「surface mounting」を含む例文一覧(10537)

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  • The cover member 14 includes an opening 14d, through which the plug pin of the plug is inserted in the middle thereof, is formed in an approximate shape of a frame so as to cover an outer periphery part including the mounting part of the main body, and is detachably attached to the main body from a direction A, which is approximately orthogonal to the installation surface.
    カバー部材１４は、中間にプラグの栓刃が挿通される開口部１４ｄを有し、本体の取付部を含む外周部を覆うよう略額縁状に形成され、被設置面に略直交するＡ方向から本体に対し着脱可能に装着される。 - 特許庁
  • A tip is mounted on a first tip mounting seat 13 formed on the peripheral surface of the cutter body 10 with the direction of thickness of the tip body 20 substantially aligned with the radial direction of the cutter body 10 to be provided for cutting a curved blade 25A formed on the acute angle corner part 24A of the tip body 20.
    カッタ本体１０の周面に形成された第一のチップ取付座１３に対し、チップ本体２０の厚み方向をカッタ本体１０の径方向に略一致させて、チップ本体２０の鋭角コーナー部２４Ａに形成された曲線刃２５Ａを切削に供するように、チップを装着する。 - 特許庁
  • In this mounting part structure, the amounts of screwing of the female screw part 20 of a metal insert 16 and the male screw part 30 of a flange nut 26 are varied, thereby setting an internal between the mating surface 16A of the metal insert 16 and the flange part 34 of the flange nut 26 in a position where a panel 14 is sandwiched therebetween.
    金属インサート１６の雌ねじ部２０及びフランジナット２６の雄ねじ部３０の螺合量を変えることでパネル１４を挟む位置における金属インサート１６の接合面１６Ａとフランジナット２６のフランジ部３４との間隔を設定可能となっている。 - 特許庁
  • To provide a solid-state image sensing device having a small-sized, thin, and lightweight, solid-state image sensing device by mounting a solid-state image sensing element face down onto a glass substrate, fixing the element and the substrate together, and sealing just the periphery of the element for preventing water from coming to the surface of the element.
    固体撮像素子をガラス基板にフェースダウンにて実装し、さらに固体撮像素子とガラス基板とを固定して、固体撮像素子表面への水分の到達を防止するために、固体撮像素子周辺部のみの封止を行い、小型薄型軽量化した固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • The titanium dioxide having the activity under the visible rays is preferably so formed as to exist only on the surface of the transmissible material and the other end is preferably provided with a mounting portion 1a to be attached to the tip 2a in the photoirradiation portion of a visible ray irradiator 2.
    この可視光線下で活性を有する二酸化チタンは光透過性を有する材料の表面にのみ存在するようにすることが好ましく、また他端に可視光線照射器２の光照射部先端２ａに取り付けるための装着部１ａを設けることが好ましい。 - 特許庁
  • While the heat transfer area is increased by arraying fins to the flanks of the kettle for outdoor use and in the inside and on the outside of the bottom surface, the heat transfer quantity is increased by bringing these fins into contact with combustion gas of a high temperature for a long time and the heat loss is decreased by mounting a cover to the flank of the appliance.
    フィンをアウトドア用ケトル側面と底面の内部と外部に配列して伝熱面積を増加させる一方、高温の燃焼ガスと長い時間接触させて伝熱量を増大させ、さらに器具側面にはカバーを取り付けることによって熱損失を低減する。 - 特許庁
  • After an option switch 2 is inserted into the switch mounting hole 32 and fixed to the switch holder 3 with a fixing claw 23, a front part 21 of the option switch 2 is inserted into the hole 13 for a switch from the back of the instrument panel 1 (left side on the Fig.) so that it come out to a surface 12 of the instrument panel 1.
    オプションスイッチ２をスイッチ取付用穴３２に挿入して固定用ツメ２３にてスイッチホルダ３に固定した後に、オプションスイッチ２の前面部２１をインストルメントパネル１の裏側（同図の左側）からスイッチ用穴１３に通して、インストルメントパネル１の表面１２に現れるようにする。 - 特許庁
  • The valve element 23 is formed in a single piece molding in an approximately cylindrical shape with one end closed and the other end left open and is furnished near the closed end face with a ring-shaped groove to admit mounting of a packing and a plurality of water feeding holes 23h at the peripheral surface located farther, wherein the open end 23b is given flexibility.
