「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 23 24 25 26 27 28 29 30 31 .... 154 155 次へ＞- To clean a contaminant generated in radiating electron beams toward a substrate surface in a processing chamber to perform predetermined substrate processing in a substrate processing device, out of the processing chamber favorably and at a low cost.
処理チャンバ内で基板表面に向けて電子ビームを照射して所定の基板処理を行う際に汚染物質が発生する基板処理装置において、処理チャンバから汚染物質を良好に、しかも低コストでクリーニング除去する。 - 特許庁 - To prevent unevenness in processing of a film to be processed and the generation of damage to a processed surface due to air pooled below the film to be processed in a processing tank when a specified processing is carried out by carrying the roll state film to be processed while having it immersed in processing liquid.
ロール状の被処理フィルムを処理液に浸漬しつつ搬送して所定の処理をする際、処理槽内の被処理フィルムの下面に溜まった空気により被処理フィルムの処理むらや処理面の損傷の発生を防止する。 - 特許庁 - A sand blasting portion 13 is provided on a surface of a shield member 12 by performing sand-blasting, and chemical surface processing portion 14 is formed there.
シールド体１２表面には、まずサンドブラストを施してサンドブラスト部１３が設けられ、そこに化学的な表面処理部１４が形成される。 - 特許庁 - Surface roughness of the sintered body is 15 μm or less, and a rate of area of a processing strain in the surface of the sintered body is 2% or less.
焼結体の表面粗さは１５μｍ以下であり、焼結体の表面における加工歪部位の面積分率は２％以下である。 - 特許庁 - Thereafter, the surface to be inspected is irradiated with diffused rays and the radiation reflected by the surface is supplied to the position-analyzing image processing means.
次に、検査すべき表面に拡散光を照射し、該表面からはね返った放射を位置解析画像処理手段に供給する。 - 特許庁 - It is preferable to dispose the recessed parts 10 with about 0.005-0.01 mm of depth in the whole surface of the engaging surface 2 without irregularity by satin processing.
凹部１０は、深さ０．００５〜０．０１ｍｍ程度の凹部を梨地加工によって嵌合面２の全面にムラ無く設けるのが好適である。 - 特許庁 - To provide a method for judging flaw on a processed surface capable of accurately judging the flaw part such as a casting nest or damage in the processed surface including a processing mark.
加工痕を含む加工面中の鋳巣や傷等の欠陥部を正確に判定できる加工面欠陥判定方法を提供する。 - 特許庁 - The ultraviolet ray irradiating processing is also applied in advance to a surface applied with the oil repellent agent or a surface joined and adhered to the other member.
また、撥油剤が塗付される面または他の部材と接合し接着される面に、あらかじめ紫外線の照射処理を施しておく。 - 特許庁 - To develop a surface processing method capable of rendering the surface of a semiconductor substrate inactive in a short time.
解決しようとする課題は、半導体基板表面を短時間で、より不活性にすることのできる表面処理方法を開発することにある。 - 特許庁 - To process a substrate in a processing chamber comprising a substrate support, having a receiving surface for receiving a substrate so that a front surface of the substrate is exposed within the chamber.
基板正面がチャンバ内で露出するような基板用の受け面を有する基板支持体を備える処理チャンバ内で基板を処理する。 - 特許庁 - A polishing object H provided in a state in which a dummy wafer D is laminated on a wafer mirror surface processing surface W2 of a sample wafer W is manufactured.
試料ウェハＷのウェハ鏡面加工面Ｗ２に、ダミーウェハＤを積層する状態で設けた被研磨体Ｈを作製している。 - 特許庁 - This surface-mounted type electronic component has terminal electrode films 12-14 formed by applying film forming processing, such as plating to a surface of an electronic component main body 11.
電子部品本体１１の表面にめっき等の成膜加工により形成されてなる端子電極膜１２〜１４を有している。 - 特許庁 - A sheet 11 is supported to a table surface 14a of a table 14, and the sheet 11 in which a sheet surface 11a is horizontally arranged on a main part 12 is processed by a processing means.
