This method of paving comprises the steps of blending carbonized tip which is treated of carbonization at 400 to 550°C with cement and a binder capable of bonding to the cement or the carbonized tip, adding colorant before paving or painting colorant on the paved surface after paved, where the binder is ethylene-vinylacetate copolymer. 400〜550℃で炭化処理した炭化チップに対し、セメントと、該セメント又は炭化チップに接着作用を有するバインダーを配合し、舗装面へ舗設前に着色材を配合又は、舗装面へ舗設後に着色材を塗布する舗装施工法であり、バインダーがエチレン酢酸ビニル共重合体である。 - 特許庁
A protruded part 13 forming a plural number of steps of step parts 14-16 having thickness T2 less than thickness t1 of the plate-like objects W in stages is provided on the carrier surface 10, and surfaces 14b-16b in the upstream in the carrying direction of each of the step parts are inclined relative to the carrying direction A. 搬送面10上に、板状物体Wの厚みt_1 以下の厚みt_2を持つ段部14〜16を階段状に複数段形成した凸部13を設け、各段部の搬送方向上流側の面14b〜16bを搬送方向Aに対して傾斜させる。 - 特許庁
A method for manufacturing the capacitor comprises the steps of forming the lower electrode 20 made of an amorphous silicon on the contact electrode 17 made of a polycrystalline silicon and a sidewall film 15, then etching the electrode 20 through wet etching, by using an aqueous solution containing NH4OH and H2O2 as an etching liquid, and removing the surface layer. 非晶質シリコンからなる下部電極20を多結晶シリコンからなるコンタクト電極17およびサイドウォール膜16の上に形成した後、NH_4 OHとH_2 O_2 とを含む水溶液をエッチング液に用いたウェットエッチングにより下部電極20をエッチングし、その表面層を除去する。 - 特許庁
The method for manufacturing the nanocarbon material composite substrate includes the steps of: supporting catalyst on the substrate; heat treating the catalyst; forming a three-dimensional structural pattern on the substrate; and growing a nanocarbon material on the surface of the substrate on which the catalyst is supported, by means of the solid-liquid interface decomposition method. 本発明のナノ炭素材料複合基板製造方法は、基板に触媒を担持し、触媒を熱処理し、基板に3次元構造パターンを形成し、前記触媒が担持された基板の表面に固液界面接触分解法によりナノ炭素材料を成長させる。 - 特許庁
The method for manufacturing the metal-clad laminated sheet comprises the steps to thermally treat a thermoplastic liquid crystal polymer film 5' which can form an optical anisotropic molten phase on a heat treating roll 9 having irregularities 91 on the surface and joining a metal sheet 3 to at least one of the sides of the thermoplastic liquid crystal polymer film 5'. 光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーフィルム5’を表面に凹凸91を有する熱処理ロール9上で熱処理した後、少なくともその片面に金属シート3を接合させることからなる金属張積層板の製造方法。 - 特許庁
This film-forming method comprises the steps of: passing the flexible substrate 1 through a chamber 2; simultaneously driving each of differential evacuation pumps and exhaust pumps to reduce pressures inside each compartment 4, each treatment chamber 6 and each deposition chamber 7 to a predetermined vacuum degree; and operating a surface treatment device 9 and each film-forming section 10 while continuously moving the flexible substrate 1. フレキシブル基板1をチャンバ2に通すと共に、各差動排気ポンプ及び排気用ポンプを駆動し、各小室4、処理室6及び成膜室7内を所定の真空度に減圧し、フレキシブル基板1を連続走行させながら表面処理器9及び各成膜部10を作動させる。 - 特許庁
The method for manufacturing a mineral molding comprises the steps of molding a molding raw material of the cement molding material by a dehydrating press, transferring the raw material to a receiving mold, curing and hardening the material to obtain the molding, and roughing a rear surface of the molded raw material. 脱水プレスによりセメント系成形材料の成形素地を成形し、この成形素地を受け型に移載して養生硬化させて成形体を得る製造工程において、成形素地の裏面を粗化させる工程を含むことを特徴とする無機質成形体の製造方法である。 - 特許庁
The vehicle body moves reaward as frictional force (gripping force) between the ground and the rear wheel WR is not lost when the rear wheel WR is rotated in a direction to move rearward the vehicle body from a state in which a grounding part 33 is ground on a road surface as a rider steps on a stepping part of the main stand 30 by a foot. メインスタンド30の踏み部32を乗員が足で踏んで接地部33を路面に接地させた状態から、車体を後進させる方向に後輪WRを回転させると、地面と後輪WRとの間の摩擦力(グリップ力)が失なわれずに車体が後進する。 - 特許庁
The method comprises the steps of irradiating the laser 100 with a laser beam 301 in a direction perpendicular to a surface of the substrate 101 from the side formed with the part 110, and measuring a shape of the part 107 from a reflecting beam amount on the layer 114. 面発光型半導体レーザ100に対して、柱状部110が形成されている側から半導体基板101の表面と垂直方向にレーザ光301を照射し、酸化狭窄層114における反射光量からアパーチャ部107の形状を測定する。 - 特許庁
