「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 35 36 37 38 39 40 41 42 43 .... 154 155 次へ＞- Thereafter, the processing data of the molding surface of the lower mold fitted to the shape and dimension of the back of a product is obtained by scanning the three-dimensional data of the shape and dimension of the back of a product and the molding surface of the lower mold and the molding surface of the lower mold is processed according to the processing data to manufacture the lower mold.
この後、製作されたこの受けトレイの裏面の形状・寸法の三次元データをスキャンすることによって、受けトレイの裏面の形状・寸法に適合した下型の成形面の加工データを得て、この加工データに従って下型の成形面を加工して下型を製作する。 - 特許庁 - The processing apparatus is equipped with a table 4 to hold a substrate on its surface, a vibrator 3 to impart ultrasonic vibration in up and down directions perpendicular to the substrate surface to the substrate held on the table, and a nozzle body to supply a processing solution on the upper surface of the substrate held on the table and ultrasonically vibrating by the vibrator.
上面に基板が保持されるテーブル４と、テーブルに保持された基板にその板面と直交する上下方向に超音波振動を付与する振動子３と、テーブルに保持され振動子によって超音波振動する基板の上面に処理液を供給するノズル体を具備する。 - 特許庁 - Triacetate material (TAC) plates are laminated on both top and bottom surfaces of polyvinyl alcohol resin material (PVA), a surface processing layer is adhesively processed on the surface of the top layer of the triacetate material (TAC) and mixed black dyes are coated on the surface processing layer during the manufacture to form the protective layer.
ポリビニールアルコール樹脂（PVA）の上下両面にそれぞれトリアセテート素材の板（TAC）がラミネート加工されていて、最上層のトリアセテート素材（TAC）の表面には表面処理層が粘着加工されて、さらに、その表面処理層は製造時に混合黒色染料が塗布されて保護膜層が形成される。 - 特許庁 - The method comprises the steps of acidifying the surface to be processed by processing a surface to be processed provided on a semiconductor substrate 22 on a polishing cloth by an acidifying processing solvent 27, and transferring the semiconductor substrate 22 from on the polishing cloth 21 to a cleaning unit with the surface to be processed kept acidic.
半導体基板２２に設けられた被処理面を研磨布上で酸性処理液２７により処理し、前記被処理面を酸性にする工程と、前記被処理面を酸性に保ったまま、前記半導体基板２２を前記研磨布２１上から洗浄ユニットに移動させる工程とを具備する。 - 特許庁 - In order to prevent seizure from occurring even when metals are in contact with each other due to application of an eccentric and unwilling load to the gas bearing, a surface and an end face of the movable shaft 8 and a ball surface are finished to be hard by surface hardening film processing such as a diamond-like processing, for example.
偏芯で不本意な荷重が気体軸受けにかかり、金属同士が接触しても焼き付けを生じないために可動軸８の表面および端面ならびに、ボール表面は固く仕上げられて例えば、ダイアモンドライク加工等の表面硬化膜処理がよい。 - 特許庁 - The lower surface of an insulating window 30 is formed such that a distance between the lower surface and a horizontal surface formed by a chuck in a processing chamber becomes larger in a region where the density of a plasma formed within the processing chamber is high than in a region where the density of the plasma is low.
絶縁窓３０の下部面の形状が、下部面と工程チャンバーの内部のチャックが形成する水平面の間の離隔距離が工程チャンバーの内部に形成されるプラズマの密度が低い領域よりもプラズマの密度が高い領域でさらに遠くなるように形成されている。 - 特許庁 - Under a state where a chamber cover 3 is mounted on a gas supply mechanism 2 mounted on a mounting base 1 provided with a surface 1a for mounting a wafer W, processing gas is supplied to a processing space 10 formed between the mounting surface 1a and the facing surface 3a of the chamber cover 3.
