「surface pattern」を含む例文一覧(10306)

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  • A first thrust hydrodynamic pressure generation groove formed on the first thrust bearing surface is a spiral groove with a pumping mechanism in the pattern.
    第１のスラスト軸受面に形成された第１の動圧発生溝は、ポンプインパターンのスパイラル溝である。 - 特許庁
  • Then, the wafer is rotated at high speed to spread the resist pattern dimension reduction agent over the entire surface of the wafer.
    その後ウェハを高速回転させ，レジストパターン寸法縮小剤をウェハの表面全体に広げる。 - 特許庁
  • A measuring electric current pattern 3 is etched on a surface (or an internal layer plane) of the printed wiring board 1.
    プリント配線基板１の表面（もしくは内層面）に被測定電流パターン３がエッチングされる。 - 特許庁
  • An optical pattern composed of continuous prism faces 61 and flat surfaces 62 is formed on the incident surface 39a.
    入光面３９ａにはプリズム面６１と平面６２とが連続する光学パターンが形成される。 - 特許庁
  • The two-layer printed circuit board having a high-frequency circuit formed on one surface includes: a connecting means for connecting ground pattern in a portion corresponding to a high-frequency circuit of the one surface in the other surface, the portion where an electrically connected ground pattern is separated at a pattern other than the ground.
    一方の面に高周波回路が形成された２層のプリント基板において、他方の面における、一方の面の高周波回路部に対応する箇所であって、電気的に接続されているグランドパターンがグランド以外のパターンで分離されている箇所において、グランドパターンを接続する接続手段を備えた構成とする。 - 特許庁
  • A solid pattern 16 is formed on each surface of a board 12 for the formation of a single-layered ceramic board 10.
    基板１２の両面には、ベタパターン１６が形成され、単層セラミック基板１０が形成される。 - 特許庁
  • Ni MASTER HAVING FINE UNEVEN PATTERN ON SURFACE AND METHOD OF MANUFACTURING Ni REPLICATION USING THE SAME
    微細な凹凸パターンを表面に有するＮｉ原盤、およびそれを用いたＮｉ複盤の製造方法 - 特許庁
  • A coat film 25 is formed on the surface, having the wiring 23 and the pattern 24 formed thereon and is etched back.
    この配線２３および検査パターン２４が形成された面に塗布膜２５を形成し、エッチバックを行う。 - 特許庁
  • To realize a product surface covered with resin sheet and which is highly smooth, having neither air reservoir nor uneven pattern.
    樹脂シート被覆製品の表面を、空気だまりや模様のムラがなく、平滑性の高いものにすること。 - 特許庁
  • To securely correct a defect of a pattern formed on a substrate surface and to shorten the correction time.
    基板面に形成されたパターンの欠陥修正を確実に行なうと共に修正時間を短縮する。 - 特許庁
  • A protrusion is generated in the Cu plating film 8 on the surface part of the wiring trench 3 where the pattern is dense.
    このとき、パターンの密な配線溝３の表面部分はＣｕメッキ膜８に凸部が生じる。 - 特許庁
  • METHOD FOR FINISHING SURFACE LAYER BY FORMING SQUARES BY PATTERN PAPER ON UPPER FACE OF SNOW-MELTING SLAB BODY AND FILL THE SQUARES
    融雪盤体の上面を型紙により升目を成形し埋め合わせする表層の仕上げ方法 - 特許庁
  • INJECTION-MOLDED ARTICLE HAVING SURFACE PATTERN AND MADE OF FIBER REINFORCED THERMOPLASTIC RESIN AND ITS MANUFACTURING METHOD
    表面模様を有する繊維強化熱可塑性樹脂製射出成形品およびその製造方法 - 特許庁
  • Ions are implanted into the main surface of the semiconductor substrate SUB using the resist pattern PR1 as a mask.
    そのレジストパターンＰＲ１をマスクとして半導体基板ＳＵＢの主表面にイオンが注入される。 - 特許庁
  • METALLIC PATTERN FORMING METHOD TO POLYIMIDE SURFACE AND MANUFACTURING METHOD OF POLYIMIDE WIRING BOARD HAVING THROUGH-HOLE
    ポリイミド表面への金属パターン形成方法およびスルーホールを有するポリイミド配線基板の製造方法 - 特許庁
  • The laser beam 16, used for boring the inner surface pattern grooves 17 in the resin film 10, has 193 to 308 nm wavelength.