テーブル14のテーブル面14aにシート11を支持し、本体部12上でシート面11aが水平状態に配置されたシート11を加工手段で加工する。 - 特許庁 - A hole pattern including many holes of preferably irregular distribution on the whole reflection surface is formed on the surface of the reflection coating by using laser processing.
反射面全体に好ましくは不規則分布の多数の孔を含む孔パターンが、レーザ処理を使用して反射コーティングに形成される。 - 特許庁 - To obtain an end surface processing method for optical fiber which can reduce a coupling loss when the end surface of a plastic-made optical fiber is processed.
プラスチック製の光ファイバの端面処理において、結合損失を低減できる光ファイバの端面処理方法の提供を課題とする。 - 特許庁 - The plain glass 10 has a surface to which surface-roughening processing is applied by etching so that arithmetic average roughness Ra is, for example, 0.7nm-70nm.
素ガラス１０は、エッチングにより算術平均粗さＲａが例えば０．７ｎｍ〜７０ｎｍになるように粗面化処理された表面を有する。 - 特許庁 - To provide a technology for reducing loss operation in the grinding processing of a work surface, and reducing the grinding remainder of the work surface.
ワーク表面の研削処理におけるロス動作を少なくでき、しかも、ワーク表面の研削残しを少なくできる技術を実現すること。 - 特許庁 - The ceramic sintered body is formed by sintering without processing a predetermined surface of a ceramic molded body and the holding surface is formed along with it.
セラミック成形体の所定面を加工することなく焼結させてセラミック焼結体を生成させると共に保持面を生成させる。 - 特許庁 - To provide a flat surface grinding machine which is capable of processing an end surface of a workpiece, which is also capable of performing grinding work, and which can be manufactured at a low cost.
加工物の端面加工が可能で、しかも切削加工も可能であり、低コストで製造できる平面研削盤を提供する。 - 特許庁 - To provide a placing table structure with which processing such as film deposition can be applied to a backside (bottom surface) as well as the side surface of an edge of a workpiece.
被処理体のエッジ部の側面のみならず、裏面（下面）側にも成膜等の処理を施すことが可能な載置台構造を提供する。 - 特許庁 - To provide an apparatus for coating a sheet-like matter by which coating processing of both surface and back surface can be performed in a single pass with space saved and no reverse turning.
表，裏両面のコーティング処理を省スペースでかつ反転させずに１パスで行えるシート状物コーティング装置を提供する。 - 特許庁 - To prevent deterioration in image quality by changing parameters used for the image processing of a couple of front-surface and rear-surface image data in accordance with the read image.
表裏２つの画像データの画像処理に用いるパラメータを読み取った画像に応じて切り替え可能とし、画質劣化を防止すること。 - 特許庁 - To restrict yarn quality change on a package surface layer, to dispense with a removing process to surface yarn, to achieve high-level change success ratio, and to dispense with a tail processing.
パッケージ表層の糸質変化を抑制し、表層糸の剥奪処理を不要化でき、かつ、高い水準の切替成功率を達成する。 - 特許庁 - Processing liquid containing an organic compound is touched to the surface of the conductive film left in the recess and a coating film is formed on the surface of the conductive film.
凹部内に残った導電膜の表面に、有機化合物を含む処理液を接触させ、導電膜の表面に被覆層を形成する。 - 特許庁 - Rubbing conditions of the rubbing processing are changed such that a part forming an extended curved surface has higher rubbing density than a part forming a shrunk curved surface.
ラビング処理では、伸曲面となる部分のほうが縮曲面となる部分よりもラビング密度が高くなるようにラビング条件を変更する。 - 特許庁 - METHOD FOR MACHINING SURFACE OF MATERIAL BY PULSE LASER, METHOD FOR MANUFACTURING COPY, METHOD FOR PROCESSING SURFACE TREATMENT DATA, INFORMATION CARRIER, OPTICAL ELEMENT AND IMAGE
パルスレーザーによる材料の表面加工方法、複製版の製造方法、表面加工データの処理方法、情報担体、光学素子及び画像 - 特許庁 - The first surface of the target is in fluid contact with the processing region, and the second surface of the target is oriented toward the backing plate.