ウエハＷを載置させる載置面１ａを備えた載置台１に設けられたガス供給機構２にチャンバ蓋部３を載置させた状態で、載置面１ａとチャンバ蓋部３の対向面３ａとの間に形成される処理空間１０に処理ガスを供給する。 - 特許庁 - A surface of a photosensitive material is processed with a developing agent part processing solution containing a color developing agent, the surface is then coated with a diffusing solution to make the color developing agent permeate into the interior of the photosensitive material, and the surface is further coated with an alkali part processing solution containing an alkali agent, thereby performing color development.
発色現像主薬を含む主薬パート処理液を感光材料表面に処理し、次いで拡散処理液を塗布して感材内部まで発色現像主薬を浸透させた後、アルカリ剤を含むアルカリパート処理液を塗布して発色現像処理を行う。 - 特許庁 - On a surface layer t of an organic material which has a bonding of carbon and hydrogen formed on a figure of component (e.g., shield ring) located in a processing room of a plasma processing apparatus, a surface fluorination treatment, which replaces hydrogen bound with carbon contained in the surface layer with fluorine, is performed.
プラズマ処理装置における処理室内に配設される部品（例えばシールドリング）の形状に形成された炭素と水素の結合を有する有機材料の表面層ｔに，この表面層に含まれる炭素に結合されている水素をフッ素に置換する表面フッ素化処理を施す。 - 特許庁 - In a wet grinding wheel grinding method, processing is applied, by setting the relative positional relationship between a gear processing condition, the gear and a barrel tank, by selecting a processing parameter related to the surface strength such as a surface roughness parameter of the gear, a shape lubricating parameter, and a surface shape parameter, in response to a purpose, by using a rotary barrel or gyro system.
湿式砥石研削法の中で、回転バレルまたはジャイロ方式を用い、歯車の表面粗さパラメータ、形状潤滑パラメータ、表面形状パラメータ等の表面強度に関係する加工パラメータを目的に応じ選定し、且つ歯車加工処理条件と歯車とバレル槽との相対位置関係を設定して処理を施す。 - 特許庁 - The fluid jet device includes: the head to eject fluid droplets toward a prescribed processing surface position; a fluid recovery part to recover the fluid ejected from the head; and a distance adjusting part to adjust a distance between the head and the prescribed processing surface position by moving at least one of the head and the prescribed processing surface position.
流体噴射装置は、所定の処理面位置に向けて流体を滴状に吐出するヘッドと、ヘッドから吐出された流体を回収する流体回収部と、ヘッドと所定の処理面位置とのうち少なくとも一方を移動させることによって、ヘッドと所定の処理面位置との間隔を調整する間隔調整部と、を備えている。 - 特許庁 - The hidden surface can be applied forcibly on the game production side to the object or polygon to which the environmental mapping or the hidden surface processing is not applied, without applying the hidden surface processing by operation processing of a light source or the like, by being composed with another same object or polygon on which a texture having only shade and transparency information prepared beforehand is mapped.
環境マッピング又は陰面処理を施さないオブジェクト又はポリゴンには、予め用意した陰と透明情報とだけを有するテクスチャをマッピングする他の同一のオブジェクト又はポリゴンと合成して、光源などの演算処理によって陰面処理を施すのではなく、ゲーム制作側が強制的に陰面を施すことができるようにした。 - 特許庁 - In the plurality of objects or polygons arranged in a world coordinate, objects or polygons to which the environmental mapping or the hidden surface processing is applied and objects or polygons to which the environmental mapping or the hidden surface processing is not applied exist.
ワールド座標系に配置される複数の前記オブジェクト又はポリゴンには、環境マッピング又は陰面処理を施すオブジェクト又はポリゴンと、環境マッピング又は陰面処理を施さないオブジェクト又はポリゴンとが存在する。 - 特許庁 - The plasma 5 is supplied to the surface of an processing object 6 to process the surface of processing object 6 to the condition having affinity with the resin 7 by blowing the plasma 5 generated in the reaction chamber 2 from the blowing port 1.
反応容器２内で生成されたプラズマ５を吹き出し口１から吹き出すことにより、被処理物６の表面にプラズマ５を供給して被処理物６の表面を樹脂７と親和性のある状態に表面処理する。 - 特許庁 - The copper material in which a very thin oxide film is formed on a surface, to which copper particulates adhere and which is suitable for ultrasonic jointing can be obtained by bringing the copper material into contact with reduced processing solution and processing the surface of the copper material.
