「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 36 37 38 39 40 41 42 43 44 .... 154 155 次へ＞- It has a discriminator circuit 6, etc., for processing obtained surface roughness signals 3, thereby quickly indicating the surface condition on a display 7.
また、得られた表面の凹凸状態信号３を判別回路６等で処理することによって表面の状態を素早く表示装置７に表示することができる。 - 特許庁 - Then, fine processing is applied to the outer peripheral surface of the mold part 15 for molding the pocket by irradiating the outer peripheral surface of the mold part 15 for molding the pocket with a short pulse laser with a pulse width of 1-5 ps.
そして、ポケット成形用金型部１５の外周面に、パルス幅１ｐｓ以上５ｐｓ以下の短パルスレーザーを照射することで微細加工が施されている。 - 特許庁 - A processing surface is polished by pressing the rotating polishing tool to the treated surface of a workpiece on a chuck means positioned in the polishing region.
回転せしめられている研磨工具を研磨域に位置せしめられているチャック手段上の被加工物の被処理面に押圧せしめることによって被処理面が研磨される。 - 特許庁 - The pellicle has a structure where corner or round chamfering processing is applied to a rim part of the vent hole and its diameter is expanded in a tapered shape from the inner surface side toward the outer surface side.
通気孔の周縁部にＣまたはＲ面取り加工を施し、なおかつその直径を内面側から外面側に向かってテーパ状に拡大した構造とする。 - 特許庁 - A mounting metal fitting 40 for mounting the sample stand 10 on a sample holder 50 at the FIB processing time is screwed with an opposite surface 10d facing to the loading surface 10b.
また、搭載面１０ｂと対向する対向面１０ｄには、ＦＩＢ加工時に試料台１０を試料ホルダ５０に装着するための装着金具４０が螺合される。 - 特許庁 - Bending processing is applied along the vertical perforations so that the sub-document parts of the marginal punch hole part-removed continuous document come into surface contact with one surface side of the main document parts.
マージナルパンチ穴部分を除去された連続帳票の副帳票部分が主帳票部分の一面側に接面するように縦ミシン目に沿って折曲げ加工を施す。 - 特許庁 - A first polymer removing liquid capable of removing a first-class polymer generated in dry etching processing is supplied to the circumferential edge portion, circumferential end surface and rear surface of a wafer W.
ウエハＷの表面の周縁部、周端面および裏面には、ドライエッチング処理時に生じた第１種のポリマーを除去可能な第１ポリマー除去液が供給される。 - 特許庁 - To provide a method of processing a diamond base surface capable of enlarging the range of application by enhancing the positive hole areal density of the diamond surface, and to provide a semiconductor device.
ダイヤモンド表面の正孔面密度を高めて応用の範囲を拡大することができるダイヤモンド基板表面の処理方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a surface treating agent for surface treatment of a metallic material which does not contain chromium and imparts painting adhesion during processing, corrosion resistance, coin scratching resistance, and heat resistance to the material.
クロムを含有せず、加工時塗装密着性、耐食性、耐コインスクラッチ性及び耐熱性を付与する金属材料表面処理用の表面処理剤の提供。 - 特許庁 - To improve the productivity by grinding at a high speed, and processing the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of a hard disk substrate simultaneously, by increasing the suction force of the hard disk substrate.
ハードディスク基板の吸着力を高くすることによって、高速研削できしかもその外周面と内周面を同時加工して生産性の向上を図ること。 - 特許庁 - To produce a glass plate having surface unevenness in high efficiency by using a glass surface processing method meeting the process of a glass plate production line by float process.
フロート法によるガラス板製造ラインの工程に適合するガラス表面の加工方法を用いることにより、表面に凹凸を有するガラス板を効率的に製造する。 - 特許庁 - To provide a surface decorative sheet having surface physical properties excellent in abrasion resistance and processing characteristics capable of being substituted for a conventional laminated decorative sheet and having a simple structure.
耐摩耗性に優れた表面物性及び従来の積層化粧シートに代替できる加工特性を有する、構造が簡単な表面化粧シートを提供すること。 - 特許庁 - To provide a semiconductor light emitting chip in which the slope of a substrate side surface of a substrate to a substrate surface of the substrate is suppressed, and a method of processing the substrate of the semiconductor light emitting chip.
