「surface mounting」を含む例文一覧(10537)
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この回路基板４上に、半導体素子１を背面から加圧・加熱しながら搭載する際、前記封止フィルム７ｂが壁となって、封止ペースト７ａの半導体素子実装領域外への流出を阻止でき、流出した封止ペースト７ａと半導体搬送ツールとがくっ付いてしまうことに起因する作業性の悪化を防止できる。 - 特許庁 - The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto.
この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 - 特許庁 - In a connection structure of electronic component elements where a circuit board forms a mount pattern for mounting the electronic component elements, the electronic component elements are connected to the mount pattern and the mount pattern formed in the circuit board is connected only to a side surface of the electronic component elements.
本発明の電子部品素子の接続構造において、配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されている。 - 特許庁 - To improve visibility on a display part and to allow an imaging apparatus to deal with various styles of use by mounting the display part on a body of the imaging apparatus so as to be freely opened/closed and rotated, and providing an imaging switch on a front surface of the imaging apparatus while housing the display part in the body.
撮像装置の本体部に対し表示部を開閉及び回転自在に取着することによって、また、表示部が本体部に対して収納された状態においても、撮像スイッチを撮像装置の表面に設けることによって、表示部の視認性を高め、撮像装置の様々な使用態様に対応することができるようにする。 - 特許庁 - Then the circuit board 70 has a plane part 73a which is disposed opposite to the battery lid 25 as the cover member across the battery 90 and constitutes the whole or part of the bottom surface of the battery storage part 92, and a mounting terminal to which a test connector 820 is mounted is formed at the plane part 73a.
そして、回路基板７０は、バッテリ９０を挟んでカバー部材としてのバッテリリッド２５と対向するように配置されると共に、バッテリ収容部９２の底面における全部又は一部を構成する平面部７３ａを有し、平面部７３ａには、試験用コネクタ８２０が実装される実装用端子が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁 - The plasma processing system comprises a processing chamber for forming a silicon nitride film on the surface of an article to be processed, having a silicon oxide film on a silicon substrate by plasma processing, a susceptor contained in the processing chamber and mounting the article to be processed, and a temperature regulator connected with the susceptor and sustaining the temperature thereof at about 250-350°C.
本発明のプラズマ処理装置は、シリコン基板上にシリコン酸化膜を有する被処理体の表面にシリコン窒化膜をプラズマ処理によって形成する処理室と、処理室に収納されて被処理体を載置可能なサセプタと、サセプタに接続されてサセプタの温度を約２５０乃至約３５０℃に維持する温度調節装置とを有する。 - 特許庁 - To provide a lighting system capable of properly illuminating even a detection object with a mirror face or an uneven surface while reducing cost and scale by means of a simple structure for consequently recognizing the detection object without any error and to provide a recognition device having the lighting system and a part mounting device.
簡単な構造で低コスト化及び小型化を図りながら、検出対象物が鏡面状や凹凸状であっても、それに対応した適切な照明を行うことができて、結果的に検出対象物をエラーなく認識することができるようにする照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置を提供する。 - 特許庁 - This adapter for mounting the part to the hole formed in the inner wall of the vehicle is composed of a first auxiliary member inserted through the hole formed in the inner wall of the vehicle backward of the inner wall to be engaged with a back surface of the inner wall, and a second auxiliary member that can be fixed to the first auxiliary member over the inner wall.
本発明の車輌内壁に形成された穴に部品を取り付けるためのアダプターは、車輌の内壁に形成されている穴を通して上記内壁の裏側に挿入し、内壁裏面に係合し得る第１の補助具と、この第１の補助具に上記内壁を挟んで固定可能な、第２の補助具とにより構成する。 - 特許庁 - At the time of mounting a plurality of electronic components on the printed wiring board 2 for forming a required electric circuit, surface-mounted check terminals 4 and 5 are mounted on both sides of the main body 31 of the axial lead-type electrolytic capacitor 3 having a circular cross section so as to suppress the swinging of the capacitor 3 by means of the terminals 4 and 5.
