The method for manufacturing a semiconductor device includes: a first process for forming a first photoresist pattern in a partial region on a substrate; a second process for forming a thin film on the surface of at least the first photoresist pattern; and a third process for forming a second photoresist pattern at a part where the first photoresist pattern is not formed. 半導体装置の製造方法は、基板上の一部の領域に第1のホトレジストパターンを形成する第1の工程と、少なくとも第1のホトレジストパターンの表面に薄膜を形成する第2の工程と、第1のホトレジストパターンが形成されていない部位に第2のホトレジストパターンを形成する第3の工程と、を有する。 - 特許庁
The mask member 33 includes, as separated regions: a cavity part-corresponding mask region MRC having a mask pattern MPC corresponding to a cavity part electrode pattern formed on a bottom surface of a fitting part fit to a cavity part; and a flat part corresponding mask region MRF having a mask pattern MPF corresponding to a flat part electrode pattern. マスク部材33が、キャビティ部に嵌合する嵌合部の底面にキャビティ部電極パターンに対応するマスクパターンMPCが形成されたキャビティ部対応マスク領域MRCと、フラット部電極パターンに対応するマスクパターンMPFが形成されたフラット部対応マスク領域MRFを別個の領域として備える。 - 特許庁
To attempt to stabilize the quality of a substrate having a fine concavo-convex pattern on a front surface, and to further enable the wall thinning and miniaturation. 表面に微細な凹凸パターンを有する基板の品質の安定化を図り、さらなる薄型化、小型化も可能とする。 - 特許庁
The pattern 5 is provided on the entire surface of the board 3 and is bonded to the upper part of the plate 1 via a solder layer 8C. 裏面パターン5は絶縁基板3の全面に配設され、ハンダ層8Cを介して金属ベース板1上に接合されている。 - 特許庁
The pattern layer is formed by a transfer method and the surface protective layer is formed by a coating method or a transfer method to be crosslinked and cured. 模様層は転写法で形成し、表面保護層は塗装法又は転写法で形成した後、架橋硬化させる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an armrest capable of forming an uneven pattern even on the surface of a skin material low in stretchability. 伸縮性の低い表皮材でも、表面に凹凸パターンを形成することができるアームレストの製造方法を提供する。 - 特許庁
The electronic parts have the heat-resistant coating film or a heat-resistant insulating pattern as a surface protective layer or an interlayer insulating layer. 前記の耐熱性塗膜または耐熱性絶縁パターンを表面保護層または層間絶縁層として有する電子部品。 - 特許庁
The surface of the sample 7 including the circular pattern is irradiated with illumination light from an illumination device 16 through the half mirror 13. 照明装置16からの照明光は、ハーフミラー13を通してこの円形パターンを含む試料7の表面を照明する。 - 特許庁
To simply impart a random interesting block-like pattern on the surface of a building board. 本発明は建築板表面にランダムな面白味のあるブロック調図柄を簡単に付与することが出来るようにすることにある。 - 特許庁
The electronic parts have the above heat-resistant coating film or a heat-resistant insulating pattern as a surface protective layer or an interlayer insulating layer. 前記の耐熱性塗膜または耐熱性絶縁パターンを表面保護層または層間絶縁層として有する電子部品。 - 特許庁
A metal pattern 18 for correcting warpage is formed on the backside 10c of a printed board 10, i.e., the side opposite to the mounting surface 10a. プリント基板10の実装面10aの反対側の裏面10cに反り矯正用金属パターン18を形成する。 - 特許庁
A band-like coil conductor pattern 10 arranged at the lower part of the laminated body 21 faces a ground external electrode 24 by surface. 積層体21の下部に配置されている帯状コイル導体パターン10はグランド外部電極24と面で対向する。 - 特許庁
A high-frequency circuit 5 and a transmission line are arranged on the top face of a circuit board 2 in which a ground pattern is formed on the surface. 表面にグランドパターンを設けた回路基板2の上面に高周波回路部品5および伝送線路を配置する。 - 特許庁
The coating is sprayed on the surface of the plate S through through holes (pattern holes) formed in the plate 321A. 孔版(柄孔形成部)321Aに形成した透孔(柄孔)を通して粉体塗料が被加工板Sの表面に散布される。 - 特許庁
Thus, a pattern consisting of a glossy part and a nonglossy part and using glossiness is drawn on the printing surface of paper. これにより、用紙の印字面に光沢部分と非光沢部分とからなる光沢性を利用したパターンを描くことが出来る。 - 特許庁