銅材を還元処理溶液に接触させて銅材の表面を処理することによって、表面に極薄の酸化膜が形成され、銅微粒子が付着している超音波接合に適した銅材を得ることができる。 - 特許庁 - The SWP processing apparatus 100 is equipped with a processing chamber which generates surface wave excitation plasmas in an airtight space by the microwaves introduced from the microwave introduction section 10, and processes a workpiece with the surface wave excitation plasmas.
ＳＷＰ処理装置１００は、マイクロ波導入部１０により導入されたマイクロ波により気密空間に表面波励起プラズマを生成し、該表面波励起プラズマにより被処理物を処理する処理室とを備える。 - 特許庁 - Next, the control unit 11, based on the pixels extracted by the S102, formulates simultaneous equations in the calculation processing of the approximate polynomial curved surface (S103), and executes the calculation processing of the approximate polynomial curved surface (S104).
次に、制御部１１は、Ｓ１０２によって抽出される画素に基づいて、近似多項式曲面の算出処理における連立方程式を定式化し（Ｓ１０３）、近似多項式曲面の算出処理を実行する（Ｓ１０４）。 - 特許庁 - To provide a surface processing method for a dust core, in which even in the case of a dust core having been machined after compression molding, an increase in eddy current loss can be suppressed, and to provide the dust core fabricated using the surface processing method.
圧縮成形後に機械加工を施した圧粉磁心であっても、渦電流損の増加を抑制することができる圧粉磁心の表面処理方法と、その表面処理方法を用いて作製される圧粉磁心を提供する。 - 特許庁 - A surface processing simulation device 20 for a vertical rotary surface processing apparatus 10 stores a model calculation program 36 that calculates velocity distribution of the raw material fluid 18 by applying a pumpability model to a storage portion 38.
縦型回転式表面処理装置１０についての表面処理シミュレーション装置２０は、記憶部３８にポンプ効果モデルを用いて原料流体１８の速度分布を算出するモデル算出プログラム３６を記憶する。 - 特許庁 - Pre-drying processing (processing of supplying a high-concentration IPA to a substrate surface Wf) is executed, so that the concentration of an IPA of a liquid film to be formed on the substrate surface Wf is always adjusted to a final value suitable for substrate drying.
乾燥前処理（基板表面Ｗfに高濃度ＩＰＡを供給する処理）を行うことで基板表面Ｗfに形成される液膜のＩＰＡ濃度は常に最終的に基板乾燥に適した値に調整されている。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a cover glass plate capable of manufacturing easily the cover glass plate having an optional outer frame shape and a surface shape without performing outline frame processing of the cover glass plate or post-processing of a cover glass plate surface.
カバーガラス板の外形枠加工やカバーガラス板表面の後加工を行わずに、任意の外枠形状及び表面形状を有するカバーガラス板を容易に製造することを可能とする、カバーガラス板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - For the commutator 23 of a motor 10, surface cutting processing is applied in a cutting process, and next, in a lapping process, only the burrs are removed by a tape lapping process, keeping the surface processing (roughness) condition by the above cutting process.
モータ１０の整流子２３は、切削工程において表面切削加工を施し、次いで、ラッピング工程において、前記切削工程による表面加工（粗さ）状態を維持したままで、バリのみをテープラッピング加工によって除去する。 - 特許庁 - To provide a method for processing the surface of a lightweight cellular concrete panel exhibiting a natural appearance design; and to provide a lightweight cellular concrete panel subjected to surface processing by the method, which has a woodgrain tone.
本発明は、自然な外観デザインを呈する軽量気泡コンクリートパネルの表面加工方法及びそれにより表面加工された木目調の軽量気泡コンクリートパネルを提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁 - To provide a liquid repelling processing method for a nozzle plate capable of simply forming a liquid repelling film layer only on the surface of a nozzle opening without improving the surface condition in the nozzle opening and performing a liquid repelling processing, and to provide a head unit.