印刷配線基板２上に所要の電気回路を形成するため複数の電子部品を実装する場合、断面が円形でアキシャルリード型の電解コンデンサ３の本体部３１の両側に面実装部品であるチェック端子４、５を実装し、チェック端子４、５によって電解コンデンサ３が印刷配線基板２上で揺動するのを抑えるようにした。 - 特許庁 - In the mounting structure for the semiconductor chip 1 which is bonded to a substrate 20 by applying pressure and ultrasonic vibration, spacer bumps 6 and bonding bumps 5 are disposed on a surface of a substrate 20 where the semiconductor chip 1 is bonded, and the spacer bumps 6 are bonded to the substrate 20 by being pressure-welded at a later timing than that of the bonding bumps 5.
圧力と超音波振動とを加えて基板２０に接合された半導体チップ１の実装構造であって、半導体チップ１における基板２０との接合面にスペーサ用バンプ６と接合用バンプ５とが配列され、スペーサ用バンプ６が接合用バンプ５よりも遅れたタイミングで基板２０に圧接されて接合されている。 - 特許庁 - To solve the problem of a gap being generated between a resin frame and a ceramic substrate, and a part of dust remaining in that gap during a cleaning process adhering to a semiconductor light-receiving element, thus causing an erroneous operation, and to prevent an adhesive from projecting to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element at the bonding of the resin frame and the ceramic substrate.
樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、洗浄工程でダストがその隙間に残り、ダストの一部が半導体受光素子に付着して誤動作を起こすという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤の半導体受光素子の搭載面へのはみ出しを防止すること。 - 特許庁 - In this attachment holder 1 for mounting the aroma generating capsule 2 to the heating part 3, a pressing piece 5 raised from a part of the peripheral part of a base plate 4 fixed to the heating part 3 and extended to the vicinity of the center is provided on the base plate 4 so as to press the aroma generating capsule 2 on the base plate 4 from the upper surface.
匂い発生カプセル２を発熱部位３に取り付けるための取付用ホルダー１において、その発熱部位３に固定されるベース板４に、そのベース板４上の匂い発生カプセル２をその上面から押え付けるべくそのベース板４の周縁部の一部から起立して中央付近に延びる押付片５を備える。 - 特許庁 - The organic EL panel is formed by mounting an organic EL element 8 formed by interposing an organic layer 5 at least including a light emitting layer between a pair of electrodes (transparent electrode, back surface electrode) 3, 6, on the translucent supporting substrate 2, and by arranging a sealing member 7 on a supporting substrate 2 through the adhesive agent so as to airtightly cover the organic EL element 8.
有機ＥＬパネル１は、少なくとも発光層を有する有機層５を一対の電極（透明電極，背面電極）３，５で挟持してなる有機ＥＬ素子８を透光性の支持基板２上に配設し、有機ＥＬ素子８を気密的に覆うように接着剤を介して支持基板２に封止部材７を配設してなる。 - 特許庁 - To provide a connector capable of preventing the surface of insulator from bulging with the shaving chips of the insulator due to the pressure fit projection of a contact even in the case the insulator has a small wall thickness, thereby preventing the insulator from breakage, ensuring the attraction of the components by an automatic mounting device, and preventing the shaving chips from splashing and also keeping good the connecting characteristics of other circuits.
インシュレータの壁厚が薄い場合でも、コンタクトの圧入突起によるインシュレータの削り屑によりインシュレータの表面が盛り上るのを防止してその破損を防ぐと共に自動実装装置による部品吸着を確実にし、かつ、削り屑が飛散するのを防止して自分自身、及び他の回路の接続特性を良好に保つ。 - 特許庁 - To provide a construction method of a decorative material 1 raising working efficiency without impairing the beauties of surface parts 6 and 6, taking time for temporarily mounting decorative materials 1 and 1 without being influenced by the hardening time of an adhesive 2 when at least two decorative materials 1 and 1 are arranged adjacent to each other to adhere to a wall body 10 through the adhesive 2.