To reduce the coupling loss between each optical waveguide of an optical waveguide structure and each optical fiber of an optical fiber array even if the position of the axis of a receiving side optical waveguide and the position of the axis of a transmitting side optical waveguide are shifted so as not to form steps on the surface. 表面に段差ができないように受信側光導波路の中心軸の位置と送信側光導波路の中心軸の位置とがずれていても、光導波路構造体の各光導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとの間の結合損失を低減できるようにする。 - 特許庁
The method for manufacturing the retardation plate having first and second optical anisotropy layers includes steps of: subjecting the surface of the first optical anisotropy layer comprising a composition containing the liquid crystalline compound and the polymer to oxidization treatment; and applying a composition containing the liquid crystalline compound on the surface subjected to the oxidization treatment to form the second optical anisotropy layer. 液晶性化合物及びポリマーを含有する組成物から形成された第1の光学異方性層の表面を酸化的処理する工程と、前記酸化的処理された表面に、液晶性化合物を含有する組成物を塗布して第2の光学異方性層を形成する工程とを含む第1および第2の光学異方性層を有する位相差板の作製方法である。 - 特許庁
The method for forming the image comprises the steps of forming an ink image containing an image forming ink in the image forming area on the surface of an intermediate transfer medium, then coating the entirety or the part of the image forming area on the surface of the ink image with a light shielding ink layer (or an opaque ink layer), and then re-transferring the image to a substantially transparent final printing medium. 中間転写媒体表面の画像形成領域内に画像形成用インクから成るインク画像を形成した後、該インク画像表面の画像形成領域全体又はその一部を遮光性インク層(又は不透明インク層)により被覆した後、実質的に透明である最終印刷媒体へ再転写することを特徴とする画像形成方法。 - 特許庁
The method comprises the steps of forming a coated film by supplying chemicals for forming an insulating film on a wafer while the wafer is held and rotated, carrying out surface analysis in noncontact of the wafer formed with the coating film without carrying out movement and heat treatment, and removing the coating film by rotating while supplying a solvent on the wafer determined to be a failure by the surface analysis. ウェハを保持し、これを回転させながら、ウェハ上に絶縁膜を形成するための薬液を供給して、塗布膜を形成し、塗布膜が形成されたウェハについて、移動および加熱処理を行うことなく非接触で表面検査を行い、表面検査により不良と判断されたウェハ上に、溶媒を供給しながら回転させることにより、塗布膜を除去する。 - 特許庁
The manufacturing method of the engine block 10 includes the steps of: forming the coating film by blowing a coating material for coating the inner peripheral face of a cylinder liner 12 on the inner peripheral face; grinding the surface of the coating film; and heating the coating film after the grinding step and melting a projected part existing on the surface. シリンダライナ12の内周面を被覆する被覆材料を内周面に吹き付けることによって被覆膜を形成する被覆膜形成工程と、同被覆膜の表面を研削する研削工程とを備えるエンジンブロック10の製造方法において、研削工程が終了した後に被覆膜を加熱してその表面に存在する突起部を溶融させる加熱工程を備える。 - 特許庁
The method of manufacturing the mask blank comprises the steps of causing a resist agent coming from a liquid tank 20 storing a liquid resist agent 21 to the opening at the end of a nozzle 22 through the nozzle 22 to touch the coated surface of a substrate having a thin film on which a transfer pattern is formed, moving the substrate and the nozzle relatively, and thus forming a resist film on the coated surface. 転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤21を収容した液槽20からノズル22を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。 - 特許庁
The method of manufacturing the mask blank comprises the steps of causing a resist agent coming from a liquid tank storing a liquid resist agent to the opening at the end of a nozzle 22 through the nozzle 22 to touch the coated surface of a substrate having a thin film on which a transfer pattern is formed, moving the substrate and the nozzle relatively, and thus forming a resist film on the coated surface. 転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズル22を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。 - 特許庁
The method of manufacturing the solar-battery module 100 includes the steps of electrically connecting a light-receiving surface 10A of one solar cell 10 and the backside 10B of the other solar cell 10 using a linear first wiring member 11 and arranging a cushion member 4p on the other solar cell 10 side on the light-receiving surface 10A of one solar cell 10. 本実施形態に係る太陽電池モジュール100の製造方法は、一の太陽電池10の受光面10Aと他の太陽電池10の裏面10Bとを、直線状の第1配線材11によって電気的に接続する工程と、一の太陽電池10の受光面10A上のうち他の太陽電池10側に緩衝材4pを配置する工程とを備える。 - 特許庁
