「surface processing」を含む例文一覧(7705)
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綴じられた複数枚の用紙をめくる時に使用するページめくり機において、用紙のおもて面を汚したり傷つけたりせず、機構の制御や調整が単純で高速な処理を、スペースを必要としない上に大きな力を加える必要もない小型の機械でめくる動作を安定して実現する。 - 特許庁 - A pair of conveying rollers 71 and 72 is provided on a downstream side in the sheet conveying direction of a punch unit 50 which performs drilling processing to form the punch hole on a sheet P, and the lower roller 72 with a notch 72b formed on a part of its peripheral surface is driven for one revolution to convey the sheet P with the punch hole formed thereon.
シートＰに対してパンチ孔を形成する穿孔処理を行うパンチユニット５０のシート搬送方向下流側に、搬送ローラ対７１，７２を設け、周面の一部に切り欠き部７２ｂが形成された下ローラ７２を、１回転駆動することにより、パンチ孔が形成されたシートＰを搬送する。 - 特許庁 - The cord holder 50 is provided with: a cord holding part 70 which is brought into direct contact with first and second branching cord portions 31, 32, and bundles and holds the first and second branching cord portions 31, 32; and an exterior portion 60 which is attached to the outside of the cord holding portion 70 and of which the outer surface is subjected to decoration processing.
コードホルダー５０は、第１と第２の分岐コード部３１，３２に直接的に接触するとともに、第１と第２の分岐コード部３１，３２を束ねて保持するコード保持部７０と、コード保持部７０の外側に取り付けられるとともに、外表面に装飾処理が施される外装部６０とを備える。 - 特許庁 - The light source device includes the light source 1 for emitting the light, the optical component 3 for processing the light 2 emitted from the light source, and a housing in which the optical component is housed, or to which the optical component is mounted, and the housing is formed by machining material that includes no sulfur ingredient, and the material is exposed on the surface thereof.
光を出射する光源１と、光源から出射された光２を処理する光学部品３と、光学部品を収納する、または光学部品が取り付けられる筐体とを備え、筐体は、硫黄成分を含まない材料を切削することにより形成され、前記材料が表面に露出している。 - 特許庁 - To miniaturize a power conversion circuit board, a motor the built-in power conversion circuit board and a device mounting the motor, improve safety and reliability, reduce total cost and improving the performance of the device mounting the motor, while maintaining the effect of miniaturization and processing cost reduction, or the like, by applying a surface-mounted IC, and to improve the performance of the device mounting the motor.
表面実装ＩＣの適用による小型化・加工費低減等の効果を維持しつつ、電力変換回路基板およびそれを内蔵したモータおよびそれを搭載した機器の小型化、安全性・信頼性の向上、トータルコストの削減および、そのモータを搭載した機器の性能向上を図る。 - 特許庁 - To provide a heat adhesive film for sheet joining which prevents a hot melt adhesive component from adhering to a blade used in cutting such as a slitting blade, a Thomson blade, or the like, the cross section and surface of a cut sheet when the heat adhesive film for sheet joining is subjected to slit processing or punching by the Thomson blade.
本発明は、シート接合用熱接着フィルムのスリット加工をしたり、トムソン刃による打抜き加工をしたりする際に、スリット刃やトムソン刃等のカットに用いた刃や、切断したシートの断面および表面にホットメルト接着剤成分が付着しないシート接合用熱接着フィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a technique for cutting a fresnel lens or the die of the fresnel lens by relatively rotating a workpiece to the blade, which solves a problem that the degradation of smoothness and shape is caused at a processed surface of the workpiece while reducing revolving speed as a distance from a rotational center of a blade becomes larger during processing.
バイトに対して被加工物を相対的に回転させることでフレネルレンズまたはフレネルレンズの金型を切削加工する技術において、加工時にバイトの回転中心からの距離が大きくなるほど回転数を低下させながらも、被加工物の加工面に粗さや形状の悪化が生じる問題に対処する。 - 特許庁 - The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.
ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁 - To prevent any deviation in parallelism of each roll in the expansion deformation caused by the heat generated during the film deposition processing without complicating a water-cooling structure in a sheet film deposition apparatus for forming a coating film on a surface of a sheet-like base material by the PVD method or the plasma CVD method.
ＰＶＤ法やプラズマＣＶＤ法などによりシート状の基材表面に皮膜を形成するためのシート成膜装置において、水冷構造による構造複雑化を招来することなく、成膜処理等で生ずる熱による膨張変形での各ロールの平行度の狂いを防止できるようになる。 - 特許庁 - This working fluid cooling device includes a structure for allowing the capillary tube 5 connected to a strainer 4 to exchange heat with a surface of the evaporator tank 9 in which the water for cooling at processing equipment side is circulated, and then allowing a refrigerant to flow from an inlet of an evaporator 6 in the evaporation tank 9.
ストレーナ４と接続されたキャピラリチューブ５を、加工装置がわでの冷却に供する水が循環する蒸発器タンク９の表面と熱交換させるようにし、ここで熱交換した後、蒸発タンク９内の蒸発器６の入口より冷媒を流す構造の加工液冷却装置である。 - 特許庁 - This inspection device 200 includes an electronic camera 210 for imaging a side surface of the piled sheets S, and an image processing device 220 for detecting continuity of the sheets based on a difference between a gradation of each pixel in an image formed by the electronic camera 210 and a gradation of a pixel adjacent thereto.
本発明に係る検査装置２００は、積み重なったシートＳの側面を撮像する電子式カメラ２１０と、電子式カメラ２１０により形成された画像における各画素の階調とこれに隣接する画素の階調との差に基づいて、シートの連続性を検出する画像処理装置２２０と、を含む。 - 特許庁 - To provide an antistatic adhesive tape for semiconductor processing, which causes little contamination on an adherend and little aging of an adhesive property as well as little influence to a surface of the adherend during dicing or back grinding treatment of a semiconductor component, and which can exhibit antistatic properties after ultraviolet curing even if an adhesive layer is thick.
被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、粘着剤層が厚くても紫外線硬化後の帯電防止性能を発現できる帯電防止性半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide an adhesive sheet for processing electronic parts suitable for use as a surface protective sheet or a dicing sheet, which adhesive sheet prevents chip scattering and chipping by enhancing both elastic modulus and adhesive force of an adhesive layer before energy ray irradiation so that a chip can be well picked up from the adhesive layer after the energy ray irradiation.
エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。 - 特許庁 - A fine mesh of a conductive material 6 in a mesh structure the same as the mesh structure 3 of the nanoparticles 1 can be formed on the surface of the substrate 4, and, simply without the need of using a vacuum processing, a transparent conductive film 7 endowed with both high conductivity and high transparency can be formed.
ナノ粒子１のメッシュ構造体３と同じメッシュ形状で、導電材料６による微細なメッシュを基板４の表面に形成することができ、真空プロセスなどを用いる必要なく簡便に、高導電性と高透明性を兼ね備えた透明導電膜７を形成することができる。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board suitable for lead-free solder bonding processing by improving the characteristics of a metal pad surface of a circuit board, in which a number of metal pads for connecting circuit elements to desired portions of a conductor circuit pattern to configure an electronic circuit are formed, and to provide a method of manufacturing the printed circuit board.
電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a polyolefin-based resin crosslinked foam which not only stably exhibits high flame retardancy but also suppresses corrosion of die caused by gas generated while processing heat molding and has excellent moldability and surface appearance, and which has foam properties, such as flexibility, lightweight properties, and heat insulating properties.
高度な難燃性能を安定して発現するだけでなく、加熱成型加工時に発生するガスによる金型腐食性防止を抑制し、成型加工性、表面外観にも優れており、柔軟性、軽量性、断熱性等の発泡体特性を有しているポリオレフィン系樹脂架橋発泡体を提供する。 - 特許庁 - A control means is configured to stop the correction processing, when the light amount Rs larger than the reflected light amount Rs from the surface of the image carrier is detected by the detecting means, or when the light amount RsL smaller than the reflected light amount Rt from the developer image is detected by the detecting means.
