「surface pattern」を含む例文一覧(10306)

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  • Respective structures are so arranged as to make a plurality of rows of tracks on the surface of the substrate and to form a hexagonal lattice pattern or a quasi-hexagonal lattice pattern.
    各構造体は、基体表面において複数列のトラックをなすように配置されているとともに、六方格子パターンまたは準六方格子パターンを形成する。 - 特許庁
  • A pattern (dot pattern 103) meaning specific information is superimposed on a document surface on which a document image is to be recorded on a recording medium such as writing paper.
    原稿用紙等の記録媒体における原稿画像を記録するための原稿面には、特定の情報を意味するパターン（ドットパターン１０３）が重畳される。 - 特許庁
  • Then, the resist pattern 2 is irradiated with ultraviolet rays at an irradiation intensity density of 100 to 650 mw/cm2 for 5 to 20 seconds, to form a hardened layer 5 on the surface of the resist pattern 2.
    つづいて、レジストパターン２に照射強度密度１００〜６５０ｍｗ／ｃｍ^2 の紫外線を５〜２０秒照射し、レジストパターン２の表面に硬化層５を形成する。 - 特許庁
  • After a gate pattern 200 is formed on a semiconductor substrate 100, a diffusion-preventing film 164 is formed over the entire surface of the semiconductor substrate 100 including the gate pattern 200.
    半導体基板１００上にゲートパターン２００を形成後、ゲートパターン２００を含む半導体基板１００の全面に拡散防止膜１６４を形成する。 - 特許庁
  • The woody fiberboard having the woodgrain pattern on one side or both sides thereof is manufactured by pressing a woodgrain pattern shaping embossed plate to the surface of the woody fiberboard.
    木質繊維板の表面に木目模様賦型用のエンボス版を押圧することを特徴とする、片面又は両面に木目模様を有する木質繊維板の製造方法。 - 特許庁
  • To uniformly form a coating liquid layer on the entire main surface of a semiconductor wafer, where a large step or an uneven pattern having a large pattern is formed.
    段差が大きく或るいは大パターン部を有する凹凸パターンが形成された半導体ウェハに対して、主面全体に均一な厚みの塗布液層を形成する。 - 特許庁
  • The upper conductive film and the sacrificial mask pattern are removed for planarization until an upper surface of the recessed mask pattern is exposed, thereby a plug 850 surrounded by the spacer is formed.
    リセスされたマスクパターンの上部面が露出されるまで上部導電膜及び犠牲マスクパターンを除去平坦化してスペーサーによって囲まれたプラグ８５０を形成する。 - 特許庁
  • Further, the servo controller 140 while writing servo patterns alternately by using the servo pattern and clock pattern on the opposite surface writes servo data on both the entire surfaces of the disk 1.
    さらに、サーボコントローラ１４０は、相互に対面上のサーボパターンとクロックパターンとを利用して交互にサーボパターンを書き込みながら、ディスク１の両面全体にサーボデータを書き込む。 - 特許庁
  • The SG electrode pattern 2g and the FG electrode pattern 2h are formed on a bottom surface of a ceramic substrate 2a_1 or 2a_2 in mutually different layers of the laminated ceramic substrate.
    ＳＧ電極パターン２ｇとＦＧ電極パターン２ｈとが、積層セラミック基板の互いに異なる層のセラミック基板２ａ_１または２ａ_２の底面に形成されている。 - 特許庁
  • An electrode protection layer having a pattern same with an electrode pattern on an electrode forming surface, and an electrode is formed on the electrode protection layer.
    電極形成面上に電極パターンと同様のパターンを有する電極保護層を形成し、既電極保護層上に電極を形成することを特徴とする。 - 特許庁
  • In addition, there is a laminated pattern torinoko paper, the foundation layer of which is made by a shoshi-ki machine as described above, and the pattern of the surface layer of which is made the same way as handmade paper is made.
    また下地の層になる和紙を前述のような抄紙械で漉き、上の層（上掛け）の模様を手漉きと同様な技法でつける、鳥の子漉き模様紙もある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • To easily and quickly prepare a geographical pattern which can be be observed at the time of irradiating a three-dimensional curved surface with parallel beams having an appropriate pattern from a certain direction.