ターゲットの第１の表面は、処理領域と流体接触しており、ターゲットの第２の表面はバッキングプレートに向かって配向されている。 - 特許庁 - METHOD FOR MACHINING SURFACE OF MATERIAL BY PULSE LASER, METHOD FOR PROCESSING SURFACE TREATMENT DATA, METHOD FOR MANUFACTURING COPY, INFORMATION CARRIER AND IDENTIFICATION INFORMATION
パルスレーザーによる材料表面加工方法、表面加工データの処理方法、複製版の製造方法、情報担体および識別情報 - 特許庁 - Processing grooves of regular shapes with minute recesses are formed at the surface of the plastic layer 4 formed on the meshing tooth surface 3 of the gear body 2.
歯車本体２の噛み合い歯面３に形成したプラスチック層４の表面に、規則的な微細凹部形状の加工溝を形成した。 - 特許庁 - A roughened substrate surface is created by processing the exposed photoresist layer to form a periodic array of substrate posts in the substrate surface.
基板粗面は、露光されるフォトレジスト層を加工することにより形成され、その結果、基板面に基板ポストの周期的配列が形成される。 - 特許庁 - To provide a processing liquid replenishing system realizing failsafe in liquid shortage detection using a liquid surface sensor for detecting a liquid surface level.
液面レベルを検出する液面センサを用いた液切れ検出におけるフェールセーフを実現した処理液補充システムを提供すること。 - 特許庁 - To provide a laser processing method in which any unnecessary crack is not generated in a surface of a work, and the surface is not fused.
加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁 - Continued after the processing of the rough surface 13, an inner diameter measuring face 19 smoother than the rough surface 13 is processed in the lower end part of the cylinder bore inner face 5.
粗面１３の加工に連続してシリンダボア内面５の下端部に、粗面１３よりも平滑な内径測定面１９を加工する。 - 特許庁 - To provide an image processor that can easily revise surface level detection characteristics, attain turning into high accuracy for detection with desired follow-up characteristics and executes proper surface-level removal processing.
地肌レベル検出特性を容易に変更でき、所望の追従特性で、検出を高精度化し、適切な地肌除去処理を行う。 - 特許庁 - The upper surface of the outer frame of the intermediate crystal plate and the lower surface of the upper crystal substrate consist of crystal element surfaces and airtightly joined by surface activated bonding using the plasma processing.
中間水晶板外枠の上面及び上側水晶基板の下面は水晶素面からなり、プラズマ処理を用いた表面活性化接合により気密に接合される。 - 特許庁 - To provide a substrate processing device that can have stable cleaning effect and cleaning width and also can clean a front surface, a circumferential end surface, and a backside surface of a substrate simultaneously.
洗浄効果および洗浄幅を安定させることができ、基板の表面、周端面および裏面を同時に洗浄することができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁 - Additionally, the method for preparing the surface on which the coating film is deposited by applying the coating film includes a stage for processing surface roughening treatment so as to form a roughening network structure (18) on the surface.
さらに、皮膜が施工され皮膜に付着する表面を調製する方法は、表面上にラフニング網状組織（１８）を形成するように該表面を粗面化処理する段階を含む。 - 特許庁 - To provide a binding apparatus excellent in surface integrity which enables accurate delivery and positioning of a surface sheet or a sheet bundle after surface decoration onto a processing position when case binding the sheet bundle.
シート束をくるみ綴じ製本する際に表紙シート又は表装後のシート束を処理位置に正確に搬送セットすることを可能とし、表損品位に富んだ製本装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a seal surface machining method capable of highly accurately forming a seal surface, by eliminating even a lead seam, by inexpensively performing finishing processing of the seal surface in a short time.
低コストでかつ短時間でシール面の仕上げ加工することができ、また、リード目も無くすことができて、シール面を高精度に形成することが可能なシール面の加工方法を提供する。 - 特許庁 - Then, the CPU 101 controls a variable display device 9 to perform the processing of switching a display surface facing the player from the first display surface 9a to a second display surface 9b (Figure (C)).
次いで、可変表示装置９を制御して遊技者に正対する表示面を第１表示面９ａから第２表示面９ｂに切り換える処理を実行する（図４４（Ｃ））。 - 特許庁 - In the wafer processing for depositing a mold release agent on the surface of a wafer, the surface of the wafer is cleaned, at first, by subjecting the surface of the wafer to UV irradiation in a coating unit (step A2).