There is provided a method for producing a coated refractory powder comprising the steps of (a) forming a coating layer comprising an organic material on each particle surface of a refractory powder, and (b) removing a part of the coating layer so as to locally form a plurality of portions in which a particle surface is exposed or portions which have relatively smaller thickness in the coating layer formed on each particle. (a)耐火性粉体の各粒子表面に有機物よりなる被覆層を形成する工程と、(b)各粒子に形成された被覆層に、粒子表面を露出させた部分又は厚さが相対的に薄くなった部分が局所的に複数形成されるように該被覆層の一部を除去する工程とを有する被覆化耐火性粉体の製造方法を提供する。 - 特許庁
The method includes an element mounting steps of: mounting a piezoelectric vibration element 15 comprising a piezoelectric substrate made of a piezoelectric material, with a driven electrode 16 formed on the surface thereof inside a container 10 with a conductive adhesive 17; and hermetically sealing the container 10 with a cover body 20 with silicone series resin 21 on its one surface in such a way that the silicone series resin 21 is contained in an interspace. 圧電材料からなる圧電基板表面に励振電極16を形成した圧電振動素子15を導電性接着剤17にて容器10内に搭載する素子搭載工程と、容器10と一方の面にシリコーン系樹脂21を供えた蓋体20とを、シリコーン系樹脂21が空間内に収納されるように接合して気密に封止する封止工程と、を備える。 - 特許庁
The optical film is preferably produced by the production method including the following steps in the following order: preparing an alignment substrate, the film surface of which has been rubbing treated; forming a coating layer on the alignment substrate by applying a coating liquid containing a liquid crystal compound on a rubbed surface of the alignment substrate; and fixing the liquid crystal compound in the coating layer of the coating liquid. かかる光学フィルムは、フィルム表面がラビング処理された配向基材を作成する工程、該配向基材のラビング処理面に液晶性化合物を含有する塗布液を塗布して配向基材上に塗布層を形成する工程、該塗布液の塗布層の液晶性化合物を固定する工程をこの順で有する製造方法によって製造することが好ましい。 - 特許庁
The manufacturing method of the color filter includes steps for film-forming a black matrix and colored layers of a plurality of colors on a transparent substrate to form the color filter layer; applying pressure to the surface of the color filter layer to make compressive stress generated at only a surface layer part of the color filter layer; and forming the transparent conductive film on the color filter layer by a sputtering method. 透明基板上に、ブラックマトリックス及び複数色の着色層を成膜して、カラーフィルター層を形成する工程、前記カラーフィルター層の表面に圧力を印加し、前記カラーフィルター層の表層部のみに圧縮応力を生じさせる工程、及び前記カラーフィルター層上にスパッタ法により透明導電膜を形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor apparatus, a semiconductor manufacturing apparatus and the semiconductor apparatus, in which the roughness of a copper film surface after the etching treatment is reduced, and which can be performed in a short time and in a proper precision in few steps, in a copper film surface etching method, in which the copper film is oxidized and the oxide product is eliminated by an acid, alkali or the like. 銅膜を酸化させその酸化物を酸もしくはアルカリなどで除去することにより銅膜の表面をエッチングする方法において、エッチング処理を行った後の銅膜表面が荒れてしまうことが少なく、少ない工程で短時間に精度良く行うことができる半導体装置の製造方法、半導体製造装置及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
The method comprises the steps of applying a cleaning solution to the surface of the base, rotating the cylinder so as to displace the base under the cleaning unit so as to release the coating material from the surface of the base, and removing the released material and the solution by using a vacuum system. この方法は、印刷基板の表面上に清掃用溶液を適用し、印刷基板の表面からコーティング材料を剥脱させるために超音波音響式清掃装置の下方で印刷基板を変位させるように版シリンダーを回転し、更に剥脱されたコーティング材料及び清掃用溶液を真空システムを使用して印刷基板から除去することより構成される。 - 特許庁
The method of manufacturing a ceramic substrate includes the steps of: forming a coating layer consisting of a coating material on a surface of a baked ceramic substrate; forming a conductor pattern consisting of conductive paste on the coating layer; and thermally decomposing the coating layer at a baking temperature of the conductive paste and combining the conductor pattern with the surface of the baked ceramic substrate. 焼成済みセラミック基板の表面にコーティング材料からなるコーティング層を形成する工程と、前記コーティング層上に導電ペーストからなる導体パターンを形成する工程と、前記導電ペーストの焼成温度で前記コーティング層を熱分解するとともに前記導体パターンを前記焼成済みセラミック基板の表面に結合させる工程と、からなるセラミック基板の製造方法。 - 特許庁