制御手段は、検出手段によって像担持体表面からの反射光量Ｒｓよりも大きい光量Ｒｓが検出された場合、あるいは検出手段によって現像剤像からの反射光量Ｒｔよりも小さい光量ＲｓＬが検出された場合、補正処理を停止させる。 - 特許庁 - The manufacturing apparatus of a semiconductor device includes a chamber 10 for bake processing a substrate 2 to be processed, a plurality of gas supply ports 12 provided on an internal surface of the chamber 10, and a moisture control unit 14 capable of supplying inert gases which differ in humidity, respectively to the plurality of gas supply ports 12.
被処理基板２をベーク処理するチャンバー１０と、チャンバー１０の内面に設けられた複数のガス供給口１２と、複数のガス供給口１２のそれぞれに、湿度が異なる不活性ガスを供給可能な湿度制御部１４と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁 - A viewpoint conversion image generation means 38 generates a viewpoint converted image to be obtained by viewing the projected image in a direction D specified from a virtual viewpoint P located at a specified part by applying viewpoint conversion processing to the projected image projected on the image projection surface 50 by the image hand projection means 32.
視点変換画像生成手段３８は、画像手投影手段３２によって画像投影面５０に投影された投影画像を視点変換処理することによって、指定された箇所に位置する仮想的な視点Ｐから指定された方向Ｄで投影画像を見ることによって得られる視点変換画像を生成する。 - 特許庁 - On the package substrate 1, columnar preliminary solders (solder structures 4 for connection formed by die pressing) each having a concave region which is hollowed at a center part on a top surface as compared with a peripheral part are formed by press processing using a die 5 for tip parts, and the LSI is thereby mounted by flip-chip bonding the solder bumps.
パッケージ基板１には、その先端部に対する金型５を用いた押圧加工などによって、先端面の周辺部に比し中心部が窪んだ凹部領域を有する柱状の予備はんだ（金型加圧した接続用はんだ構造物４）を形成し、これによって、はんだバンプをフリップチップボンディングしてＬＳＩを実装する。 - 特許庁 - The interface station 7 includes: a storage vessel 300 storing a plurality of wafers W at multiple stages in the vertical direction and formed with openings 301, 302 on side faces on the processing station 5 side and on the exposure device 6 side; and diffusion plates 310, 311 horizontally projecting from the upper surface of the storage vessel 300.
インターフェイスステーション７は、複数のウェハＷを上下方向に多段に収容し、処理ステーション５側と露光装置６側の側面に開口部３０１、３０２が形成された収容容器３００と、収容容器３００の上面から水平方向に張り出した拡散板３１０、３１１と、を有する。 - 特許庁 - The method of manufacturing a foldable intraocular lens for integrally forming an optical part and a supporting part with a soft acrylic base material having adherence includes a first cutting process for forming at least a part of a surface of the supporting part or the optical part in the form of a pearskin finish by cutting processing by a first cutting member.
粘着性を有する軟性アクリル基材により光学部と支持部とが一体的に形成される折り畳み可能な眼内レンズの製造方法は、支持部又は光学部の少なくとも一部の表面を第１切削部材による切削加工により梨地状に形成する第１切削工程を含む。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a stacked semiconductor integrated device that attains grinding resistance in reverse-surface grinding of a semiconductor wafer, heat resistance in an anisotropic dry etching process etc., chemical resistance during plating and etching, final smooth peeling from a support substrate for processing, and low adherend contamination at the same time.
半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a resist composition capable of improving the performance in minute processing of a semiconductor element using an electron beam, an X ray, a KrF excimer laser beam, or an ArF excimer laser beam, excellent in terms of sensitivity, resolution, focal margin (DOF) performance, LWR, reduction of blur, and reduction of pattern surface roughness; and to provide a pattern-forming method using the same.
