「surface pattern」を含む例文一覧(10306)
＜前へ 1 2 .... 29 30 31 32 33 34 35 36 37 .... 206 207 次へ＞- A metallic pipe 2 has a surface on which an uneven pattern 1 is processed, and the surface of the metallic pipe 2 is covered with a transparent synthetic resin coating layer 3 to constitute a handrail pipe.
表面に凹凸パターン１が加工された金属パイプ２の表面を透明合成樹脂被覆層３により被覆して構成する。 - 特許庁 - To provide a steel sheet having excellent surface quality after plating in which occurrence of a chevron pattern and surface defects caused thereby can be suppressed, at a low cost.
安価に山形模様やそれに起因する表面欠陥の発生を抑制できるメッキ後の表面品質に優れた鋼板を提供する。 - 特許庁 - An assembly comprises a disk having at least one magnetic surface and a reference pattern 172 is written in the magnetic surface to decide a reference track.
アセンブリは少なくとも１つの磁性面を有するディスクを含み、この磁性面には参照パターン（１７２）が書込まれ、参照トラックを決定する。 - 特許庁 - Or, the transparent member is piled up so that the other surface on the opposite side of the surface where the pattern is formed faces the reflection substrate.
または、前記透明部材を、模様が形成された一方の面と反対側の他方の面が反射基板と対向するように積み重ねる。 - 特許庁 - A common print layer 20 is preliminarily printed on the outside surface of a first sheet 12, and a circuit pattern 15 is formed on its inside surface.
第１シート１２の外面側に共通印刷（共通印刷層２０）を予め施し、その内面側に回路パターン１５を形成する。 - 特許庁 - To provide a glazing transfer sheet which is free from generating a white emission or transfer surface irregularity to a pattern baked on a heat-resisting solid surface.
耐熱性固体表面に焼き付けられた絵柄に白ヌケや焼きムラを発生させることのない焼付け用転写シートを提供すること。 - 特許庁 - To provide pattern paper for a post card having all of a decorating property of a communication surface, the offset printability of an address surface, and a number reading property.
通信面の装飾性、宛名面のオフセット印刷適性および番号読取性を全て兼ね備えた葉書用模様紙を提供する。 - 特許庁 - A hole pattern including many holes of preferably irregular distribution on the whole reflection surface is formed on the surface of the reflection coating by using laser processing.
反射面全体に好ましくは不規則分布の多数の孔を含む孔パターンが、レーザ処理を使用して反射コーティングに形成される。 - 特許庁 - An electric resistance layer 3 is printed in a prescribed pattern on the surface to be bonded with the heat sink 2 of the substrate 1 and insulation coating is executed to the surface.
基板１の、ヒートシンク２と接着される面に電気抵抗層３を所定のパターンで印刷し、その表面に絶縁コーティングを施す。 - 特許庁 - To provide a planar heater equipped with a carbon wire heating element having an arrangement pattern capable of setting a heating surface as a nearly uniform heating temperature surface.
加熱面を略均一な加熱温度面になすことができる配置パターンを有するカーボンワイヤー発熱体を備えた面状ヒータを提供する。 - 特許庁 - A second wiring pattern 22 is provided on the second principal surface P2 of the second dielectric layer 12, and extends from the second lateral surface S2.
第２の配線パターン２２は、第２の誘電体層１２の第２の主面Ｐ２の上に設けられており、第２の側面Ｓ２から延びている。 - 特許庁 - A wave divider 61, which has a plurality of elastic surface wave filters 2 and 3, is provided on the first electrode pattern 14a on the surface side of a multilayer board.
弾性表面波フィルタ２、３を複数有する分波部６１を多層基板の表面側の第１電極パターン１４ａ上に設ける。 - 特許庁 - A method is also provided for etching or embossing a predetermined pattern on the surface during magneto-rheological polishing of the surface.
表面のマグネトレオロジカル研磨の間に表面に、予め定められたパターンを刻み込みまたは浮き出させるための方法もまた提供される。 - 特許庁 - To provide a method for forming a pattern with high precision, in which diffraction of exposure light, light reflection between a surface and a mask, and light scattering on the surface are suppressed.
