「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
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円板状部材２の平坦面２ｂに放射状溝４が形成され、この放射状溝４に針５が取付固定され、針５の先端が円板状部材２の円周外部２ａに突出して配設され、この円板状部材２を積層して針孔加工用ロールを形成する。 - 特許庁 - To provide a robot controller capable of preventing oil sticking around a connector from dripping on an electronic component mounting surface and sticking to an electronic component and also capable of preventing the oil from sticking to the electronic component as much as possible even if an installation method is changed.
コネクタの周辺に付着した油が基板の電子部品取付面上を伝い落ちて電子部品に付着することを防止できると共に、設置方法を変更した場合であっても油が電子部品に付着してしまうことを極力抑制可能なロボットコントローラを提供する。 - 特許庁 - In the bottom surface of a bottom plate 51 for a bobbin 50, a dummy pin 63 shorter than a terminal pin 62 is planted into a pin hole 60 with no terminal pin 62 planted thereinto whereby the miniaturization of profile of an inductor L1 is compatible with the improvement of mounting property of the inductor L1 onto the wiring substrate 21.
ボビン５０の底板５１の底面において、端子ピン６２が植設されていないピン穴６０に、端子ピン６２よりも短尺なダミーピン６３を植設することにより、インダクタＬ１の外形の小型化と配線基板２１上への装着性の向上とを両立する。 - 特許庁 - In this case, the launcher is fitted to the base plate by two or more fixing means, and a predetermined fixing means of the two or more fixing means is adjusted to adjust the fixing position of the launcher in the substantially vertical direction to the mounting surface of the base plate.
ここで、発射装置が、ベース板に対して複数の固定手段にて取り付けられてなり、複数の固定手段のうちの所定の固定手段を調整することによって、ベース板の取付面に対し略垂直な方向における発射装置の固定位置を調整可能とした。 - 特許庁 - In the semiconductor device constituted of mounting a semiconductor chip 10C on a substrate 10A; a plurality of wires 43a, 43b from the semiconductor chips are formed in the through-hole pierced through the substrate 10A, and these through wires 43a, 43b are drawn out to the other surface side of the substrate 10A.
基板１０Ａ上に半導体チップ１０Ｃが搭載されている半導体装置において、前記基板１０Ａを貫通する貫通孔の内側に、前記半導体チップからの配線が複数個形成され、それらの貫通配線４３ａ、４３ｂが前記基板の他面側に導出されている。 - 特許庁 - A curved part with a length to connect a ridging plate body to be vertically displaceable along a curved surface is formed on the tip side of a shank, and the curved part of the shank and a center ridgeline part of the ridging plate body abutting on the curved part, are connected by selecting a plurality of upper and lower mounting holes.
シャンク先端側に、培土板本体が湾曲面に沿って上下変位可能に結合させる長さの湾曲部を形成し、シャンクの湾曲部と、この湾曲部に当接される培土板本体の中央稜線部とを、上下複数取付け孔選択して結合する。 - 特許庁 - Thus, when the case body 66 and the cover body 80 are separated, the main control board 60 is held on the cover body 80 by means of the locking of the board locking part 83, and the state that the electronic mounting surface 60J of the main control board 60 is covered by the board protective wall 81 is maintained.
これにより、ケース体６６及びカバー体８０を分離した際には、主制御基板６０は基板係止部８３の係止によりカバー体８０に保持されかつ基板保護壁８１にて主制御基板６０の電子実装面６０Ｊが覆われた状態が維持される。 - 特許庁 - Back faces of the forked sections 21a, 21b are formed so as to widen toward the end, and thus, the connecting cable-side connectors 14, 26 are fixed on the clamp locking surface 31 by prohibiting a movement in a mounting and dismounting direction and in an upper direction in a state connected with the device-side connectors 7, 27, respectively.
二股部２１ａ及び２１ｂの後側面は上末広がりに形成され、これにより、接続ケーブル側コネクタ１４及び２６は機器側コネクタ７及び２７にそれぞれ接続した状態で着脱方向と上方向への移動が禁止されてクランプ係止面３１上に固定される。 - 特許庁 - This IC socket is provided with: a housing 14 to which the IC 12 for surface mounting is mounted detachably, and which is formed so as to mount the IC 12; and a plurality of engaging grooves 22 provided on an inner side of a side wall of the housing 14 and provided so as to respectively engage with a plurality of reeds 16 of the IC 12.
