「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 31 32 33 34 35 36 37 38 39 .... 154 155 次へ＞- A detected interference fringe is analyzed by an arithmetic processing means 16, thereby obtaining the result of shape measurement of a planar surface.
検出された干渉縞は演算処理手段１６で解析されて平面の形状測定結果を得る。 - 特許庁 - Therefore, required pressurizing force can be applied on each pressurizing point to make the pressure added on the processing surface uniform.
このため、各加圧点で所望の加圧力を加えることができ、加工面に加わる圧力を均一化できる。 - 特許庁 - To subject a work to the proximity exposure of a pattern while supporting the work subjected to top-and-rear surface processing so that the work is not flawed.
表裏両面加工に付されるワークを傷が付かないように支持しつつパターンをプロキシミティ露光する。 - 特許庁 - Since the transparent plate 61 is requested to have higher processing accuracy, surface treatment by grinding process is performed.
透光板６１には高い加工精度が要求されるため、研削加工による表面処理が行われる。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus which can equalize the thickness of a film formed on the processed surface of a substrate.
基板の被処理面に形成する膜の膜厚を均一にすることができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁 - A conveyor arm cleaning device 1 includes a processing container 20 having an opening as a side surface on the side of the conveyor arm 102.
搬送アーム洗浄装置１は、搬送アーム１０２側の側面が開口した処理容器２０を有している。 - 特許庁 - An insulation coating of Y2O3 is applied to the surface of the exhaust ring 126 on the plasma processing space 102 side.
排気リング１２６のプラズマ処理空間１０２側表面にはＹ_２Ｏ_３から成る絶縁被膜が施されている。 - 特許庁 - To provide a composition excellent in releasability when it is contacted with warm water after processing a member having a rough surface.
表面が粗面である部材を加工後、温水と接触した場合、剥離性に優れる組成物の提供。 - 特許庁 - Then the developer D is spread over the entire surface of the wafer W to perform the development processing on the wafer W (Fig.4(e)).
そして、ウェハＷ全面に現像液Ｄを拡散させ、ウェハＷの現像処理を行う（図４（ｅ））。 - 特許庁 - To solder and fix a shield cover on a rear surface of a circuit board, through reflow processing, using a compact mounter.
小型のマウンタを使用して、リフロー処理によりシールドカバーを回路基板の裏面に半田付け固着すること。 - 特許庁 - To generate a reflection image that shows the surroundings reflected on a wet road surface, etc., in the rain, by simple processing.
簡易な処理により、雨で濡れた路面等により周囲の景色が反射して見える画像を生成する。 - 特許庁 - Furthermore, the control part conducts reduction processing of main data or backup data corresponding to a free space of the data surface.
さらに制御部はデータ面の空き容量に応じてメインデータまたはバックアップデータの削減処理を実行する。 - 特許庁 - To provide a method of processing a wafer in which a reinforcement plate is easily peeled from a top surface of the wafer.
ウエーハの表面から補強プレートを容易に剥離可能なウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁 - To provide a method for processing a sapphire substrate to efficiently finish into surface roughness of not more than 0.01 μm.
表面粗さを０．０１μm以下に効率よく仕上げることができるサファイア基板の加工方法を提供する。 - 特許庁 - The urethane sheet 2 is uniformized in a thickness by applying buff processing to the opposite surface side of a skin layer 4.
ウレタンシート２は、スキン層４と反対の面側にバフ処理が施されており、厚みが均一化されている。 - 特許庁 - After that, residues existing on the surface of the exposed lower layer metal film are removed by oxygen-based plasma processing.
その後、その露出した下層金属膜の表面に存在する残渣を酸素系プラズマ処理により除去する。 - 特許庁 - A processing execution part displays a plurality of choices 42 side by side along the edge part of the display surface of a display 12a.