ウェハの表面に離型剤を成膜するウェハ処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射し、当該ウェハの表面を洗浄する（工程Ａ２）。 - 特許庁 - To provide a method which enables an adhesive agent to be stuck to the portional surface by processing a portional surface of a surface of a support member comprising a release agent layer in noncontact manner.
離型剤層を備えた支持材の表面の部分面を無接触に加工することにより、この部分面に接着剤を付着させることができる方法を提供する。 - 特許庁 - This method is the one for processing an end surface of a pipe with a multi-structure in which an inner surface or an outer surface of a cylindrical pipe 1 is covered with at least one kind of material different from a material of the pipe 1.
円筒状のパイプの内面又は外面を、前記パイプの材質と異なる少なくとも１種類の材質で被覆した多層構造のパイプの端面の加工方法である。 - 特許庁 - The elastic grinding wheel 4 is moved along the machining locus so that the processing surface 4b of the elastic grinding wheel 4 formed in accordance with the processed article surface is along the processed surface 8a of the processed article 8.
この弾性砥石４の被加工物表面に応じて形成した加工面４ｂが、被加工物８の被加工面８ａに沿う加工軌跡で、弾性砥石４を移動させる。 - 特許庁 - The surface/back turning device 10 can turn over in surface and back while carrying the paper sheets 14 and shorten processing time for surface and back turning of the paper sheets 14.
このような表裏反転装置１０においては、紙葉類１４を搬送しながらの表裏反転を可能にし、紙葉類１４の表裏反転にかかる処理時間を短縮させている。 - 特許庁 - For manufacturing the pulley 1, coating processing is applied to the whole of the surface including the inner peripheral surface of the material, after turning machining is applied to an inner peripheral surface of material structuring the pulley 1.
このプーリ１を造る場合に、このプーリ１を構成する素材の内周面に旋削加工を施した後に、この素材の内周面を含む表面全体に塗装処理を施す。 - 特許庁 - This method for processing the quartz surface is to cut out a quartz wafer from a quartz block, grind the surface of the quartz wafer, wash the quartz wafer with the acid and then etch the surface of the quartz wafer.
水晶ブロックから水晶ウェハを切り出し、前記水晶ウェハの表面を研磨し、前記水晶ウェハを酸により洗浄し、前記水晶ウェハの表面をエッチングする。 - 特許庁 - Also, a horizontally rotating pattern is stopped (Figure (D)), and the processing of switching the display surface facing the player from the second display surface 9b to a third display surface 9c is performed (Figure (E)).
また、横回転図柄を停止させ（図４４（Ｄ））、遊技者に正対する表示面を第２表示面９ｂから第３表示面９ｃに切り換える処理を実行する（図４４（Ｅ））。 - 特許庁 - While relatively moving the workpiece W in one direction with respect to a processing head 10, a processing gas is jetted from a jetting port 50a of the processing head 10 and guided in the one direction along a processing passage 50c between a processing passage defining surface 41a and the workpiece W, and the processing gas is sucked at a sucking port 50e.
被処理物Ｗを処理ヘッド１０に対し一方向へ相対移動させながら、処理ガスを、処理ヘッド１０の噴き出し口５０ａから噴き出して処理通路画成面４１ａと被処理物Ｗとの間の処理通路５０ｃに沿って前記一方向に案内し、吸い込み口５０ｅから吸い込む。 - 特許庁 - The processing liquid replenishing system is provided with a replenishing container housing processing liquid to be replenished to a development processing tank in which a photographic sensitive material is developed, a liquid surface sensor 64 for detecting a processing liquid level in the replenishing container and a replenishing pump 8 for sending out the processing liquid from the replenishing container to the processing tank.
写真感光材料を現像処理する現像処理槽に補充するための処理液を収納している補充容器と、この補充容器中の処理液レベルを検出する液面センサ６４と、補充容器から処理液を処理槽へ送り出す補充ポンプ８とを備えた処理液補充システム。 - 特許庁
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