電子線、Ｘ線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光を使用する半導体素子の微細加工における性能向上であり、感度、解像力、フォーカス余裕度（ＤＯＦ）性能、ＬＷＲ、裾引き低減、パターン表面荒れの低減に優れたレジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁 - The fruit processing machine is furnished with a peeling arm unit 20 that has a peeling blade 43, presses the peeling blade 43 against the surface of the fruit and turns the peeling blade 43 so as to draw a circular arc, and a dividing cut mechanism that presses the fruit having finished peeling against a dividing blade 40 to remove its core and to divide and cut the fruit.
また、皮むき刃４３を有し、果物の表面に皮むき刃４３を押し当て、円弧を描くように皮むき刃４３を回動させる皮むきアームユニット２０と、皮むきを終了した果物を分割刃４０に押し付けて果芯を除去すると共に果物を分割カットする分割カット機構と、が設けられる。 - 特許庁 - A sheet processing device includes: a pair of alignment members 51, 52 that abut on and separate from the opposite edges of the sheets for alignment; and a regulation member that is provided to at least one of the alignment members 51, 52, and moves in a direction approaching the upper surface of sheets according to abutting operation of the pair of alignment members to the sheet edges for restricting the sheets.
シートの対向する端部に当接、離間して整合を行う整合部材対５１、５２と、前記整合部材対５１、５２の少なくとも一方に設けられ、前記整合部材対のシート端部への当接動作に応じてシート上面に近づく方向に移動してシートを規制する規制部材とを備える。 - 特許庁 - Then the semiconductor wafer 1W is carried to a dicing apparatus in the state that the tape 3a with the ring 3b is stuck to the main surface of the semiconductor wafer 1W without peeling off the tape 3a, dicing processing is applied to the semiconductor wafer 1W from the rear side to divide the semiconductor wafer 1W into semiconductor chips.
その後、そのリング３ｂ付きのテープ３ａを剥がすことなく半導体ウエハ１Ｗの主面に貼り付けたままの状態で半導体ウエハ１Ｗをダイシング装置に搬送し、半導体ウエハ１Ｗの裏面側からダイシング処理を施して、半導体ウエハ１Ｗを半導体チップに分割する。 - 特許庁 - To use a method for controlling a temperature of a minute area, the so-called MEMS (micro-electromechanical system), based on an integrated circuit fine processing technology, to control the steam density quickly and accurately, and to measure the amount of a substance to be adsorbed by/desorbed from the surface of an object by detecting the steam density in the atmosphere.
本発明は微小な領域を温度制御する方式、集積回路微細加工技術を用いたいわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を用いて迅速に精度高く蒸気密度を制御し雰囲気の蒸気密度を検出することによって物体表面の脱吸着する物質量を測定することができる。 - 特許庁 - The adhesion preventing plate 130 is used in the vacuum processing apparatus 100 for forming a film by adhering particles released from a material source 120 on an object P in a chamber 104 of a vacuum atmosphere, and prevents the formation of an adhered film containing particles on the inner surface of the chamber 104.
真空雰囲気のチャンバー１０４内において材料源１２０から放出される粒子を対象物Ｐに付着させることで成膜を行う真空処理装置１００に用いられる、チャンバー１０４の内面に粒子を含む付着膜が形成されるのを防止する防着板１３０である。 - 特許庁 - After a polishing process ends, a top surface of the glass substrate is observed using an optical microscope after a pit defect which has an easy-to-observe size is obtained through 5 μm etching using an acid etching solution including hydrogen fluoride, nitric acid, etc., and then isotropic etching of a processing deformed layer (a flaw etc.) remaining at a chamfer part.