処理実行部は、ディスプレイ１２ａの表示面の縁部に沿って複数の選択肢４２を並べて表示する。 - 特許庁 - An image processing unit 203 generates a radar image of the sea surface from the scattered wave received by the receiving unit 202.
画像処理部２０３は、受信部２０２により受信された散乱波から海面のレーダ画像を生成する。 - 特許庁 - The processing paper for prepreg is produced by applying a peeling treatment on at least one surface of a base paper having moisture barrier layers on both surfaces.
両面に防湿層を有する原紙の少なくとも片面に剥離処理を施したプリプレグ用工程紙。 - 特許庁 - Such an end sealing step can be carried out immediately after an inner surface processing step, for example.
このような端部封止工程は、たとえば内表面処理工程を行った後、直ぐに行うことができる。 - 特許庁 - The surface roughness Ra of the discharge processing roll is 1.8-3.2 μm and PPI thereof is 150-300.
前記放電加工ロールは、表面粗さＲａが１．８〜３．２μｍかつＰＰＩが１５０〜３００の範囲内にある。 - 特許庁 - To provide a device for exactly measuring a charged voltage on the surface of a substrate acurately during processing.
実際に処理中の基板表面の帯電電圧を正確に計測することができる装置を提供する。 - 特許庁 - After execution of surface processing, a pressure adjusting valve VC and a first valve V1 are closed while a second valve V2 is opened.
表面処理の実行後に、調圧バルブＶＣおよび第１バルブＶ１を閉じる一方、第２バルブＶ２を開く。 - 特許庁 - Processing condition information about forging, heat treatment, grinding, and surface treatment is recorded in the IC tag 10.
また、このＩＣタグ１０には、鍛造、熱処理、研削、表面処理の各工程の加工条件情報を記録する。 - 特許庁 - A sensor unit of an information processing terminal detects the inclination of a display surface of a 3D display unit for displaying a parallax image.
情報処理端末のセンサ部は、視差画像を表示する３D表示部の表示面の傾きを検出する。 - 特許庁 - To provide polishing equipment capable of polishing a wafer at a high profile accuracy which has a large diameter processing surface.
大口径の加工面を有するウェーハを高い形状精度で研磨することができる研磨装置を提供する。 - 特許庁 - The wood modifying system 10 includes conveyers 12A-12C, a wood surface processing machine 20 and a treatment tank 30.
木材改質システム１０は、コンベア１２Ａ〜１２Ｃ，木材表面加工機２０，処理槽３０を含んでいる。 - 特許庁 - Herein, the signal output terminal of the vibrator is electrically connected to the electrode surface of the signal processing circuit board.
このとき、振動子の信号出力端子と信号処理回路基板の電極面とが電気的に接続される。 - 特許庁 - To easily produce a coating film on the processing face and the shoulder of a die to prevent damage to the surface of a work piece.
ダイ金型の加工面および肩部に容易に被膜を形成し、ワーク表面の傷の発生を防止する。 - 特許庁 - A smoothing processing is executed to a substrate after molding so as to turn the surface roughness Ra of the slope part of the substrate to be 2.0 nm or less.
基板の斜面部の表面粗さRaが2.0nm以下になるように成型後基板に平滑化処理を施す。 - 特許庁 - A method for fabricating textured single crystals includes forming pads 12 with a metal layer 11 coated on a surface of a single crystal 10 by thermal processing.
単結晶１０の上に被着された金属層１１を、熱処理によりパッド１２を形成する。 - 特許庁 - Then, the image data of the surface are subjected to rotation processing at a rotation angle corresponding to the skew angle of the original document 100.
そして、表面の画像データは、原稿１００の斜行角度に応じた回転角度で回転処理される。 - 特許庁 - To provide a processing system and chamfering device capable of incorporating a chamfering process to a two-surface grinding process.
両面研削工程に面取り工程を組み込むことが可能な加工システム及び面取り装置を、提供する。 - 特許庁 - The image data of the surface and back face of the slip carried on the carriage path are collected by image collecting processing.