表面実装用のＩＣ１２が着脱自在に装着され、ＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁の内側に設けられＩＣ１２の複数のリード１６と各々係着可能に設けられた複数の係着溝２２を備える。 - 特許庁 - The mounting method includes a step of placing a droplet 20 including a dispersion medium 21 and a single element chip 22 in the dispersion medium 21 on one main surface of a board 10, and a step of placing the element chip 22 on the board 10 by eliminating the dispersion medium 21 from the droplet 20.
分散媒２１と分散媒２１に入れられた１つだけの素子チップ２２とを含む液滴２０を、基板１０の一主面上に配置する工程と、液滴２０から分散媒２１を除去することによって、素子チップ２２を基板１０上に配置する工程とを含む。 - 特許庁 - A gold bump 4 is so fused on the bottom surface of an imaging device housing part 5a of a ceramic package 5 that each land of an imaging device 2 comes to each land position corresponding to the ceramic package 5, thereby electrically connecting patterns for the imaging device and mounting the imaging device 2 in a form of bare chip.
セラミックパッケージ５の撮像素子収容部５ａの底面に、撮像素子２の各ランドがセラミックパッケージ５の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ４を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子２がベアチップ実装される。 - 特許庁 - To provide a bearing device for wheel and its processing method capable of performing the polishing process without generating a deflection in the squareness of the brake disc mounting surface of a hub flange part to the bearing part of a shaft body part, i.e. without causing side-runout, and of reducing the man-hours for processing.
ハブのフランジ部のブレ−キディスク取付面と軸本体部の軸受部との直角度に振れを生じさせることなく、即ち、『面振れ』を起こすことなく研磨加工が可能であり、加工工数も低減することのできるホィ−ル用軸受装置及びその加工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component with a lead terminal capable of preventing a solder connection part etc. from moisture, corrosive atmosphere, short circuit caused by metal debris intrusion into a substrate, and salt damage by use of low-viscosity coating agent even when being mixedly mounted with surface-mounting electronic components (chip components).
表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。 - 特許庁 - A printed circuit board (PCB) spark gap utilizes one or more surface mounting devices (SMDs), wherein the conductive ends and solder fillets of the SMDs form one or more conductive electrodes of the spark gap, and the SMDs help absorb electrical and thermal energy during an arc-over.
それは１以上の表面取付デバイス（ＳＭＤ）を用いたプリント回路基板（ＰＣＢ）スパークギャップであって、ここでＳＭＤの導体端及びはんだフィレットはスパークギャップの１以上の導体電極を形成し、ＳＭＤはアークオーバー中に電気的及び熱的エネルギーを吸収することを助ける。 - 特許庁 - A vegetation box made of a resin in which the optimum quantity of a vegetation bedrock material 13 for growing the various kinds of the plants is contained is installed on the vertical surface or the like of the concrete structure or the like by using a mounting frame made of concrete, aluminum, plastics or the like.
コンクリート構造物等の直面等に対して、多種類の植物が生長するための植生基盤材１３の最適量を内容物とする樹脂製植生ボックスを、直面等に装着するためのコンクリート製、アルミニウム製、プラスチック製等の取り付け枠および、取り付け方法。 - 特許庁 - In getting in and out of a vehicle, the seatback SB is folded and then the seat cushion SC, the seatback SB and the seat support SS are integrally turned frontward around a mounting portion O of the seat support SS on a vehicle floor surface 12a to cover an acceleration pedal 30 and a brake pedal 32.
車両降車時には、シートバックＳＢを折畳んだ後に、シートクッションＳＣ、シートバックＳＢおよびシートサポートＳＳを一体的に、シートサポートＳＳの車両床面１２ａへの取付部位Ｏを中心にして、車両前方に回動させてアクセルペダル３０およびブレーキペダル３２を覆い隠す。 - 特許庁 - A temperature detection section is configured as simply as a surface mounting type of thermistor is soldered on the printed board of a control circuit and the room temperature can be accurately detected or estimated during a period of time from the start of cooking to the beginning of baking process.
制御回路のプリント基板上に面実装タイプのサーミスタをはんだ付けするだけの簡単な構成で温度検知部を構成し、調理スタートから焼成工程に入るまでの間、室温を誤検知することなく正確に検知または推定できるように構成した自動製パン機。 - 特許庁 - To suppress a deterioration of the electrical characteristics of a solid electrolytic capacitor and a deformation of the visual appearance of the capacitor due to a harsh thermal stress on to the capacitor used as a surface mounting component.