半導体発光チップにおける基板側面の基板表面に対する傾斜が抑制された半導体発光チップおよび基板の加工方法を提供する。 - 特許庁 - The information processing device 100 is configured so that heat generated in a device body 110 may be dissipated to the outside from the metallic heat dissipation surface 111 formed on an external surface.
情報処理装置１００は、装置本体１１０の内部の発熱が外面に形成されている金属製の放熱面１１１から外部に放熱される。 - 特許庁 - To obtain a charged particle beam device which allows for stabilized processing and observation of a sample by keeping the charges on the surface of the sample in balance without applying a film on the surface of the sample.
試料表面に膜を施すことなく試料表面の電荷を平衡に保ち安定した試料の加工および観察が可能な荷電粒子線装置を実現する。 - 特許庁 - This prevents the vacuum processing chamber from being opened to the atmosphere, and also facilitates the confirmation of the state of the surface part, thereby highly precisely controlling the surface part.
これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 - 特許庁 - Consequently, the substrate W is positioned at the substrate processing position P3 and the circumferential edge on the lower surface of the substrate W faces the opposing surface 5b of a spin base 5 under proximate state.
こうして、基板Ｗが基板処理位置Ｐ３に位置決めされ、基板Ｗの下面周縁部とスピンベース５の対向面５ｂとが近接状態で対向配置される。 - 特許庁 - The conductive elastic resin film 9 is subjected to surface processing such that metal powder in the conductive elastic resin film is exposed to the surface.
前記導電性弾性樹脂膜９における表面に，当該導電性弾性樹脂膜における金属粉末を表面に露出するようにした表面加工を施す。 - 特許庁 - On a lower surface (vacuum vessel 20a side) of the top cover 30 and the upper surface, the same devices for vacuum processing 31a and 31b are arranged respectively symmetrically in front and rear.
上蓋３０の下面（真空容器２０ａ側）および上面には、それぞれ同一の真空処理用機器３１ａおよび３１ｂが表裏対称的に配置されている。 - 特許庁 - When the pixel region corresponding to the surface flaw is extracted, the image processing means determines that the surface flaw exists on the predetermined area.
画像処理手段は、前記画像処理によって表面疵に対応する画素領域が抽出された場合に、前記所定領域に表面疵が存在すると判定する。 - 特許庁 - The electrostatic chuck for receiving a substrate in a substrate processing chamber comprises a ceramic puck having a substrate receiving surface and an opposing backside surface with a plurality of spaced apart mesas.
基板処理チャンバ内で基板を受容する静電チャックは、基板受容面と、複数の隔置されたメサを有する対向する裏面とを有するセラミックパックを備えている。 - 特許庁 - Then opening part processing is carried out for a flattening film 64 and a protective insulating film 62, and surface products of titanium as an upper most layer is removed with a surface etching solution.
その後に平坦化膜６４と保護絶縁膜６２の開口部処理が行われ、表面エッチング液によって最上層のチタンの表面生成物が除去される。 - 特許庁 - To provide an image processing system or the like capable of recognizing lane marks in an image of a road surface with high accuracy even if the state of light irradiated on the road surface varies partially.
路面への光の照射状態が部分的に異なっている場合でも、路面画像においてレーンマークを高精度で認識し得る画像処理システム等を提供する。 - 特許庁 - The surface of the cathode power feeding roller 50A is subjected to electric discharge processing and has a surface roughness Ry of preferably ≥5 and <30 μm, more preferably 10-25 μm.
カソード給電ローラ５０Ａの表面は放電加工されており、表面粗さＲｙは、５μｍ以上、３０μｍ未満が好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。 - 特許庁 - The sliding surface S1 of the inner clutch plate 34a is formed with a surface roughness Rz of 2.5 μm by barrel processing, and is applied to the inner clutch plate 34a is subjected to quenching-tempering work.
インナクラッチプレート３４ａの摺動面Ｓ１をバレル処理により２．５μｍの表面粗さ（Ｒｚ）にし、インナクラッチプレート３４ａに焼き入れ焼き戻し加工を施す。 - 特許庁 - A signal processing circuit 3 is provided singly, connected to the surface potential sensors 11-14 through the electronic switch 2, and commonly used by the surface potential sensors 11-14.