イメージ採取処理により、搬送経路上を搬送されてくる帳票の表裏のイメージデータを採取する。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus capable of preventing a substrate from being contaminated after cleaning of the rear surface of the substrate.
基板の裏面の洗浄処理後に基板が汚染されることが防止された基板処理装置を提供する - 特許庁 - SURFACE-COATED HARD METAL CUTTING TOOL HAVING HARD COATED LAYER OF EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE IN HEAVY CUTTING PROCESSING
重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁 - The processing surface is formed by fixing inorganic oxide particles on a base material using a condensation product of metal alkoxide as a binder.
加圧面は、金属アルコキシドの縮合物をバインダーとして無機酸化物粒子が基材に固定されてなる。 - 特許庁 - Then, polishing, wet-processing and the like are performed to the surface of the substrate 3, and a semiconductor device is manufactured.
その後、被処理基板３の表面を研削や湿式処理などの処理をして、半導体装置を製造する。 - 特許庁 - To provide a method for performing a polish processing simply and at high speed by etching of side peripheral surface of a glass disk.
ガラスディスクの側周面のエッチングによる研磨加工を簡単且つ高速に行うための方法を提供する。 - 特許庁 - A substrate W on the surface of which a nitride film is formed is held on a heater unit 13 in a processing chamber 11.
表面に窒化膜が形成された基板Ｗは、処理室１１内においてヒータユニット１３上で保持される。 - 特許庁 - The signal processing part 8 calculates a mirror surface gloss degree GS2 based on light receiving data S12 acquired by light reception.
信号処理部８は、この受光により得た受光データＳ12に基づいて鏡面光沢度ＧＳ２を算出する。 - 特許庁 - A signal processing part 8 calculates a mirror surface gloss degree GS1 based on light receiving data S11 acquired by light reception.
信号処理部８は、この受光により得た受光データＳ11に基づいて鏡面光沢度ＧＳ１を算出する。 - 特許庁 - The surface of the absorption body 13 carries hydrophobic inorganic fine powders to which hydrophobic processing has been performed.
ここで、吸着体１３の表面には、無機微粉末を疎水処理した疎水性無機微粉末が担持されている。 - 特許庁 - Thus, a distance L3 between the side end Sa of the sheet and an end surface 204a of the processing roller can be shortened.
これによって、シートの側端Ｓａと処理ローラの端面２０４ａとの距離（Ｌ３）を短くすることができる。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus that can process the surface of the wafer by an active cavity within a fluid meniscus.
流体メニスカス内の活性空洞によってウェハ表面を処理可能である基板処理装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a polypropylene-based resin film having good surface appearance and transparency by a calender processing.
カレンダー加工により良好な表面外観・透明性を有するポリプロピレン系樹脂フィルムを提供すること。 - 特許庁 - The wall surface image is picked up by the image pickup device 6 and a defect determining process is carried out by the image processing device 7.
この壁面像を撮像装置６で撮像して画像処理装置７で欠陥判定処理を行う。 - 特許庁 - By this setup, a film can be stably and efficiently deposited on the surface of the substrate W, and the substrate processing equipment can be improved in productivity.
よって、被処理基板Ｗの成膜処理を安定、且つ効率良く行なって生産性を高められる。 - 特許庁 - PROBE HOLDING DEVICE, MEASURING DEVICE USING IT, PROCESSING DEVICE, OPTICAL DEVICE, AND SURFACE SHAPE MEASURING DEVICE
プローブ保持装置及びそれを用いた測定装置、加工装置及び光学装置、並びに表面形状測定装置。 - 特許庁 - A positive electrode 5 and a negative electrode 8, in a shape of thin films, are formed by printing processing on the surface of the rotor 3.
ロータ３の表面には、印刷加工により薄膜状の正極５及び負極８が形成されている。 - 特許庁
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