「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 37 38 39 40 41 42 43 44 45 .... 154 155 次へ＞- Using correlation between the strongest base surface reference block and a plurality of near base surface reference block located near thereof there is performed interpolation processing to detect the moving vector.
最強相関基底面参照ブロックと、その近傍の複数個の近傍基底面参照ブロックの相関値を用いて補間処理を行い、動きベクトルを検出する。 - 特許庁 - Since hydrophobic processing is performed by forming a plurality of micro-holes on the solid surface, when the solid surface enters the water, micro-bubbles are generated by the micro-hole.
固体表面に複数の微小孔が形成され、疎水性処理されているので、前記固体表面が水中に入ると、微小孔でマイクロ気泡が発生する。 - 特許庁 - The flushing processing removes reaction products or the like adhered to the surface of the catalyst electrode 17 and cleans the surface of the catalyst electrode 17.
このフラッシング処理によって触媒体電極１７の表面に付着していた反応生成物などが除去され触媒体電極１７表面がクリーニングされる。 - 特許庁 - To provide a new method for processing a substrate surface by which an etching solution can be reused, and the contamination of the surface to be processed caused by the intrusion of impurities can be suppressed.
エッチング溶液の再利用が可能であり、また、不純物の混入による加工表面の汚染を抑制できる、新たな基板表面の加工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an apparatus for processing surface for repairing a cavity by repeatedly pressurizing a circumference of the cavity in an inner circumferential surface of a casting having a cylinder part.
円筒部をもつ鋳物の内周面に存在する鋳巣の周辺を繰り返し押圧することで、鋳巣を補修することが可能な表面加工装置を提供する。 - 特許庁 - The thin film is formed in the process S4, thus eliminating unevenness in the concentration of the mixed liquid on the entire surface of a substrate, and development processing is made uniformly in the surface of the substrate.
前記工程Ｓ４で薄膜を形成することによって，基板全面で混合液濃度に斑が無く，基板面内で現像処理が均一に行われる。 - 特許庁 - To provide a substrate stage which needs only a small flat processing area of an upper surface for actually installing a substrate even when a large installation surface is necessary by the upsizing of the substrate.
基板の大型化によって広い載置面が必要となっても，基板を実際に載置する上面の平坦加工面積が狭小で済む，基板ステージを提供する。 - 特許庁 - In the defect inspection method, the surface of a wafer 7 is photographed by a differential interference microscope, and the number of defects observed on the surface is counted by image processing.
ウェーハ７の表面を微分干渉顕微鏡で撮影し、画像処理によって表面に観察される欠陥の個数を計数する欠陥検査方法である。 - 特許庁 - Electric conductivity is raised by making the surface of power generation part 10A have low contact resistance by performing processing which makes a conductive intermediate project to the surface of the power generation part 10A.
発電部１０Ａの表面に導電性介在物を突出させる処理を施し、発電部１０Ａの表面を低接触抵抗として導電性を高める。 - 特許庁 - A coloring processing section 56 applies a coloring process to each site of the surface of the current intracardial surface image based on the amount of displacement and outputs the result to an image synthesizer section 58.
色付け処理部５６は現在の心腔部表面画像の表面各部に対して変位量に基づく色付け処理を施して、画像合成部５８に出力する。 - 特許庁 - To easily and smoothly deliver a substrate between a device to achieve the processing with a surface to be processed upside and a device to form a film with the surface to be processed downside.
被処理面を上側にして処理を行う装置と被処理面を下側にして成膜を行う成膜装置との間での円滑な基板の受け渡しを簡易にすること。 - 特許庁 - To provide a surface treatment method capable of performing surface treatment without forming a liquid pool on a bottom of a via when processing a substrate on which a via is formed on its surface using an adhesion accelerator, and to provide a deposition method.
基板の表面にビアが形成された基板を密着促進剤により処理するときに、ビアの底に液溜まりを形成せずに表面処理できる表面処理方法及び成膜方法を提供する。 - 特許庁 - The substrate processing device includes a spin chuck for rotating a wafer W, and a front-surface cleaning brush 28, a circumferential-end surface cleaning brush 29, and a backside-surface cleaning brush 30 for cleaning circumferential edge parts of the wafer W.