少なくとも２枚の化粧材１、１を隣接配置し、壁体１０に接着剤２を介して接着する際に、表面部分６、６の美観を損なわず、また、化粧材１、１の仮取り付けに手間取ることもなく、しかも接着剤２の硬化時間に左右されずに作業効率を向上させる化粧材１の施工方法を提供する。 - 特許庁 - In this high pressure pump of a type formed by pushing a cylinder 75 for slidably supporting a plunger 71 into a pump house 11, that is, a cylinder separate type, the cylinder 75 includes a cylinder closing part 751 abutting on a bottom surface 161 of a cylinder mounting hole 16 and a cylinder tube part 752 connected to the cylinder closing part 751 and formed into a substantially cylindrical shape.
プランジャ７１を摺動可能に支持するシリンダ７５をポンプハウジング１１に押入して形成するタイプ、すなわちシリンダ別体型の高圧ポンプにおいて、シリンダ７５は、シリンダ取付孔１６の底面１６１に当接するシリンダ閉塞部７５１、およびシリンダ閉塞部７５１に接続し略円筒状に形成されているシリンダ筒部７５２を有している。 - 特許庁 - A groove 28 extending vertical to the mounting surface of the insulator 22 is provided on each edge face of the chip-like electrical insulator 22.
電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることでチップ状の電気絶縁体２２中で積層方向に重畳したコイル２０が形成され、該コイルの両端部がそれぞれ電気絶縁体中の引出導体２８によって電気絶縁体表面の両端部に位置する外部電極に接続されている積層インダクタである。 - 特許庁 - This resin made automobile interior trim member has a surface skin made of polyurethane resin furnished with a core material and a plaster rib integrally provided on it, and the plaster rib is positioned in a mounting corresponding portion to an objective member and is made to contact with the objective member so as to prevent generation of the abnormal sound due to vibration through the plaster rib.
芯材とその上に一体に設けた当てリブを備えたポリウレタン樹脂からなる表皮を有する樹脂製自動車内装部材であって、前記当てリブは相手部材への取付け対応部位に位置し、該当てリブを介して振動による異音の発生を防止するように相手部材に当接固定を可能とした樹脂製自動車内装部材。 - 特許庁 - A crystal semiconductor particle 101 can be produced by repeating a step for introducing a base plate 102 mounting a large number of semiconductor particles 101 on the upper surface into a heating furnace and thermally fusing the semiconductor particles 101, and a step for solidifying the fused semiconductor particles 101 while directing upward from the base plate 102 side two times or more.
上面に多数個の半導体粒子101を載置した台板102を加熱炉内に導入し、半導体粒子101を加熱して溶融させる工程と、この溶融した半導体粒子101を台板102側から上方に向けて固化させる工程とを、２回以上繰り返すことによって結晶半導体粒子101とする結晶半導体粒子の製造方法である。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.
無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A printed condition inspecting device 1 is provided with a table 2 for mounting a printed circuit board K printed with cream soldering, a lighting system 3 for emitting plural sine-wavelike phase-varying optical component patterns from an upper side orthogonal to a surface of the printed circuit board K, and a CCD camera 4 for imaging reflected light from the board K.
印刷状態検査装置１は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板Ｋを載置するためのテーブル２と、プリント基板Ｋの表面に対し斜め上方から正弦波状の複数の位相変化する光成分パターンを照射するための照明装置３と、プリント基板Ｋからの反射光を撮像するためのＣＣＤカメラ４とを備えている。 - 特許庁 - The shoulder training treatment apparatus is equipped with an electrode mounting device capable of sticking a surface electrode to the skin just above the motor points of the musculus supraspinatus 1, musculus infraspinatus 2, deltoid front strand 5, deltoid middle strand 3, deltoid rear strand 4 and greater pectoral muscle 6 related to shoulder joint motion and the electric stimulation device connected thereto.
肩訓練治療装置において、表面電極を肩関節運動に関わる棘上筋１、棘下筋２、三角筋前部線維５、三角筋中部線維３、三角筋後部線維４、大胸筋６の運動点直上皮膚に貼付けることができる電極装着装置と、この電極装着装置に接続される電気刺激装置とを具備する。 - 特許庁 - Concretely, by attaching on a light emitting portion periphery of the float top, a sheath tube cap provided by hermetic mounting or hermetic processing of the sheath tube cap made of a transparent resin of a hollow inverted truncated cone-shape and having a taper angle in a predetermined range, the emitted light from the light emitting portion can be made invisible from any place on the water surface.
