「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 21 22 23 24 25 26 27 28 29 .... 154 155 次へ＞- To provide a processing apparatus and a method of processing, capable of yielding high processing uniformity over a surface of an object to be processed, without contaminating the object to b processed during the steps between a cleaning process and an oxidation process.
洗浄処理から酸化処理の間に被処理体が汚染されることなく、被処理体の面内の処理均一性が高い処理装置及び処理方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plasma processing apparatus capable of minimizing gate breakdown by making charge-up distribution on a surface of the object of the plasma processing uniform, and a method of forming a stage of the plasma processing apparatus.
プラズマ処理対象表面のチャージアップ分布を均一化してゲート破壊を少なくすることができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理装置のステージ製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of grasping progress of processing in real time to detect a termination point of time of processing with accuracy, in substrate processing for forming a thin film on a substrate surface.
基板表面に薄膜を形成する基板処理で、処理の進行具合をリアルタイムで把握して処理の終了時点を精度よく検出できる方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plasma processing method and a plasma processing device capable of efficiently processing objects to give a substantially-uniform surface state and increase the adhesion property improving effect.
効率的よく被処理物を実質的に均一な表面状態に処理でき、さらに接着性改善効果が高くなるプラズマ処理方法およびプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁 - Processing is performed in a stage (preparation work) previous to processing work so that a surface to be polished 1a and the polisher 3 may have an affinity for polishing fluid to be supplied during processing.
そして、加工作業の前段階（準備作業）で、加工中に供給される研磨液に対して、被研磨面１ａ及びポリシャ３が親和性をもつような処理を行う。 - 特許庁 - The upright wall 33a suppresses the flowing-in of the processing gas beneath the wafer W to effectively supply the processing gas on the surface of the wafer W, speeding up the processing rate.
立起壁３３ａによってウエハＷの下側に処理ガスが流れ込み難くなるために、ウエハＷの表面に効率的に処理ガスが供給され、処理速度が速められる。 - 特許庁 - The processing ununiformity is prevented by placing a nip of the roller pair in the processing liquid and preventing holding and transporting the paper P in a state that the outer peripheral surface of the rollers are ununiformly wetted with the processing liquid.
ローラ対のニップ位置は処理液中にあり、ローラの外周面が処理液で不均一に濡れた状態でペーパーＰを挟持搬送することがないので、処理ムラがなくなる。 - 特許庁 - To provide a processing method and a bearing manufactured using this processing method, which shorten a lead time by eliminating the necessity for performing super finish (mirror surface grinding) processing.
スーパーフィニッシュ（鏡面研削）加工を行う必要が無くなって、リードタイムの短縮を図ることができる加工方法及びこの加工方法に用いて製造した軸受を提供する。 - 特許庁 - To provide a technology capable of shortening its processing time, while serving as baking processing and low temperature annealing processing, in a method for manufacturing a spring of painting a surface.
表面が塗装されたばねを製造する方法において、焼付け処理と低温焼鈍処理とを兼ねながら、その処理時間を短縮することができる技術を提供する。 - 特許庁 - To provide a processing method which does not reduce the surface coarseness at the center part of the processing form, and a forming bite tool which can manufacture a tool used in the above processing method easily.
加工形状の中心部において表面粗さの低下を招ない加工方法、及びその加工方法で使用する工具の製作が容易な総形バイトの工具を提供する。 - 特許庁 - The ultraviolet cleaning tool has an ultraviolet source arranged in a processing chamber, which can be located above a surface 104 and used during various processing in the processing chamber.
紫外線洗浄器具は、処理チャンバーの中に設置された紫外線光源１０２を有し、表面１０４の上方に位置させ、処理チャンバー内の様々な処理中に使用してよい。 - 特許庁 - To provide a processing apparatus capable of conveying a substrate obliquely in a width direction and uniforming processing the entire top surface thereof with processing liquid.
この発明は基板を幅方向に傾斜させて搬送するとともに、その上面全体を処理液によって均一に処理することができるようにした処理装置を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a substrate processing device and a substrate processing method which can inject liquid drips having a desired temperature on the substrate surface and can improve the substrate processing efficiency thereby.
所望の温度の液滴を基板表面に噴射することができ、これにより基板処理効率を高めることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an image forming device in which output is performed by executing drawing processing, hidden surface processing, and image processing with respect to three-dimensional graphical data transferred through network in a device.
ネットワークを介して転送される３次元グラフィックデータに対して装置内部で描画処理、隠面処理、および画像処理を施して出力が可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a processing apparatus capable of easily imparting a desired hue pattern to the surface of wood without increasing the number of processes and processing time required in the molding processing of wood.
木材の成形加工に要する工程数と加工時間を増やすことなく、その木材表面に所望の色彩パターンを容易に付与することができる加工装置を提供する。 - 特許庁 - Since a liquid membrane of a fluid with high processing abilities is generated on the surface of the substrate W, immediately prior to the processing, effective processing is applied on the substrate W.
本発明によれば，処理直前に，基板Ｗの表面に処理能力が高い液体の液膜を生成するので，基板Ｗに対して効果的な処理を施すことができる。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus preventing a fine pattern from being collapsed owing to surface tension of a processing liquid by heating a substrate above the boiling point of the processing liquid.