    ３次元曲面に、適宜なパターンを有する平行光線を、ある方向から照射したときに観察できる幾何学模様を容易に、短時間で作成する。 - 特許庁
  • The space is filled up with the resin film 54B by the flowing thereof, and the surface of the wiring pattern 32 is coated with the resin film 54B which has reached the wiring pattern 32.
    この樹脂膜５４Ｂの流動によって前記隙間が埋められ、更に配線パターン３２に達した樹脂膜５４Ｂによって配線パターン３２の表面が覆われる。 - 特許庁
  • In the board, since the thickness of the solid pattern 4 is smaller than that of the line pattern 3, a level difference on the surface of the DFA layer 6 can be reduces.
    このプリント配線板では、ベタパターン４の厚さが単独線パターン３の厚さよりも薄いため、ＤＦＡ層６の表面に生じる高低差が低減されている。 - 特許庁
  • The cut 17 is for folding the sheet 11 so that the other end of the pattern 15 is positioned on the reverse surface side of the sheet 11 below the other end of the pattern 16.
    切り込み１７は、該パターン１５の他端が該シート１１の裏面側であって該パターン１６の他端の下方に位置するように該シート１１を折り曲げるためのものである。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a light transmission plate by which in formation of a reflection pattern by ultrasonic machining, the occurrence of unevenness in the surface is prevented by adjusting the unevenness of a reflection pattern.
    超音波加工により反射パターンを形成した場合において、反射パターンの不均一さを調整することで、表面にムラが生じることを防止する。 - 特許庁
  • By integrally forming the conductive pattern with the surface of the base material, the exact conductive pattern is easily formed whatever coil pitch it is.
    このように，基材の表面に導電性パターンを一体形成することにより，どのようなコイルピッチであっても容易に正確な導電性パターンを形成することが可能である。 - 特許庁
  • The surface treating agent for resist pattern formation contains: a chemical species which reacts with a functional group contained in a resist pattern upon heating to form a bond; and a solvent.
    加熱により、レジストパターンに含まれる官能基と反応し、結合を形成する化学種と、溶媒を含有することを特徴とするレジストパターン形成用表面処理剤。 - 特許庁
  • The mold 100 having a mold main body 1 having a predetermined pattern and the washing film 2 deposited to the surface of the pattern is treated with a solvent or gas not damaging the pattern of the mold main body 1 to remove the pollutant adhered to the surface of the mold along with the washing film 2.
    所定のパターンを有する型本体１と、パターンの表面に形成される洗浄用膜２と、を有する型１００を、型本体１のパターンを損傷することがない溶剤又はガス等で処理することにより、型の表面に付着している汚れを洗浄用膜２ごと除去する。 - 特許庁
  • To form a finger wiring pattern 73a in a thick film (high in aspect ratio) and to prevent enlargement 3 or reduction 4 at the time of starting from generating on the main surface of a substrate 9, when the finger wiring pattern 73a crossing a buss wiring pattern 71a is formed on the main surface of the substrate 9.
    バス配線パターン７１ａに対して交差するフィンガー配線パターン７３ａを基板９の主面に形成する際に、フィンガー配線パターン７３ａを厚膜（高アスペクト比）に形成するとともに、基板９の主面に開始太り３および開始細り４が発生することを防止する。 - 特許庁
  • Since the electrostatic induction pattern has the gaps narrower than those of the surface acoustic wave resonators, the electrostatic induction pattern can surely induce electrostatic discharge and since the electrostatic induction pattern has a plurality of the gaps, the surface acoustic wave resonators can be protected from electrostatic discharges caused the plurality of number of times.
    静電誘発パターンは弾性表面波共振器のギャップよりも狭いギャップを有するので、確実に静電気放電を誘発することができるとともに、ギャップは複数個設けられているので、複数回の静電気放電から弾性表面波共振器を保護することができる。 - 特許庁
  • An antenna pattern formed preliminarily by using a linear conductor is pressed against a card surface base while warmed up by direct heating due to hot air, electrification to the linear conductor, etc., the card base is softened by heat that the antenna pattern has, and the antenna pattern is embedded in the card base surface to be fixed.
    線状導体を用いて予め形成したアンテナパターンを、熱風や線状導体への通電などによる直接加熱で昇温した状態で、カード基材表面に押し当て、アンテナパターンの有する熱でカード基材を軟化させ、アンテナパターンをカード基材表面に埋め込み固定する。 - 特許庁
  • A pattern forming method comprises the steps of applying silver nano paste 3 containing conductive particles on a front surface of a template 1 made of resin to which a pattern 1c including an unevenness is applied, and forming a pattern 5 of a conductive material on a substrate 4 by pushing the front surface on the substrate 4 (that is, by carrying out a contact print).