具体的には、浮子トップの照射部分外周に決められた範囲のテーパー角度を有する中空円錐形状の透明樹脂からなる鞘管キャップを気密装着、もしくは、気密加工した鞘管キャップを装着することにより、その照射部分から発する光は水面上のいかなる位置からも見えなくすることが可能となる。 - 特許庁 - An intermediate reinforcing member 140 integrated with the semiconductor chip 110 is interposed and arranged between the semiconductor chip 110 and the bent mounting surface 120A of a package main body 120, whereby the chip 110 is reinforced by the intermediate reinforcing member 140 upon bending the same and the generation of a crack upon bending the semiconductor chip 110 is prevented.
半導体チップ１１０とパッケージ本体１２０の湾曲装着面１２０Ａとの間に、半導体チップ１１０と一体化された中間補強材１４０を介在配置させることにより、半導体チップ１１０の湾曲時に中間補強材１４０によって補強し、半導体チップ１１０の湾曲時の割れを防止する。 - 特許庁 - In a plant carrying out process of the panel, a protection film engraving a cutting space line for indicating a position mounting attachments such as a mirror, a faucet metal fitting or the like is stuck on the surface of the decorative steel wall panel, the built-up work is carried out while removing the protection film along the cutting space line.
上記課題を解決するため、本願発明は、パネルを加工する工場において、化粧鋼板壁パネルの表面に、鏡・水栓金具等付属部品を取り付ける位置を示す切断用切り込み線を刻設した保護フィルムを貼付し、切断用切り込み線に沿って保護フィルムを取り除きなが組み立て作業を行うものである。 - 特許庁 - The method for manufacturing the laminated steel sheet comprises the steps of: laminating a first steel sheet so as to be introduced into a projection region of a second steel sheet; fixedly disposing the first and second steel sheets on separate mounting surfaces, irradiating the surface of the second steel sheet with a laser beam; and thereby manufacturing the laminated steel sheet including at least one zinc-plated steel sheet.
第１の鋼板を第２の鋼板の投影領域内入るように重ね合わせるとともに、第１の鋼板と第２の鋼板とをそれぞれ別の搭載面に固定して配置し、第２の鋼板の表面にレーザビームを照射して、少なくとも一方が亜鉛系めっき鋼板から構成される重ね合わせ鋼板を製造する。 - 特許庁 - The mounting structure of a semiconductor element housing package A has such a structure where connection terminals 5a that are not electrically connected to a semiconductor element 2 are arranged on a part of the rear of a ceramic insulating board 1 corresponding to the center of the semiconductor element 2 mounted on the surface of the board 1.
半導体素子収納用パッケージＡの実装構造において、セラミック絶縁基板１の表面に積載した半導体素子２の中心部に相当するセラミック絶縁基板１の裏面に、前記半導体素子２と電気的に接続していない接続端子５ａを複数配置したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージＡとその実装構造。 - 特許庁 - To enable a conductive adhesive agent, transferred onto a protuberant electrode, to be increased in amount independently of its shape in a part mounting method, through which an electronic part is mounted on a board through the intermediary of a conductive adhesive agent after a conductive adhesive agent is transferred onto a protuberant electrode formed on one surface of an electronic component.
電子部品の一面側に形成された突起状電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装方法において、突起状電極の形状に依存することなく、突起状電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁 - To provide a taut mooring floating body system for reducing an immersed part and an immersed area of a floating body for supporting an upper structure, and avoiding underwater work for mounting a taut mooring rope, adjusting tension, maintenance and inspection or the like while maintaining an upper mooring part of the taut mooring rope on a water surface.
上部構造物支持用の浮体の没水部分及び没水面積を小さくすることができて、更に、緊張係留索の上側係留部を水面上に維持して、緊張係留索の取り付け作業、張力調整作業及び保守点検作業等での水中作業を回避できる緊張係留浮体システムを提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate-holding device by which a substrate is surely chucked and held, even if each of a plurality of diversified components of various kinds are mounted on the substrate at high densities, in holding the support position of the substrate, while supporting the substrate on a surface at a components mounting side on which a plurality of the components are mounted.
