body 22 not through the reflecting surface of the reflector 15 is reflected by the reflector 15.
そして、前記チップ載置部１６に載置されたＬＥＤチップ１１から前記リフレクタ１５の反射面を介さずに直接前記透明樹脂体２２の円柱部の外形内側面２３へ放射される光線のうち入射角度が全反射臨界角より小さくなる光線を前記リフレクタ１５により反射されるように前記第１のリードフレーム１２が構成されている。 - 特許庁 - Since the antenna module 11 can be arranged away from an LCD module 23 and the metal housing 24 by arranging the antenna module 11 in an erect posture with respect to a back panel 22 such that mounting surfaces 12a and 12b of the antenna module 11 cross almost orthogonally the bottom surface 24c of the metal housing 24, transmitting and receiving characteristics in the antenna module 11 can be stabilized.
アンテナモジュール１１の実装面１２ａ及び１２ｂが金属筐体２４の底面２４ｃに対して略直交するようにアンテナモジュール１１を背面パネル２２に直立姿勢で配置したことにより、アンテナモジュール１１をＬＣＤモジュール２３及び金属筐体２４から遠ざけて配置することができるので、アンテナモジュール１１における送受信特性を安定させることができる。 - 特許庁 - The image forming apparatus 1 is configured by detachably mounting the optical scanner 21 thereon, which exposure-scans a surface to be scanned with an optical beam emitted from a light source.
光源から出射される光ビームによって被走査面上を露光走査する光走査装置２１を着脱可能に装着して成る画像形成装置１において、前記光走査装置２１の光源の一定の光出力に対する動作電流の初期値と現在値及び累積発光時間に基づいて光走査装置２１の残り寿命を算出するＣＰＵ（演算手段）３３を設ける。 - 特許庁 - The mounting support 13 is engaged with the cable 12 via a first cable engaging metal fitting 15 which is capable of adjusting a position, with respect to the cable 12 so as to be slidably moved, and the lower end of the cable 12 is fixed below the flat television 10 on the wall surface 11 via a second cable engaging metal fitting 16 capable of adjusting a position with respect to the cable 12.
取付け支持具１３は、索条体１２に対する位置調整が可能な第１索条体係着金具１５を介して索条体１２にスライド移動可能に係着されており、索条体１２の下端部は、索条体１２に対する位置調整が可能な第２索条体係着金具１６を介して壁面１１における薄型テレビ１０の下方に固定されている。 - 特許庁 - To reduce man-hours of surface treatment by reducing exposure of a mounting part of a headlight while securing an assembly property and a maintenance property of the headlight, in a saddle riding type vehicle including a head pipe supporting to be capable of steering a steering handlebar and a front fork, a front cover covering the head pipe from the front side, a front stay fixed to the head pipe, and the headlight supported by the front stay.
操向ハンドルおよびフロントフォークを操向可能に支承するヘッドパイプと、ヘッドパイプを前方から覆うフロントカバーと、ヘッドパイプに固定されるフロントステーと、フロントステーで支持されるヘッドライトとを備える鞍乗り型車両において、ヘッドライトの組付け性およびメンテナンス性を確保しつつ、ヘッドライトの取付け部の露出を少なくすることで表面処理加工工数の低減を可能とする。 - 特許庁 - The inflator structure of the vehicular airbag includes a disc-shaped inflator body 1 whose outer shell is formed of a pressure vessel 3 and which is entirely housed inside the airbag cushion 5 in which bolt insertion holes 5a are formed, and mounting bolts 4 directly and integrally connected to a bottom surface 3a of the pressure vessel and projecting outward the airbag cushion through the bolt insertion holes to be fastened to the vehicular side fixing part 8.
外殻がプレッシャーベッセル３で形成され、ボルト挿通孔５ａが形成されたエアバッグクッション５内部に全体が収容されるディスク形状のインフレータ本体１と、プレッシャーベッセルの底面３ａに直接一体的に接合され、ボルト挿通孔からエアバッグクッション外方へ突出されて車両側固定部位８に締結される取付用ボルト４とを備えた。 - 特許庁 - The substrate 10 for mounting elements has an insulating resin layer 12 formed of an insulating resin, a wiring layer 14 formed on one principal surface S1 of the insulating resin layer 12, and a projection 16 electrically connected to the wiring layer 14 and projecting from the wiring layer 14 to a side opposite to the insulating resin layer 12 to support a low melting metallic ball 18.
素子搭載用基板１０は、絶縁性の樹脂で形成された絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続されるとともに、配線層１４から絶縁樹脂層１２と反対側に突出し、低融点金属ボール１８を支持するための突起部１６と、を備える。 - 特許庁 - To reduce the size and weight of a liquid crystal display device constituted by providing one transparent substrate 1 of two sheets of the transparent substrates laminated across liquid crystals sealed therebetween with a protruding section 1a which protrudes from one flank 2a of the other transparent substrate 2. mounting a semiconductor chip 3 on its surface and forming a plurality of connecting terminals 4.
液晶を封入して貼り合わせた二枚透明基板のうち一方の透明基板１に、他方の透明基板２における一つの側面２ａより突出するはみ出し部１ａを設けて、この表面に、半導体チップ３を搭載するとともに、複数個の接続用端子電極４を形成して成る液晶表示装置において、その小型・軽量化を図る。 - 特許庁 - To obtain a piezoelectric oscillator comprising a piezoelectric oscillator and a chip-like circuit component constituting an oscillation circuit mounted on a surface mounting printed board in which the occupation area of the entire piezoelectric oscillator is prevented from increasing or is decreased by eliminating the need for enlarging the area of the printed board even if the number of components to be mounted on the printed board is increased.
表面実装用プリント基板上に、圧電振動子と、発振回路を構成するチップ状の回路部品とを搭載した圧電発振器において、プリント基板上に搭載すべき部品点数が増大したとしても、プリント基板の面積を拡大する必要をなくして圧電発振器全体の占有面積の増大を防止し、或は該占有面積を減少させることができる。 - 特許庁
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