    凹凸を含むパターン１ｃが施された樹脂製テンプレート１の表面に、導電性粒子を含む銀ナノペースト３を塗布し、当該表面を基板４上に押し当てる（すなわちコンタクトプリントを行う）ことにより基板４上に導電材のパターン５を形成する。 - 特許庁
  • The circuit device includes a circuit board 11 having its surface covered with an insulating layer 12; a conductive pattern 13 formed on a surface of the insulating layer 12; a circuit element electrically connected to the conductive pattern 13; and a lead 25 connected to a pad 13A formed of the conductive pattern 13.
    本発明の回路装置は、表面が絶縁層１２により被覆された回路基板１１と、絶縁層１２の表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子と、導電パターン１３から成るパッド１３Ａに接続されたリード２５とを具備する。 - 特許庁
  • The microstructure fabricating method comprises forming magnetize pattern on a magnetic recording medium, arranging magnetic particles on the surface of the recording medium in accordance with the magnetize pattern, and pressing the medium to another substrate, whereby the pattern of the magnetic particles arranged on the surface of the recording medium is transcribed onto the substrate.
    本発明は、磁気記録媒体上に磁化パタンを形成し、磁性粒子をこの磁性パタンに従って磁気記録媒体表面に配列し、磁気記録媒体を別の基板に押し付けることにより、磁気記録媒体表面に配列した磁性粒子のパタンを基板に転写する。 - 特許庁
  • The antenna 1 is constituted of a dielectric substance 11 in the shape of a rectangular column, a power supply pattern 12 which is set on the surface of the dielectric substance 11 and is connected to a supply point 9, and a loading conductor pattern 13, which is set on the surface of the dielectric substance facing the power supply pattern 12.
    アンテナ１が、角柱状の誘電体１１と、誘電体１１の表面に設置されて給電点９と接続される給電パターン１２と、給電パターン１２と対向する誘電体１１の表面に設置された装荷導体パターン１３によって構成される。 - 特許庁
  • This scratch processed metal like decorative sheet 10 is constituted by successively forming a scratch like pattern layer 2 and a metal gloss layer 3 comprising a bright ink layer or the like to the back of a transparent resin sheet 1 and a gloss difference pattern layer 4 for bringing the outermost surface to a scratch like gloss difference pattern on the upper surface of the transparent resin sheet 1.
    スクラッチ加工金属調化粧シート１０は、透明樹脂シート１の裏側に、スクラッチ調絵柄層２、光輝性インキ層等からなる金属光沢層３を順次形成し、表側には最表面をスクラッチ調艶差模様とする艶差絵柄層４を形成した構成とする。 - 特許庁
  • To measure depth of snow by a snow depth measuring means based on a change in a recorded laser pattern position by radiating a laser pattern to a snow cover surface from slantly upward by a radiating means and recording the laser pattern radiated onto the snow cover surface by an imaging means.
    積雪面に照射手段によりレーザーパターンを斜め上方から照射し、積雪面に照射されたレーザーパターンを撮像手段により撮影し、撮影されたレーザーパターンの位置の変化に基づいて積雪深計測手段により積雪深さを計測することができる。 - 特許庁
  • A required circuit wiring pattern 2 is formed on at least one surface of an insulating base material 1 and an electrodeposited polyimide resin layer 4 is formed on the whole surface of the pattern 2 except openings 5 which become outside connecting terminal sections in the pattern 2.
    絶縁べ−ス材１の少なくとも一方面に所要の回路配線パタ−ン２を形成し、この回路配線パタ−ン２に於ける外部接続用端子部となる開口５を除くその回路配線パタ−ン２の全面に電着手段で電着ポリイミド樹脂層４を形成する。 - 特許庁
  • Thereafter, a stencil mask 8 provided with an pattern opening 10 where a silylation reagent passes through is arranged apart from the surface of the resist film 6 by a prescribed gap t4, and the silylation reagent is supplied onto the surface of the resist film 6 through the pattern opening 10 to turn a prescribed pattern 6a of the resist film 6 to silyl.