    弁体２３は一端が閉じ他端が開放したほぼ円筒状の筒状体で一体成形し、閉じた端面近傍にパッキンを装着する環状溝と、さらに離れた位置外周面に複数の通水口２３ｈを設け、開放端２３ｂが可撓性を有するようにする。 - 特許庁
  • The main body section 12 of an ice storage detecting switch 10 is fixed at a position which is separated from the external surface of the compartment 11 by the lengths of the spacers 16 by passing the threaded sections of the bolts 18 protruded upward from the upper ends of the spacers 16 through the through holes of the mounting base section 12 and screwing nuts 20 on the threaded sections.
    スペーサ１６の上端から突出するボルト１８のねじ部を取付基部１２ａの通孔に挿通してナット２０を螺合することで、貯氷検知スイッチ１０の本体部１２は、スペーサ１６の長さ分だけ貯氷庫１１の外面から離間した位置に固定される。 - 特許庁
  • A tilling part 20 is constituted of a drum-shaped rotor (supporting part) 14 and a tilling claw 15 protrusively installed through a mounting part 15a on the peripheral surface of the rotor 14, and the tilling claw 15 is installed so that rotating locus of the top of the tilling claw 14 is positioned on the outside by a distance D from both ends 14b of the rotor 14.
    耕耘部２０は、ドラム状のロータ（支持部）１４と、そのロータ１４の周面に取付部１５ａを介して突設された耕耘爪１５とで構成され、耕耘爪１５の先端の回転軌跡がロータ１４の両端１４ｂより距離Ｄだけ外側に位置するように設ける。 - 特許庁
  • This almen strip mount for tumbling type shot peening is characterized in that a molding of rectangular solid shape is formed of a material with an apparent specific gravity of 0.94-3 and that a plurality of mounting holes are bored at constant spaces in front and in the rear in a longitudinal direction of a maximum area surface and at constant spaces also right and left.
    見かけ比重が０．９４〜３の材料により直方体の成形体を成形し、最大面積面の長手方向の前後に一定間隔を置き左右にも一定間隔をおいた複数個の取付穴を穿設したことを特徴とするタンブリング式ショットピ−ニングのアルメンストリップ取付台。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device built-in substrate module and a mounting structure of the same, and a method of manufacturing the semiconductor device built-in substrate module capable of reducing a plane size of the substrate module and achieving good circuit characteristics even when providing a configuration conducting between wiring layers or electrodes provided on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip, in a substrate module incorporating the semiconductor chip.
    半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • A manufacturing process of an apparatus for fabricating a semiconductor device which processes a substrate to be processed mounted on a sample stand in a container comprises a step for forming a dielectric film on the upper surface of the sample stand by spraying and cleaning the dielectric film with fluid, and a step for mounting a wafer on the upper surface of the dielectric film and attracting the wafer electrostatically a plurality of times.
    容器の内部の試料台上に載置された被処理基板を処理する半導体デバイス製造装置の製造方法であって、前記試料台の上面に誘電体製の膜を溶射により形成した後にこの誘電体製の膜を流体を用いて洗浄する工程と、前記誘電体製の膜の上面にウエハを載せて静電吸着させる処理を複数回行う工程とを備えた。 - 特許庁
  • To provide a sheet-like lens fixing member of simple shape low in cost with excellent mounting and attaching/detaching properties and having an adhesive layer for supporting and fixing a lens to a lens presser tool in polishing a lens surface or cutting the lens into prescribed shape, and also to provide a method of polishing and cutting the lens for efficiently polishing the lens surface or efficiently cutting the lens shape using the fixing member.
    レンズ面を研磨させる又はレンズを所定形状に切削加工するにレンズをレンズ押さえ治具に支持固定させる粘着剤層を有する安価で、シンプル形状で、装・脱着性に優れるシート状のレンズ固定部材及びこの固定部材を用いてレンズ面を効率よく研磨加工又はレンズ形状を効率よく切削加工させるレンズの研磨・切削加工方法を提供することである。 - 特許庁
  • The chip transfer device includes a chip holding member which sucks and holds a semiconductor chip component, wherein the chip holding member is a mechanism moving horizontally from a chip supply portion to a circuit board-mounting portion to transfer the semiconductor chip, and projections in a protruding shape are provided on the chip suction surface provided to the chip holding member and coming into contact with the substrate bonded surface of the semiconductor chip.
    チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。 - 特許庁
  • Since a gas dispersion layer 102 composed of such particles as the particle size decreases stepwise toward the surface on the wafer mounting side is employed in an electrostatic chuck device 101, heat transfer medium can be distributed with uniform pressure over the substantially entire contact surface of the gas dispersion layer 102 and a semiconductor wafer 150 without providing irregularities for dispersing heat transfer gas on an electrode 105.
    静電吸着電極１０１においては、ウエハが載置される側の面に近づくにつれて段階的に粒径が小さくなる粒子からなるガス分散層１０２を用いることにより、電極１０５上に伝熱ガス分散用の凹凸部を設けることなく、ガス分散層１０２と半導体ウエハ１５０とが接する面のほぼ全面において伝熱媒体を均一な圧力で分散させることができる。 - 特許庁
  • The method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of: preparing a wiring substrate; mounting a semiconductor chip 8 on one surface of the wiring substrate; preparing a liquid sealing resin in a cavity 15 and scattering a filler 20 over the liquid sealing resin; dipping the side of the one surface of the wiring substrate in the liquid sealing resin; and forming a sealing body 22 by curing the sealing resin.
    配線基板を準備する工程と、前記配線基板の一面上に、半導体チップ８を搭載する工程と、キャビティ１５に液状の封止樹脂を備えて、前記液状の封止樹脂の上部にフィラー材２０を散布する工程と、前記封止樹脂に前記配線基板の一面側を浸漬する工程と、前記封止樹脂を硬化して封止体２２を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
  • This wall panel 10 comprises a combination of rugged parts 11 each having a rugged surface and flat parts 12 each having a flat surface; at least two of the flat parts 12 are disposed on the same line in the vertical and/or horizontal direction and the surfaces of those flat parts 12 are set on the same plane so as to be usable as mounting surfaces for building components.
    壁パネル１０において、表面が凹凸のある凹凸部１１と、表面が平坦なフラット部１２の組み合せからなり、鉛直方向及び／又は水平方向で、少なくとも２個のフラット部１２を同一直線上に配置し、それらのフラット部１２の表面を同一面上に設定し、それらのフラット部１２の表面を建築構成部品の取付面として使用可能としてなるもの。 - 特許庁
  • In the semiconductor chip package mounting two semiconductor chips which are a first semiconductor chip (upper chip 12) having electrodes for wiring on the surface and a second semiconductor chip (lower chip 10) having electrodes for wiring on the surface, backsides of the first semiconductor chip (upper chip 12) and the second semiconductor chip (lower chip 10) are opposed to one another and stacked and mounted.
    表面に配線用電極を設けてなる第１の半導体チップ（上チップ１２）と、表面に配線用電極を設けてなる第２の半導体チップ（下チップ１０）と、の２つの半導体チップを積層搭載してなる半導体チップパッケージにおいて、第１の半導体チップ（上チップ１２）と第２の半導体チップ（下チップ１０）とが互いの裏面同士を対向させて積層搭載してなることを特徴とする半導体チップパッケージ。 - 特許庁
  • In the part inverting stage arranged at the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down, a holding plate 42 that can be inverted up and down while a holding section 43 for holding the chip 6 from the back side is provided, and a part placement section 41 on which a placement surface 41a is provided are placed side by side.
    チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージを、チップ６を裏面側から保持する保持部４３が設けられ上下反転可能な保持プレート４２と載置面４１ａが設けられた部品載置部４１とを並設した構成とし、保持部４３の配列に対応した取出しノズル３３ａと部品保持部４１におけるチップ６の配列に対応した搭載ノズル３３ｂとを単一の搭載ヘッド３３に装着する。 - 特許庁
  • The submount member 30 has conductor patterns 31, where the LED chips 10 are soldered, formed at mounting positions for the respective LED chips 10, has groove portions 34 between adjacent mounting positions, and also has solder guide portions 32 formed to make solder overflowing from between LED chips 10 and conductor patterns 31 flow toward internal bottom surface sides of the solder grooves 34.
    サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０それぞれの搭載部位にＬＥＤチップ１０が半田により接合される導体パターン３１が形成されるとともに、隣り合う搭載部位間に溝部３４が形成され、溝部３４の内側面に半田濡れ性を有する材料からなりＬＥＤチップ１０の搭載時にＬＥＤチップ１０と導体パターン３１との間から溢れた半田を溝部３４の内底面側へ向かって流動させる半田誘導部３２が形成されている。 - 特許庁
  • To provide an original plate for a heat more type lithographic printing plate having excellent plate wear resistance and small printing scumming on a printing surface capable of directly mounting in a printer without a process for development after scanning exposure in a short time adapted to a heat mode type engraving system using a laser exposure.