研磨工程終了後、ガラス基板の表面を、フッ酸や硝酸等を含む酸性のエッチング溶液を用いて５μｍエッチングし、面取り部に残留する加工変質層（キズなど）を等方的にエッチングして観察しやすい大きさのピット欠陥にした後、光学顕微鏡を用いて観察する。 - 特許庁 - To provide a nitride-based semiconductor wafer manufactured by a processing method hardly causing warpage, never causing a crack, and achieving a high substrate manufacturing process yield and a high device in-plane yield in forming a mirror wafer from a nitride semiconductor crystal by executing back grinding, outer periphery grinding, and surface grinding/polishing; and to provide a device using the same.
窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法によって作製した窒化物系半導体ウエハ−とそれを使ったデバイスを提案する。 - 特許庁 - After the eave of eave-supporting shape substance is exposed from the surface of a photosensitive resin film by embedding a part or the entire part of the eave-supporting shape substance in the photosensitive resin film and then processing the photosensitive resin film with exposure and development, the eave is removed by an etching process using the photosensitive resin film as a mask.
庇部支持型形状物の一部あるいは全体を感光性樹脂膜中に埋め込み、露光および現像により感光性樹脂膜を加工して、感光性樹脂膜の表面から庇部支持型形状物の庇部を露出せしめた後、感光性樹脂膜をマスクとして庇部をエッチングし、除去する。 - 特許庁 - Thus, while the cylinder member as a whole becomes a ball shape graphite casted steel, an inner surface (a piston sliding face) of the member becomes a single face graphite cast steel, and a cylinder member having a given mechanical strength, while a heat resistance property, an abrasion resistance property are provided on the piston slide face, can be manufactured by one cast processing.
これによって、シリンダ部材全体としては球状黒鉛鋳鉄となるけれども、シリンダ部材の内表面（ピストンの摺動面）は片状黒鉛鋳鉄となり、所定の機械的強度を備えると共に、ピストンの摺動面に耐熱性、耐摩耗性等を備えたシリンダ部材を１回の鋳造工程で製造できる。 - 特許庁 - When a high frequency electric power of 100 MHz is supplied to an antenna 5 which is provided in a vacuum vessel 1 by a high frequency power source 4 for the antenna, plasma is generated in the vacuum vessel 1 and plasma processing such as etching, deposition surface improvement and so on for a substrate 7 which is mounted on a substrate electrode 7 can be performed.
アンテナ用高周波電源４により１００ＭＨｚの高周波電力を真空容器１内に設けられたアンテナ５に供給することにより、真空容器１内にプラズマが発生し、基板電極６上に載置された基板７に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラズマ処理を行うことができる。 - 特許庁 - To enable sample preparation capable of shortening a time for preparing a micro-sample, having high reliability at the EDX analysis time, and having a clean processing surface competent for high power observation, concerning a sample preparation device enabling analysis or observation of a micro-region by extracting a fine sample from a parent sample by utilizing FIB.
ＦＩＢを利用して母試料から微細試料を摘出して微小領域の分析や観察を可能にする試料作製装置において、微小試料を作製する時間を短縮でき、ＥＤＸ分析時に高い信頼性を有し、高倍率の観察に耐えられる清浄な加工面を有する試料作製を可能とする。 - 特許庁 - To provide an electrostatic chuck that makes good use of Johnsen-Rahbeck force of high attraction force, the electrostatic chuck suppressing surface roughness even when employing plasma irradiation using halogen gas etc., having small characteristic variation of the electrostatic chuck, and being usable by a plasma processing apparatus for a long time.
本発明の課題は、吸着力の高いジョンセン・ラーベック力を利用した静電チャックで、ハロゲンガス等を用いたプラズマ照射であっても表面粗さの変化を抑えることができ、静電チャックの特性変化が小さく、プラズマ処理装置において長期間使用可能な静電チャックを提供することである。 - 特許庁 - The embossing processing is carried out by using as a raw material a resin film having a TMA related value of 30 or less and setting a surface temperature Tr of that part of a cooling roll coming into contact with the resin film to be in the range of Tss±10(°C) based on a softening start temperature Tss measured by TMA.