ノズル開口内の表面状態を改質することなくノズル開口表面のみに撥液膜層を簡単に形成して撥液処理を行うことができるノズルプレートの撥液処理方法およびヘッドユニットを提供する。 - 特許庁 - The processing surface also includes a nanostructure or high refractive index material; and when at least one analysis object labeled by the nanoparticle is bound to at least one molecule on the processing surface, a detectable signal is generated.
処理表面はまた、ナノ構造又は高屈折率材料を含み、それによって、少なくとも１つのナノ粒子標識済み分析物が処理表面上の少なくとも１つの分子に結合すると、検出可能な信号が生じる。 - 特許庁 - By using the surface polishing machine, the optical element processed at high surface accuracy without influence of ripple generated at the time of processing using a conventional pad-type non-spherical processing machine can be manufactured.
平面研磨加工機を用いることによって、従来のパッド式非球面加工機を用いた加工の際に発生するリップルの影響を受けない、高精度の表面仕上げ精度で加工された光学素子を製造することが出来る。 - 特許庁 - Consequently, a processing chamber composed of the semiconductor wafer 11 as its inner bottom surface and the inner circumferential surface of the press frame body 17 as its internal wall is constituted in an etching pot 14, and etching can be carried out by supplying an etchant into the processing chamber.
これにて、エッチングポット１４には、半導体ウエハ１１を内底面とし押え枠体１７の内周面を内壁とした処理室が構成され、この処理室内にエッチング液を供給してエッチング処理を行うことができる。 - 特許庁 - To provide a method for processing a semiconductor base material which has an excellent productivity, uniformity, controllability, and cost performance when processing the surface of a single crystal into such a state that has nearly the same crystallinity and surface flatness as a crystalline wafer.
単結晶表面を結晶性、表面平坦性が単結晶ウエハー並に優れた状態に加工するうえで、生産性、均一性、制御性、コストの面において卓越した半導体基材の加工方法を提案する。 - 特許庁 - A first spraying means to spray the processing liquid on a top surface of a substrate 10 supported by a rotor and rotating and a second spraying means to spray the processing liquid on the under surface of the substrate 10 from the vicinity of a rotation center part of the rotor are provided.
ロータにより支持されて回転する基板１０の上面に処理液をスプレーする第１のスプレー手段と、ロータの回転中心部近傍から基板１０の下面に処理液をスプレーする第２のスプレー手段とを設ける。 - 特許庁 - The information processing unit includes: a housing 1 that incorporates an information processing means; the handle 4 arranged on one side surface of the housing 1; and support members 41 and 42 that are arranged on the one side surface of the housing 1 to protrude and support the handle 4.
情報処理手段が内蔵された筐体１と、筐体１の一側面に配されたハンドル４と、筐体１の前記一側面に突出して配され、ハンドル４を支持する支持部材４１及び４２とを備えている。 - 特許庁 - Since the inner surface of the through-hole 11a is roughened or made rugged by the protrusions 20, surface roughening processing need not be performed after manufacturing the plate 11 and antireflection work is performed at least just by performing blackening processing.
突起２０によって貫通孔１１ａの内面が粗面化または凹凸化されるので、多孔板１１の製造後に粗面化処理を施す必要がなく、少なくとも黒色化処理を行うだけで反射防止加工をすることができる。 - 特許庁 - This metal like decorative film is constituted by applying hairline processing to one side of the polyester film, providing the metal vapor deposition layer on the hairline processing surface of the polyester and providing a thermoplastic resin film on the surface of the metal vapor depostion layer.
本発明の化粧フィルムは、ポリエステルフィルムの片面にヘアライン加工が施され、該ヘアライン加工面に金属蒸着層が設けられ、その金属蒸着面に熱可塑性樹脂フィルムが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁 - In a state wherein a lower surface of a shield plate 4 is opposed to an upper surface of a substrate W, a processing liquid is supplied to between the substrate W and shield plate 4 to create a liquid dense state between the substrate W and shield plate 4 with the processing liquid.