信号処理回路３は、１つであって、切替回路２を介して、表面電位センサ１１〜１４に接続され、表面電位センサ１１〜１４によって共用されている。 - 特許庁 - This grinding wheel 10a is composed of an abrasive grain and a binding material, and is rotatingly driven by a rotary shaft 12 since an outer peripheral surface becomes a processing surface 13 contacting with a workpiece W.
砥石１０ａは砥粒と結合材からなり外周面が被加工物Ｗに接触する加工面１３となっており、回転軸１２により回転駆動される。 - 特許庁 - When the processing of a work 16 is stopped, an upper surface plate fine lifting cylinder 3, the lift of which is less than the thickness of a work carrier 17, is operated to lift the upper surface plate 14.
ワーク１６の加工停止時に、リフトがワークキャリア１７の厚み未満である上定盤微小上昇シリンダ３を作動させて上定盤１４を上昇させる。 - 特許庁 - The base material 2 is preferably at least partly subjected to surface processing of at least one selected from mirror surface finishing, satinizing and graining.
また基材２は、表面の少なくとも一部に、鏡面加工、梨地加工、スジ目加工から選択される少なくとも一つの表面加工が施されたものであるのが好ましい。 - 特許庁 - A part of the hard film surrounded by the reticulated cracks is dropped off by a first grinding processing, and the surface of the hard film is made to be the processed surface state having a recessed part to be formed.
第１研削加工により、網目状クラックにより囲まれた硬質皮膜の一部を脱落させ、硬質皮膜の表面を、凹部が形成された加工面状態とする。 - 特許庁 - A temperature difference is formed in the longitudinal direction of a material to provide a thermal expansion difference, and a processing surface 11 is linearly formed to obtain a formed mold surface 10 having a desired shape.
素材の長手方向に温度差を形成して熱膨張差を設け、直線状に加工面１１を形成して所望形状の形成金型面１０を得る。 - 特許庁 - To provide a surface inspection device and a surface inspection method for easily determining an optimum combination of image processing filters for detecting a defect on a substrate.
基板上の欠陥を検出するための画像処理フィルタの最適な組み合わせを、容易に特定することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。 - 特許庁 - To enhance accuracy in processing a surface facing medium, if the surface facing medium is processed by using a thin film magnetic head material having a slider part arranged in plural rows.
スライダ部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材を用いて媒体対向面の加工を行う場合において、媒体対向面の加工の精度を向上させる。 - 特許庁 - An inversion unit for inverting the top and bottom surfaces of the substrate W and a rear surface cleaning processing unit for cleaning the rear surface of the substrate W are provided on the cleaner 40.
洗浄部４０には基板Ｗの上下面を反転する反転ユニットおよび基板Ｗの裏面を洗浄する裏面洗浄処理ユニットが設けられている。 - 特許庁 - A surface of the steel plate 1 irradiated is photographed by a CCD camera 7 of a scratch detection device 6 and is image-processed by an image processing device 8 to detect a surface scratch.
照射された鋼板１の表面は疵検出装置６のＣＣＤカメラ７で撮像され、画像処理装置８によって画像処理されて表面疵が検出される。 - 特許庁 - The groove 22 is formed in radial on the bottom surface of a wear ring 21b, and an R portion 23 by which R processing is carried out is formed at the ends which accomplish acute angle by the inner peripheral surface side of the groove 22.
磨耗リング２１ｂの底面に放射状に溝２２を形成し、溝２２の内周面側の鋭角を成す端部にアール加工されたアール部２３を設ける。 - 特許庁 - To obtain a captured image capable of taking the panoramic view of the edge surface of an observation target over a wide range even if the edge surface of the observation target is subjected to chamfering processing and has high glossiness.
被観察物の端面が，面取り加工された光沢性の強い端面であっても，その端面の広い範囲を一望できる撮像画像を得ること。 - 特許庁 - Since the outer peripheral surface of the sleeve substrate 12 is surface-processed while the sleeve substrate 12 is held firmly by the core body 14, high accuracy processing can be carried out simply.
