The plasma processing apparatus selectively nitrides the region to be processed occupying a part of the surface of the object to be processed. プラズマ処理装置は、被処理物の表面の一部を占める被処理領域を選択的に窒化する。 - 特許庁
To improve the throughput of template processing while forming a film of a mold releasing agent suitably on the surface of the template. テンプレートの表面に離型剤を適切に成膜しつつ、テンプレート処理のスループットを向上させる。 - 特許庁
The temperature of the processing liquid flowing on the upper surface of the wafer W is detected by a radiation thermometer 6. 放射温度計6によって、ウエハWの上面を流れる処理液の温度が検出される。 - 特許庁
To provide an inorganic material surface etching method by which the number of processes is reduced and fine processing is carried out. 工程数を少なくでき微細な加工も可能な、無機表面エッチング方法を提供すること。 - 特許庁
Resin is applied to a surface of the heat insulating material for forming the heat insulating material layer as the blowout preventive processing. 吹き出し防止加工として、断熱材層を形成する断熱材の表面に樹脂を塗布する。 - 特許庁
To provide a method of processing a surface of a brake rotor so as to improve durability of the brake rotor. ブレーキロータの耐久性を向上させるようブレーキロータの表面を処理する方法を提供する。 - 特許庁
To reduce damage to a pattern on a substrate due to substrate processing when a substrate surface is processed. 基板表面に基板処理を行う際に、基板処理による基板上パターンへの損傷を小さくする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a spectacle lens whose surfaceprocessing layer has high adhesion and high durability. 表面処理層の密着性が高く、耐久性の高い眼鏡レンズの製造方法を提供する。 - 特許庁
To greatly simplify the manufacturing process of a rare earth magnet and simultaneously recover the surfaceprocessing degraded layer. 希土類磁石の製造工程を大幅に簡略化し、同時に、表面の加工劣化層を回復させる。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus for washing a substrate causing less damage to the substrate surface. 基板の表面に与えられる損傷を少なくして洗浄できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
This surface inspection system has a high processing capacity and high detection sensitivity. 高い処理能力の表面検査システムであり、高い検出感度を持つものについて記述されている。 - 特許庁
The formed product is frozen once and spray processing of Japanese cow fat is practiced on the surface of the formed product. この成形品を一旦冷凍加工し、成形品表面に和牛脂のスプレー加工を実施する。 - 特許庁
The processingsurface W can be processed, prior to attachment of the idler shaft 10, by inserting a tool through the hole 14. アイドラシャフト10取付前に、この孔14から、工具を入れて、加工面Wを加工できる。 - 特許庁
To provide a method of processing a wafer in which a reinforcement plate is easily peeled from a top surface of the wafer. ウエーハの表面から補強プレートが容易に剥離可能なウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of processing a wafer in which a reinforcement plate is easily peeled from a top surface of the wafer. ウエーハの表面から補強プレートを容易に剥離可能なウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a broaching machine always keeping a processingsurface of work at a right angle to the axis of a broach. ワークの加工面をブローチの軸線に対し常に直角に保つようにしたブローチ盤を提供する。 - 特許庁
To provide a liquid processing apparatus or the like for removing a film from a surface of a substrate with the use of a new method. 新たな手法を用いて基板の表面から膜を除去する液処理装置等を提供する。 - 特許庁
In projecting to the plane of projection, hidden surfaceprocessing utilizing a Z buffer 143 is carried out. また、投影平面への投影に際してはZバッファ143を利用した隠面処理が実行される。 - 特許庁
To attain a microfabrication consisting of a plurality of steps including a curved surfaceprocessing in one exposure step. 曲面加工を含む複数の内容から成る微細加工を、1回の露光工程で可能とする。 - 特許庁
The substrate is structuralized as a photoresist layer 2 is formed on a surface under the processing method of the substrate 1. サブストレート(1)の処理方法であって、表面上にフォトレジスト層(2)が被着されて構造化される。 - 特許庁
PRINTED BOARD, PROCESSING METHOD THEREOF, PRINTED BOARD UNIT, AND SURFACE MOUNTED HIGHLY STABLE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR プリント基板、プリント基板ユニット、表面実装型高安定圧電発振器、及びプリント基板の加工方法 - 特許庁
To clean a color filter after cutting processing in a good yield without damaging the film surface thereof to remove cullet. 切断加工後のカラーフィルタの膜面を損傷することなく歩留まりよく洗浄し、カレットを除去する。 - 特許庁
A conductive film 20 is formed on the surface layer 18 of the semiconductor layer 16 having been subjected to the plasma processing. プラズマ処理が行われた半導体層16の表層18上に導電膜20を形成する。 - 特許庁
The surface of the wafer W is irradiated with an ultraviolet ray of a wavelength of 185 nm in the UV processing chamber 7. UV処理室7では、ウエハWの表面に波長185nmの紫外線が照射される。 - 特許庁
The plasma spray coating includes the surface on which the rough texture processing, having average strain which is a negative value is performed. プラズマスプレーコーティングは、負値である平均歪度を有する粗さのテクスチャー加工された表面を含む。 - 特許庁
