「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
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便器１５と便座１８との間に後者を嵩上げするための嵩上げスペーサ１７を介在させるとともに、該嵩上げスペーサ１７を前記便器１５の上面に便座１８及び便蓋１９が回動自在に軸着されている便座取付け本体２０とともに前共通の堅締手段により固定する。 - 特許庁 - Thus, the protruding member 26 is fitted into the fitting hole 28 while mounting the loading plate 14 on the mount surface 24 of the top plate 18, thereby accurately positioning the plate 14 at the center position of the mount face 24 and also restraining movement of the plate 14 on the top plate 18 in a plane direction.
これにより、積載板１４を天板１８の取付面２４上に載置しつつ、凸部材２６を嵌挿穴２８内へ嵌挿することにより、積載板１４が取付面２４における中央位置へ精度良く位置決めされ、かつ積載板１４の天板１８上での面方向に沿った移動が拘束される。 - 特許庁 - By this instrument, an object 7 is photographed while a camera 6 is moved to an optional position which is determined on a spherical surface by the rotation of the rail unit 3 and the movement of the camera mounting unit 2 along the rail 3, so that the dynamic moving image of the object 7 which requires the photographing position of the camera 6 to the object 7 varying continuously can be formed.
レール部３の回転とカメラ装着部２のレール部３に沿った移動とによって形成される球面上の任意の位置にカメラ６を移動しながら被写体７を撮影することによって、被写体７に対する撮影ポジション（位置）が連続的に変化する活動的な動画像を作成することができる。 - 特許庁 - In this joint structure, a beam member 11 installed vertically and a beam member 16 placed on one surface thereof in a T-shape are joined to each other by the joint device 20 comprising a pipe member 21, a mounting plate 27 and a coiled spring 28 inserted into the pipe member, a pin member 29, and a bolt member 31.
接合構造は、鉛直方向に立設された桁材１１と、その一側面にＴ字状に重ね合わされた梁材１６とを、パイプ部材２１と、その中に挿入された取付板２７及びコイルばね２８と、ピン部材２９と、ボルト部材３１とからなる接合装置２０により接合させたものである。 - 特許庁 - The mounting substrate 2 includes an eaves 2c extending toward a lower part of the pyramid 11 from a wall 2b projecting so as to surround the LED thin film 12 of the LED chip 1 and the lower part of the pyramid 11 from the one surface, and a photodetector 4 for detecting light emitted from the LED chip 1 is disposed in the eaves 2c.
実装基板２は、上記一表面からＬＥＤチップ１のＬＥＤ薄膜部１２および錐体１１の下部を囲む形で突出した壁部２ｂから錐体１１の下部へ向かって張り出した庇部２ｃを有し、該庇部２ｃに、ＬＥＤチップ１から放射される光を検出する光検出部４を設けてある。 - 特許庁 - In the coupling wiring board, a plurality of wiring regions each having a wiring layer formed by firing a metal paste are formed on both principal surfaces of a mother board consisting of a sintered compact of a glass ceramic composition, and division grooves for sectioning the wiring regions are arranged at least on a non-mounting surface of the mother board.
ガラスセラミックス組成物の焼結体からなる母基板の両主面上に、金属ペーストを焼成してなる配線層を有する複数の配線領域が形成され、母基板の少なくとも非搭載面において、配線領域を区画する分割溝が配設された連結配線基板である。 - 特許庁 - An electrostatic chuck 500 is provided on the substrate mounting surface of an electrode 12 where heat transfer gas feed holes 43 are formed and equipped with a conductive layer 55 and insulating layers that sandwich the layer 55 between them, where one of the insulating layers located nearer to a substrate than the other comprises thin film layers 571 and 573.
伝熱用ガス供給孔４３の形成された電極１２の基板１乗載面に設けられ、導電層５５およびこれを挟む絶縁層を有する静電チャック５００であって、絶縁層のうち電極１２側のもの５３でなく基板１側のものが複数の薄膜層５７１，５７３を含む。 - 特許庁 - To provide a roof structure capable of easily positioning and fixing a roof panel and the roof panel applicable to the roof structure in the roof structure for fixing the roof panel to diagonal members by mounting the roof panel formed in advance on the upper surface of the diagonal member slantly erected to a pole plate from a ridge beam of a roof truss frame.