    樹脂フィルム10に内側面パターン溝17を形成するレーザー光線16の波長は１９３nm〜３０８nmである。 - 特許庁
  • Accordingly, a gradation of pattern can be expressed with the recess 11 on the surface of the urethane base material 16.
    このため、ウレタン系基材１６表面の凹部１１により模様のグラデーションを表現することができる。 - 特許庁
  • The mold 1 comprises a structure having a convex resist pattern 5 formed on one side surface of a substrate 3.
    モールド１は、基板３の一つの面に凸状のレジストパターン５が形成された構造を有している。 - 特許庁
  • A switch pattern 27 is formed on the end surface 25 of the circuit substrate faced opposite to the electrode 17.
    電極部１７に対向する回路基板１３の端面部２５には、スイッチパターン２７が形成される。 - 特許庁
  • After the resist pattern which becomes unnecessary is removed by ashing, the surface of the semiconductor substrate 1 is cleaned.
    不要となったレジストパターンをアッシングにより除去した後、半導体基板１の表面を洗浄する。 - 特許庁
  • Likewise, a metal heatsink plate can be formed in pattern on the rear surface of the ceramic substrate 11.
    同様に、セラミックス基板１１の裏面にパターン化された金属放熱板を形成することもできる。 - 特許庁
  • In a 1st wiring process S20, a 1st wiring pattern is formed on one main surface of a glass substrate 10.
    第１配線工程Ｓ２０で、ガラス基板１０の一主面上に第１配線パターンが形成される。 - 特許庁
  • A macro inspection device 100 examines the size variation of a rugged pattern of the surface of an inspection object 2.
    被検査物２の表面の凹凸パターンのサイズ変動を検査するマクロ検査装置１００である。 - 特許庁
  • The groove 7 for expressing the pattern of a thin film transistor (TFT) is formed on the surface of a roller 1.
    ローラー１の表面には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のパターンを表す溝７が形成されている。 - 特許庁
  • For this multilayer circuit board 10, a surface circuit pattern 62 is made on the insulating cover 6.
    本発明の多層回路基板１０は、絶縁蓋体６上には表面回路パターン６２を形成している。 - 特許庁
  • This liquid 7 enters the opening 4b without staying at the surface of the organic ultra-thin film pattern 41.
    この液体７は、有機極薄膜パターン４１の表面に止まらずに、開口部４ｂ内に入る。 - 特許庁
  • An insulating diffusion barrier film 49 coating the insulating film and a surface of the Cu wiring pattern is formed.
    絶縁膜上と銅配線パターンの表面を覆う絶縁性拡散障壁膜４９を形成する。 - 特許庁
  • The capacitive touch panel includes the substrate having a pattern forming surface (21), a color pixel layer (19), and a patterned conductive layer (3).
    パターン形成表面（２１）を有する基板と、カラーピクセル層（１９）と、パターン化導電層（３）とを含む。 - 特許庁
  • The thermoplastic resin embossed sheet 11 is manufactured by transferring an embossed pattern to the surface of a transfer layer 11B.
    転写層11Bの表面にエンボスパターンを転写することで、熱可塑性樹脂製エンボスシートを製造する。 - 特許庁
  • FORMING METHOD FOR EXPOSED CONCRETE-LIKE PATTERN ON JOINT ELIMINATING SURFACE BETWEEN AUTOCLAVED LIGHTWEIGHT CONCRETE(ALC) PLATE MATERIAL
    軽量気泡コンクリート板（ＡＬＣ）材間の目地消し表面打ち放しコンクリート状模様形成方法 - 特許庁
  • This surface treatment agent for forming the resist pattern contains a compound having a carbodiimide group.
    カルボジイミド基を有する化合物を含有することを特徴とするレジストパターン形成用表面処理剤。 - 特許庁
  • The surface treatment agent for resist pattern formation contains a compound having an oxazoline group.
    オキサゾリン基を有する化合物を含有することを特徴とするレジストパターン形成用表面処理剤。 - 特許庁
  • A conductive layer is formed above the substrate to cover the photoresist pattern and the exposed substrate surface.