基板Ｗの上面に遮断板４の下面を対向させた状態で、基板Ｗと遮断板４との間に処理液を供給して、基板Ｗと遮断板４との間を処理液によって液密にする。 - 特許庁 - Deionized water or methanol is used as a solvent, which is mixed with SCCO2 to make a processing solution, and the processing solution is brought into contact with a surface of a substrate W to form an oxide film on the substrate surface (step S13).
純水やメタノールを溶剤とし、これをＳＣＣＯ2に混合させて処理流体を調製するとともに、該処理流体を基板Ｗの表面に接触させて基板表面に酸化膜ＯＦを形成する（ステップＳ１３）。 - 特許庁 - In order to perform inspection or maintenance of the inspection object surface 1a in the reactor by using the underwater moving device 30, a notching processing, a ruled line writing processing, a punching processing or a perforation processing is performed to the inspection object surface 1a, to thereby form beforehand a detection mark 3 before performing inspection or maintenance of the reactor inside by using the underwater moving device 30.
水中移動装置３０を用いて原子炉内の検査対象面１ａの検査や保全を行うにあたり、まず、水中移動装置３０を用いて原子炉内の検査や保全を行う前に、検査対象面１ａに対して切り欠き処理、罫書き処理、ポンチ処理または打刻処理を行うことにより検知マーク３を予め形成しておく。 - 特許庁 - A micro-device manufacturing method includes a molding substrate preparation process S10 for preparing the molding substrate, a rough processing process S20 for roughly processing the surface of the molding substrate by using a laser processing device, and a finishing process S30 for finish treating the surface of the molding substrate by using a convergent ion beam processing device in turn.
成形基材を準備する成形基材準備工程Ｓ１０と、レーザ加工装置を用いて成型基材の表面を粗加工する粗加工工程Ｓ２０と、集束イオンビーム加工装置を用いて成型基材の表面を仕上げ加工する仕上げ加工工程Ｓ３０とをこの順序で含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。 - 特許庁 - In a substrate processing by the substrate processing apparatus, a hydrophobizing step (S101) for selectively hydrophobizing the peripheral edge of the main surface of the substrate and a liquid film forming step (S102) for supplying the processing liquid to the substrate which is horizontally held after the hydrophobizing process is performed and forming the liquid film of processing liquid covering the main surface of the substrate are performed.
この基板処理装置による基板の処理では、基板の主面の周縁部を選択的に疎水化させる疎水化工程（Ｓ１０１）と、前記疎水化工程が実行された後に、水平に保持された基板に処理液を供給して、当該基板の主面を覆う処理液の液膜を形成する液膜形成工程（Ｓ１０２）とが実行される。 - 特許庁 - The plasma processing method includes: product etching (step S1: processing of a sample including Ti material); thereafter carbon system deposition discharge for depositing a carbon system film on a Ti reaction product deposited on the surface of the processing chamber (step S2); and thereafter chlorine electric discharge for removing the carbon system film abd the Ti deposited on the surface of the processing chamber (step S3).
製品エッチング（工程Ｓ１：Ｔｉ材料を含む試料の処理）後に、処理室表面に堆積するＴｉ反応生成物に対してカーボン系膜を堆積させるカーボン系堆積放電（工程Ｓ２）と、その後に処理室表面に堆積するカーボン系膜とＴｉを除去する塩素系放電（工程Ｓ３）とを含むプラズマの処理方法とする。 - 特許庁 - The processor for performing prescribed processing in a body W to be processed inside a vaccumable processing container 4 includes film attachment prevention layers 54A-54H composed of a SAM (Self assembled monolayer), on the surface of the inner wall of the processing container and/or the surface of the inner structure of the processing container in the processor.
真空引き可能になされた処理容器４内で被処理体Ｗに対して所定の処理を施す処理装置において、前記処理容器の内壁の表面及び／又は前記処理容器の内部構造物の表面にＳＡＭ（Ｓｅｌｆ ａｓｓｅｍｂｌｅｄ ｍｏｎｏｌａｙｅｒ）膜よりなる膜付着防止層５４Ａ〜５４Ｈを形成する。 - 特許庁 - The electroless deposition station includes an environmentally controlled processing enclosure, a first processing station configured to clean and activate the surface of the substrate, a second processing station configured to electrolessly deposit a layer onto the surface of the substrate, and a substrate shuttle positioned to transfer the substrate between the first and second processing stations.
