「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
＜前へ 1 2 .... 199 200 201 202 203 204 205 206 207 .... 210 211 次へ＞- The optical disk inspection device has: a spindle motor 4 in which a radial bearing 13 and thrust bearings 12a and 12b are configured with air bearings; and a turntable 3 which is press fitted into an upper part of a spindle motor 4, and has a sheet member 34 having adhesion to the optical disk formed on an optical disk mounting surface 33.
本発明の光ディスク検査装置は、ラジアル軸受け１３及びスラスト軸受け１２ａ，１２ｂが、エア軸受けで構成されたスピンドルモータ４と、スピンドルモータ４の上部に圧入され、光ディスク載置面３３に、光ディスクとの密着性を有するシート部材３４が形成されたターンテーブル３とを有する。 - 特許庁 - A 1st chip 10A which is fixedly connected to a substrate 30 for external connection is constituted by sealing rewiring lines 14, connecting an integrated circuit formed on the surface of a semiconductor chip 11 and ball pads 15 to each other, with sealing resin 16 and mounting solder bumps 17 for connection with the substrate 30 on the ball pads 15.
外部接続用の基板３０に固定接続される第１チップ１０Ａは、半導体チップ１１の表面に形成された集積回路とボールパッド１５との間を接続する再配線１４を封止樹脂１６で封止し、このボールパッド１５上に基板３０へ接続するための半田バンプ１７を搭載している。 - 特許庁 - The mounting device 10 comprises a precutting means 13 for providing a half-cut cutout L in a film FL surface of a strip-shaped material A in a step of feeding out the strip material A to form a dicing tape T, and a bonding means 34 for releasing the dicing tape from a base sheet S and bonding the tape onto the ring frame RF.
このマウント装置１０は、帯状素材Ａを繰り出す過程で当該帯状素材ＡのフィルムＦＬ面にハーフカット状の切り込みＬを設けてダイシングテープＴを形成するプリカット手段１３と、ダイシングテープをベースシートＳから剥離してリングフレームＲＦに貼着する貼合手段３４とを備えている。 - 特許庁 - There are provided a stem 100 comprising a plurality of lead 121-124, a sub-mount 160 die-bonded on the stem 100 with a monitor PD 140 integrally formed on its surface, and two semiconductor laser elements 131 and 132, die-bonded on the sub-mount 160 and mounting emitted light with the monitor PD 140.
複数のリードピン１２１〜１２４を有するステム１００と、上記ステム１００上にダイボンドされ、表面にモニタ用ＰＤ１４０が一体形成されたサブマウント１６０と、上記サブマウント１６０上にダイボンドされ、モニタ用ＰＤ１４０により出射光がモニタされる２つの半導体レーザ素子１３１,１３２とを備える。 - 特許庁 - The pressurizing device 23 is formed of a pressurizing part elevated and lowered to an electric component RCU preliminarily mounted on a mounting part arranged on the printed board, and two distance measuring meters for measuring two distances between the reference point of the pressurizing part and two positions of a component reference surface set to the electric component RCU.
押圧器２３は、プリント基板に配置されている装着部位に予備的に装着される電気部品ＲＣＵに対して昇降する押圧部位と、押圧部位の基準点と電気部品ＲＣＵに対して設定される部品基準面の２つの位置との間の２つの距離を計測する２つの距離計測計とから形成されている。 - 特許庁 - The plate-like source electrode 50s and the plate-like gate electrode 50g are provided with a main-surface electrode connection 53 that is comprised of a first connection 54a and a second connection 54b with different thicknesses, thus processing large current for a short time as well as reducing the generation of chip cracks when mounting the semiconductor chip.
かかる板状ソース電極５０ｓ、板状ゲート電極５０ｇは、その主面電極接続５３の構成を、厚さの異なる第１接続部５４ａ、第２接続部５４ｂから構成し、短時間での大電流の処理と、半導体チップの搭載に際してのチップクラックの発生の低減とを両立した構成とする。 - 特許庁 - A part is easily mounted on the mounting substrate 10 where a conductive film pattern 2p is formed on the front surface side of the PET foam insulating board 1 by piercing an external lead 21 of a circuit part 20 from a backside, so no external lead insert hole is required to be formed on a substrate side in advance.