処理液の沸点以上に基板を加熱することにより、処理液の表面張力に起因する微細パターンの倒壊を防止することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING CHARACTER OR FIGURE ON SURFACE OF BEAD OF ROSARY BY USING LASER PROCESSING MACHINE, LASER PROCESSING MACHINE USED IN METHOD FOR FORMING THE SAME, AND BEAD OF ROSARY FORMED BY USING LASER PROCESSING MACHINE
数珠玉表面におけるレーザー加工機を用いた文字、或いは図形形成方法、上記形成方法に用いるレーザー加工機、及び、上記レーザー加工機を用いて形成した数珠 - 特許庁 - To prevent excessive processing (loading effect) of ends of a workpiece in an apparatus for spraying a processing liquid on the workpiece while relatively moving the workpiece to execute surface processing.
被処理物を相対移動させながら処理流体を被処理物に噴き付けて表面処理を行なう装置において、被処理物の端部の過剰処理（ローディング効果）を防止する。 - 特許庁 - The plasma P diffuses in a processing container 1 communicating with the plasma generation container 2 through its opening, and thereby, predetermined processing is applied to the surface of a substrate 9 arranged in the processing container 1.
プラズマ生成容器２の開口を通して連通している処理容器１内にプラズマＰが拡散し、処理容器１内に配置された基板９の表面に所定の処理が施される。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, capable of preventing the splashing of a processing liquid from reaching the surface of a substrate highly reliably, without increasing the running cost.
ランニングコストを増加させることなく、良好な信頼性で、基板表面への処理液飛沫の到来を防ぐことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a processing method useful for controlling the physical properties of a ceramic layer, lowering the processing temperature, shortening the processing time and controlling the distribution of cermet concentration on an interface in the direct modification of a metal surface into the cermet.
金属表面の直接改質サーメット化加工におけるセラミックス層の物性制御、加工温度の低下、加工時間の短縮と界面でのサーメット濃度分布の制御。 - 特許庁 - To provide a drawing device for outputting a result of hidden surface processing without executing DDA (digital differential analyzer) processing by determining the case of eliminating the need of DDA processing.
本発明の課題は、ＤＤＡ処理を不要とする場合を判断し、ＤＤＡ処理を実行することなく陰面処理の結果を出力する描画装置を提供すことを目的とする。 - 特許庁 - In particular, it is preferred to carry out processing through maintaining temperatures on the metal surface in the range of 80 to 150°C by use of the rubber processing apparatus.
特には、上記ゴム加工装置を用い、金属表面の温度を８０〜１５０℃の範囲内に保持して加工を行うことが好適である。 - 特許庁 - A processing is performed while a distance between a discharge port of processing liquid and the surface of the printed wiring board is kept to be constant without using a conveyance roller.
搬送ローラーを用いることなく、処理液の放出口とプリント配線板表面間の距離が一定に保持したままで処理を行う。 - 特許庁 - To provide a substrate processing device enabling processing by a short-pulse laser on a surface and an inner part of a substrate without increasing a scanning frequency.
走査回数を増やすことなく、基板の表面と基板内部とに、短パルスレーザによる加工が行える基板加工装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method wherein a fine pattern is prevented from collapsing by reducing the surface tension of pure water.
純水の表面張力を低減することにより、微細パターン倒れを防止する基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a jet type tilting conveyance wet processing apparatus that uniformly performs wetting processing on the entire surface of a substrate.
基板の全面に対して、ウエット処理を均一に施すことができるようにした噴射式で傾斜搬送型のウエット処理装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which can uniformly process both of a surface and a rear face of a substrate.
基板の表裏両面を均一に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To block a fluid from entering and outgoing in the direction orthogonal to a relative moving direction between a processing head and a workpiece arrangement part of a surface processing device.
表面処理装置の処理ヘッドと被処理物配置部の相対移動方向と直交する方向の流体の出入りを遮断する。 - 特許庁 - The extraneous light is excluded by processing this image data with a one-dimensional mask of a mask processing means 23, to extract a surface shape from this image data.
この画像データをマスク処理手段２３の１次元マスクでの処理で外光を排除し、この画像データから表面形状を抽出する。 - 特許庁 - When sticking the doubler-sided adhesive tape 7 to the urethane sheet 2, coating processing is applied to the buff processing surface R of the urethane sheet 2 by a resin agent.
ウレタンシート２に両面テープ７が貼り合わされるときは、ウレタンシート２のバフ処理面Ｒに樹脂剤でコーティング処理が施されている。 - 特許庁 - Based on each processing data for forming the desired image, the processing apparatus 100 prints first the image on the surface of the workpiece WK.
加工装置１００は、所望する画像を形成するための各加工データに基づいて、先ずワークＷＫの表面に対して画像を印刷する。 - 特許庁 - To provide a molding apparatus for emboss processing capable of molding a resin molded article having fine embossed parts on its surface, and an emboss processing molding method.