露光光の回折、表面−マスク間反射、表面散乱を抑制することで、高精細なパターン形成方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a surface emission type device in which pressure is hardly concentrated on a light emission portion when a surface emission type element is bonded to a substrate having a pattern.
面発光型素子を、パターンを有する基板に接合する際に、発光部に圧力が集中し難い面発光型デバイスを提供する。 - 特許庁 - To enhance the productivity of a board molded product having a grain-like decorative pattern formed to the design surface thereof and to also well keep the quality of the design surface.
意匠面に木目調の装飾模様を備えたボード成形品の生産性を高め、かつ意匠面の品質も良好に保持する。 - 特許庁 - The unevenness formed on the surface 20 a lining material 2 (backing material) appears as the pattern on the surface 10 of the floor material 1 during production.
床材１の表面１０には、製造時における裏打ち材２（下地材）の表面２０に形成された凹凸が、柄となってあらわれている - 特許庁 - To accurately detect positional information of a surface to be detected in normal line direction by reducing an influence of a pattern or a reflectance distribution of the surface to be detected.
被検面のパターン又は反射率分布の影響を低減させて、被検面の法線方向の位置情報を高精度に検出する。 - 特許庁 - Projection of ink is suppressed by a first surface energy region 12b as a liquid-repellent surface and the step, and an edge of a pattern can be accurately formed.
撥液面である第１の表面エネルギー部１２ｂと、段差によってインクのはみ出しが押さえられ、パターンのエッジを正確に形成出来る。 - 特許庁 - A metal pattern 6 is formed with deposition etc. on a surface of the substrate 1 opposite to the surface on which the wavelength conversion part is constructed.
基板１において、波長変換部が構築されている面の反対面には金属パターン６が蒸着などにより形成されている。 - 特許庁 - Finally, the conductive layer 4 is formed on the etching surface 3 with a given pattern on the surface of the dielectric substrate 1 by electroless plating.
最後に、誘電体基体１の表面に所定パターンのエッチング処理面３の上に導電層４を無電解めっきにより形成する（Ｅ）。 - 特許庁 - The electrode 62 is provided with an electrode surface 67 formed with an electrode pattern 68 and a bottom part 69 recessed from the electrode surface 67.
電極６２は、電極パターン６８が形成された電極表面６７と、電極表面６７より凹んだ底部６９とを有する。 - 特許庁 - A supporting substrate 46 provided with a base metal layer 47 made of Cu on its surface is used as a ground surface for forming pattern wiring of a contact probe.
コンタクトプローブのパターン配線の形成のための下地として、表面にＣｕ製のベースメタル層４７が設けられた支持基板４６を用いる。 - 特許庁 - The light reflection pattern at the light reflection surface 11 or the light emerging surface at a point light-source part 11a is different from at 11b and 11c.
光反射面１１もしくは光出射面の光反射パターンを、点光源部分１１Ａとそれ以外１１Ｂ，１１Ｃとで変化させる。 - 特許庁 - Recessed and projecting parts 4a to project a pattern on the irradiated ceiling surface and wall surface for instance are provided.
また、フランジ部４の表面には、照射された例えば天井面や壁面に模様等を写し出すための凹凸部４ａが設けられている。 - 特許庁 - The outer surface part 2 of the toilet bowl is formed of the plurality of surface members 3 which are vertically and horizontally arranged in the state of being split in a grid pattern.
又、洋式便器の外表面部２は、格子状に分割して縦横に複数配列した表面部材３で形成されている。 - 特許庁 - The surface mounted type electronic module is surface-mounted on the printed board without letting the through-hole 115 interfere with a wiring pattern on the printed board.
表面実装型電子モジュールは、スルーホール１１５がプリント基板上の配線パターンと干渉しないで、プリント基板上に表面実装される。 - 特許庁 - To provide a method for forming a metal pattern on a surface of a substrate by electroless plating using a resist, which is capable of obtaining a precise metal pattern having excellent adhesiveness to the surface of the substrate, simultaneously removing a resist pattern and an electroless-plated film on the resist pattern, and easily removing only the electroless-plated film on the resist pattern.