このＰＥＴ発泡絶縁板１の表面側に導電膜パターン２ｐが形成された実装基板１０に対しては、裏面側から回路部品２０の外部リード２１を突き刺す方法で容易に部品実装が行えるため、予め基板側に外部リード挿入孔を形成しておく必要がない。 - 特許庁 - The connection terminals are connected to a prescribed external terminal 4 of the semiconductor integrated circuit chip, 1st overvoltage protective elements 7 to 9 connected to the external terminal are integrated on the semiconductor integrated circuit chip, and a 2nd overvoltage protective element, e.g. a surface mounting type varistor 11 is mounted on the card substrate.
前記接続端子は半導体集積回路チップの所定の外部端子（４）に接続され、半導体集積回路チップには前記外部端子に接続する第１の過電圧保護素子（７，８，９）が集積され、カード基板には接続端子に接続する第２の過電圧保護素子例えば面実装型のバリスタ（１１）が実装される。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing the circuit surface of a semiconductor chip from being contaminated by an adhesive layer and improving the adhesion force between a semiconductor chip and a glass substrate via the adhesive layer in the manufacture of the semiconductor device for mounting an image sensor, such as a CMOS sensor.
ＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサを搭載する半導体装置の製造において、接着層による半導体チップの回路面の汚染を防止することが可能であると共に、接着層を介しての半導体チップとガラス基板との接着力を向上させることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To reduce the rotational wobbling of a magnetic disk in a hard disk drive and to realize the highly reliable hard disk drive having the small size and large capacity by attaining the easy and highly accurate working of a magnetic disk mounting surface in a motor hub for the hard disk drive.
ハードディスクドライブ装置用モータハブにおける磁気ディスク搭載面の加工を極めて高精度にしかも容易に行うことができるようにし、もってハードディスクドライブ装置における磁気ディスクの回転振れを低減せしめ、小型かつ大容量であって信頼性の高いハードディスクドライブ装置を実現できるようにする。 - 特許庁 - The oil cooler 2 provided with the core part 21 exchanging heat between oil and engine cooling water and a flange part 22 provided on an outer circumference side of the core part is fixed by attaching the flange part on a mounting seat 111 on a one side surface of a main body side casing 11 of an oil filter 1 via an intermediate plate 3.
オイルをエンジン冷却水との間で熱交換するコア部２１と、そのコア部の外周側に設けられたフランジ部２２とを備えたオイルクーラ２を、オイルフィルタ１の本体側ケーシング１１一側面の取付座１１１に対し中間プレート３を介してフランジ部を取り付けることによって固定している。 - 特許庁 - To positively eliminate a driven mark when mounting a building decorative material to a building by driving a fastener 20 such as a nail into it and to secure the mutual continuity of the building decorative materials 10 with a net material 13 stuck to a resin foam 11 and coated with a surface material 15.
樹脂発泡体１１にネット状物１３が貼り付けられ、その上から表面材１５がコーティングされている建築用装飾材１０において、釘のような固定具２０を打ち込んで建造物に取り付けたときに、打ち込んだ痕跡を確実に消去でき、かつ、建築用装飾材１０同士の連続性も確保する。 - 特許庁 - To provide an inexpensive electronic component mounting machine that can mount electronic components such as an IC by a simple means without requiring image processing recognition, and at the same time prevents the upper surface of the IC from being scratched, and, furthermore, misalignment failures of the IC mounted onto the substrate.
ＩＣなどの電子部品を基板上に実装する際に、画像処理認識などを必要とせずに簡易な手段で実装することができ、且つＩＣの上面を傷つけることなく、さらに基板上に実装されたＩＣが位置ずれ不良を起こすことのない安価な電子部品装着機を提供する。 - 特許庁 - A surface mounting apparatus 100 (substrate processing apparatus) includes a substrate transfer part 10 transferring a printed substrate 110, a laser length measuring device 25 detecting the state of an arrangement regarding the printed substrate 110 in the substrate transfer part 10, and an operation processing part 71 determining whether or not the arrangement is conducted correctly.