表面に微細なエンボス加工を有する樹脂を成形できるエンボス加工用成形装置及びエンボス加工成形方法を提供する。 - 特許庁 - The outmost diametrical side part of the integrated output disc is formed with a datum plane 56 serving as a processing datum in processing the traction surface.
この一体型出力ディスクの最外径の側部に、トラクション面を加工するときの加工基準となる基準平面５６が形成されている。 - 特許庁 - To provide a plasma processing apparatus continuously processing the whole surface of a resin coated part of an electric wire and preventing metal pollution.
電線などの樹脂被覆部の表面全体を連続して処理できると共に、金属汚染が防止できるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁 - To realize a high throughput capacity (a high processing speed) in a plasma processing, even if the dielectric constant of a solid dielectric to be fitted onto the surface of an electrode is low.
電極表面に設ける固体誘電体の誘電率が低くても、プラズマ処理において高い処理能力（処理速度）を実現する。 - 特許庁 - To provide an image processing apparatus capable of appropriately processing a rear-side document (a document created using a blank paper surface on the rear side of paper whose front side has been already printed).
裏紙原稿（裏紙の白紙面を用いて作成した原稿）を適切に処理することができる画像処理装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for measuring a residual thickness after post-processing of the surface of an instrument panel, which method can accurately measure the residual thickness after the tear processing with a simple configuration.
簡単な構成で正確にティア加工後の残厚を測定できるインストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法を提供する。 - 特許庁 - To provide substrate processing equipment employing U-turn arrangement wherein the entire length of the line is shortened while a substrate surface is prevented from being bried during processing.
ラインの総長を低減でき、且つ処理途中の基板表面の乾燥を防止できるＵターン形式の基板処理設備を提供する。 - 特許庁 - To bring the lower surface of a cover into contact with a processing solution so as to be preventable a substrate from being contaminated by the processing solution condensed on the cover.
カバー下面に処理液を接触させておくことにより、カバーに結露した処理液に起因する基板の汚染を防止することができる。 - 特許庁 - The display means is provided with a display screen in a surface which is located inside when the information processing apparatus is closed and which is located outside when the information processing apparatus is opened.
表示手段は、情報処理装置を閉じた場合に内側となり、開いた場合に外側となる面に表示画面が設けられる。 - 特許庁 - It is preferable to apply a rustproof processing and a silane coupling agent processing onto the smoothing layer of the copper foil for protecting the surface of the copper foil.
なお、上記本発明銅箔の平滑層上に防錆処理、シランカップリング剤処理を施し、銅箔表面を保護することが好ましい。 - 特許庁 - To provide a substrate surface processing apparatus which can achieve a high temperature carrier gas and can realize higher homogeneity processing.
キャリアガスの高温化を実現することができ、よってより高い均質処理を実現することができる基板表面処理装置を提供する。 - 特許庁 - A resistor region 20 is formed by processing a region immediately below the p-type pad 24 in the surface of the p-type nitride layer 18 through plasma processing.
ｐ型窒化物層１８の表面のうち、ｐ型パッド２４直下の領域をプラズマ処理することで抵抗領域２０を形成する。 - 特許庁 - To prevent attachment of particles to the surface of a substrate when the processing region of a processing film formed on the substrate is selectively processed.
基板上に形成された被加工膜の加工領域を選択的に加工する際、基板上にパーティクルが付着することを抑制する。 - 特許庁 - A circular arc-shaped and slit-like processing liquid discharge port 12 is formed on an under surface of this processing liquid supply nozzle 8, and the processing liquid 13 is supplied vertically downward in both end parts of the processing liquid discharge port 12 when discharging the processing liquid 13.
この加工液供給ノズル８の下面には円弧形状でスリット状の加工液吐出口１２が形成されており、加工液１３を吐出した際に加工液吐出口１２の両端部分で加工液１３が鉛直下方に向けて供給される。 - 特許庁 - To provide a polishing method of a workpiece polishable into a desired luster surface such as a mirror surface, by improving surface roughness of a processing surface 10 of the workpiece by using an existing abrasive and a blast processing device, without using a special abrasive and a grinding liquid.
特殊な研磨材や研削液等を使用することなく、既存の研磨材やブラスト加工装置を使用して被加工物の加工表面１０の面粗度を向上させ、鏡面等の所望の光沢面に研磨することのできる被加工物の研磨方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a laser processing method and a laser processing apparatus by which a reformed region where is nearest to a prescribed surface can be formed extremely close to the prescribed surface and the reformed region where is nearest to the incoming surface of laser light can be formed extremely close to the incoming surface of the laser light.
所定の面に最も近い改質領域を所定の面の極近傍に形成したり、レーザ光入射面に最も近い改質領域をレーザ光入射面の極近傍に形成したりすることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - Here, the pad member 33 is formed by performing cutting processing on a metallic plate material, and a junction surface for the anode part of the capacitor element 1 and a junction surface for the anode terminal 3 are formed of a cut surface which is formed as a result of the cutting processing on a surface of the pad member 33.
ここで、枕部材33は、金属製の板材に切断加工を施して形成されたものであり、枕部材33の表面のうち前記切断加工により生じた切断面によって、コンデンサ素子１の陽極部との接合面と陽極端子３との接合面とが形成されている。 - 特許庁
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