レジストを用い、無電解めっきによって基板の表面に金属パターンを形成する方法であって、基板表面への密着性に優れた精細な金属パターンを得ることができるとともに、レジストパターンおよびその上の無電解めっき被膜を同時に除去すること、およびレジストパターン上の無電解めっき被膜のみを除去することのいずれもが容易になる方法を提供する。 - 特許庁 - The resist pattern forming method comprises the steps of forming a resist film on a substrate, exposing the resist film so as to form a pattern, developing the resist film, applying radiation to the whole surface or part of the surface of the resist pattern after developed, and baking the resist pattern after the radiation irradiation to vary a size of the pattern.
本発明は、基板上にレジスト膜を形成する工程と、パターンを形成するように該レジスト膜を露光する工程と、レジスト膜を現像する工程と、該現像後のレジストパターンの全面または一部面に放射線を照射する工程と、該放射線照射後のレジストパターンにベークを施して該パターンの寸法を変化させる工程とを包含する、レジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁 - When a base material 2, a colored layer 3 and a pattern layer 4 are successively laminated and a surface protective layer 7 is formed on the pattern layer by using an ionizing radiation curable resin compsn., a cured uniform coating film layer 5 and a negative pattern 6 lower in permeability or a liquid repelling positive pattern having a property repelling paint are interposed between the pattern layer and the surface protective layer.
基材２、着色層３、および模様層４を順に積層した上に、電離放射線硬化性樹脂組成物を用いて表面保護層７を形成する際に、間に、硬化した一様均一な塗膜層５と、その上に、浸透性がより低いネガパターン６または塗料をはじく性質のある撥液性ポジパターンを介在させることにより、課題を解決することができた。 - 特許庁 - The semiconductor device comprises a substrate having a wiring pattern on the upper surface, an electrode structure for internal connection having a support, a wiring pattern arranged on the surface of the support, a plurality of electrodes for internal connection each having one end being connected with the wiring pattern and a first semiconductor chip being connected with the wiring pattern, and a second semiconductor chip being connected with the wiring pattern on the substrate.
本発明は、上面に配線パターンを有する基板と、支持部、該支持部面に配置された配線パターン、該配線パターンに接続される一端を有する複数の内部接続用電極、及び該配線パターンに接続される第１の半導体チップを有する内部接続用電極構造体と、基板上の配線パターンと接続される第２の半導体チップとを備える。 - 特許庁 - The semiconductor device has a circuit substrate; a semiconductor chip disposed on a first main surface of the circuit substrate; a wiring pattern provided on the first main surface for performing signal transfer with the semiconductor chip; a power supply pattern provided on the first main surface between the chip and the wiring patter; and metallic thin wires for connecting the chip, the wiring pattern, and the power supply pattern.
回路基板と、回路基板の第１主面に配置された半導体チップと、第１主面に配置された、半導体チップに対して信号の送受信を行う配線パターンと、第１主面のうち半導体チップと配線パターンの間に配置された電源パターンと、半導体チップと配線パターン及び電源パターンとをそれぞれ接続する金属細線とを有する。 - 特許庁 - Illumination light which is made incoherent and illuminates a pattern surface on an observation object by using coherent light, and reference light which is made incoherent are formed, a light amount of reference light is dimmed corresponding to reflectance of a pattern surface, reflection light from a pattern surface and reference light are combined and imaged on a photoelectric conversion element and a pattern position is measured from the imaged interference image signal.
コヒーレント光を用いて観察物体上のパターン面を照明するインコヒーレント化された照明光と、インコヒーレント化された参照光とを形成し、参照光の光量をパターン面の反射率に対応して調光し、パターン面からの反射光と参照光を合わせて光電変換素子上に結像させ、その結像した干渉画像信号からパターンの位置を計測する。 - 特許庁 - The pattern forming apparatus 20 comprises a surface treatment device 13 and an ink jet device 14, and sprays a solvent from a solvent spray nozzle 24 in the surface treatment device 13 to the surface of a glass substrate 21 formed with wiring pattern grooves, then discharges an ink to the wiring pattern groove in the glass substrate 21 from an ink discharge nozzle 26 in the ink jet device 14, thereby forming the wiring pattern.