この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。 - 特許庁 - The irreversible circuit element (two-port type isolator) is obtained by mounting a ferrite magnet element 30, obtained by winding a first center electrode and a second center electrode around a ferrite 32 and holding them by a permanent magnet 41, on a circuit board 20 and providing a plate-like yoke 10 on a surface of the element 30 via an adhesive layer 15.
フェライト３２に第１中心電極及び第２中心電極を巻回し、永久磁石４１で挟み込んだフェライト・磁石素子３０を回路基板２０上に実装し、該素子３０の表面に接着剤層１５を介して平板状ヨーク１０を設けた非可逆回路素子（２ポート型アイソレータ）。 - 特許庁 - To easily enlarge a game area regardless of the presence of a guide passage for guiding Pachinko balls from a hitting device to the game area in the game machine of a form used by mounting a game board where the game area for a player to play the game using the Pachinko balls is formed on a front surface.
パチンコ球を用いて遊技者が遊技を行うための遊技領域が前面に形成された遊技盤が装着されて使用される形式の遊技機において、パチンコ球を発射装置から遊技領域に案内する案内通路の存在にもかかわらず遊技領域の面積を容易に拡大可能とする。 - 特許庁 - The mounting bracket mounted at the base end 4 of the working arm 1 is constituted by being split into first and second brackets 6 and 8; and a plate 20 fixed onto the end surface of the base end 4 of the working arm 1 is interposed in the boundary portion between the first and second brackets 6 and 8.
作業アーム1における基端部4に装着する取付ブラケットを、第一取付ブラケット6と第二取付ブラケット8とに分割して構成し、第一取付ブラケット6と第二取付ブラケット8との境界部には、作業アーム1の基端部4における端面に固定したプレート板20を介在させた構成とする。 - 特許庁 - A plurality of radiation openings 14a and 14b are arranged on a tube axis 32 of a waveguide 15 nearly at the central part of a bottom wall surface 13 located below a mounting means of a space housing the heating object for forming a heating chamber 10; and high-frequency agitation means 17a and 17b are mounted generally symmetrically by interposing the radiation openings 14a and 14b.
被加熱物収納空間の載置手段の下方にあって、加熱室１０を形成する底壁面１３の略中央部に導波管１５の管軸３２上に複数の放射口１４ａ、１４ｂを配置し、この放射口１４ａ、１４ｂを挟んで略対称に高周波攪拌手段１７ａ、１７ｂを設けている。 - 特許庁 - In the current sensor, a core with a gap is integrally molded with a resin case; at least a part of the gap is exposed in a housing part of the resin case; a substrate for mounting a magnetoelectric transducer on a surface side thereof is housed in the housing part and disposed on the gap; and the magnetoelectric transducer is disposed in the gap.
電流センサは、ギャップを有するコアが樹脂ケースと一体成形され、樹脂ケースの収容部内にギャップの少なくとも一部が露出されるとともに、表面側に磁電変換素子が実装された基板が収容部内に収容されてギャップ上に配置され、ギャップ内に磁電変換素子が配置されている。 - 特許庁 - To provide a snap ring mounting device, lowering the manufacturing cost of a snap ring insert tool, decreasing the manufacturing man-hour, and smoothly and surely inserting the snap ring into a work without being influenced by a working accuracy error of the insert tool and the snap ring, surface roughness error of the insert tool and the snap ring and burrs of the snap ring.
スナップリング挿入治具の製作費用が安価であり製作工数が少なく、また、挿入治具及びスナップリングの加工精度誤差、挿入治具及びスナップリングの面粗度誤差、スナップリングのバリ等の影響を受けないで、スナップリングが円滑且つ確実にワークに挿入されるスナップリング装着装置の提供。 - 特許庁 - An insulating circuit board 11 comprises a wiring layer 21 mounting a power device 91 on the surface, an insulating board 31 joined to the back face of the wiring layer 21, and a corrugated fin 41 which has a plurality of fins 41a formed in a corrugated condition and joins a top 41b of each fin 41a to the back face side of the insulating board 31.