    その後、シリル化剤を通過させるパターン開口部１０が形成されたステンシルマスク８を、レジスト膜６の表面に対して所定隙間ｔ４で配置し、パターン開口部１０を通してシリル化剤をレジスト膜６の表面に供給し、所定パターン６ａのレジスト膜６をシリル化する。 - 特許庁
  • The heat accumulated at the semiconductor chip 1 is conducted to the conductor pattern 3 through the solder on the lower surface of chip and a power supply wire 20 arranged on the upper surface of chip, and disperses in the conductor pattern 3 before dissipated to the cooling fluid by the wire fin 22 arranged on the conductor pattern 3.
    半導体チップ１で発生した熱はチップ下面のはんだ及びチップ上面に配設した電力供給用ワイヤ線２０を通じて導体パターン３に伝導し、導体パターン３内で拡散し、導体パターン３上に配設したワイヤフィン２２で冷却流体へ放熱される。 - 特許庁
  • A surface layer part of the internal layer pattern is subjected to etching by making incident the pulse laser beam in the ultraviolet range on the internal layer pattern so as to make the pulse energy density on the surface of the internal layer pattern exposed on a bottom face of the hole to become second pulse energy density which is larger than the first pulse energy density.
    穴の底面に露出した内層パターンの表面におけるパルスエネルギ密度が、第１のパルスエネルギ密度よりも大きな第２のパルスエネルギ密度になるように、該内層パターンに紫外域のパルスレーザビームを入射させて、該内層パターンの表層部をエッチングする。 - 特許庁
  • By interposing a shield plate 10 between the basic pattern pad 20 and the flat surface part 6a of a female mold 6, a cutting cutter 15 comes in contact with the basic pattern pad 20 first when starting to cross the recessed surface part 6b of the female mold 6, and then, starts to cut the basic pattern pad 20.
    遮断プレート１０が原型パッド２０と雌型６の平坦面部６ａとの間に介在することによって、切断カッター１５は、雌型６の凹面部６ｂを横切り始めるときに、初めて原型パッド２０と接触して原型パッド２０を切断し始める。 - 特許庁
  • A metallic compound solution 13 is stuck to a surface of a base substrate 14 to fix a metallic compound pattern 16 to the surface of the base substrate 14, and then, a reducing agent 17 is used to reduce the metallic compound pattern 16 to produce a solid metallic pattern 18.
    金属化合物溶液１３を基体１４の表面に付着させることにより金属化合物のパターン１６を基体１４表面に固定し、次に還元剤１７を用いて金属化合物パターン１６を還元することにより、固体金属のパターン１８を生成する。 - 特許庁
  • The game machine comprises a plurality of pattern display devices capable of displaying optional identification information, a movable member movable to the front surface side of each of the plurality of pattern display devices, and a movable member-moving means for moving the movable member to the front surface side of one of the plurality of pattern display devices.
    任意の識別情報が表示可能な複数の図柄表示装置と、複数の図柄表示装置それぞれの前面側に移動可能な可動部材と、可動部材を複数の図柄表示装置のいずれかの前面側に移動させる可動部材移動手段とを設ける。 - 特許庁
  • A contact substrate 1 having an insulating pattern 4 and a conductive pattern 5 on a sliding surface 1a includes: a conductive substrate 2; and an insulating layer 3 forming the insulating pattern 4 on a surface 2a of the conductive substrate 2 by a thermal transfer printer.
    本発明は、摺動面１ａに絶縁パターン４と導電パターン５とを有する接点基板１であって、導電性基板２と、前記導電性基板２の表面２ａに熱転写プリンタによって前記絶縁パターン４に形成された絶縁層３と、を有することを特徴とするものである。 - 特許庁
  • Meanwhile, the metal pattern 11 is electrically connected to a foot pattern 7 being an external terminal formed on the rear surface of the package 1 via a via wiring 10 formed in the inside of the external wall of the package 1, a wiring pattern 6 formed on a diamond touch surface, and a via wiring 8 piercing the bottom plate of the package 1.
    尚、金属パターン１１は、例えばパッケージ１外壁内部に形成されたビア配線１０、ダイアタッチ面に形成された配線パターン６、パッケージ１の底板を貫通するビア配線８を介してパッケージ１の裏面に形成された外部端子であるフットパターン７と電気的に接続される。 - 特許庁
  • To prevent a crack on a part that covers a wiring pattern out of the surface-protective film even under an action by the thermal stress in a semiconductor device having a bump on a pad at the end of the wiring pattern with the wiring pattern covered by the surface-protective film.
