「surface pattern」を含む例文一覧(10306)
＜前へ 1 2 .... 37 38 39 40 41 42 43 44 45 .... 206 207 次へ＞- The bottom of the base wiring plate 34 protrudes from the bottom surface of a mold resin 52 and contacts the wiring pattern 14.
ベース配線板３４の下部は、モールド樹脂５２の下面から突出して、配線パターン１４に接触している。 - 特許庁 - Here, L/λ is ≥10, where L is the size of the reverse-surface pattern 5d and λ is the wavelength of the exposure light.
裏面パターン５ｄの寸法をＬ、露光光の波長をλとしたとき、Ｌ／λが１０以上となる。 - 特許庁 - An occupancy of the surface of the substrate directly under the semiconductor chip occupied by the first wiring pattern 25 is 50% or more.
半導体チップの直下の領域において第１の配線パターン２５の占有率は５０％以上である。 - 特許庁 - To precisely measure the edge position of the protruding part of a device having an irregular pattern formed on the surface with high reproducibility.
凹凸パターンが表面上に形成されたデバイスの凸部のエッジ位置を、高精度に再現性よく測定する。 - 特許庁 - As the stamp, a stamp made of polydimethylsiloxane which has a surface formed with the pattern of a predetermined shape, or the like is employed.
上記スタンプとしては、表面に所定形状のパターンを形成したポリジメチルシロキサン製スタンプ等を用いる。 - 特許庁 - To provide a photomask for forming a pattern of fine electric wiring on the surface of an object having a three-dimensional structure.
立体構造を有する物体の表面に微細な電気配線のパターンを形成するフォトマスクを提供する。 - 特許庁 - To provide a correction method when a recessed flaw exists on the opposite side to the surface on which a pattern of a photomask is formed.
フォトマスクのパターンが形成された面の反対側に凹状のキズがある場合の修正方法を提供する。 - 特許庁 - The resin plate 26 is of, for example, a transparent and colorless plastic and a pattern showing irregularities is formed on its rear surface.
樹脂板26は、例えば無色透明の樹脂であり、その裏面には凹凸をなす模様が形成されている。 - 特許庁 - The flexible board 52 is equipped with a wiring pattern, formed on a film and provided with an LSI chip mount on its top surface.
フレキシブル基板５２は、フィルムの表面に配線パターンを有し、且つ上面にＬＳＩチップ搭載部を有する。 - 特許庁 - (2) A process for removing the surface part of the alkali-proof protection film of a pattern formation part and polyimide resin, and for forming a recess.
（２）パターン形成部位の耐アルカリ性保護膜とポリイミド樹脂の表層部を除去して凹部を形成する工程。 - 特許庁 - A photograph 2 or a pattern is pasted on the surface of the plate part 1 and a transparent coating layer 3 is provided on it.
プレート部１の面上に写真２又は絵柄を貼り付け、その上に透明なコーティング層３を設ける。 - 特許庁 - Firstly, a groove 2 is formed along a specified pattern 2M on one surface of a metallic sheet 1 in a grooving process.
まず溝形成工程を行ない、金属板材１の一面に所定のパタン２Ｍに沿って溝２を形成する。 - 特許庁 - And the method also comprising permitting processing of a molding flask and enabling the surface of glass molding to have a desired relief pattern.
また、型枠の加工を可能とし、ガラス成形体の表面に所望のレリーフ模様を形成できるようにした。 - 特許庁 - A pad pattern is provided and a block part 102 is mounted on the upper surface of a wiring substrate 101.
配線基板１０１の上面には、パッドパターンが設けられていると共に、ブロック部１０２が実装されている。 - 特許庁 - The heat generating device is so mounted as to stick tightly to the surface circuit pattern layer with an insulating layer 68 between.
発熱性デバイスは絶縁層68を挟んで、表面回路パターン層に密着される関係で搭載されている。 - 特許庁 - Consequently, a pattern based upon the degree of luminance is formed on the surface of the subject, and thereby focusing takes place.