絶縁回路基板１１は、表面にパワーデバイス９１が実装される配線層２１と、配線層２１の裏面に接合された絶縁基板３１と、複数のフィン４１ａが波状に形成され、絶縁基板３１の裏面側に各フィン４１ａの頂部４１ｂが接合されたコルゲートフィン４１とを備えている。 - 特許庁 - The foundation form mounting structure is made up of foundation form receiving portions 3 arranged on an upper surface of a base concrete layer 1, the foundation forms 2 each having the lower end thereof fitted in the foundation support portion 3 along the straight line, and retaining plates 4 each for fixing the foundation form support portion 3 and the lower end of the foundation form 2 to the base concrete layer 1.
本発明は、ベースコンクリート層１上面に配置される基礎型枠受け部３と、この基礎型枠受け部３内に直線上にその下端が嵌め入られる基礎型枠２と、基礎型枠受け部３と基礎型枠２の下端をベースコンクリート層１に固定する押さえ板４とから構成されるものである。 - 特許庁 - The screw 23 for mounting the reflection member 60 on the fixture body 20 may project from an upper surface of the fixture body 20, but the screw 23 can be stored within the height of an upper frame 32 since the height H1 of the upper frame 32 mounted on an upper side of the fixture body 20 is larger than an amount H2 of projection of the screw 23.
反射部材６０を器具本体２０に取り付けているねじ２３は、器具本体２０の上面から突出する場合があるが、器具本体２０の上側に取り付けられる上枠３２の高さＨ１がねじ２３の突出量Ｈ２よりも大きいので、ねじ２３は上枠３２の高さ内に収容される。 - 特許庁 - The unit for clamping the pod is provided with and constituted of a horizontal cylinder fixed to the rear surface of the mounting table to expand or contract the horizontal cylinder rod into a first direction, a vertical cylinder fixed to the horizontal cylinder rod to expand or contract a vertical cylinder rod into a second direction, and a clamping member fixed to the vertical cylinder rod.
ポッドをクランプするユニットとして、載置台の裏面に固定されて水平シリンダロッドを第一の方向に伸縮する水平シリンダと、水平シリンダロッドに固定されて垂直シリンダロッドを第二の方向に伸縮する垂直シリンダと、垂直シリンダロッドに固定されたクランプ部材とを有する構成とする。 - 特許庁 - To provide a test socket of a semiconductor device having a large contact area to an external terminal, high current, capable of conducting a high frequency reliability test, of preventing insufficient soldering in mounting caused by scratches on the surface of the external terminal, and of preventing damage such as breakage or chipping in a product.
外部端子との接触面積が大きく、十分な大電流、高周波信頼性試験を行うことができ、外部端子表面への疵付けで実装時の半田付けが十分に行えなくなる虞が少なく、製品に破損や欠けなどの問題が生じる虞が少ない半導体装置のテストソケットを提供する。 - 特許庁 - In the base substrate for surface mounting, having a plane electrode as an external terminal which conducts between the internal and external sides of a sealed vessel for housing a piezoelectric element plate, the plane electrode is thickened by a laminate structure with metallization or addition of silver solder.
課題を解決するために本発明は、圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で電極の厚みを厚くすることにより課題を解決する。 - 特許庁 - In a printed wiring board 200 having electrode pads 5 for surface-mounting a semiconductor device with solder balls on an insulation board 1, the electrode pads 5 are composed of a first plane conductor layer 2 and a second rugged conductor layer 4 to increase the bond area of the electrode pad 5 to the solder.
絶縁基板１上に半導体装置をはんだボールで面実装するための電極パッド５を有するプリント配線板２００において、電極パッド５を平面形状の第１導電層２とその上に突起状に形成した第２導電層４から構成し、電極パッド５とはんだとの接合面積を増加させた。 - 特許庁 - To provide an electronic instrument and its production process that can stably and equally fill up reinforcement resin material and can get an increase and reliability of reinforcement strength after having done surface mounting of a BGA-type semiconductor device in which solder ball bumps are densely and sparsely arranged.
本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるＢＧＡタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor element 1 comprises a plurality of chip components 2a, 2b mounted on a board 10, protrusions 11 protruding from the mounting surface of the chip components 2a, 2b between the components 2a, 2b, and an insulation film 3 covering the chip components 2a, 2b and the protrusions 11.