複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁 - In a recording medium mounting apparatus which mounts a recording medium such as a CD-R on its upper face, carries it in a recording apparatus and performs printing on the recording medium, the friction coefficient of the back surface is made different between that in a range at a definite distance from the back end part in the carrying direction during printing and that in the other range.
上面にＣＤ−Ｒ等の記録媒体を搭載して記録装置内を搬送され記録媒体に印刷を行うための記録媒体搭載装置において、その裏面の摩擦係数を印刷時の搬送方向における後端部から一定距離の範囲と、それ以外の範囲とで異なるものとしたことを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin in a resin-sealing process for a method of manufacturing a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package.
半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - When a power supply conductor line 2, for example, and ground conductor lines 3, 4 substantially parallel to it in its both sides are wired in a surface layer wiring layer 1 of a printed circuit board for semiconductor package, a high dielectric constant resin layer 5 locally coats the power supply conductor line 2 and the ground conductor lines 3, 4 by after-mounting.
半導体パッケージ用プリント配線板の表層配線層１に、例えば電源導体線２とそれに略平行して両側にグランド導体線３，４とが配線される場合に、高誘電率系樹脂層５が後付け処理によって電源導体線２およびグランド導体線３，４を局所的に被覆する形で設けられている。 - 特許庁 - This microwave oven 10 is provided with a heating chamber 12 housing the object to be heated, a microwave generation means 14 formed to emit the microwave in the heating chamber 12 and a microwave transmitting member 1, provided on the bottom surface in the heating chamber 12 and mounting the object to be heated for heating the object to be heated mounted in the heating chamber 12 with microwaves.
電子レンジ１０を、被加熱物を収容する加熱室１２と、加熱室１２内にマイクロ波を放射可能に形成されたマイクロ波発生手段１４と、加熱室１２内の底面上に設けられ被加熱物を載置するマイクロ波透過性部材１とを備えてなり、加熱室１２内に載置された被加熱物をマイクロ波加熱するように構成する。 - 特許庁 - The front and rear clamp members 24, 26 and the front and rear mounting portions 82, 84 form a rear floating and turning axial center FP and a front cleat opening and turning axial center DP with the cleat 14 and the pedal 12 connected to each other, and the rear floating and turning axial center FP is perpendicular to the rear cleat engagement surface 70.
フロント及びリアクランプ部材２４，２６と前方及び後方取付部８２，８４とは、クリート１４とペダル１２とが連結されると、後方浮動回動軸心ＦＰを形成するとともに前方クリート開放回動軸心ＤＰを形成するよう構成され、後方浮動回動軸心ＦＰはリアクリート係合面７０に垂直である。 - 特許庁 - A chip inductor is composed of a coil formed of a conductor pattern on a board 11 and electrodes which are formed on conductor lands of a circuit board and connected to terminals of the coil in a surface-mounting manner, the board 11 is formed of a magnetic substance, and coils 1 and 2 formed of conductor patterns 20 are provided on both surfaces of the magnetic board 11.
基板上に導体パターンによるコイルと、そのコイルの端子を回路基板の導体ランドに表面実装状態で接続するための電極を形成したチップインダクタにおいて、上記基板１１を軟磁性体で形成するとともに、この磁性基板１１の両面にそれぞれ導体パターン２０によるコイルＬ１，Ｌ２を形成する。 - 特許庁 - A consumable electrode 30 formed of a conductive material having ionization tendency greater than a material for forming contact pins 28 is mounted between a corner part 31 rising from a contact surface 29 of a plug 14 to a side wall of a mounting frame part 26, and the contact pins 28, and electrically and physically connected to a power pin 28a most easily causing galvanic corrosion.