【解決手段】ＴＭＡ関係値が３０以下である樹脂フィルムを原料とし、冷却ロールが樹脂フィルムと接触する部分の表面温度Ｔｒを、ＴＭＡにより測定される軟化開始温度であるＴｓｓを基準として、Ｔｓｓ±１０（℃）の範囲に設定してエンボス加工処理をする。 - 特許庁 - To provide an image processing apparatus capable of removing patterns, etc., drawn on a road surface and extracting only an area set including objects with height by extracting only a set of an area including a shadow area when an object is detected from an image photographed with a bird's- eye-view by an artificial satellite and an aircraft.
人工衛星や航空機が上空から撮影した画像から、物体を検出するときに、影の領域を含む領域の集合だけを抽出することにより、路面に描かれた模様などを除去し、高さのある物体を含む領域集合だけを抽出することができる画像処理装置を提供する。 - 特許庁 - In addition, in the manufacture method of a multilayer wiring circuit substrate, immediately prior to the above-described laminating, blackening reduction processing is performed for the top surface of the bump 6 of one copper framework 1, and one or both surfaces of the copper foil 2 to be laminated on the bump top and of a wiring film 11 of another wiring circuit forming substrate 10.
また、多層配線回路基板の製造方法において、上記積層直前に、一つの銅部材１のバンプ６の上面と、それに積層される銅箔２又は別の配線回路形成用基板１０の配線膜１１の表面の一方又は両方に対して黒化還元処理する。 - 特許庁 - In this processing method, a protective film forming agent forming a protective film inhibiting hydrogen generation on the surface of an ampholytic metal, cement, and water are kneaded together in a kneading machine 2, and the kneaded mixture obtained and a hydration reaction promoter promoting the hydration reaction of the cement are injected into a solidification container 1 filled with radioactive incinerated ash containing the ampholytic metal.
両性金属の表面に水素発生を抑制する保護被膜を形成する保護皮膜形成剤，セメント及び水を混練機２内で混練し、得られた混練物、及びセメントの水和反応を促進する水和反応促進剤を、両性金属を含む放射性焼却灰が充填された固化容器１内に注入する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a flexible joint pipe having a resin-covering layer on the inside surface, capable of enhancing the production efficiency and suppressing the cost by eliminating a pre-processing to elongate the pipe wall prior to the powder coating or baking process and also enhancing the quality of the resin-covered layer formed by the powder coating process.
内面に樹脂被覆層を有する可撓性継手管の製造方法において、粉体塗装又は焼付処理前に管壁を伸長させる前加工を不要にすることによって、生産効率の向上とコスト安を図り、併せて、粉体塗装によって形成した樹脂被覆層の品質を向上させる。 - 特許庁 - In rendering processing, an object to be drawn is a water surface object, new color data (VR', VG', VB') according to color parameters (αr, αg, αb) preset based on the property of water are generated from color data (VR, VG, VB) of an object such as terrain already written in a frame buffer.
レンダリング処理において、描画対象のオブジェクトが水面オブジェクトである場合、フレームバッファに既に書き込まれている地形等のオブジェクトの色データ（ＶＲ，ＶＧ，ＶＢ）から、水の性質に基づいて予め設定された色パラメータ（αｒ，αｇ，αｂ）に応じた新たな色データ（ＶＲ’，ＶＧ’，ＶＢ’）が生成される。 - 特許庁 - Semiconductor ring lasers and electronic circuits in a prescribed pattern are formed on a plurality of crystalline planes crossing each other on a surface of a three-dimensional substrate such as a spherical Si substrate, thus providing a small-sized, three-dimensional ring laser having drive circuits and capable of processing data, and a gyrocompass using the same.
立体基板、例えば、球状のＳｉ基板の表面で、互いに交差する複数の結晶面において、半導体リングレーザを、また、所定のパターンで、基板上に電子回路を、それぞれ、形成し、小型で、駆動回路およびデータ処理が可能な、３次元リングレーザおよびこれを用いたジャイロ・コンパスを提供する。 - 特許庁 - To provide a release polyester film suitable for an optical-use separator, which can suppress the generation of oligomer to the minimum while a temperature of pressure-sensitive adhesive processing or the like or a pressure of a nip roll or the like is applied during process travel time, and which can change surface hardness in response to the counterpart pressure-sensitive adhesive agent.