A pattern Pa having a predetermined regularity in the boundary surface with the second molded portion PH is formed in the first molded portion PR. 第1成形部PRには、第2成形部PHとの界面に所定の規則性を有するパターンPaが形成されている。 - 特許庁
The heat pattern 25 is formed zigzag so as to cover the entire surface of the inner peripheral face of the porous support tube 11. 前記ヒータパターン25は、多孔質支持管11の内周面の表面全体を覆う様に、蛇行状に形成されている。 - 特許庁
To provide a small-sized surface acoustic wave the filter characteristics which are improved and the impedance of a wiring pattern of which is easily adjusted. フィルタ特性が改善され、かつ配線パターンのインピーダンス調整が容易な小型の弾性表面波デバイスを提供する。 - 特許庁
To provide the subject wall surface cleaning device not generating disturbance in the air pattern ejected from an air blow nozzle. エアーブローノズルから噴出するエアーパターンに乱れがない静電粉体塗装用ブースの壁面清掃装置を提供すること。 - 特許庁
A card 110b that is the inspection object is formed with the minute random pattern on the surface by mixing of minute elements. 検査対象物であるカード110bには、微細阻止の混入により、表面に微細なランダムパターンが形成されている。 - 特許庁
To provide a method for observing a resist pattern formed on the surface of a substrate without varying the shape thereof substantially. 基板の表面に形成されたレジストパターンを、その形状をほとんど変化させることなく観察し得る方法を提供する。 - 特許庁
A diamond film 171 is formed on the support substrate 174 of the mold and patterned to form a surfacepattern. モールドの支持基板174にダイヤモンド膜171を成膜し、このダイヤモンド膜171をパターニングして表面パターンを形成する。 - 特許庁
Furthermore, a wiring pattern 44 connecting the adjustment terminal 42 and the conduction means 46 is provided on the outer surface of the package 30. さらにパッケージ30の外面にこの調整端子42と導通手段46とを接続した配線パターン44が設けてある。 - 特許庁
To provide a method in which a fine conductive pattern of a uniform film thickness is formed on a surface of a baked ceramic substrate. 焼成済みセラミック基板の表面に、均一な膜厚をもつ微細導電パターンの形成方法の提供を目的とする。 - 特許庁
The entire edge of the second portion 42 of the metal cover is electrically connected to a ground pattern 19 on the surface of the mounting board. 金属カバー第2部分42の先端縁全体が実装基板表面のグランドパターン19と電気的に接続される。 - 特許庁
To print a color image on a recording medium and also to print a linear pattern on a surface of the color image through one process. 1工程で、記録媒体にカラー画像を印刷するとともに、このカラー画像の表面に線状のパターンを印刷する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a key cap structure capable of forming a complicated pattern even on an uneven surface. 複雑なパターンを平坦でない表面に対しても正確に形成可能な、キーキャップ構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁
To provide chips for artificial stone of which the surface is treated with colored material and which has feeling and pattern of natural metal. 着色物質で表面処理されて天然の金属の質感およびパターンを有する人造石用のチップを提供する。 - 特許庁
The security element includes a layer composite which has microscopically fine, optically effective structures 9 of a surfacepattern, which are embedded between two layers 5;6. 表面パターンの微細光学効果構造体9を2つの層間5;6に埋め込んで成る層複合体1から成っている。 - 特許庁
The composite electronic component 100 includes the composite porous material, and a conductive pattern 20 formed on the surface of the composite porous material. 複合電子部品100は、複合多孔体と、複合多孔体の表面に形成された導電パターン20とを備えている。 - 特許庁
To accurately print a fine design pattern to an architecture plate having unevenness on a surface without impairing a concentration gradation. 表面意匠部に起伏を有する建築板に対して、繊細な柄模様を濃度階調を損なうことなく精度良く印刷する。 - 特許庁
A plate electrode for a surface light source with which a fine striped conductive electrode pattern is arranged on a same plane is provided. 微細ストライプ状の導電性の電極パターンが同一平面上に配列された面光源用平板電極を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING MOLDING HAVING GRADATION PATTERN ON OUTER SURFACE AND METHOD FOR PRODUCING MASTER USED TO PRODUCE THE MOLDING 外面にグラデーション模様を有する成形品の製造方法及びその成形品の製造に使用するマスターの製造方法 - 特許庁