    配線パターンの端のパッド上にバンプを有し、配線パターンが表面保護膜によって覆われている構成の半導体装置において、熱応力が作用しても表面保護膜のうち配線パターンを覆っている部分にはクラックが入らないようにしたことを目的とする。 - 特許庁
  • The disciplined recessed pattern 1c is provided on the outer surface of a sleeve 1 by treating the whole of the cylindrical sleeve at a high temperature, depositing ink into the prescribed pattern on the outer surface of the sleeve 1 to form a mask pattern 2 and etching.
    そこで、この目的を達成するために本発明は、円筒状のスリーブ全体を高温処理し、次にこのスリーブ１外表面に、インクを所定パターンで付着させてマスクパターン２を形成し、その後エッチングによって前記スリーブ１の外表面に規則性のある凹状パターン１ｃを設けるものである。 - 特許庁
  • The surface of a substrate 2 is provided with a mask 2, and a liquid w containing fine particle polishing material is injected from a nozzle 5 to the surface of the substrate 2 to work a pattern.
    基板２の表面にマスク２を設け、該基板２の表面に微粒の研磨材を含む液体ｗをノズル５から噴射してパターンを加工する。 - 特許庁
  • To accurately detect a focus on an object surface, irrespective of the presence of a pattern crossing the edge of an AF slit (illumination area) projected on the object surface.
    物体面に投影されたＡＦスリット（照明領域）のエッジを横切るようにパターンが存在しても、物体面の焦点検出を正確に行う。 - 特許庁
  • In the bonding reinforcing section 34b of the lamination pattern 34, the adhesion force is enhanced by increasing the surface area by giving undulation to the bonding surface of the wiring board 26.
    積層パターン３４の接着補強部３４ｂは、配線基板２６の接着面に起伏をつけて表面積を増やすことで接着力を高めている。 - 特許庁
  • The method further comprises the steps of forming a whisker suppressing layer 4 on the surface of the circuit pattern, and forming a first tin-plating layer 5 on the surface of the whisker suppressing layer.
    その回路パターンの表面にウィスカー抑制層４を形成し、そのウィスカー抑制層の表面に第１のすずめっき層５を形成する。 - 特許庁
  • The rim part is constituted of a decorative part 19 having a surface part decorated with a woodgrain pattern, and a leather part having a surface part made of leather.
    リム部は、その表面部が木目模様で加飾された加飾部１９と、その表面部が皮革からなる皮革部とによって構成されている。 - 特許庁
  • An edible adhesive is applied on the upper surface 2 of a receiving body 1 and a punched die sheet wherein the shape of a pattern X is punched is piled up on the upper surface 2.
    受け本体１の上面２に可食性の接着剤を塗布し、上面２に図柄Ｘの形状を打ち抜いた打抜型シートを重ねる。 - 特許庁
  • Further, the surface-side mounting plate 43 and the fixing conductor pattern 62 are soldered to each other to have the surface-mounted connector 1 fixed to the printed circuit board 6.
    そして、表面側取付板４３と固定用導体パターン６２とがはんだ付けされ、表面実装コネクタ１とプリント基板６とが固定される。 - 特許庁
  • The oxygen element ratio integrated value of a surface of the wiring pattern 20 on the bottom surface of the hole part 150 is set to 120 to 530%.
    孔部１５０の底面の配線パターン２０の表面における酸素元素比率積分値が１２０％以上５３０％以下に設定される。 - 特許庁
  • Also, a solder surface of a circuit board 15 where the communication circuit 14 is mounted is formed into a solid ground pattern, and a solder surface side is disposed facing the communication electrode 12.
    また、通信回路１４を実装した回路基板１５の半田面をベタグランドパターンとし、半田面側を通信電極１２に向けて配置する。 - 特許庁
  • To increase a degree of freedom in the shape or arrangement of a surface conductor layer which is formed on the surface of a laminated substrate as compared with a conventional conductor pattern example.
    従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。 - 特許庁
  • The device 27 is positioned so that the light receiving surface 30b may face to a circuit pattern surface 66a side when the device 27 is held on the circuit board 66.
    測光装置２７が回路基板６６に保持されたとき、受光面３０ｂが回路パターン面６６ａ側を向くように位置決めがされている。 - 特許庁
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