本発明の半導体素子１は、基板１０上に実装される複数のチップ部品２ａ、２ｂと、複数のチップ部品２ａ、２ｂの間で、そのチップ部品２ａ、２ｂの実装面から突出する凸部１１と、複数のチップ部品２ａ、２ｂおよび凸部１１を覆う状態で形成される絶縁膜３とを備えている。 - 特許庁 - In the method to manufacture a product of a prescribed shape by subjecting a plate of magnesium or magnesium alloy to plastic working with using a punch/die, plastic working is conducted by mounting a sheet softer than the plate on at least one surface of the punch/die in contact with the plate.
ポンチ及びダイを用いてマグネシウム又はマグネシウム合金の板を塑性加工することにより所定形状の製品を製造する方法において、該板と接触するポンチ及びダイの少なくとも一方の表面に該板よりも軟質の薄板を取り付けて塑性加工を実施する、マグネシウム材製品の製造方法。 - 特許庁 - In a manufacturing method of the magnetic head assembly mounted with a slider 20 on a gimbals 14 arranged on the suspension 12, after mounting the slider 20 on the gimbals 14, the shape of the slider 20 is corrected by emitting laser light within the area where the slider 20 is mounted from the rear surface of the gimbals 14.
サスペンション１２に設けられたジンバル１４にスライダ２０を搭載してなる磁気ヘッドアセンブリの製造方法において、ジンバル１４にスライダ２０を搭載した後、ジンバル１４の裏面側から、前記スライダ２０が搭載されている領域内にレーザ光を照射して前記スライダ２０の形状を補正する。 - 特許庁 - To prevent cracking in a semiconductor chip caused by a local concentration of stress when the semiconductor chip is sealed with resin on a substrate, even when the presence of a degassing through-hole or the like in the chip mounting surface of the substrate prevents overall coating of a bonding paste and an air gap is left between the semiconductor chip and the substrate.
基板上のチップ装着面にガス抜き用貫通孔などがあって接合ペーストを全体的に塗布することができず、半導体チップと基板との間に空隙が残されていても、半導体チップを基板上に樹脂封止する際に、応力集中によって前記半導体チップにクラックが発生することを防止する。 - 特許庁 - When the outer circumferential portion of the interior member and the surface of the lining has a gap in between due to a machining error or mounting error between the lining and the interior member, although the gap is likely to leak the light emitted from the bulb to the outside, the rib intercepts the light, thereby capable of preventing it from leaking from the gap.
ライニングと内装部材との加工誤差や取り付け誤差などにより内装部材の外周部とライニング表面との間に隙間が生じると、電球から発せられる光がその隙間を介して外に漏れる虞があるのに対して、上記リブにより光を遮ることから、隙間から光が漏れることを防止できる。 - 特許庁 - The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.
内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁 - To provide a trailing arm installing structure to reduce the fore-and aft vibration transmitted from a road surface to a vehicle body by forming the locus of a rear wheel into an approximately linear motion of upward reversing and downward forwarding when the vehicle body bumps and rebounds and to enlarge a room space of a rear seat and mounting space of fuel tank.
車体がバンプ及びリバウンドする時に後輪の軌跡を上向後進及び下向前進の近似直線運動に形成して路面から車体に伝達される前後方向の衝撃を低減し、後部座席の室内空間と燃料タンクの設置空間とを拡大するためのトレーリングアーム装着構造を提供する。 - 特許庁 - On the printed wiring board mounting a surface mount component 10 having the lead 11, a plurality of the foot print patterns 20 to which the lead 11 is soldered are each separated into a first area 20A opposing the tip of the lead 11 and a second area 20B opposing the erected point of the lead 11.
リード１１を有する表面実装型部品１０が実装されるプリント配線板において、リード１１がはんだ付けされる複数のフットプリントパターン２０をそれぞれリード１１の先端部に対向する第１の領域２０Ａとリード１１の立ち上がり部に対向する第２の領域２０Ｂとに分離した。 - 特許庁 - The anchor bolt 16 is screwed into the tap hole 20 through a mounting hole 11 and a through hole 13 from the surface side of the permanent form board 10 in the condition that the joint board 12 and the backing plate 14 are attached to the rear face side of the permanent form board 10, thereafter, the anchor bolt is embedded into concrete placed afterward.