To detect abnormality of coating development processing equipment through surface defect inspection more accurately and speedily. 表面欠陥検査に基づく塗布現像処理装置の異常検出をより正確により迅速に行う。 - 特許庁
A solid-state pickup device 2 and an image processing device 3 are mounted on the surface of a camera circuit board 1. カメラ用回路基板1の表面に、固体撮像素子2と画像処理素子3とを搭載する。 - 特許庁
To easily form fine grooves on the surface of an article to be processed in a periodic pattern by cutting processing. 切削加工によって被加工物の表面に周期的なパターンの微細な溝を容易に生成する。 - 特許庁
This small diameter drill for processing the printed circuit board has a hard film in at least a part of a base material surface. 基材表面の少なくとも一部に硬質膜を具えるプリント基板加工用小径ドリルである。 - 特許庁
A paper sheets processing apparatus is configured to recognize characters printed on the surface of a paper sheets such as securities. 紙葉類処理装置は、有価証券などの紙葉類の表面に印字された文字を認識する。 - 特許庁
A smooth surface is kept by performing the deformation processing of the heat pipe 1 in the state where internal pressure is applied. 内圧を加えた状態でヒートパイプ1の変形加工を行うことにより、平滑な面が維持される。 - 特許庁
To provide a decoration with patterns such as crimp patterns formed on its surface worked by a suede tone processing. スエード調加工処理を施した表面に、シボ模様等の模様を形成した装飾体を提供する。 - 特許庁
At that time, an amount of the processing liquid attached to the ejection opening surface or the wiper is changed by the ejection opening arrays. その際、吐出口面又はワイパーに付着させる処理液の量を吐出口列によって変える。 - 特許庁
To enable highly precise surfaceprocessing by suppressing the charging damage generated by a device-structure originated cause. デバイス構造起因によって生じるチャージングダメージを抑制し、高精度な表面処理を可能とする。 - 特許庁
To properly trap a particle in a device on a particle-adhering surface from the beginning of starting a thin film processing. 薄膜加工を開始した当初から装置内のパーティクルをパーティクル付着面で良好に捕捉する。 - 特許庁
Etching processing is executed for an Al foil 11 to form an amorphous structure on at least a lower surface. Al箔11に対してエッチング処理を行うことにより、少なくとも下面を多孔質構造にする。 - 特許庁
To provide a surfaceprocessing method with a low cost to reduce the cost necessary for trial manufacture, etc. of an electronic device. 低コストの表面処理方法を提供して、電子装置の試作等に要するコストを削減する。 - 特許庁
To perform image processing with high precision which is free of show-through effects when images of a both-surface document are reproduced. 両面原稿の画像再生に当たり裏写りのない精度の高い画像処理を可能とすること。 - 特許庁
A fifth step S5 etches the FIB irradiation surface of the processing object substrate by being soaked in a KOH aqueous solution. 第5ステップS5では、KOH水溶液に浸漬して被加工基板のFIB照射面をエッチングする。 - 特許庁
The surface of the parting-material thin film 2 can be formed in an irregular shape by etching, blast processing or the like. 離型材薄膜2表面は、エッチングやブラスト処理等により凹凸状にすることもできる。 - 特許庁
The processing layer 3 is laminated on the mold matrix 2 roughly processed into a shape corresponding to the lens surface. レンズ面に対応する形状に粗加工された金型母材2上に加工層3が積層されている。 - 特許庁
For the scan surfaces A2 and B2, the correlation processing to scan surface data is executed between frames. それらの走査面A2,B2についてはフレーム間で走査面データに対する相関処理が実行される。 - 特許庁
Then the first resin layer on the first surface is subjected to processing for giving resistance to a second resin layer removing liquid. その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。 - 特許庁
CEMENTED CARBIDE-MADE CUTTING TOOL WITH SURFACE CLAD EXERTING EXCELLENT CHIPPING RESISTIVITY IN HIGH VELOCITY CUTTING PROCESSING 高速切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁
A chemical processing layer such as a manganese phosphate treatment layer 17 is formed on a peripheral surface of the pilot part 13. 前記パイロット部13の周面に、リン酸マンガン処理層17等の化成処理層を形成する。 - 特許庁
To enhance pressure-resistance and life by improving a quenching hardening processing of a gear surface made of a steel material. 鋼材製の歯車の表面の焼入れ硬化加工を改良して耐圧と寿命の向上を図る。 - 特許庁
To improve the throughput of template processing while properly forming a film of a releasing agent on the surface of a template. テンプレートの表面に離型剤を適切に成膜しつつ、テンプレート処理のスループットを向上させる。 - 特許庁
Before the electron-beam irradiation processing, a hydrophilic compound is added to the film surface to be irradiated with electron beams. 電子線照射処理の前に、電子線照射処理するフィルム面に親水性化合物を添加する。 - 特許庁
A second CPU 2 performs processing as a graphic decoder 62, a surface manager 64 and a font rendering system 66. 第2CPU2は、グラフィックデコーダ62、サーフェスマネージャ64、フォントレンダリングシステム66としての処理を実行する。 - 特許庁
SEALING METAL MOLD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, CLEANING METHOD FOR SEALING METAL MOLD AND SURFACEPROCESSING METHOD 半導体素子の封止用金型並びにこの封止用金型のクリーニング方法及び表面処理方法 - 特許庁