小屋組架構の棟木から軒桁にかけて斜めに架設された斜材の上面に、予め枠組みされた屋根パネルを載架して、この屋根パネルを前記斜材に固定する屋根構造において、屋根パネルの位置決めと固定を容易に行いうる屋根構造と、かかる屋根構造に適した屋根パネルを提供する。 - 特許庁 - A ceramic heater 40 as the heating means provided on the substrate processor includes a supporting substrate 1 made of disklike electrically insulated ceramic, heater patterns 14, 24 and 34 provided on its surface, and electrode terminal holes 13, 23 and 33 for mounting an electrode terminal for feeding power to the heater patterns.
基板処理装置に備えられた加熱手段としてのセラミックスヒータ４０は、円板状の電気絶縁性セラミックスからなる支持基材１、その表面に設けられたヒータパターン１４、２４、３４、及びヒータパターンに給電するための電極端子を取り付けるための電極端子用孔１３、２３、３３を備える。 - 特許庁 - The surface-mounting temperature sensing element 1a has a first terminal electrode 3 and a second terminal electrode 4 formed to the sides of a glass epoxy substrate 2 and the thermistor 7a in which one terminal is connected to the first terminal electrode 3 while the other terminal is connected to the second terminal electrode 4 through a resistor 6a.
表面実装型温度検出素子１ａは、ガラスエポキシ基板２の辺部に形成される第１の端子電極３及び第２の端子電極４と、一方の端子が第１の端子電極３に接続されるとともに、他方の端子が抵抗６ａを介して第２の端子電極４に接続されるサーミスタ７ａを有する。 - 特許庁 - The photomask mounting a pellicle 4 comprises a substrate made of a planar glass; and a light-shielding film 13 and an oxide film 14 successively layered on one surface of the substrate, between a region that excludes the product pattern part 12a and an adhesion part 4a of the pellicle.
本発明に係るフォトマスクは、ペリクル４を装着してなるフォトマスクであって、平板状のガラスからなる基材と、前記基材の一面において、製品パターン部１２ａを除いた領域と前記ペリクルの接着部４ａとの間に、遮光膜１３と酸化膜１４が順に積層されてなることを特徴とする。 - 特許庁 - The wiring electrodes 5 on a wiring board 4 are recessed, a resin 6 is applied to the surface of the wiring board 4 for mounting a semiconductor chip 2, bumps 3 are aligned to be fitted in the recessed wiring electrodes 5 and then the semiconductor chip 2 is mounted on the wiring board 4 by hot press.
配線基板４の配線電極５を凹形状とし、配線基板４の、半導体チップ２を実装する面に樹脂６を塗布し、配線電極５の凹形状の部位に、バンプ３が嵌合するように位置合わせを行い、加圧加熱により半導体チップ１を配線基板４に実装するようにしたことを特徴とする。 - 特許庁 - To easily display satisfactorily user-friendly images on a monitor screen without having to process the images by software etc. when images of objects to be inspected such as the mounting, soldering, etc. of surface-mounted substrates etc. to which electronic parts such as IC chips are mounted are enlarged and displayed on the monitor screen for inspection.
ＩＣチップ等の電子部品が実装された表面実装基板等の実装や半田付けなどの被検査対象の画像をモニター画面に拡大表示して検査するに際し、使い勝手の良好な画像を、ソフトウェアなどで画像処理を施すことなく簡便にモニター画面に表示できるようにする。 - 特許庁 - To provide an IC socket of surface mounting type in which wrinkles are not brought about on the sheet caused by protrusions, or a gap is not brought about between the top face of the connector and the sheet, when an adsorption sheet is pasted in the case where the top face of the connector is formed with the protrusions, and an adsorption sheet used for the same.
コネクタの上面に突部が形成されている場合に吸着用シートを貼付しても、突部に起因してそのシートにしわが発生したり、あるいはコネクタの上面とシートとの間に隙間が生じることのない表面実装型のＩＣソケット及びそれに用いられる吸着用シートを提供する。 - 特許庁 - This luminaire is provided with the long luminaire body 2 having a sensor part 5 in its longitudinal position and installed on a mounting surface such as a ceiling, and the translucent cover part 7 having a cross-sectionally generally U-shaped form and covering the luminaire body 2 by projecting the sensor part 5 from a small opening 71a on its front side.