誘電体皮膜が形成された陽極部材を備えるコンデンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ素子を外装ケース内に収納して密封した固体電解コンデンサにおいて、表面実装部品としての過酷な熱ストレスを受けることによる電気特性の劣化や、外観の変形を抑制する。 - 特許庁 - According to the greening system, greening plants 10 are planted on the ground surface or the rooftop, and supporting leg bases 12 are set in the area where the greening plants 10 are planted or at locations in the vicinity of the planted area, followed by mounting supporting leg main bodies 16 each having a support portion 18, on the bearing leg bases 12.
地表面または屋上に緑化植物１０が植栽され、その緑化植物１０が植栽された領域またはその近傍の所定の位置に、支持脚ベース１２が設置され、支持脚ベース１２には、支持部１８を有する支持脚本体１６が取り付けられる。 - 特許庁 - The semiconductor device according to a claim 1 includes a conductive metal layer pattern having a semiconductor element mounted and sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in a thickness direction on the side opposite to the semiconductor device mounting surface.
半導体素子が搭載されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子搭載面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁 - The workpiece W is mounted on a workpiece mounting surface 2, which is provided with two positioning reference pins 3, 4, in a state where these reference pins 3, 4 are inserted into two cylindrical positioning reference holes W1, W2 formed in the workpiece W.
２本の位置決め用基準ピン３、４が設けられており、これらの基準ピン３、４を工作物Ｗに形成された２つの円筒状位置決め用基準穴W1、W2に挿入した状態で、工作物取付面２に工作物が取り付けられる工作物取付用治具１である。 - 特許庁 - Alternatively, when the distance from the outer peripheral section of the electrode circuit 2 to the outer peripheral section of the wafer holding body 1 is made longer than that between the circuit 2 and the wafer mounting surface, a wafer holding body 1 and a semiconductor device which generate few particles can be provided.
あるいは、前記高周波発生用電極回路２の外周部とウェハ保持体１の外周部までの距離を、該電極回路２とウェハ搭載面との距離よりも長くすれば、パーティクルの発生の少ないウェハ保持体１及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁 - To efficiently fix a shield cover to a board and also reliably fix the shield cover even against warpage of the board in reflow, in a method of manufacturing an electronic component constituted such that a flip chip or a surface mounting component is mounted on the board and covered with the shield cover.
フリップチップあるいは，表面実装部品を基板上に搭載し，シールドカバーで覆って構成される電子部品の製造において，シールドカバーの基板への固着を効率化することを可能とし，且つ，リフローにおける基板の反りに対しても確実にシールドカバーの固着を可能とする。 - 特許庁 - An electric wiring member 140 for transmitting an electrical signal to an ink delivery member has a base film for forming the mounting surface of the ink delivery member and forms a wiring pattern on the base film and has a laminated structure protected with a cover film which is treated with a plating such as a gilding.
インク吐出部材に電気信号を送信するための電気配線部材１４０は、インク吐出部材の実装面を形成するベースフィルムを有し、ベースフィルム上に配線パターンを形成し、金メッキ等のメッキ処理を施してカバーフィルムで保護した積層構造を有する。 - 特許庁 - There is provided a multilayer circuit board in which, in many lands 6 formed in a lattice form on a surface for mounting a semiconductor device thereon, at intervals of two in an outermost side of the land columns, one land is removed to collectively lead out wiring patterns 5.
半導体装置を実装する面に格子状に多数形成されたランド６のうち、ランド列の最外側において、この最外側のランドを２個おきに１個のランドを削除した構成として、配線パターン５をまとめて引き出す多層回路基板を構成するものである。 - 特許庁 - Alternatively, making the distance between the outer circumference of the high-frequency generating electrode circuit and the outer circumference of the wafer supporting body longer than the distance between the electrode circuit and the wafer mounting surface enables providing a wafer supporting body and a semiconductor fabricating device having a reduced particle generation.
あるいは、前記高周波発生用電極回路の外周部とウェハ保持体の外周部までの距離を、該電極回路とウェハ搭載面との距離よりも長くすれば、パーティクルの発生の少ないウェハ保持体及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁 - In a camera module having a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for an optical sensor is mounted on an optical system part mounting surface of a wiring board base 1 and after bonding wire connection, a lens barrel 4 is joined to the wiring board base 1 so as to cover the semiconductor chip 2A.
ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールにおいて、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁 - To suppress misoperations and thermal degradation of electronic components which are easily affected by thermal influence by efficiently radiating a heat generated from a BGA component and transferred via a surface and an inner layer of a printed circuit board, in a multilayer printed circuit board for mounting the component of a BGA package.
ＢＧＡパッケージの電子部品を搭載してなる多層プリント配線基板において、ＢＧＡ部品から発せられプリント配線基板の表面および内層を伝わってくる熱を効率よく大気放出し、熱の影響を受け易い電子部品の誤動作や熱劣化を抑える。 - 特許庁 - To provide a laminate excellent in migration resistance, hardly causing swelling on a metal foil adhered on the surface of a substrate in reflow mounting by using lead-free solder, excellent in drilling processibility, and usable for production of a printed circuit board and the like, having high flame-retardance.
耐マイグレーション性に優れ、また、鉛フリーハンダを用いたリフロー実装において、基板表面に張り合わせた金属箔に膨れの発生が少なく、穴あけ加工性にも優れ、さらに、高い難燃性を有するプリント配線基板等の製造に用いられる積層体を提供すること。 - 特許庁 - To provide an original plate for a heat mode type lithographic printing plate capable of simply platemaking without necessity of developing, platemaking by directly mounting in a printer and having small scumming on a printing surface, a strong film strength of an image recording layer and excellent plate ware resistance.
現像処理を必要としないで簡易に製版できて、直接に印刷機に装着して製版することも可能な、しかも印刷面上の印刷汚れも少なく、画像記録層の膜強度が強く耐刷性に優れたヒートモード型の平版印刷用原板を提供すること。 - 特許庁 - The driving device is constituted of a driving unit 3 unitized by driving wheels 30 and a driving motor 31 and a connecting means 4 for grounding the road surface G by its self-weight by mounting the driving unit 3 to a regulation member 20 of the opening and closing gate in a state to swivel up and down.
駆動輪３０及び駆動モータ３１よりユニット構成された駆動ユニット３と、この駆動ユニット３を、開閉ゲートの規制部材２０に対して連結リンク４０で上下揺動自在に取付け、その自重により路面Ｇに接地させるための連結手段４とより構成した。 - 特許庁 - To prevent a joint between the terminal lead wire of a coil and a pin terminal implanted in a coil bobbin from protruding outside the mounting surface of the coil bobbin on a printed board or the like and from rising from the printed board or being tilted after being mounted when the terminal lead wire is twined around the pin terminal for connection.
コイル用ボビンに植設されたピン端子に、コイル端末リード線を巻きつけて接続する際に、接続部がコイル用ボビンのプリント基板などへの実装面より外側に突出して、実装した後にプリント基板から浮き上がったり、傾いたりしないようにすること。 - 特許庁 - Since the inner circumferential surface 2 of each recess 3 is inclining inner downward, it is not required to form a reflective part 10 using a member other than the ceramic substrate 1 and the substrate for mounting an LED can be produced with a smaller number of components while reducing the man power.
また各凹部３の内周面２が内方へ下り傾斜していることによって、セラミック基板１以外の部材を用いて反射部１０を形成する必要がなくなり、部品点数が減少すると共に少ない工数でＬＥＤ実装基板を製造することができる。 - 特許庁 - The sink unit has a first guide portion provided on the periphery of the mounting surface and guiding the first slide member nearly parallelly rightward and leftward and a second guide portion provided in the second slide member and guiding the second slide member nearly parallelly rightward and leftward along the front and rear sides of the sink.
また、載置面の外周縁部に設けられ第１のスライド部材を左右方向に略平行に案内する第１のガイド部と、第２のスライド部材に設けられシンクの前後の側面に沿って第２のスライド部材を左右方向に略平行に案内する第２のガイド部と、を備える。 - 特許庁 - To provide an optical element holding device capable of reproducing predetermined figure tolerance by reducing surface deformation amount of an optical element having an optical axis extending in a direction crossing a gravity direction when taking out the optical element from a lens barrel, subjecting it to machining, and mounting it in the lens barrel again.