スリーブ基材１２が芯体１４にしっかり保持された状態でスリーブ基材１２の外周面を表面加工するので、高精度の加工を簡単に行うことができる。 - 特許庁 - To provide a method and device for processing an end-surface, wherein a substrate is processed for its end surface while increase in the number of processes and facility is suppressed as much as possible.
工程数の増加や設備の増大を極力抑えて基板の端面処理を行うことができる端面処理装置及び端面処理方法を提供すること。 - 特許庁 - Since a tip surface 14C of the cemented carbide blade grinding tool 10 is formed in a recessed surface shape, grinding chips are efficiently removed, and processing accuracy can be improved.
しかも、超硬刃研削工具１０の先端面１４Ｃが凹面形状になっているので研削屑が効率よく排除され、加工精度を向上させることが可能である。 - 特許庁 - The outermost surface determination device can appropriately determines the outermost surface necessary in image processing, such as color conversion from tristimulus value of the primary colors.
上記の最外郭面判定装置によれば、色変換などの画像処理において必要となる最外郭面を、原色の三刺激値から適切に判定することができる。 - 特許庁 - To limit a cam surface which requires accurate processing to only one side by bringing a cam follower into slide contact with only one cam surface of a rotary cam groove with a stable pressure.
カムフォロワが回転カム溝の一方のカム面にのみ安定した圧力で摺接するようにして、高精度の加工を必要とするカム面を片側のみにする。 - 特許庁 - In an operation processing device 22, an allowable lateral acceleration and an allowable deceleration are calculated from a friction coefficient of a road surface acquired by a road surface μ acquisition device 16.
演算処理装置２２において、路面μ取得装置１６によって取得された路面の摩擦係数から許容横加速度および許容減速度を算出する。 - 特許庁 - The electrodeposition grindstone 1 to conduct the contour processing of a work 10 to be processed is structured so that abrasive grains are electrodeposited on the outside surface of a disc-shaped base 2 to form an electrodeposition surface 3.
円板状台金２の外周面に砥粒が電着されて電着面３が形成され、加工対象物１０の輪郭加工を行う電着砥石１である。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for processing the surface of a resin pipe capable of easily forming irregularities on the surface of the resin pipe by a simple apparatus.
簡易な装置により樹脂パイプの表面に容易に凹凸形状を形成することのできる樹脂パイプの表面加工方法およびその装置を提供する。 - 特許庁 - At least one front surface among the piezoelectric substrate 1, the ground electrode 2, the adhesion electrode layer 3, and the barrier metal electrode layer 4, performs a bombardment processing and makes a surface roughening.
圧電基板１、下地電極２、密着電極層３、バリアメタル電極層４、のうちの少なくとも１つの表面は、ボンバード処理を施して粗面化している。 - 特許庁 - The pad material layer 203 includes openings 226 to permit processing solution 223 to wet both a conductive surface of the wafer 206 and a surface of the electrode 210.
パッド材料層２０３は、処理液２２３がウェハ２０６の導電性表面と、電極２０１の表面との両方を濡らすことができる開口部２２６を含む。 - 特許庁 - On its surface, a cured surface layer part is formed by thermal processing for conducting hardening, nitrocarburizing, carburizing and quenching and annealing in this order.
そして、焼入れ，軟窒化処理，浸炭焼入れ，及び焼戻しを該記載順序で行う熱処理が施されることにより、その表面には硬化された表層部が形成されている。 - 特許庁 - A character, a mark or a pattern to be transferred and formed to the surface of a molded product is carved in the surface (2) before the laser processing of the electroforming master (1) using a laser beam (4).
電鋳マスタ（１）のレーザ加工前の表面（２）に、成型品の表面に転写形成されるべき文字、記号又は模様を、レーザビーム（４）を用いて刻印する。 - 特許庁 - To provide a coating method by which conventionally performed surface ruggedness processing only for surface ruggedness effect is dispensed with and a fraction defective of products can be reduced.
従来行われていた表面凹凸効果だけのための表面凹凸加工を不要とし、また、製品の不良率を低下させることのできる塗装方法を提供する。 - 特許庁
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