    レーザー露光を用いるヒートモードの製版方式に適した、短時間での走査露光ののちに現像処理を行うことなく直接に印刷機に装着して製版することが可能であり、耐刷性にすぐれ、印刷面上の印刷汚れも少ないヒートモード型の平版印刷版用原板を提供する。 - 特許庁
  • The wafer fixture 10 for plating has fixture units 101 to 103 in which each semiconductor wafer WF is held between a wafer mounting board 11 retaining electro insulating relation with the wafer WF each other and an upper cover member 12 tightly adhering in the vicinity of the peripheral part of the wafer while exposing the main surface region thereof.
    めっき用ウェハ治具１０は、半導体ウェハＷＦと互いに電気的に絶縁関係を保つウェハ載置板１１とウェハ周縁部近傍に密着する上蓋部材１２とで、ウェハＷＦに関しその主表面領域を露出させながら狭持するそれぞれの治具ユニット１０１〜１０３を有する。 - 特許庁
  • To provide a surface-mounting component attaching device and an electronic component detecting method thereof wherein an electronic component held with a holding member of an attaching head is accurately inspected at a single imaging regardless of size, thickness, and the like of the electronic component.
    装着ヘッドの保持部材により保持された電子部品の検査を、該電子部品のサイズや厚み等が違っていても、一度の撮像で行うことができ、かつ、その検出を正確に行うことができる表面実装部品装着機および表面実装部品装着機における電子部品検出方法を提供する。 - 特許庁
  • Although the diameter of the throttle bore 15a is enlarged toward the throttle valve 14 downstream, a surface on the idle control valve 21 side at the throttle valve 14 downstream of the throttle bore 15a can be formed roughly flat, and mounting of a bypass passage 20 and the idle control valve 21 can be compactly realized with no change.
    これにより、スロットルボア１５ａのスロットル弁１４下流のアイドル制御弁２１側の面は、スロットル弁１４下流に向けてスロットルボア１５ａが拡径されているにも関わらず、略フラットに形成でき、バイパス通路２０やアイドル制御弁２１の取り付けを変更することなくコンパクトに実現できる。 - 特許庁
  • To provide a toner density adjustment method in an image forming apparatus, which forms clear images by maintaining control performance of an image forming condition even when an image carrier such as a photoreceptor mounting a patch for adjusting toner density and an intermediate transfer body or the surface of a paper conveying belt has deteriorated temporally.
    トナー濃度調整用パッチを載せる感光体や中間転写体などの像担持体、または用紙搬送ベルトの表面が経時的に劣化した場合でも、画像形成条件の制御性能を維持し、きれいな画像を形成できる画像形成装置におけるトナー濃度調整方法を提供することが課題である。 - 特許庁
  • To correctly select a pickup means capable of picking up even a component having unevenness on the upper surface in selecting a pickup means such as a suction nozzle or a chuck for picking up a component supplied to a component mounting machine from a plurality of types of pickup means which are previously prepared (registered).
    部品実装機に供給される部品をピックアップするピックアップ手段（吸着ノズルやチャック等）を、予め準備（登録）されている複数種類のピックアップ手段の中から選択する際に、上面に凹凸がある部品についても、当該部品をピックアップ可能なピックアップ手段を正しく選択できるようにする。 - 特許庁
  • Since the container holding member 8 can be mounted on an optional place on the unit wall surface, and thereby the mounting height of the container holding member can be changed, a flow rate of the cleaning fluid can be change and adjusted by changing the height of the container containing the cleaning fluid and by changing the water head difference.
    なおこの容器保持部材８はユニット壁面の任意の場所に取り付け可能であり、そのことにより容器保持部材の取り付け高さを変更することができるため、洗浄液入り容器の高さを変え、水頭差を変更することで、洗浄液の流量を変更・調節することができる。 - 特許庁
  • In the electrooptical apparatus that includes a mounting case including a frame 4 housing the electrooptical panel 2 and the backlight unit 3, disposed opposite the electrooptical panel and a cover 5 covering a peripheral region of the electrooptical panel, the surface on the outer side of the frame 4 is positioned on the outer side of the cover.