アンカーボルト１６は、永久型枠ボード１０の背面側にジョイントボード１２および裏当てプレート１４を設置した状態で、永久型枠ボード１０の表面側から、取付孔１１と貫通孔１３とを介してタップ孔２０に螺着され、その後に打設されるコンクリート中に埋設される。 - 特許庁 - Treatment gas or purge gas substituting for the processing atmosphere in a processing container is supplied from a shower head provided opposite to a substrate, and the gas is exhausted from exhaust ports provided at four or more points on the lower surface of the processing container at regular intervals in the circumferential direction through a ringlike exhaust space formed to surround a mounting table.
基板に対向するように設けられたシャワーヘッドから、処理ガスや処理容器内の処理雰囲気を置換するためのパージガスを供給して、このガスを載置台を囲むように形成されたリング状の排気空間を介して、処理容器の下面に周方向に等間隔に４カ所以上設けられた排気口から排気する。 - 特許庁 - A stopper mechanism is constituted by arranging a heat seal tubular unit 70 externally inserted in an outer side of a cylindrical flexible film 44 arranged so as to cover an external peripheral surface of the main rubber elastic unit 16 and well utilizing the heat seal tubular unit 70 thus arranged to limit relative displacement between first/second mounting members 12, 14.
本体ゴム弾性体１６の外周面を覆うように配設された筒状可撓性膜４４の外側にヒートシール筒体７０を外挿配置すると共に、かかるヒートシール筒体７０を上手く利用して、第一の取付部材１２と第二の取付部材１４の相対変位量を制限するストッパ機構を構成した。 - 特許庁 - A rear roof rail 2 to intercouple the upper end parts of right and left rear pillars is formed by an extrusion mold material having a hollow part and a flange part extending along the rear edge of the hollow part, and a flange part is corrected by matching it with the inner surface of a tail gate so that the flange part forms the mounting part of a weather strip.
左右のリアピラー１の上端間を連結するリアルーフレール２を、中空部３および該中空部の後縁に沿うフランジ部５とを備える押出成型材で形成すると共に、前記フランジ部を、ウェザーストリップ１８の取付部とするべくテールゲート１２の内面に合わせて矯正するものとする。 - 特許庁 - The LED bulb 101 includes a light-emitting part 200 having an LED chip, a pedestal 400 having an expansion part 410 on which a mounting surface 401 with the light-emitting part 200 mounted is formed, a base 500 installed on the pedestal 400, and a globe 700 which covers the expansion part 410 and transmits light.
ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップを有する発光部２００と、発光部２００が搭載された搭載面４０１が形成された膨出部４１０を有する台座４００と、台座４００に取り付けられた基台５００と、膨出部４１０を覆い、かつ光を透過させるグローブ７００と、備える。 - 特許庁 - As the area of the braille plate 17 is almost the same as that of a mounting surface 16a, the three sides of the braille plate 17 are in contact with the confronting sides of a projecting frame 16b with no clearance, and the remaining one side is in a state of abutting on a car call button 3 with no clearance.
点字銘板１７の面積は取付面１６ａの面積とほぼ同じであるため、点字銘板１７の三方の側面は対向する突起枠１６ｂの側面と隙間なく接した状態となり、また、残りの一方の側面も行先階ボタン３と隙間なく接して突き合わされた状態になっている。 - 特許庁 - The method of manufacturing the electronic device includes processes of: mounting a plurality of electronic elements 10 on an upper surface of a package 4; providing lids 2 on upper surfaces of the mounted electronic elements 10; cutting the lids 2 by dicing; and removing burrs 12 formed in the process of cutting the lids 2 by a chemical grinding method.