基板処理装置は、ウエハＷを回転させるためのスピンチャックと、ウエハＷの周縁部を洗浄するための表面洗浄ブラシ２８、周端面洗浄ブラシ２９および裏面洗浄ブラシ３０とを備えている。 - 特許庁 - To provide a method for processing a surface of a fiber board wherein a yield is good, a surface strength and a surface property of the fiber board are raised with equipment of a small scale and quality of the fiber board is improved.
歩留まりが良く、かつ小規模な設備で、繊維板の表面強度と表面性を高め、当該繊維板の質を大幅に向上させることのできる繊維板の表面加工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a three-dimensional solid shape processing method by which parameter values of points projected on a curved surface can be obtained not depending on the type of the curved surface when the points do not accurately get on the curved surface.
曲面のタイプに依らずに、点が曲面上に正確に乗っていない場合は、その点を曲面上に投影した点のパラメータ値を求めることができる三次元立体形状処理方式を提供する。 - 特許庁 - Although the MDF (medium density fiber board) has a dense, hard front and rear surface, when it is half-cut, the half-cut surface side is porous and soft and the thickness of the substrate itself becomes thin, and thus it becomes rich in flexibility and suitable for the processing of the curved surface.
ＭＤＦ（中密度繊維板）は表面、裏面は緻密で硬いが、半裁すると半裁面側はポーラスで軟らかく、基材自体の厚みも薄くなり、可撓性に富み曲面加工に適したものとなる。 - 特許庁 - To uniformly process a substrate surface and to suppress the formation of abnormal projections even in substrates different in surface energy by using slurry corresponding to the surface energy of the substrate to be subjected to texture processing.
テクスチャ加工を施すべき基板の表面エネルギーに対応したスラリーを用いることにより、表面エネルギーが異なるものであっても、基板表面が均一に加工され、異常突起の形成が抑制されるようにする。 - 特許庁 - To provide a projector which can adjust an optical axis to be perpendicular to a projection surface while keeping an installation surface between the projector and an installation place wide, and which need not correct irregularity of the projection surface by oblique incidence in image processing or the like.
装置と設置場所との設置面を広く取ったまま投射面に対して光軸を垂直に調整して斜めに入射し投射面の崩れを画像処理等で補正不要のプロジェクターを提供すること。 - 特許庁 - A flat heating plate type hot press which makes the surface of a press plate 10 undergo a mirror processing is used for the above heating/pressurizing process, Thereby, the surface of the melamine resin 2 is hardened on mirror-finishing when heating and pressurizing, and simultaneously the decorative sheet 4 adhering to it is also finished into a mirror surface.
プレス板１０が鏡面加工されていることで、加熱加圧時にメラミン樹脂２の表面が硬化と共に鏡面に仕上がり、この面に接着される化粧紙４も同時に鏡面に仕上がる。 - 特許庁 - To form a peculiar colored surface or a peculiar treated surface having luminous properties by stably fixing a luminous pigment, or other pigment or dye on the surface of a fiber structure by utilizing blast processing.
ブラスト加工を利用し、繊維構造物表面に蓄光顔料や他の顔料又は染料を安定的に定着して独得な色彩表面あるいは蓄光性を有する独得な表面処理を形成する。 - 特許庁 - A P layer 22 is formed inside a surface S1 of the semiconductor substrate 1, and a P layer 23 is formed inside the semiconductor substrate 1 in contact with the surface S1 and a the so-called bevel processing surface S2.
半導体基板１の表面Ｓ１内にＰ層２２が形成されており、表面Ｓ１及びいわゆるベベル加工面にあたる表面Ｓ２に接して半導体基板１内にＰ層２３が形成されている。 - 特許庁 - To partially eliminate the necessity of the surface processing and the like for a roller for fixing magnetic toners and effectively smooth the roller surface just by adding a simple device on an existing printer and grinding an MICR character printed surface.
磁気トナーを定着させるローラの表面加工などが一部不要であり、既存のプリンタに簡単な装置を付加してＭＩＣＲ文字印刷面を研摩加工するだけで、その表面を効果的に平滑化する。 - 特許庁 - In the lap grinding processing 15 or the like, the principal surface of the raw glass plate 11 is ground using a pair of surface plates in order to remove a reinforced layer 25 formed on the principal surface of the raw glass plate 11 in the thickness of half or more of the total thickness thereof.