工程走行時、粘着加工などの温度、または、ニップロールなどの圧力がかかる状態において、オリゴマーの発生を極限まで抑えることができ、かつ、相手の粘着剤に応じて表面硬度を変更することができる光学用途のセパレーターとして好適な離型ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a decoratively shaped object unnecessary to apply post processing such as sanding or the like for making the joining surface with a resin base material rough and capable of improving the close adhesion with the resin base material in an injection mold, the decoratively shaped object for molding the base material, a decoratively molded object and a manufacturing method of them.
樹脂基材との接合面を粗面にするためのサンディング等の後加工を施す必要がなく、インジェクション成型における樹脂基材との密着性を改善することが可能な化粧賦形体、基材成形用化粧賦形体、化粧成形体およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - This method for processing a raw meat is characterized in that a raw meat in a forming pipe 2 is preheated to a protein denaturation temperature or lower than it by Joule heating based on turning on electricity to the raw meat and the protein denaturation layer is formed at the surface of the raw meat by microwave heating to provide the raw meat with shape retention.
成形管２内の原料食肉類を該原料食肉類への通電に基づくジュール加熱によって蛋白変成温度以下の温度まで予備加熱した後、マイクロ波加熱によって原料食肉類の表面側に蛋白変成層を形成して保形性を付与することを特徴とする。 - 特許庁 - A host PC 17 performs thinning-out measurement of the scanning beam 2, a stage controller 16 performs positioning control so as to have the specified area irradiated with the scanning beam 2 in a light-receiving surface 12a according with the beam informations obtd. by the thinning-out measurement and a picture processing part 18 has a means which calculates the beam information.
ホストＰＣ１７が走査ビーム２を間引き測定し、この間引き測定で得られたビーム情報に基づいて、ステージコントローラ１６が受光面１２ａ内の一定領域に走査ビーム２を照射するように位置決め制御し、画像処理部１８が前記ビーム情報を算出する手段を有したこと。 - 特許庁 - A piezoelectric element piece used for this application has a water-repellent treated film formed by a spray or dipping method using a fluoride paint, or formed by a reduced or atmospheric pressure plasma processing method using a gas containing fluorine or fluorine compound so as to surround an adhesive surface fixed to a plug.
プラグに固定される接着面を囲むように、フッ化物系塗料をスプレー法またはディッピング法により撥水処理膜が形成、あるいは、フッ素またはフッ素化合物を含んだガスを用いて減圧プラズマ処理法または大気圧プラズマ処理法により撥水処理膜が形成された圧電素子片を用いる。 - 特許庁 - In the developing method having a developing process for processing a resist irradiated with energy beam with a developer, a rinse process for replacing the developer with a rinse liquid and a drying process for drying the rinse liquid, the surface tension of the rinse liquid is controlled to ≤45 dyne/cm.
エネルギービームが照射されたレジストを現像液で処理する現像工程、前記現像液をリンス液に置換するリンス工程、および前記リンス液を乾燥する乾燥工程を有する現像方法において、前記リンス液の表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする現像方法とした。 - 特許庁 - This method for forming the glare shielding layer is characterized by arranging a substrate between opposite electrodes, applying a high-frequency voltage at ≥100 and <150 Hz frequency across the electrodes, generating a discharge plasma and carrying out the glare shielding processing of the substrate surface.
対向する電極間に基材を配置し、大気圧または大気圧近傍の圧力で、該電極間に１００ｋＨｚ以上１５０ＭＨｚ未満の周波数を有する高周波電圧を印加して放電プラズマを発生させ、該基材表面に防眩加工を施すことを特徴とする防眩層の形成方法。 - 特許庁
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