複数の電子素子１０をパッケージ４の上面に実装する工程と、実装された電子素子１０の上面にリッド２を設ける工程と、リッド２をダイシングにより切断する工程と、リッド２を切断する工程で発生したバリ１２を化学研磨法により除去する工程と、を有する電子デバイスの製造方法である。 - 特許庁 - To permit simultaneous alignment of optical elements and other optical components with high accuracy and ease at a low cost in aligning the optical elements, such as light emitting elements and light receiving elements, by a self-alignment method utilizing the surface tension of molten solder onto a mounting substrate configurating a module for optical transmission.
光伝送用モジュールを構成する搭載基板上に、発光素子、受光素子等の光素子を溶融半田の表面張力を利用したセルフアライメント法により位置合わせする際に、光素子と他の光学部品との間の高精度な位置合わせを同時、簡易、且つ低コストに行うことができる。 - 特許庁 - The flexural curvature of the sheet member 30 is formed nearly at the center part in the front-rear direction of the sheet member 30 when respective side end faces 30a, 30b as mounting object parts of the sheet member 30 are mounted between the projecting part 5a and a rear side flange inner surface 5b by its flexibility or elasticity.
シート部材３０の凸状の撓み湾曲は、その可撓性ないし弾性によって、シート部材３０の被取付部としての各側端面３０ａ，３０ｂが凸形状部５ａと後辺フランジ内面５ｂとの間に取り付けられたときに、シート部材３０の前後方向の略中央部に形成される。 - 特許庁 - In the vacuum double container with a vacuum space 3 between inner and outer containers 1 and 2, a partition wall 4 in a predetermined direction to an axial line is provided in the inner container 1, and the partition wall 4 is fitted and fixed onto a mounting surface 6 positioned on the same plane formed on the inner container 1, thereby achieving the purpose.
内外容器１、２間を真空空間３とした真空二重容器であって、内容器１内にその軸線に対して所定の向きとなる隔壁４を有し、この隔壁４を、内容器１に形成した同一平面上に位置する取り付け面６に当てがい固定したことにより、上記の目的を達成する。 - 特許庁 - To provide a thermosetting resin composition for encapsulating semiconductors which is used suitably for mounting a flip-chip and has not only a capability of avoiding a steric hindrance on a solder-bonding surface but also a small viscosity change at a low shear rate and besides causes neither sink marks nor voids, and provide a semiconductor device using the same.
フリップチップ実装に好適に使用される、ハンダ接合面において立体障害を回避できるだけではなく、低ずり速度における粘度変化が小さく、ひけやボイドがほとんど発生しない半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いて封止してなる半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - The graphic area generation part 6 generates, in a pseudo state, a plurality of graphic areas involving positions of leads of insertion components to data including arrangement contents of surface-mounting components mounted on a soldering face and the insertion components whose leads are projected to the soldering face side from a component face side through throughholes and are soldered.
図形領域発生部６が貫通穴を介してリードを部品面側から半田面側に突出させて半田付けされる挿入部品、及び半田面に装着される表面実装部品の配置内容を含むデータに対し、挿入部品のリードの位置を内包する複数の図形領域を擬似的に発生させる。 - 特許庁 - Since the substrate warp state in component mounting processes can be obtained from the substrate ID information and its approximate curved surface data when a substrate defect occurs as the years pass, it is possible to analyze the causal relationship of the defect and the substrate warp and take appropriate measures to meet the situation such as review of production conditions.
経年的に基板に不具合が発生した場合に、基板のＩＤ情報に基づいて近似曲面データから実装過程における基板の反り状態を把握することができるので、不具合と基板の反りとの因果関係を解析し、生産条件の見直し等の有効な対策を講じることができる。 - 特許庁 - A plurality of transducer coupling parts capable of separating and coupling transducers are disposed on a bottom of a board floating on the surface of water, the transducer coupling parts are located along a straight line (L) forming left and right center of gravity of the board, and transducer coupling means for mounting the transducers to the transducer coupling parts is provided.
水面に浮かべられるボードの下部にトランスデューサを分離、結合できるようになっているトランスデューサ結合部が複数個位置され、トランスデューサ結合部はボードの左、右の重心を形成する直線（Ｌ）に沿って位置しており、トランスデューサ結合部にトランスデューサを装着するためのトランスデューサ結合手段が備えられている。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