重力方向に交差する方向に伸びる光軸を有する光学素子を鏡筒内から取り出し、加工を施し、再度、鏡筒内に搭載した場合に、その光学素子の面変形量を低減し、所定の面精度を再現できる光学素子保持装置を提供する。 - 特許庁 - An injector arm 23 of an injector 21 and a common rail 50 are directly connected to each other by mounting bolts 59, 59 in such a condition that a metal gasket 60 with a spherical periphery surface 62 a buts on conical taper surfaces 47, 56 oppositely formed respectively on ports 46, 56 on fuel paths 24, 54.
インジェクタのインジェクタアーム２３とコモンレール５０とは、各燃料通路２４，５４の各ポート４６，５６に対向して形成された円錐状のテーパ面４７，５７に球状外周面６２を有するメタルガスケット６０を当接させた状態で取付けボルト５９，５９により直結される。 - 特許庁 - To provide a mounting structure for a starter satisfying waterproof performance with a low cost and simple structure without adding special members such as a bushing and a waterproof packing at a time of installing the starter on a connection surface of an engine block and a converter housing with straddling both of them from an outside.
この発明は、エンジンブロックとコンバータハウジングとの連結面に外部から両者に跨るようにスタータを据付ける際に、ブッシュ、防水パッキン等の特別な部材を追加することなく、簡単な構成で且つ低コスト、防水性能が満足されるスタータの取付け構造を提供するものである。 - 特許庁 - The surface mounting equipment 1 according to the invention is equipped with a scan camera unit 8 which can move relatively to the head unit 6 and a fixed camera 24 which is a fixed type different therefrom as a means of imaging a component C sucked by a plurality of suction heads 20 that the head unit 6 has.
本発明にかかる表面実装機１は、ヘッドユニット６に備わる複数の吸着ヘッド２０に吸着された部品Ｃを撮像するための手段として、上記ヘッドユニット６に対し相対移動可能なスキャンカメラユニット８と、これとは別の固定式の固定カメラ２４とを備える。 - 特許庁 - Lands 21a, 21b to which terminals of nine light emitting diodes LED 1-9 are connected are provided on the mounting surface 2a of the circuit board 2, and a circuit 24 to connect the light emitting diodes LED 1-9 in series by wiring patterns 23a-23h which connects between the lands 21a, 21b is composed.
回路基板２の実装面２ａには、９個の発光ダイオードＬＥＤ１〜ＬＥＤ９の端子が接続されるランド２１ａ，２１ｂが設けられ、ランド２１ａ，２１ｂ間を接続する配線パターン２３ａ〜２３ｈにより発光ダイオードＬＥＤ１…を直列接続する電路２４が構成される。 - 特許庁 - The conductive ball mounting apparatus has: the head 30 having an outer frame 10 and an inner cylinder 20 provided in the outer frame; and the mask 14 having an opening 12 at the mounted position of the conductive ball and an exhaust port 16 for exhausting air from an upper surface of the mask to the outside at the lower end of the outer frame 10.
導電性ボール搭載装置は、外枠１０とその内部の内筒２０とを有するヘッド３０を有し、外枠１０の下端に、導電性ボールの搭載位置に開口１２を有するマスク１４と、マスクの上面から外部へ排気する排気口１６とを備えている。 - 特許庁 - To facilitate opening or closing of a vertical paper conveying passage by opening or closing a door member by disposing the vertical paper conveying passage connecting to paper feeding passages from respective paper trays along a side surface of a device body, in a paper conveying device for vertically mounting many paper trays.
上下方向に多数の用紙トレイを装着する用紙搬送装置において、装置本体の側面に沿って、各用紙トレイからの給紙路を接続する垂直用紙搬送路を設け、ドア部材の開閉により垂直用紙搬送路の開閉を容易に行い得るようにする。 - 特許庁 - When the door storage case 7 is formed by mounting outer surface forming members 55 and 56 on a substrate member 50A, a bracket 61 of the handrail 60 is mounted on the case 7 by a fastener 64 composed of a bolt 65, which passes through the member 56 in order to reach the substrate member 50A, and the like.
戸袋７が下地部材５０Ａに外面形成部材５５，５６を取り付けることにより形成されている場合において、手摺り６０のブラケット６１を、外面形成部材５６を貫通して下地部材５０Ａに達するボルト６５等からなる止着具６４により戸袋７に取り付ける。 - 特許庁 - The mounting structure 10 for the temperature detecting parts is configured, containing the metallic heat-collecting plate 15 that makes contact with the inner surface of a case 11, and the temperature detecting parts 14 that make contact with this heat-collecting plate, plus a pressure member 16 that pressure-contacts with the temperature detecting parts against the heat- collecting plate.