パターン形成装置２０は、表面処理装置１３とインクジェット装置１４とからなり、表面処理装置１３における溶媒噴霧ノズル２４から配線パターン溝が形成されたガラス基板２１の表面に溶媒を噴霧した後に、インクジェット装置１４におけるインク吐出ノズル２６からガラス基板２１における配線パターン溝にインクを吐出して、配線パターンを形成する。 - 特許庁 - The primary copper damascene wiring pattern 160a is equipped with the top surface and flat top surface of the insulating film 150, and the bottom surface that is brought into contact with the top surface of the primary electrode of metal-insulating film-metal capacitor.
第１の銅ダマシン配線パターン１６０ａは、金属間絶縁膜１５０の上面と平らな上面を備え、金属−絶縁膜−金属キャパシタの第１の電極の上面と接触する底面を備える。 - 特許庁 - An elastic pressing member 15E for pressing the surface on the side opposite to the magnetic resistor pattern forming surface of the magnetic sensor element 15 so as to bring the magnetic resistor forming surface into contact with the predetermined surface of the second mold E2 is provided to the first mold E1.
第１金型Ｅ１には、磁気センサ素子１５の磁気抵抗パターン形成面が第２金型Ｅ２内の所定の面に当接するようにその反対側の面を押圧する弾性押圧体Ｅ１５を設ける。 - 特許庁 - The feed unit 20 and the passive unit 21 are formed into an external shape such that the upper surface of an element substrate 5 is an electrode pattern surface, the lower surface is a grounding surface and they can be arranged, adjacently in two-dimensional directions.
給電ユニット２０及び無給電ユニット２１は、素子基板５の上面が電極パターン面、下面が接地面となっていると共に、二次元方向に隣接して並べることが可能な外形に形成されている。 - 特許庁 - A molded sheet 20 is a composite sheet wherein a surface layer 22 comprising hard rubber is bonded to the surface of a backup sheet 21 made of steel and a predetermined pattern is formed on the surface of the surface layer 22 by unevenness.
成形シート２０は、鋼製のバックアップシート２１の上に硬質ゴムからなる表層部２２が貼り付けられた複合シートであり、表層部２２の表面に凹凸によって所定のパターンが形成されている。 - 特許庁 - It is preferable that the exposed surface area of the electroconductive base material in a unit surface area of the pattern different from the inner side portion is 1.5-5 times of the exposed surface area of the electroconductive base material in a unit surface area in the inner side portion.
内側部分とは異なるパターンの単位面積における導電性基材の露出面積が、内側部分の単位面積における導電性基材の露出面積の１．５倍〜５倍であることが好ましい。 - 特許庁 - The surface decoration member 10 is a thin plate made of a metal-made or a resin-made, the surface side thereof becomes a decorated surface 11 having an uneven pattern 11a, and the rear side thereof becomes a mounting surface 12.
表面装飾部材１０は、金属製あるいは樹脂製の薄板製で、その表面側が凹凸の模様１１ａを有する装飾面１１になっており、その裏面側が取付面１２になっている。 - 特許庁 - The surface of a transparent substrate is provided with colored picture element patterns at least composed of a red picture element pattern, a green picture element pattern and a blue picture element pattern having respectively different retardation, and each colored picture element pattern is respectively provided with a phase difference control layer.
透明基板上に、それぞれ異なるリタデーションを有する、少なくとも赤色画素パターン、緑色画素パターン、および青色画素パターンからなる着色画素パターンを設け、前記着色画素パターン毎にそれぞれ位相差制御層を設けることにより解決した。 - 特許庁 - To provide a pattern formation device, a pattern formation method, and a mold for pattern formation, capable of measuring accurately a spatial positional relation between a surface including a working face formed with a transfer pattern of a mold, and a substrate of a worked member.