    電気光学パネル２と、該電気光学パネルに対向して配置されるバックライトユニット３とを収容するフレーム４及び前記電気光学パネルの周辺領域を覆うカバー５とからなる実装ケースを備えた電気光学装置であって、前記フレーム４の外側の面が、前記カバーよりも外側に位置することを特徴とする。 - 特許庁
  • In the manufacturing apparatus 1 for manufacturing the epitaxial wafer WE with a wafer W being mounted substantially concentrically with a susceptor, a center rod 33 is provided to extend in a vertical direction at a side of a non-mounting surface 312 of the susceptor 31 so that its upper end is adjacent to the center of the susceptor 31.
    サセプタ３１の中央とウェハＷの中央とが略一致する状態でウェハＷを設置してエピタキシャルウェハＷＥを製造する製造装置１に、センターロッド３３をサセプタ３１の非載置面３１２側において上下方向に延びるように、かつ、上端がサセプタ３１の中央と近接する状態で設けた。 - 特許庁
  • The manufacturing method comprises provisionally mounting the circuit components having the metal posts electrocast to the terminals on a base board, sealing the components with an insulation resin, polishing the resin to expose the metal posts on the surface, and electrocasting required circuit pattern between the exposed metal posts.
    製造方法は、端子部に金属柱が電解鋳造された回路部品をベース板に仮搭載した後、これらの各回路部品を絶縁樹脂で封止し、次いで、当該絶縁樹脂を研磨して表面に金属柱を露出させ、露出された金属柱間に所要の回路パターンを電解鋳造する。 - 特許庁
  • A concave part 6 for fitting at a bottom part of the throwaway tip T is made by inclining the undersurface 2 at an angle of α in an direction to reduce a tip thickness gradually as it is detached from an outer peripheral surface, and by taper-fitting the concave part into a convex part 12 set at a tip mounting seat, the tip T is seated at a holding tool.
    下面２を外周面３から離間するに従い、チップ厚みを小さくする方向にαの角度で傾斜させてスローアウェイチップＴの底部の嵌合用凹部６を生じさせ、その凹部をチップ取付け座に設けた凸部１２にテーパ嵌合させてチップＴを保持具に着座させるようにした。 - 特許庁
  • A socket 3 with a flange where an internal thread 4 for connection of a grout injection pipe is formed at an inner periphery is inserted into a socket-mounting hole 2 that is formed at a pressure jacking pipe 1, and the socket 3 is fixed by the clamping of a nut 8 that is connected to an external thread 7 of the end part outer-periphery surface of the socket 3.
    圧力推進管１に形成されたソケット取付け孔２にグラウト注入管の接続用の雌ねじ４が内周に形成されたフランジ付きソケット３を挿入し、そのソケット３の端部外周面の雄ねじ７にねじ係合したナット８の締付けによってソケット３を固定する。 - 特許庁
  • To provide a system for preventing incontinence of urine, a sensor pad designing device and an equipment for preventing incontinence of urine having a function for periodically and automatically measuring a quantity of urine in the bladder only by mounting the sensor pad on the surface of the abdomen and for reporting possibility of the incontinence of urine to a person himself/herself or to an attendant when the incontinence of urine is possible.
    センサーパットを下腹部表面に装着するだけで、膀胱内の蓄尿量を定期的に自動計測し、失禁の可能性がある場合には本人ならびに介護者に通報する機能を有する尿失禁予防システム並びにセンサーパッド設計装置及び尿失禁予防機器を提供することにある。 - 特許庁
  • This image-forming device is composed by forming recording material transporting route for transporting the recording material from a paper feeding roller 2 located on the bottom upwardly biased toward this device 11 located on the upper most part, and arranging a component-mounting part 15 below, and moreover, heat generating equipment for the part 15 is arranged on the device counter surface side.
    下部の給紙ローラ２から転写部を経て定着装置１１に記録材を搬送する記録材搬送経路を、定着装置１１を最上部として斜め上方に向かって形成し、この記録材搬送経路の下方に電装部１５を配置し、この電装部１５の発熱部品を装置背面側に配置した。 - 特許庁
  • The 1st and 2nd wiring parts are positioned and formed on the basis of reference positions defined by 1st and 2nd light spots 43, 44 which are formed on the 1st and 2nd mounting surfaces of the optical branching element, respectively, as the reference positions by the light emitted from a light source and reflected by a light exit surface 33 of the optical branching element.