プラグ１４の接点面２９から取付枠部２６の側壁にかけて立上がるコーナー部３１と接点ピン２８との間に、接点ピン２８を形成する材料よりもイオン化傾向の大きい導電性材料からなる犠牲電極３０を配設し、最も電解腐食を起こしやすい電源ピン２８ａと電気的且つ物理的に接続する。 - 特許庁 - The buffer member 12 is set to a hollow structure, a curing filler 14 having flow behavior is infected inside for sealing and inflating, thus compressing the buffer member 12 to the front cover 7 and the wall surface, to easily and rapidly achieve waterproof, drip- proof, and dust-proof effects and hence easily and rapidly conducting its mounting and removal.
この緩衝部材１２は中空構造とし、その内部に流動性を有する硬化性の充填材１４を注入封止し、膨張させることで、緩衝部材１２をフロントカバー７と壁面とに圧着させ、容易且つ迅速に防水・防滴・防塵効果を図り、さらには取り付け、取り外しに際しても容易且つ迅速に行えるようにする。 - 特許庁 - Since a second insulating resin 11 where thermal expansion balance is taken with a first insulating resin 10 on the surface is made on the rear face of a semiconductor chip 9 as a semiconductor device, this method can prevent the warp of the semiconductor device even if thermal stress occurs at mounting of a board, and a highly reliable CSP type of semiconductor device can be materialized.
半導体装置として半導体チップ９の裏面には表面の第１の絶縁性樹脂１０と熱膨張バランスをとった第２の絶縁性樹脂１１を形成しているので、基板実装時に発生する熱応力によっても半導体装置の反りを防止でき、信頼性の高いＣＳＰ型の半導体装置を実現できる。 - 特許庁 - In this golf club head of a hollow shell structure having a volume of 250 ml or more and a loft angle of 5-25°, a face is reinforced by concentrically mounting plural annular ribs on its back face, and a centroid of the face surface and the centroid of the annular rib, and the centroids of the annular ribs, are respectively properly separated from each other.
体積が２５０ｍｌ以上でロフト角度が５〜２５°の範囲とされた中空殻体構造のゴルフクラブヘッドにおいて、フェースがその背面に複数個の環状リブを同心円的に設置することで補強され、しかも、フェース面の図心と前記環状リブの図心との間及び隣接する環状リブ同士の図心間が適宜の間隔で離隔される。 - 特許庁 - The fabricating slope unit 1 is constituted to arrange the floor frame 3 inclining with respect to a leg post part 6 by adjusting the length of the leg post part 6 by an adjuster part 60 and turning the floor frame 3 around the pivot 64 used as a fulcrum, and to form the inclined slope surface by mounting the floor plates to the floor frame 3 arranged inclined.
組立式スロープユニット１は、アジャスタ部６０により脚支柱部６の長さを調整すると共に支軸６４を支点に床用フレーム３を回動させることにより、床用フレーム３を脚支柱部６に対して傾斜配置し、傾斜配置した床用フレーム３に床板を取り付けることにより傾斜スロープ面を形成するよう構成してある。 - 特許庁 - To provide a substrate holding apparatus which surely sucks and holds the substrate even when each of various components is mounted on the substrate in a high density, in holding substrate where the substrate is held on a component mounting-side surface that a plurality of components are mounted and the supporting attitude of the substrate is kept.
複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁 - The slot connector 1 for a card is mounted on a printed board 10, and has a memory card attached to and detached from a card storing space 5, and is structured with a synthetic-resin chassis and a metal shell 3, the shell 3 provided on an upper side separated from a mounting surface of the printed board 10.
プリント基板１０に実装されるとともに、メモリーカードをカード収納空間５に装着・脱着するカード用スロットコネクタ１であって、前記カード用スロットコネクタが、合成樹脂製の框体と金属製のシェル３とから構成され、前記シェル３は、前記プリント基板１０の実装面から離隔された上側に設けられているカード用スロットコネクタ１とする。 - 特許庁 - In a COF tape carrier being employed in a semiconductor device of COF structure, a dummy interconnect line 16 of metallization material is provided on the surface in a resist opening 4 for mounting a semiconductor element thus forming a structure of irregularities extending, respectively, in the directions oblique to the side of the resist opening 4.