その長手方向位置にセンサ部５を有して壁、天井等の取付面に設けられる長尺状の器具本体２と、断面略コ字状をなし、その前面側の小開口７１ａから前記センサ部５を突出させて前記器具本体２を覆う透光カバー部７とを備えた照明器具でである。 - 特許庁 - To suppress such a phenomenon that glass fibers contained in a molding material come out to cause the surface roughness of the groove bottom part of a mounting groove to become large and irregular while enhancing sealability in a method for producing a resin molded product such as a resin cover or the like by a mold.
樹脂カバー等の樹脂成形品１を成形型により製造する樹脂成形品の製造方法において、成形材料中に含まれるグラスファイバーが多量に浮き出て装着溝４の溝底部の表面粗さが粗くなったりバラツキが大きくなったりするのを抑え、シール性を向上させる。 - 特許庁 - The wiring circuit pattern 19 is formed on the insulating layer 32, and cream solder is applied to a light source mounting part on which a light source of LED of the wiring circuit pattern 19 is to be mounted and the wiring circuit pattern 19 formed on the one surface 5a of the metal substrate 5 opposed to the substrate bending groove 6.
そして、絶縁層３２の上に配線回路パターン１９を形成し、前記配線回路パターン１９のうちＬＥＤからなる光源を実装する光源実装部と、基板折曲げ溝６と対峙する前記金属基板５の一面５ａに形成された前記配線回路パターン１９上にクリーム半田を塗布する。 - 特許庁 - To reduce compression load to be added to an elastic seal member in mounting a vehicular light to a car body panel and to prevent displacement of the elastic seal member for an annular rib, in the vehicular light in which the elastic seal member is adhered to the tip of the annular rib or the back surface of a lamp body.
ランプボディ背面の環状リブの先端部に弾性シール部材が付着形成されてなる車両用灯具において、該灯具を車体パネルに取り付ける際に弾性シール部材に付与すべき圧縮荷重の低減を図るとともに、環状リブに対する弾性シール部材の位置ずれを生じにくくする。 - 特許庁 - The above problem can be solved by a waterproof sheet sticking process wherein a surface, brought into non-contact with the substrate film 11, of the adhesive layer 12 of the waterproof sheet 10A is stuck on a part to be mounted, and a sash frame mounting process wherein the sash frame is mounted via the stuck waterproof sheet 10A.
また、被取付部に、この建築用防水シート１０Ａの前記粘着層１２における前記基材フィルム１１との非接触面を貼着する防水シート貼着工程と、貼着された前記建築用防水シート１０Ａを介して前記サッシ枠を取り付けるサッシ枠取付工程とにより、上記課題を解決できる。 - 特許庁 - Thus, the intrusion of the groundwater into the hole 2 can be prevented; the adhesive resin reaches an inner wall surface of the hole 2 from each of the openings 15 of the sleeve 3; the mounting end 5 of the step 4 is bonded to the hole 2 via the sleeve 3; and the step 4 is mounted on the manhole wall 1a.
すると、ステップ取付孔２への地下水の浸入を防止できると共に、接着用樹脂がスリーブ３の各開口１５からステップ取付孔２の内壁面に到達して、ステップ４の取付端部５がスリーブ３を介してステップ取付孔２に接着され、ステップ４がマンホール壁１ａに取り付けられる。 - 特許庁 - The under surface of a belt-like part 22a of a film 22 of the flexible wiring board 11 is provided with junction wiring 61 and 62 for the power sources for connecting the power source lines adjacent to each other (45 and 45 as well as 46 and 47) among the power source lines 45, 46 and 47 disposed for the respective semiconductor chip mounting regions 21.
フレキシブル配線基板１１のフィルム２２の帯状部２２ａの下面には、各半導体チップ搭載領域２１に対して設けられた電源線４５、４６、４７のうち相隣接するもの同士（４５と４５および４６と４７）を接続する電源用中継配線６１、６２が設けられている。 - 特許庁 - To provide fixing structure and fixing method of an electrode terminal which can ensure soldering, bring the electrode into surface contact with a terminal pad without clearance, and prevent adhesives from solidifying in a state of thick film layer in mounting which uses adhesives together so as to prevent displacement at the time of reheating.