    第１および第２配線部は、光源から出射され、光分岐素子の光出射面３３で反射された反射光が、光分岐素子の第１および第２装着面にそれぞれ形成する第１および第２光スポット４３，４４を基準位置とし、該基準位置に基づいて位置決めされて形成される。 - 特許庁
  • A sample mounting device comprises: a sample stage 40 which is arranged in a sample chamber 17, and on which a sample to be an irradiation target of electron beams is placed; and a sample transfer device 80 which is attached to the sample chamber 17, and which transfers the sample from outside through a port 21 formed on a wall surface of the sample chamber toward the sample stage 40.
    試料設置装置は、試料室１７内に配置され、電子ビームの照射対象となる試料が載置される試料ステージ４０と、試料室１７に取り付けられ試料室の壁面に形成されたポート２１から試料ステージ４０に向け外部から試料を移送する試料移送装置８０と、を備えている。 - 特許庁
  • A sub-assembly of bumper surface skin 10 and bumper reinforcement is disposed so that a bumper reinforcement body part 21 may be on an upper side of a bumper member 30 and be separated from a vehicle body side mounting hole of a rear part vehicle body component member 60 by a prescribed length L and from a rear face of the rear part vehicle body component member 60 by a prescribed distance D.
    バンパー表皮１０とバンパーリインホースメントのサブアセンブリを、バンパーリインホースメント本体部２１がバンパーメンバ３０の上方で、後部車体構成部材６０の車体側取付孔から所定長Ｌ、後部車体構成部材６０の後面から所定距離Ｄだけ離間するように配設した。 - 特許庁
  • The optical network unit 10 comprises the case 15 mounted on a mounting surface 13; an extra length processing part 17, which is accommodated in the case 15 and collects extra length parts 12A of optical fibers; and a circuit board 18 which is accommodated in the case 15 so as to be laminated with respect to the extra length processing part 17.
    光終端装置１０は、取付面１３に取り付けられる筐体１５と、筐体１５に収容されて光ファイバ１２の余長部１２Ａを収束させる余長処理部１７と、余長処理部１７に対して積層するように筐体１５に収容される回路基板１８とを備える。 - 特許庁
  • The clip 10 provides an elastic piece 13 to be inserted between opposing surfaces of a groove wall surface 21a of a fitting groove 21 and a side face of a fitting section 33 when mounting a shaft-shaped member 20 with the fitting groove 21 on a bracket 30 having the fitting section 33 to be inserted into the fitting groove 21.
    クリップ１０は、嵌合溝２１を有する軸状部材２０を、嵌合溝２１に嵌入する嵌入部３３を有するブラケット３０に取付けるに際し、嵌合溝２１の溝壁面２１ａと嵌入部３３の側面との対向面間に弾性変形を利用して挿入される弾性片１３を備える。 - 特許庁
  • To provide a luminescence control data editing program of a light emitting device which performs decorative light emission by mounting a plurality of lamps consisting of LEDs etc., on a wall surface etc., of a building and is capable of generating light emission control data without requiring specialized knowledge and technique in particular.
    建物の壁面等にＬＥＤ等からなるランプを複数取り付けて装飾発光を行う発光装置の発光制御データ編集プログラムにおいて、特に専門的な知識や経験を要することなく発光制御データを作成することができる発光データ編集プログラムを提供することを目的としている。 - 特許庁
  • To reduce processes and costs for manufacturing and to reduce a size and thickness by omitting labor required for coiling and working and material costs required for installing leads after improving a surface mounting property as for a magnetic component used as a coil component or a transformer component.
    コイル部品やトランス部品として用いられる表面実装用磁性部品において、表面実装性を高めた上で、巻線に要する手間やリードの設置に要する加工並びに材料コストなどを省くことによって、製造工数や製造コストを低減すると共に、より一層の小型・薄型化を実現とする。 - 特許庁
  • When an insulator 13 is stuck to the sticking position (Pa) on a component mounting surface 11A of the printed wiring board 11, the insulator 13 can easily be stuck to the correct sticking position by sticking the insulator 13 to the sticking position (Pa) with reference to the sticking starting end indicated by two index conductors 14, 15.