ラップ研磨加工１５等では、ガラス素板１１の主表面に形成された強化層２５の厚みの半分以上を除去すべく一対の定盤を用いてガラス素板１１の主表面を研磨する。 - 特許庁 - To provide a fiber-reinforced plastic pipe body which is free from the occurrence of a pit in its surface after surface grinding processing, excellent in surface quality, and manufactured by an FW process and a method for manufacturing the pipe body.
表面研削加工後の管体の表面にピットが発生することがなく、表面品質に優れた、ＦＷ法にて製造した繊維強化プラスチック製管体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a heat sink and a method for processing its surface, capable of extending only the surface area without varying the volume and at the same time, of improving the heat dissipating performance, by increasing the degree of coarseness of the surface as compared to prior art.
体積を変化せずに表面積のみを広げるとともに、従来よりも表面の粗度を大きくすることで放熱性能を向上できるヒートシンク及びその表面処理方法を提供する。 - 特許庁 - To solve the problem of a burden of the cleaning work of abrasive particles or abrasive grains adhered to an inner wall surface or a bottom surface of a processing tank or accumulated at lower steps of a tank wall plate or corners of a bottom surface and solve the problem of uncleaned portions which are remained.
加工槽の内壁面や底面に付着したり、槽壁板の下側の段差部分や底面の角隅部分に溜まる研磨材粒や砥粒の洗浄作業が負担であるとともに、洗い残しが生じる。 - 特許庁 - For a front lip 1 and a lower layer lip 3 of a dual layer die use is made of SUS420J, and DLC processing is applied to an upper slit surface 4a and a lip surface 5a, for example, so that surface energy is ≥45 dyn/cm.
２層型ダイのフロントリップ１および下層リップ３をSUS420Jとし、上層スリット面４ａおよびリップ表面５ａに、表面エネルギーが４５ｄｙｎ／ｃｍ以上となるように、例えばDLC処理を施した。 - 特許庁 - In the lap polishing processing 15 or the like, the surfaces of the glass base plate 11 are polished with a pair of surface plates so that the main surface on the front side of the glass base plate 11 and the main surface on the back side may be equal in polishing quantity.
ラップ研磨加工１５等では、ガラス素板１１の表側の主表面と、裏側の主表面とで同じ研磨量となるように一対の定盤を用いてガラス素板１１の表面を研磨する。 - 特許庁 - The plasma processing device guides the microwaves M transmited inside a wave guide 3 from first and second slot antennas provided to a magnetic field surface H, forms a surface wave S, produces surface wave excitated plasma P by exciting process gas inside a chamber 4 by the surface wave S and processes a processing object by the plasma P.
プラズマ処理装置は、導波管２内を伝播するマイクロ波Ｍを磁界面Ｈに設けられた第１および第２のスロットアンテナからマイクロ波導入窓３に導き、表面波Ｓを形成し、表面波Ｓによってチャンバー４内のプロセスガスを励起して表面波励起プラズマＰを生成し、このプラズマＰにより被処理物を処理する。 - 特許庁 - This device is equipped with a surface light source 10 for performing light irradiation flatly onto an inspection object painted surface, an avalanche multiplication type imaging camera 21 as the image sensor entered by the regularly reflected light from the inspection object painted surface, and an image processing device 20 for inspecting existence of a defect on the painted surface by image processing for detecting a level change of the image signal.
検査対象塗面を面状に光照射する面光源１０と、検査対象塗面での正反射光を入射させるイメージセンサとしてのアバランシェ増倍型撮像カメラ２１と、その画像信号のレベル変化を検出する画像処理により、塗面の欠陥の有無を検査する画像処理装置２０とを備える。 - 特許庁 - The value V/S obtained by dividing the peak area V of a component distribution of silane, measured by glow discharge light emission surface analysis, of a silane coupling processing layer 2 provided on the surface of the copper foil 1 by the specific surface area S in the surface of the copper foil for the printed wiring board where the silane coupling-processing layer 2 is provided is 0.03 to 0.6.
銅箔１の表面上に設けられたシランカップリング処理層２における、グロー放電発光表面分析によって計測されるシランの成分分布のピーク面積Ｖを、当該プリント配線板用銅箔におけるシランカップリング処理層２が設けられた面における比表面積Ｓで除算した値Ｖ／Ｓを、０．０３以上０．６以下とする。 - 特許庁 - To provide a spin processing apparatus which can suitably process the lower surface of a substrate.