再加熱時の位置ズレを防ぐため接着剤を併用する実装において、接着剤が厚い膜層の状態で固化することを防止でき、端子パッドに対して電極端子を隙間なく接面でき、はんだ付けを確実に行い得る電極端子の固定構造およびその固定方法を提供すること - 特許庁 - To enable lead terminals to be effectively utilized independently of whether a semiconductor element is mounted on the lead terminals on which the semiconductor element can be mounted, in a lead frame whose surface is provided with an Ag-plated element mounting region where the semiconductor element is mounted and a wire bonding region where bonding wires are connected.
Ａｇメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。 - 特許庁 - To manufacture light-weight lighting circuit unit at low cost securing a water-proof property of the lighting circuit unit, and to effectively prevent sealing failure between a lamp body and a front lens, in a headlight for a vehicle made by mounting the lighting circuit unit on an outer surface of a lower wall of the lamp body.
ランプボディの下面壁の外面に点灯回路ユニットが取り付けられてなる車両用前照灯において、点灯回路ユニットに対する防水性を確保した上で該点灯回路ユニットを安価で軽量に構成し、かつランプボディおよび前面レンズ間のシール不良発生を効果的に防止する。 - 特許庁 - As a ground layer with respect to the phase matching line is provided on the mounting surface of the multi layer package, this make it possible to easily and properly set the distance between one of the phase matching line and the ground pattern, to prevent from deterioration of a characteristic impedance of the phase matching line, and to improve the filter characteristic.
位相整合用線路に対する接地層を多層パッケージの実装面に設けたことにより、位相整合用線路と接地パターンとの間の距離を適切に設定することが容易となり、位相整合用線路の特性インピーダンスの低下を防止でき、フィルタ特性を向上させることができる。 - 特許庁 - To provide a further low-cost piezoelectric transformer high-voltage power supply, by directly mounting piezoelectric ceramic on the printed wiring board forming a high-voltage power supply, facilitating the connection between the electrode of the piezoelectric ceramic and the pattern of a wiring board surface and also the fixing of the piezoelectric ceramic, and allowing a piezoelectric transformer to be more compact and thinner.
高圧電源装置を形成するプリント配線基板に圧電セラミックを直接実装すると共に、圧電セラミックの電極とプリント配線基板表面のパターンの接続及び圧電セラミックの固定を簡略化し、圧電トランスの小型化・薄型化を実現し、さらに安価な圧電トランス高圧電源を提供する。 - 特許庁 - This is a connector for chip mounting to mount a chip on a flexible board and the connector comprises a pinching part to support the board by pinching from the surface and the rear face and a connecting part which is integrally formed with the pinching part and supports the chip, and connects electrically a conductive part on the board pinched and the chip.
可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタであって、該基板をその表面と裏面から挟んで保持する狭持部と、狭持部に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたチップ実装用コネクタを提供する。 - 特許庁 - Lead terminals 2 protruding from side faces of the surface mounting component 1 are once bent obliquely downward, they are bent to the horizontal direction in parts on slightly lower sides from the bottom face 1a of the component 1, intermediate parts 6 in parts 3 bent to the horizontal direction are swollen upward, and solder collection parts 7 are formed in the parts.
表面実装部品１の側面から突出したリード端子２を一旦斜め下方に折曲し、表面実装部品１の底面１ａより稍下側の位置で水平方向に折曲し、水平方向に折曲された部分３の中間部位６を上方へ膨出させて、該部に半田留り部７を形成した。 - 特許庁 - A bathroom mirror 20 and a facing board 30 are installed adjacently on a side wall panel 16 of a washing place of a bathroom unit, by mounting the curved edge 32 of the facing board 30 in a manner of overlapping the surface of the bathroom mirror 20, and a good outline can be formed in the bathroom mirror 20.
浴室ユニット１０内の洗い場１２側の側壁パネル１６に浴室用鏡２０と化粧板３０とを隣接設置するとともに、化粧板３０の湾曲状の端縁３２を浴室用鏡２０の表面にラップさせて取り付けることにより、浴室用鏡２０における良好な外形ラインを形成する。 - 特許庁 - An antenna 6 for transmission of the tire internal information collection device 5 is disposed on a load support surface of the outer peripheral side of the core support 3 in mounting the tire internal information collection device 5 transmitting the tire internal information to the core support 3 installed on the cavity part of a pneumatic tire 2 by utilizing radio wave.