無電界堆積ステーションは、環境的に制御される処理エンクロージャーと、基板の面を洗浄し活性化するように構成された第１処理ステーションと、基板の面に層を無電界堆積するように構成された第２処理ステーションと、第１及び第２の処理ステーション間で基板を移送するように位置された基板シャトルとを備えている。 - 特許庁 - A processing liquid 2 for applying a lubricant on the surface of a substrate 3 is supplied from a part below the liquid level, where is free from affecting the liquid surface, and circulated and filtered by a down flow system.
基板３の表面に潤滑剤を塗布するための処理液２を液面に影響を与えない液面下部から供給してダウンフロー方式で循環濾過させる。 - 特許庁 - A second main surface 11B of the first base substrate 11 and a fourth main surface 12B of the second base substrate 12 are subjected to back grinding processing to reduce thicknesses.
第１のベース基板１１の第２の主面１１Ｂ及び第２のベース基板１２の第４の主面１２Ｂにはバックグラインド処理がなされ、薄型化がなされている。 - 特許庁 - An imaging data processing part 24 derives the inclination of the projector 1 to a projection surface S on the basis of a result (picked-up image) obtained by imaging the projection surface S by an imaging part 23.
撮像データ処理部２４は、撮像部２３で投写面Ｓを撮像した結果（撮像画像）に基づいて、投写面Ｓに対するプロジェクタ１の傾斜を導出する。 - 特許庁 - To efficiently produce a glass plate with surface irregularity by using a glass surface processing method suitable for a step of a glass plate production line by means of a float process.
フロート法によるガラス板製造ラインの工程に適合するガラス表面の加工方法を用いることにより、表面に凹凸を有するガラス板を効率的に製造する。 - 特許庁 - To prevent such a phenomenon that a surface protective material is completely bitten in the outside of the bent place of a PET sheet, subjected to thermal bending processing in such a state that the surface protective material is bonded to the sheet.
表面保護材を貼り付けたまま熱曲げ加工をしたＰＥＴ系シートの曲げ箇所外側に表面保護材が食い込んで残ることがないようにする。 - 特許庁 - To provide an apparatus and a method for processing the surface of a substrate in a furnace with improved precipitation of a thin layer as well as the reaction between gas-phase components and the surface.
本発明は、炉内で基板の面を処理し、薄層の析出を向上させると共にガス相成分と面の反応を向上させる装置及び方法を提供する。 - 特許庁 - A rust prevention layer is disposed on the surface of metal foil and has a coupling agent processing layer on the surface.
また、本発明は、表面に防錆層を有することを特徴とする金属箔であり、さらに、表面にカップリング剤処理層を有することを特徴とする金属箔である。 - 特許庁 - Although the top surface of the pedestal 18 is composed of an arbitrary proper material, depending on the type of processing chemistry, it is desirable that the surface is composed of ceramic material such as aluminum nitride.
ペデスタル１８の上面は処理化学に依存して任意の適切な材料から作られるが、望ましいのは表面が窒化アルミニウム等のセラミック材料から作られる。 - 特許庁 - To easily take a countermeasure, without repairing and processing a raceway surface, when inconvenience such as a torque variation or acoustic failure is caused by strain of the raceway surface.
軌道面の歪によるトルク変動または音響不良といった不具合発生時に、軌道面を補修加工することなく、簡単に対策ができるようにする。 - 特許庁 - To provide a surface layer evaluation method capable of evaluating the surface structure highly accurately with excellent repeatability by preventing exfoliation of a multilayer thin film and deformation of the interface resulting from shape processing.
表面層評価方法に関し、形状加工に伴う多層薄膜の剥離及び界面の変形を防止して、精度良く且つ再現性良く表面構造を評価する - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