この発明は基板の下面を良好に処理することができるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a spin processor capable of uniformly processing a peripheral surface of a substrate.
この発明は基板の外周面をむらなく処理することができるようにしたスピン処理装置を提供することにある。 - 特許庁 - Since steam processing is employed, temperature of the timber can be raised during that period while suppressing evaporation from the surface of the timber.
この期間は、蒸煮であるため材表面からの乾燥蒸発が抑えられたままで材温を上げることができる。 - 特許庁 - The processing part determines, for each node point, the speed of node point based on the tension and the surface force (S107).
処理部は、結節点について、張力と表面力と座標に基づき、結節点の速度を求める（Ｓ１０７）。 - 特許庁 - SURFACE-COATED HARD METAL CUTTING TOOL HAVING HARD COATED LAYER OF EXCELLENT ABRASION RESISTANCE IN HIGH- SPEED CUTTING PROCESSING
高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁 - A mark-off line 2 is formed on a surface of a lens precursor in a shape conforming with an external shape of a lens after processing.
レンズ前駆体の表面に加工後のレンズの外郭形状と一致する形状でけがき線２を形成する。 - 特許庁 - Since the number of times of switching the image processing parameters according to the surface and rear image data of the documents is reduced by half, productivity is increased.
原稿表裏の画像データに応じた画像処理パラメータの切換回数が半減するため、生産性が上がる。 - 特許庁 - To make the coated surface quality of a coating application start segment uniform in coating application of a processing liquid to a photosensitive material by a slot die.
スロットダイによる感光材料への処理液の塗布において、塗布開始部分の塗布面質を均一にすること。 - 特許庁 - SURFACE COATED CEMENTED CARBIDE CUTTING TOOL HAVING HARD COATED LAYER EXHIBITING EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE UNDER HEAVY CUTTING PROCESSING CONDITIONS
重切削加工条件で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁 - To realize a precise processing by avoiding the deterioration of the surface roughness of a release layer during molding.
成形中に離型層の表面粗さが悪化するのを回避して精密な加工を実現することを課題とする。 - 特許庁 - To enable a wafer as a processing object introduced in a vertical oven to be improved in the uniformity of a time integral value of temperature through its surface.
縦型炉において処理対象のウェーハ面内における温度の時間積分値の均一性を改善する。 - 特許庁 - To provide a magnetic abrasive grain which enables more precision surface processing, and a magnetic abrasive fluid containing the abrasive grain.
より精密な表面加工を可能にする磁性砥粒及びその研磨砥粒を含む磁性砥液を提供する。 - 特許庁 - To uniformize coating quality of the coated surface of a coating start portion when a photosensitive material is coated with a processing solution by a slot die.
スロットダイによる感光材料への処理液の塗布において、塗布開始部分の塗布面質を均一にすること。 - 特許庁 - The film of solid lubricant and inner circumferential surface of the coil bobbin 24 have been subjected to finish processing by grinding and/or cutting.
この固体潤滑剤の膜とコイルボビン２４の内周面とが研削及び／又は切削により仕上げ加工されている。 - 特許庁 - A supporting part 17 which supports the reflective surface and transmits the laser beam for processing is arranged in an annular beam cross section.
反射面を支持し、加工用レーザビームを透過させる支持部１７が、環状のビーム断面内に配置されている。 - 特許庁 - The processing condition can be controlled by using the thickness of a resistive substance coating film located on a positive electrode surface as a measure.
その処理条件は、正極表面にある抵抗物質皮膜の厚さを指標として制御することができる。 - 特許庁 - To provide a travel road surface detecting apparatus for vehicles capable of accurately detecting road surfaces by simple processing.
簡易な処理により路面を正確に検出することが出来る車両用走行路面検出装置を提供する。 - 特許庁 - The micro-cavity 182 is formed between a surface where a functional element 181 is formed and the fusion processing region.
微小空洞１８２は、機能素子１８１が形成された表面と溶融処理領域との間に形成されている。 - 特許庁 - Therefore it is possible to perform the dicing-processing without damaging devices formed on the surface of the wafer W.
したがって、ウェーハＷの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。 - 特許庁
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