空気入りタイヤ２の空洞部に設置される中子支持体３に、電波を利用してタイヤ内部情報を送信するタイヤ内部情報収集装置５を取り付けるに当たって、タイヤ内部情報収集装置５の送信用アンテナ６を中子支持体３の外周側の荷重支持面に配置する。 - 特許庁 - In this test method, after a surface mounting type chip part 2 is connected and fixed onto a board 6 by lead-free solder 17, bending stress is applied to the soldered part 17 of the chip part 2 to the board 6 by combination of a fixing clamper 9 and a movable clamper 10 of the fixture 8 to be offered for the acceleration test in this state.
基板６上に表面実装型のチップ部品２を鉛フリーはんだ１７で接続固定した後、基板６に対するチップ部品２のはんだ付け部１７に治具８の固定用クランパ９と可動式クランパ１０との組み合せにより曲げストレスを加え、この状態で加速試験に供するようにした試験方法。 - 特許庁 - To provide a front plate mounting structure equalizing the height of every front plate only by setting it in a regular position without the troublesomeness of the height adjustment of every front plate in a piping unit having a frame body placed along the wall surface and storing a piping system inside thereof and the front plate covering the front of the frame body.
壁面に沿って配置され、内部に配管系を収納する枠体と、この枠体の前面を覆う前面板とを備えてなる配管ユニットにおいて、前面板個々の高さ調整の煩わしさを無くし、置くだけで高さが揃う前面板取付構造を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A plurality of revolving wings 12 radially mounting three curved wings 12b to the circumferential surface of a rotational shaft 12a on the ventiduct 11 as an intermediate layer of a ventilation louver 1 among the outside shield plates 7 and inside shield plates 8 are mounted over the overall length of the shield plates 7 and 8.
そして、これら外側遮蔽板７と内側遮蔽板８との間、すなわち換気ルーバ１の中間層である通気路１１上に、回転軸１２ａの外周面に３枚の湾曲した羽板１２ｂを放射状に取付けた旋回羽板１２を上記遮蔽板７，８の全長に渡って複数取り付ける。 - 特許庁 - This manufacturing method of the IC card is characterized by sticking the thermo-reactive adhesive tape to the entire surface of the mold resin part of the IC module with the mold resin part having the rectangular parallelepiped- like projection part with respect to the module substrate, and thereafter fitting and fixing the IC module to the IC module mounting recessed part by applying hot pressing.
本発明のＩＣカードの製造方法は、モールド樹脂部がモジュール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣモジュールのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼り込んだ後、ＩＣモジュール装着用凹部に前記ＩＣモジュールを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴とする。 - 特許庁 - This apparatus is installed on a floor surface such that a user can place his/her sole of a foot on it, and comprises a unit 3 for generating a vibration having an amplitude in the vertical direction, and handrails 5 installed on the periphery of the vibration generator 3 allowing the user mounting on a base 13 thereof to grasp the handrails.
ユーザが足の裏を乗せることが可能なように床面に設置され、上下方向に振幅を有するよう振動する振動発生装置３と、振動発生装置３の周辺に設置され、振動発生装置３の台座１３の上に乗ったユーザが捕まることのできる手摺り５とを有してなる。 - 特許庁 - The upper flow straightening plate 5 is mounted to the back door 4 by fixing its legs 52 to the recessed groove 43 in a position 48 other than the mounting positions 44-47 of the lower flow straightening plate 7, and the upper flow straightening plate 5 and the lower flow straightening plate 7 cover the recessed groove 43 to form the outer surface of the upper end of the back door.
上側整流板５は、その脚部５２が下側整流板７の取り付け位置４４〜４７以外の位置４８において凹溝４３に対し固定されることにより、バックドア４に対し取り付けられ、上側整流板５及び下側整流板７は、凹溝４３を覆ってバックドア上端部の外観面を構成する。 - 特許庁 - The sterilization apparatus sterilizes an object 3 to be sterilized by the reducing power of a hydrogen radical with the entire surface of the object 3 to be sterilized exposed to the hydrogen radical (H^*) gas by putting the object to be sterilized on a mounting base 2 in a chamber 1, and by supplying the hydrogen radical (H^*) generated in a hydrogen radical generation section 4 into the chamber 1.