ＣＯＦ構造の半導体装置に用いられるＣＯＦテープキャリアにおいて、半導体素子搭載のためのレジスト開口部４内の表面に、金属配線材からなるダミー配線１６を設けることによって、レジスト開口部４の辺の方向に対してそれぞれ斜め方向に延びた凹部および凸部からなる凹凸構造を形成する。 - 特許庁 - TSV processing speed is enhanced by mounting a thinned semiconductor substrate 19, having an irregular pattern 15 consisting of recesses 16 and protrusions 17 formed on the rear face 12 side and stuck to the surface 13 side of a reusable supporting glass substrate 11 by adhesive agent 24, on an ESC electrode 2, thereby promoting cooling of the semiconductor substrate 19.
凹部１６と凸部１７からなる凹凸パターン１５を裏面１２側に形成した、再利用可能な支持ガラス基板１１の表面１３側に接着剤２４で貼り合わせた薄化半導体基板１９をＥＳＣ電極２上に載置することによって前記半導体基板１９の冷却を促進し、ＴＳＶ加工速度を向上させる。 - 特許庁 - When an electrode circuit 2 for generating a high frequency formed in a wafer holding body 1 having a wafer mounting surface is formed in a round shape and the diameter of the circuit 2 is adjusted to ≥90% of that of a mounted wafer 5, the wafer holding body 1 and the semiconductor manufacturing device which can form films having uniform thickness distribution can be provided.
ウェハ搭載面を有するウェハ保持体１において、前記ウェハ保持体１に形成された高周波発生用電極回路２の形状が円形であり、その直径が搭載するウェハ５の直径の９０％以上とすれば、厚み分布の均一な成膜ができるウェハ保持体１及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁 - To add a quality appearance to a cosmetic design by making massive a door and to adjust width dimensions in a site for closely mounting to an entrance in the door where a frame body being composed by framing a crosspiece is filled with packing such as a paper core and a surface material is put onto both surfaces.
桟を枠組みして構成した枠体内にはペーパーコアなどの充填材を充填し、そして両面には表面材を貼着したドアであって、該ドアに重量感を与えることで意匠的に高級感をもたらし、又出入口に隙間なく取付け出来るように現場で幅寸法の調整が出来るようにしたドア構造の提供。 - 特許庁 - The outer tube joint main body 14 is fitted to an outer peripheral surface of the inner tube joint nut 9 by mounting a seal material 24, and the outer joint member 13 is radially connected to an inner joint member 7 and the double tube 1 is connected to the control valve 4 by locking a rotary body 20 to a locking part 23 of the inner tube joint nut 9.
そして、インナチューブ継手ナット９の外周面にシール部材２４を装着してアウタチューブ継手本体１４を嵌め合わせ、回転体２０をインナチューブ継手ナット９の係止部２３に係止させることによりアウタ継手部材１３をインナ継手部材７に径方向に連結し、二重管１を制御弁４に接続する。 - 特許庁 - A pipe joint is provided with a joint main body 1 in which a plurality of opening parts are circumferentially formed on a rubber ring mounting recessed part 4 of a socket part 3, an inward serrate annular projecting line 10 is formed on the inner peripheral surface of a wedge part 5, and a plurality of slits are circumferentially formed from both ends to the opening part toward the axial direction.
受口部３のゴム輪装着用凹部４には円周方向に複数個の開口部が切欠き形成され、ウェッジ部５には内周面に奥向き鋸歯状の環状突条10が形成されているとともに、円周方向に複数個のスリットがその両端縁から開口部まで軸方向に向けて切欠き形成された継手本体１を具えている。 - 特許庁 - This device is provided with a rectangular box-shaped case 10 having a rectangular mounting surface 11, and a disk recording medium, a driving motor for supporting and rotating the recording medium, a head for processing information in the recording medium, and a head actuator for supporting the head to freely move and moving it with respect to the recording medium are arranged in the case 10.
矩形状の実装面１１を有した矩形箱状の筐体１０を備え、筐体内には、ディスク状の記録媒体、記録媒体を支持および回転させる駆動モータ、記録媒体に対して情報処理を行うヘッド、ヘッドを移動自在に支持しているとともに記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータが配設されている。 - 特許庁
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