On the surface of the dielectric substrate, a resonator pattern is formed of a superconducting material to constitute a superconducting filter substrate. 誘電体基板の表面に、超伝導材料で共振器パターンが形成されて超伝導フィルタ基板が構成される。 - 特許庁
Then, a conductor film 14 is formed on all the surface 10A of the board 10 where the groove pattern 12 is provided by evaporation or sputtering. 次に、溝条12を形成した基板面10Aの全体に、蒸着やスパッタリングにより導体膜14を成膜する。 - 特許庁
To prevent occurrence of zebra pattern of a thin sheet for a shadow mask, and to control surface roughness within a predetermined range. シャドウマスク用薄板のゼブラ模様の発生を防止するとともに表面粗さを予め定める範囲内に均一に収める。 - 特許庁
To provide a polishing device capable of surely conducting polishing work and preventing excess cutting when a projection exists on a patternsurface. パターン面に突起が存在する場合において、削り過ぎることなく確実に研磨することができる研磨装置を提供する。 - 特許庁
A resonator pattern made of superconductive material is disposed over a first surface of a base substrate made of dielectric. 誘電体からなるベース基板の第1の表面上に超伝導材料で形成された共振器パターンが設けられている。 - 特許庁
A pattern image on the reticle 5 is focused on the surface of wafer 7 with a projection optical system 6. レチクル5上のパターンを透過した光は、投影光学系6によって、レチクル5上のパターンの像をウエハ7面に結像する。 - 特許庁
Moreover, uniform surface light emission is realized by forming a dot pattern on the waveguide film, and light emission brightness of a specific region is improved. また、導波路フィルムにドットパターンを形成することで均一な面発光を図り、特定領域の発光輝度を高める。 - 特許庁
On the surface provided with copper foil 1 of a one-side copper- clad laminate 2, a wiring pattern is formed by tin plating 7 (G). 片面銅張積層板2のうち銅箔1が設けられている面側に、錫メッキ7により配線パターンを形成しておく(G)。 - 特許庁
Likewise, the siding panel piece in which the pattern, the size and the surface shape are brought to the free state is also laminated at the inwall corner of the building. また、同様に、模様、寸法及び面形状を自在としたサイディングパネル片を、建築物の内壁コーナーに張り合わせる。 - 特許庁
To provide a patterning method using surface energy control in order to form a microscopic pattern utilizing an ink-jet method. インクジェット噴射方式を用いて微細パターンを形成するために表面エネルギー制御を用いたパターニング方法を提供する。 - 特許庁
The inspection pattern 24 has the same thickness as that of the wiring 23 and line to space ratios different at a plurality of points in the surface. 検査パターン24は、配線23と同じ厚みを有し、面内の複数箇所でライン/スペース比を異ならせたパターンとする。 - 特許庁
The formed colored film has a surface resistivity of ≥50 MΩ, and does not interfere antenna performance when an antenna pattern is formed thereon. 得られた膜の表面抵抗は50MΩ以上あり、膜上にアンテナパターンを形成した際にアンテナ性能を阻害しない。 - 特許庁
To prevent contamination due to a metal foreign substance and an organic substance of a wafer patternsurface caused by dust generated from a wafer transport system of a length measurement device. 測長装置のウェハ搬送系からの発塵によるウェハパターン面の金属異物および有機物汚染を防止する。 - 特許庁
A high-frequency cable connection land pattern 17 is formed in a region of the top surface of the feed circuit board 8 without the recess 9. 給電回路基板8の上面の凹部9を避けた領域に高周波ケーブル接続用ランドパターン17を形成する。 - 特許庁
Thus, beautiful picture variation obtained by smoothly varying shadows and colors on the surface of the pattern 31 can be expressed. これにより、三次元画像の図柄31の表面の陰影や色を滑らかに変化させた美しい画像変化を表現できる。 - 特許庁
Then, by peeling off the transfer film 1, the land pattern 2 for mounting a chip component is transferred on the upper surface of the laminate 10. 次に、転写フィルム1を剥がすことにより、チップ部品搭載用ランドパターン2を積層体10の上面に転写する。 - 特許庁
The detected speckled pattern is analyzed by an analysis part 209 to calculate an Sc value, showing the surface roughness of the recording material. そして、検出したスペックルパターンを解析部209において解析し、記録材の表面粗さを示すSc値を算出する。 - 特許庁