チャンバー１内の載置台２上に滅菌対象３を置き、水素ラジカル生成部４で発生させた水素ラジカル（Ｈ^＊）をチャンバー１内に供給することにより、滅菌対象３の全面を水素ラジカル（Ｈ^＊）ガスに曝すことにより、水素ラジカルの還元力で滅菌対象を滅菌する。 - 特許庁 - In this assembled state, the position of the unit support 16 with the optical system unit is made to be adjustable in the direction of the plane perpendicular to that of the optical path length, and when distortion occurs on the mounting surface 7, the distortion is absorbed by deformation of the leaf-spring 22, and thus, the positional distortion of the optical system unit 10 is prevented.
この組立状態では、ユニット支持体１６を光学系ユニット１０とともに光路長方向と直交する平面方向に位置調節可能とし、取付面７に歪みが生じた場合には、その歪みを板ばね２２の変形により吸収し、光学系ユニット１０の位置の狂いを防止する。 - 特許庁 - Each of sleepers 10 etc. for supporting rails 1 and 1 mainly comprises: a composite sleeper body 11 which is composed of a synthetic resin material; and a mounting part 12 which is provided in the longitudinal center of the top surface part 11a of the sleeper body 11, and mounted with the reaction plate 3 as a metallic member serving as a secondary-side conductor.
レール１，１を支持する各枕木１０…は、主に、合成樹脂材料によって構成される合成枕木本体１１と、この合成枕木本体１１の上面部１１ａの長手方向中央に設けられて、二次側導体としての金属部材であるリアクションプレート３を装着する装着部１２とを有している。 - 特許庁 - As a result, even if the upper vessel 50 is formed while avoiding a dressing 35 in the vessel in a spare accommodation container 37, a flange part 54 on the right side surface of the upper vessel 50 can be formed at a front position as much as possible, thus mounting the upper vessel 50 on a guide rail projecting in an inner box 4 in a stable state.
これにより、予備収納容器３７内の前記容器入りドレッシング３５を避けるように上容器５０を形成しても、上容器５０の右側面のフランジ部５４を可能な限り前方位置に形成できることとなり、上容器５０は安定した状態で内箱４に突設した案内レール上に乗ることとなる。 - 特許庁 - Therefore, even though the height dimension (Lz) of the inverter cover 21 and the height dimension (La) of the inverter circuit 30 are varied, the elastic member 60 is elastically deformed to absorb variations in height dimensions, and pushes the inverter circuit 30 to the side of the mounting surface 16 of a motor housing 11 by elastic force.
したがって、インバータカバー２１の高さ寸法（Ｌｚ）、およびインバータ回路３０の高さ寸法（Ｌａ）のバラツキが生じても、弾性部材６０は、弾性変形して、当該寸法バラツキを吸収して、弾性力によりインバータ回路３０をモータハウジング１１の取付面１６側に押し付けることができる。 - 特許庁 - Ring-shaped creeping preventive members 7, 8 composed of a synthetic resin material with polyamide 9T resin as a main component and including polyolefine are formed in these grooves 3b, 3c, and the ball bearing 1 is fitted in on an inner peripheral surface 22a of a fitting hole of a housing (mounting part) 11 by interposing the preventive members 7, 8.
これらの溝３ｂ，３ｃ内に、ポリアミド９Ｔ樹脂を主成分とし、ポリオレフィンを含む合成樹脂材料により構成したリング状のクリープ防止部材７，８を形成し、当該防止部材７，８を介在させて玉軸受１をハウジング（取付部）１１の嵌合穴の内周面１１ａに嵌合する。 - 特許庁 - In the chip type laminated balun element, two or more sets of λ/4 coupled strip lines mutually electromagnetically coupled are embedded in a dielectric chip in such a manner as overlapped in a vertical direction to the mounting surface of the chip, and one end of the strip line positioned within the dielectric chip and an external electrode are connected by a lead line.