ケース１１内面に当接する金属製の集熱板１５と、この集熱板に接触する温度検知部品１４と、上記集熱板に対して温度検知部品を圧接する押圧部材１６と、を含むように、温度検知部品の取付構造１０を構成する。 - 特許庁 - End parts of electrode terminals 16, 20 and 24 are facing substantially in parallel with the surface of the metallic circuit 32, connected to the terminal mounting parts 36a, 36b and 36c through second solder layers 17, 21 and 25 provided so as to fill the concave-convex part 35, and electrically connected to the semiconductor chip 11.
電極端子１６、２０、２４は、一端部が金属回路３２の表面と略平行に対向し、凹凸部３５を埋めるように盛られた第２ハンダ層１７、２１、２５を介して端子載置部３６ａ、３６ｂ、３６ｃに接合され、半導体チップ１１に電気的に接続されている。 - 特許庁 - A drum part 13 is provided with a rotation block piece 17 radially protruding in a manner to block rotation of a drum part through rotation of a screw and engaged with the wall surface of the mounting hole, and the rotation block piece 17 has elasticity with which it is bendable radially inside.
胴部１３には、ねじの回転による胴部の回転を阻止するように、半径方向外方に張り出して取付穴（９）の壁面に係合する回転阻止片１７が設けられており、回転阻止片１７は、半径方向内側に撓むことができる弾性を有する。 - 特許庁 - A thermal conductor 8 is provided in a region except a mounting part of a semiconductor element 1b packaged on a surface of a substrate 3b of a semiconductor device 102 mounted on the uppermost stage among a plurality of stacked stages, and a heat sink 10 is thermally coupled to the substrate 3b via the thermal conductor 8 to dissipate heat.
複数段積層した最上段に搭載した半導体装置１０２の基板３ｂの表面に実装された半導体素子１ｂの搭載部を除外した領域に熱伝導体８を設け、この熱伝導体８を介して放熱板１０を基板３ｂに熱結合して放熱する。 - 特許庁 - A printed board module is composed of a flexible printed wiring board (FPC) 25 for carrying terminal sections 29 on its end sections bent toward the parts mounting surface of a printed wiring board 22, the printed wiring board 22 having a hole 26 for housing parts 24 and carrying a pattern section 27 for connection formed near the hole 26, and a fixing frame 23.
部品２４実装面側に端部が折り曲げられて、その端縁に端子部２９が形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２５と、部品２４を収容する穴２６を有し、穴２６の近傍に接続用のパターン部２７が形成されたプリント配線板２２と固定枠２３とよりなる。 - 特許庁 - A number of projecting lines 25 are formed longitudinally on the inner surface of the sliding member 20 and a locking lever 40 having an arm 43 projected sideways from a rack shoe formed with a plurality of protrusive streaks 41 engaging the projecting lines 25 is oscilltably pivoted to a mounting bracket.
スライド部材２０の内面には長手方向に沿って多数の突起列２５が形成されており、突起列２５に噛み合う複数の突条４１が形成されたラックシュー４２から側方にアーム４３が突出しているロックレバー４０が取付け金具３０に揺動可能に枢着されている。 - 特許庁 - A breast mounting surface and the imaging medium are imaginarily moved, division imaging of performing imaging separately on the distal end side which is the distal end side of the breast and the proximal end side which is the chest wall side is performed, and an imaging condition is set corresponding to the distal end side.
乳房載置面と撮像媒体とを想定的に移動して、乳房の先端側である遠位端側と、胸壁側である基端側とに分けて撮影を行なう分割撮影を行い、かつ、撮影条件を遠位端側に対応して設定することにより、前記課題を解決する。 - 特許庁 - This sliding structure is constituted by mounting a plurality of sliding members 15 arranged along the longitudinal direction of a supporting member 17B attached at the reverse side of the surface for loading the seedlings of the seedling table and also supporting the sliding members 15 at a sliding rail 14 so as to be slidably moved toward the sliding rail 14.
苗のせ台の苗のせ面裏側に取り付けた支持部材１７Ｂに、その長手方向に沿って配置した複数個の摺動部材１５を取り付けるとともに、摺動部材１５を摺動レール１４に支持して、苗のせ台を摺動レール１４に対して摺動移動可能に構成する。 - 特許庁
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