    導電層を基板上方に形成し、フォトレジストパターンおよび露出された基板の表面を被覆する。 - 特許庁
  • The upper surface of the ink material 6 becomes flat since steps in irregularities by the thickness of the conductive pattern 4 are reduced.
    インク材６の上面は、導体パターン４の厚みによる凹凸段差が低減されて平坦になる。 - 特許庁
  • Cross sectional shape of the catalyst layer is desirably formed into A-pattern in order to increase surface area thereof.
    触媒層の断面形状は、その表面積を増加させるために好ましくはＡ字型である。 - 特許庁
  • A sub-substrate 1 becomes one functional component by carrying out surface mounting of the electronic components onto a circuit pattern.
    副基板１は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。 - 特許庁
  • IMPROVED APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER MATERIAL HAVING PROTRUDING RELIEF PATTERN ON SURFACE
    表面に突起状の浮き彫り模様を有する多層材の改良型製造装置および製造方法 - 特許庁
  • This semiconductor manufacturing device cleaning wafer 1 is provided with a substrate surface having a dot pattern 2.
    半導体製造装置クリーニングウエハ１であって、ドットパターン２を有する基板表面を具備している。 - 特許庁
  • The canopy part 4 is formed of high-density foamed polystyrene resin, and has a wood grained pattern on the surface.
    天蓋部４は高密度発泡ポリスチレン樹脂からなり、表面に木目調の模様が付されている。 - 特許庁
  • Then, the surface of the SOG film is made hydrophobic, and a resist pattern is subsequently re-formed on the SOG film.
    その後、ＳＯＧ膜の表面を疎水化し、その後、そのＳＯＧ膜上に再度レジストパターンを形成する。 - 特許庁
  • Locally, the 'kintsuba' is also called 'kentsuba' and given a 'kentsuba' pattern on its surface.
    現地では、きんつばのことを「けんつば（剣鍔）」とも呼び、剣鍔が持っている文様が表面につけられている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Low surface waves and limited water depth make only a subtle pattern and do not move ridges.
    水面の水面波が低く水深もそれほど深くないときは紋は微弱で山は位置を変えない。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Zuku pieces are bonded onto the surface of other woodworking products such as wooden boxes, and they are used for appreciating the pattern and the motifs.
    ズクは木箱などの他の木製品の表面に貼り、その文様、絵柄を楽しむためのものである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • METHOD FOR FORMING GRADATION PATTERN ON MOLDING SURFACE OF CORE FOR MOLD FOR MOLDING LIGHT GUIDE SHEET BY EMBOSSING PROCESS
    導光板成形用金型入子の成形表面にシボによるグラデーションパターンを形成する方法 - 特許庁
  • The protecting patterns 21 and 23 are provided on the insulating substrate 11 closer to an end surface side than the conductor pattern 17.
    保護パターン２１，２３は、導体パターン１７よりも絶縁性基板１１の端面側に配置されている。 - 特許庁
  • A surface resist layer 15 is developed over only areas outside a pattern exposing area as a positive resist.
    表面レジスト層１５は、前述のパターン露光領域外のみ通常のポジ型レジストとして現像される。 - 特許庁
  • On one surface of a glass substrate 2 where a conductor pattern 1 is formed, a photodetecting element 3 is facedown-mounted.
    導体パターン１が形成されたガラス基板２の一方の面に受光素子３をフェースダウン実装する。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a multi-pattern substrate, wherein the utilization efficiency of an electronic component mounting surface is improved.
    電子部品実装面の利用効率を向上した多面取り基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • A reverse F-shaped antenna pattern where a feeding conductive pattern is connected to a feeding transmission path formed on the surface of a glass epoxy board and a ground conductive pattern is connected to a conductive part for ground formed on the surface of the glass epoxy board is formed as a driven element on the surface of the glass epoxy board.
    ガラスエポキシ基板の表面に形成された給電伝送路に給電導電パターンが接続されるとともに、同じくガラスエポキシ基板の表面に形成された接地用導電部に接地導電パターンが接続された逆Ｆ形状アンテナパターンを、ガラスエポキシ基板の表面に励振素子として形成する。 - 特許庁
  • Texture H of the conveying surface has a grid pattern inclined at about 45° against the conveying direction C.
    搬送面の織目Ｈは搬送方向Ｃに対して約４５°だけ傾斜する格子状を有する。 - 特許庁
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