こうして、被写体表面に輝度の高低によるパターン模様が形成されることにより、合焦が行なわれる。 - 特許庁 - To provide a spray gun capable of easily reproducing a spray pattern having delicate irregularities on a smoothly coated surface.
平滑な塗装面に微妙な凹凸を有する吹き付け模様を容易に再現可能なスプレーガンを提供する。 - 特許庁 - On the front side of the flexible layer, a circuit pattern is formed and an LED 30 is surface-mounted.
可撓層２１の前面側には配線パターンが形成されるとともに、ＬＥＤ３０が表面実装されている。 - 特許庁 - Then, a light scattering pattern 18a for compensating the shortage of the reflected light quantity is provided on a left side surface 13.
そこで、左側面１３に上記の反射光量の不足を補う光散乱パターン１８ａを設けている。 - 特許庁 - To easily discriminate a forgery, where only the print pattern on the surface of a paper money is elaborately copied, with a high precision.
紙幣表面の印刷模様パターンのみを巧妙にコピーした偽券を簡便にかつ精度よく識別する。 - 特許庁 - The surface to be worked of the marking object 6 is arranged at the position where the rectangular pattern of the slit 100 is image-formed.
スリット１００の矩形パターンが結像する位置にマーキング対象物６の被加工面が配置されている。 - 特許庁 - To monitor the charge-up time on an actual pattern, in real time, and to measure a wafer internal surface distribution of a self-match bias.
実パターン上のチャージアップをリアルタイムに測定し、更に、自己整合バイアスのウェハ内面分布を測定する。 - 特許庁 - A lens pattern is formed on a surface of a light transmitting cover 12 arranged on a front face of the light emitting diode 14.
発光ダイオード１４の前面に設けられた透光性カバー１２の表面にレンズパターンを形成する。 - 特許庁 - To provide a method for processing lumber, in which a desired shaded pattern is formed on a lumber surface.
木材の表面に所望の濃淡模様を生じさせることができる木材の成形方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a building board whose surface has a block-like pattern with high designability.
本発明は表面に意匠性の高いブロック調模様を有する建築板を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A base pattern 31 in which a guide line 41 is previously formed is placed on the upper surface of cut cloth layer 61.
裁断生地層６１の上面に対し予め案内線４１を形成した基型３１を載置する。 - 特許庁 - A Cu film 3 is flattened by CMP and when the surface of the A1 pattern 2 appears, it is finished.
ＣＭＰによりＣｕ膜３を平坦化していき、Ａｌパターン２の表面が現れた時点で終了する。 - 特許庁 - The test land 14 in continuity with the wiring pattern of a printed circuit board 10 is formed on the end surface of the printed circuit board 10.
プリント基板１０の端面に、プリント基板１０の配線パターンと導通するテストランド１４を形成する。 - 特許庁 - A conductive layer 40 with a prescribed pattern is laminated on the end surface 11A of the top end part body 11.
先端部本体１１の端面１１Ａに、所定の導体パターンが形成された導体層４０を積層する。 - 特許庁 - In this case, the surface resin layer 5 having the pattern is formed of a spray-paint wherein a filler is added to a transparent type resin.
柄付き表面樹脂層５を、透明タイプの樹脂に充填剤を添加したスプレーペイントにより形成する。 - 特許庁 - The ribs 12 are formed on the principal surface 10a in a predetermined pattern, and delimit the recessed area 11.
このリブ１２は、所定パターンで主面１０ａ上に形成されており、凹部領域１１を区画している。 - 特許庁 - The rubber mold R is curved to a recessed shape around the center line CO and provided with a pattern-curved forming surface Rs.
ゴム鋳型Ｒは中心線ＣＯの廻りで凹に湾曲しかつ型彫りされた成形面Ｒｓを具える。 - 特許庁 - To subject a work to the proximity exposure of a pattern while supporting the work subjected to top-and-rear surface processing so that the work is not flawed.