相互に電磁結合しているλ／４結合ストリップラインの組が２組以上、誘電体チップ中で実装面に対して垂直方向に重畳した状態で埋設され、誘電体チップ内に位置するストリップライン端と外部電極との間が引出しラインで繋がれているチップ型積層バラン素子である。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a three-dimensional circuit board mounting body in which the elongation of a circuit board is suppressed, the wiring interval is kept constant, and the level difference between the circuit board ends is reduced, when pasting a film-like circuit board to the surface of a cylindrical object or a columnar object such as a roller.
本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A dew condensation water guide 50 for guiding the dew condensation water to the dew condensation water introducing hole 20c id formed by the right side surface 11d and the closing valve cover 40 holding a part of the coolant pipes L1a, L1b extending downward from the closing valves 30a, 30b when mounting the closing valve cover 40 to the body casing 11.
閉鎖弁カバー４０の本体ケーシング１１への装着時、閉鎖弁３０ａ，３０ｂから下向きに延びる冷媒配管Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの一部分を右側面１１ｄと閉鎖弁カバー４０とが挟み込むことにより、結露水を結露水導入孔２０ｃに案内する結露水案内部５０が形成される。 - 特許庁 - To provide a camera shake compensation function mounting zoom lens, a camera shake compensation function mounted video camera, an optical instrument and an optical device which compensates camera shake by making the whole third lens group, which is fixed with respect to the image surface, movable in perpendicular direction to the optical axis at varying of power and focusing in 4-group zoom lens.
４群ズームレンズにおいて変倍及びフォーカス時に像面に対して固定されている第３レンズ群全体を光軸に対して垂直に可動させることによって手振れを補正する手振れ補正機能搭載ズームレンズと手振れ補正機能搭載ビデオカメラ及び光学機器と光学装置を提案する。 - 特許庁 - This wall mounting type roof comprises a pair of right and left vertical frames 10 formed to be fixed to a wall surface at a prescribed interval, a roof member 30 covering the air conditioner outdoor unit, and a pair of right and left brackets 20 mounted on both side portions of the roof member 30 for fixing the roof member 30 to the vertical frames 10.
壁面に所定間隔をあけて固定するように形成された左右一対の縦フレーム１０と、エアコン室外機を覆う屋根部材３０と、この屋根部材３０を縦フレーム１０に固定するために、屋根部材３０の両側部に取り付けられる左右一対のブラケット２０とを備えている。 - 特許庁 - The card mounting unit 20 is composed of a frame 35 rotatably supported on the casing body 15 around a rotating shaft 35a, card slots 36a to e provided on the circumferential surface 35b of the frame 35 and arranged along the circumferential direction of the frame 35 and a driving motor 38 rotationally driving the frame 35.
カード装着用ユニット２０は、回転軸３５ａを中心にして筐体１５に対して回転自在に支持されたフレーム３５、このフレーム３５の円周面３５ｂに設けられ、フレーム３５の円周方向に沿って並んで配列されたカードスロット３６ａ〜ｅ、フレーム３５を回転駆動させる駆動モータ３８などからなる。 - 特許庁 - A fitting surface 29A of a head body 29 of the mounting head 15 to which the suction nozzle 14A is fitted detachably is formed larger than fitting surfaces 29B where other suction nozzles 14 are fitted, and the fitting surfaces 29B where the other suction nozzles 14 are fitted is formed at equal intervals to the same size.
そして、吸着ノズル１４Ａが着脱可能に取り付けられる装着ヘッド１５のヘッド本体２９の取付面２９Ａは他の吸着ノズル１４が取り付けられる取付面２９Ｂより大きく形成され、且つ他の吸着ノズル１４が取り付けられる取付面２９Ｂは等間隔に同じ大きさで形成される。 - 特許庁 - The seal 4 does not exist and spaces are formed at regions facing the wiring surface 2a of the IC 2 and hence, even when a high-frequency current flows on a wiring pattern of the IC 2, the electric loss can be suppressed, and good electric characteristics and a good mounting reliability are obtained.
これによれば、ＩＣ２の配線面２ａに臨む箇所に封止材４がなく、空間が設けられているので、ＩＣ２の配線パターンを高周波電流が流れるときでも、電気的損失の発生を最小限に抑えることができて、良好な電気特性とともに実装の良好な信頼性が得られる。 - 特許庁
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