    プリント配線板１１の部品実装面１１Ａの貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着する場合、２つの指標導体１４，１５により示された貼着開始端を規準に、貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着することにより、インシュレータ１３を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。 - 特許庁
  • This device comprises a sample base 13 for mounting a sample 1, a primary X-ray irradiation part 2 for making primary X-rays incident on the surface of the sample at an incident angle causing total reflection, and a detector 11 for detecting fluorescent X-rays generated from the sample 1.
    試料１を載置する試料台１３と、１次Ｘ線を試料１の表面に対し全反射を起こす入射角で入射させる１次Ｘ線照射部２と、試料１の表面に対向して配置され、試料１から発生する蛍光Ｘ線を検出する検出器１１とを備えている。 - 特許庁
  • An insulating material-made casing 4 having a bottom electrode 3 on the outer bottom surface, a piezoelectric vibrator 2 having a piezoelectric vibrating element 5 hermetically sealed in the casing, IC components 15 forming an oscillation circuit are mounted with specified spaces on a flexible board 20, and the flexible board has mounting terminals 22.
    外底面に底部電極３を備えた絶縁材料から成る容器４、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子５を備えた圧電振動子２と、発振回路を構成するＩＣ部品１５と、を一枚のフレキシブル基板２０上に所定の間隔を隔てて搭載し、フレキシブル基板は実装端子２２を備えている。 - 特許庁
  • At a predetermined part in a conductive circuit pattern 12 formed on the surface of a circuit board 11 for mounting an electronic component, a conductive heat dissipation layer 13 is formed by bonding a plurality metal wires 14, at an interval, along the direction of current flow, thus enhancing heat dissipation properties and conductivity at a required part.
    電気部品が実装される回路基板１１の表面に形成された導電性回路パターン１２における所定箇所に、複数の金属線材１４を電流の流れる方向に沿って間隔をあけて固着して導電性放熱層１３を形成し、必要な箇所における放熱性および導電性を高める。 - 特許庁
  • A semiconductor module 6 is formed by temporarily flip-chip mounting the semiconductor chip 5 on a three-dimensional circuit board 3 provided with a recessed section and having a circuit pattern 2 on its surface, by applying a sealing resin 4 between the semiconductor chip 5 and the projecting sections 2a of the circuit pattern 2 protruded toward the electrode sections 5a of the chip 5.
    凹部が設けられ表面に回路パターン２を有する立体回路基板３に半導体チップ５を、半導体チップ５とその電極部５ａに向けて突出する凸部回路パターン２ａとの間に封止樹脂４を塗布して、仮付けフリップチップ実装して、半導体モジュール６を形成する。 - 特許庁
  • Thereafter, it is possible to mold the bottomed recessed part 25 at low cost without waste thickness as a debris forced out by a punch 28b blocks the small diametrical through hole 25a when the small diametrical through hole 25a is stamped while expanding the diameter from the side of the upper surface 211 of the mounting seat 21a by the punch 28b of the same diameter as the bottomed recessed part 25.
    次に、有底凹部２５と同径のパンチ２８ｂで、取付け座２１ａの上面２１１側から、小径の貫通孔２５ａを拡径しながらプレス加工すると、パンチ２８ｂで押し出した肉が小径の貫通孔２５ａを塞ぐため、駄肉が生じること無く、有底凹部２５を低コストで成形することができる。 - 特許庁
  • The lower storage part 13 includes: a swelling part 29 forming a mounting surface 29A on which a substrate K of the chip C is mounted; and a plurality of protrusions 30 provided in a position surrounding the swelling part 29A, and forms a storage space A1 having a leading edge of the protrusions 30 as an entrance 31 of the chip C.
    下収納部１３は、チップＣの基板Ｋが載置される載置面２９Ａを形成する膨出部２９と、この膨出部２９Ａを囲う位置に設けられた複数の突起体３０とを備え、これら突起体３０の先端側をチップＣの出し入れ口３１とする収納空間Ａ１を形成している。 - 特許庁
  • In a plastic made masking cap 1 for protecting at the time of surface-treating the end part 23 of the rod like body 21, the peripheral groove 22 for mounting a ring is formed on the end 23 part of the rod like body 21 and a projecting part 4 engaged with the peripheral groove 22 is formed on the whole periphery or a part of the inner periphery of the masking cap 1.
    棒状体２１の端部２３の表面処理時において保護するプラスチック製マスキングキャップ１において、該棒状体２１の端２３部にはリング装着用の周溝２２が形成されており、該マスキングキャップ１の内周の全周または一部には該周溝２２に係合する凸部４が形成する。 - 特許庁
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