モールドの転写パターンが形成された加工面を含む表面と、被加工部材である基板との間の空間的な位置関係を正確に計測することが可能となるパターン形成装置、パターン形成方法およびパターン形成用モールドを提供する。 - 特許庁 - To precisely, easily and inexpensively form a pattern with large bumps, a pattern with fine bumps, a pattern with variously geometric and endless bumps, a pattern with irregular bumps, or a groovy part harmonized with a printing figure, on the surface of a roll by an ink-jet printing technology.
インクジェットプリント技術により、ロール表面に、大柄な凹凸模様ないし微細で凹凸模様、あるいは様々な幾何学的なエンドレスな凹凸模様や不規則な凹凸模様や、印刷模様に一致させた凹条部を高精密に容易に安価に形成できること。 - 特許庁 - The input device has a base material, an electrode pattern formed on a surface of the base material, and a wiring pattern electrically connected to the electrode pattern, and the wiring pattern is arranged within an edge portion area (non-input area) positioned outside an input area.
基材と、前記基材の表面に形成された電極パターンと、前記電極パターンに電気的に接続された配線パターンとを有し、前記配線パターンは、入力領域の外側に位置する縁部領域（非入力領域）内に配置されている。 - 特許庁 - An electron emitting part of the surface conduction type electron emitters is formed by a dot pattern of the solution, the element electrodes are constituted by a rectangular pattern or a combination of the rectangular patterns, and a corner part of the rectangular pattern is implanted to cover it with the dot pattern.
表面伝導型電子放出素子の電子放出部が溶液のドットパターンによって形成され、素子電極が矩形パターンまたは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、矩形パターンのコーナー部をドットパターンによって被覆するように打ち込む。 - 特許庁 - To provide a method for forming a pattern in lumber, formable of a clear irregular pattern on a lumber surface, continuously in a short time, without generating a crack or distortion in the lumber; and the lumber imparted with the pattern formed by the method for forming the pattern.
連続的に短時間で木材表面にくっきりした凹凸模様を、木材の割れや歪みなどが発生せずに形成することのできる木材の模様形成方法と、この模様形成方法によって模様が付与された木材を提供すること。 - 特許庁 - More than one ticket is manufactured and has a 1st ground pattern and a 2nd ground pattern on one surface, and on each ticket, the 2nd ground pattern 14 is formed shifting in position relatively to the 1st ground pattern 12.
複数枚、製造される券であって、券が一方の面に第１の地紋１２と第２の地紋１４とを有し、複数枚の券の各券ごとに、第２の地紋１４が前記第１の地紋１２に対して相対的に位置を変えて形成されていることを特徴とする。 - 特許庁 - In the circuit device, the substrate, further, has a ground pattern on the wiring pattern and a lower layer of the concave portion, in the lower layer of the concave portion, and the ground pattern may be provided, at a location farther away from the top surface of the substrate than the lower layer of the wiring pattern.
また、上記回路装置において、基板は、上記配線パターンおよび上記凹部の下層にグランドパターンを更に有し、上記グランドパターンは、上記凹部の下層において、上記配線パターンの下層より、上記基板の上面から遠い位置に設けられてもよい。 - 特許庁 - When another pattern other than user's own pattern is included in a pattern extracted from a taken image by the imaging device 30, the time of projecting his own pattern on the road surface and the time of not projecting it are alternately shown in a random duration to generate a code signal.
撮像装置３０による撮像画像から抽出されるパターンに自パターン以外の他パターンが含まれる場合、自パターンが道路路面上に映し出される時期と映し出されない時期とをランダムな継続時間で交互に現し、コード信号を生成する。 - 特許庁 - Shielding in the thickness direction of a board is naturally attained by providing vertically an upper shield pattern 22 and a lower shield pattern 20 for a wiring 21, and shielding is further attained also in a surface direction by providing sidewalls 30, 40 connected from the upper shield pattern 22 to the lower shield pattern 20.
配線２１の上下に上シールドパターン２２および下シールドパターン２０を設けて基板の厚み方向のシールドを図ることはもちろん，さらに，上シールドパターン２２から下シールドパターン２０につながるサイドウォール３０，４０を設けて面内方向にもシールドを図る。 - 特許庁
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