表裏両面加工に付されるワークを傷が付かないように支持しつつパターンをプロキシミティ露光する。 - 特許庁 - Continuity treatment such as plating is not applied on the internal surface of the through hole 2, which is isolated from a circuit pattern.
貫通孔２の内壁面は、めっき等の導通処理が施されてなく、回路パターンから絶縁されている。 - 特許庁 - A high frequency current for which the frequency of signals is increased flows on the surface of the conductor pattern P1 by a skin effect.
信号が高周波化した高周波電流は、表皮効果によって導体パターンＰ１の表面を流れる。 - 特許庁 - To improve working efficiency and to form a pattern having a high abrasion resistance on the surface of an object.
作業効率を向上し、且つ耐摩耗性の高い模様を対象物の表面に形成することを可能とする。 - 特許庁 - A first insulating layer 15 is laminated on the upper surface of the insulation board 11 including the lower wiring pattern 13.
第１の絶縁層１５は、下部配線パターン１３を含む絶縁基板１１の上面に積層されている。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor wafer which does not cause a damage on a pattern on the main surface side when working with a backside.
裏面の加工時に、主面側のパターンにダメージを与えない半導体ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁 - EQUIPMENT AND METHOD FOR EXPRESSING PATTERN ON SURFACE DESIGN PANEL OF GAME MACHINE
遊技機の表面デザインパネルに図柄を表現する装置及びその表面デザインパネルに図柄を表現する方法 - 特許庁 - In addition, the substrate is the reticle, and held to the holding means with its pattern surface directed downward.
また、前記基板はレチクルであり、前記保持手段にパターン面を下方に向けて保持されていることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a method of extremely easily forming a semiconductor pattern on a semiconductor thin film on the surface of a substrate.
基板の表面上の半導体薄膜に極めて簡便に半導体パターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁 - In the second process, imaging patterns 421, 422 corresponding to the imaging pattern 300 are acquired on an imaging surface 114.
第２の工程は、画像パターン３００に対応する撮像パターン４２１，４２２を撮像面１１４で取得する。 - 特許庁 - To provide an emboss-shaping apparatus capable of accurately reproducing an embossed pattern on the surface of a base material.
基材の表面にエンボスのパターンを正確に再現することのできるエンボス造形装置を提供すること。 - 特許庁 - A base material 3 has a semiconductor chip mounting region 8 and a metal foil pattern forming region 4 on the upper surface.
基材３は、半導体チップ搭載領域８と金属箔パターン形成領域４とを上面に有する。 - 特許庁 - A pattern 23 is formed at a position corresponding to the IC chip on the non-mounting surface 21B of the insulating substrate 21.
パターン２３は、絶縁基板２１の非実装面２１Ｂであって、ＩＣチップに対応する位置に形成される。 - 特許庁 - The pattern to be transferred to the sheet member 7 consisting of the thermoplastic resin is formed on the surface of the die 63.
金型６３は、熱可塑性樹脂からなるシート部材７に転写するパターンが表面に形成されている。 - 特許庁 - By using the metallic mask pattern 8, a periodic rugged grating is formed on the surface of the double refracting film 3 (f).
金属マスクパターン８を用いて複屈折膜３の表面に周期的な凹凸格子を形成する（ｆ）。 - 特許庁 - Further, distribution ratio of each color of multicolor mottled pattern formed on a surface of the object to be sprayed 80 is changed.
これにより、被吹き付け物８０表面に形成される多色の斑模様の各色の配分比が変化される。 - 特許庁 - To provide a means for efficiently forming a fine and regular pattern on a solid surface with high flexibility.
固体表面に微細で規則的なパターンを高い自由度でかつ効率的に形成する手段を提供する。 - 特許庁 - To obtain a miniaturized fine pattern having a favorable figure and causing no surface hardly-soluble layer during development.
現像時に表面難溶化層を生じない、良好な形状を有する微細化パターンを得られるようにする。 - 特許庁
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