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor includes the steps of: preparing an anode body (S10); forming a dielectric film on a surface of the anode body (S20); obtaining a capacitive element by forming a solid electrolyte layer comprising a conductive polymer on a surface of the dielectric film (S30); and cleaning the capacitive element using a cleaning solution containing a saccharide (S40). 固体電解コンデンサの製造方法は、陽極体を準備する工程(S10)と、陽極体の表面に誘電体皮膜を形成する工程(S20)と、誘電体皮膜の表面に、導電性高分子からなる固体電解質層を形成することによりコンデンサ素子を得る工程(S30)と、コンデンサ素子を、糖を含有する洗浄液を用いて洗浄する工程(S40)とを備えている。 - 特許庁
The method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the invention includes the steps of: preparing a capacitor body on which an external electrode material layer is formed; dry polishing the capacitor body such that a surface of the external electrode material layer is smooth and compact; and forming a plating layer on the surface of the external electrode material layer so as to form an external electrode. 本発明による積層セラミックキャパシタの製造方法は、外部電極物質層が形成されたキャパシタ本体を設けるステップと、前記外部電極物質層の表面が平坦かつ緻密になるように前記キャパシタ本体を乾式研磨するステップと、外部電極が形成されるように前記外部電極物質層の表面にめっき層を形成するステップとを含む。 - 特許庁
The method of manufacturing a semiconductor device includes steps of: forming a first layer on a sidewall of a groove formed on a main surface of a semiconductor substrate; embedding the groove by a protective film; and etching back the protective film by a dry etching method to set the height of the surface of the protective film at a position lower than that of the opening of the groove, and etching and removing the first layer exposed by the etching back. 半導体基板主表面に形成された溝の側壁に第1の層を形成する工程、溝を保護膜で埋設する工程、保護膜の表面の高さが溝の開口部よりも低い位置になるようにドライエッチング法でエッチバックし、該エッチバックにより露出した第1の層をエッチング除去する工程、とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁
The mask cleaning method includes the steps of: preparing a mask having a mask film on its surface with the foreign substance including silicon oxide deposited thereon; holding the mask at a temperature, at which an etching rate to the foreign substance is higher than an etching rate to the mask film, in a cleaning gas including dilute hydrofluoric acid vapor; and supplying the washing gas to the surface of the mask to etch the foreign substance. マスクの洗浄方法は、シリコン酸化物を含む異物が付着したマスク膜を表面に有するマスクを用意する工程と、希フッ酸蒸気を含む洗浄ガスにおいて、マスク膜に対するエッチングレートよりも異物に対するエッチングレートが高くなる温度にマスクを保持する工程と、マスクの表面に洗浄ガスを供給して異物をエッチングする工程とを含む。 - 特許庁
The foamed rubber is produced by the steps of: molding an unvulcanized rubber composition containing a chemical foaming agent into an unvulcanized rubber molded article; heating one surface in the thickness direction of the unvulcanized rubber molded article at a temperature lower than the decomposition temperature of the chemical foaming agent; and heating the other side surface at a temperature not lower than the decomposition temperature of the chemical foaming agent so as to vulcanize and form the unvulcanized rubber molded article. 化学発泡剤を含む未加硫ゴム組成物から未加硫ゴム成形体を成形し、この未加硫ゴム成形体の厚さ方向の一方の表面を前記化学発泡剤の分解温度より低い温度で加熱し、反対側の表面を前記化学発泡剤の分解温度以上の温度で加熱することにより、前記未加硫ゴム成形体を加硫成形することを特徴とする。 - 特許庁
A manufacturing method of an LED package 100 includes the steps of forming a resin molding part 108 for sealing an LED chip 105; and applying a phosphor-containing coating agent to the surface of the resin molding part 108 by a conical and spiral spray pattern, in particular, with a spray coating method, and forming a phosphor thin film 120 on the surface of the resin molding part. LEDパッケージ100の製造方法は、LEDチップ105を封止する樹脂モールディング部108を形成する工程と、スプレーコーティング法で、特に円錐型の渦状のスプレーパターンで上記樹脂モールディング部108の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して上記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜120を形成する工程と、を含む。 - 特許庁
The method is for manufacturing the semiconductor device for forming a diffusion layer by diffusing the phosphorus atom on the surface of the silicon substrate with a resist coated, and has steps of forming the diffusion layer, keeping the temperature of the silicon substrate lower than the alteration temperature of the resist, and forming an oxide film by supplying a plasma excitation gas on the surface of the formed diffusion layer. レジストが塗布されたシリコン基板の表面にリン原子を拡散させて拡散層を形成する半導体装置の製造方法であって、シリコン基板の温度をレジストの変質温度よりも低く保ちながら拡散層を形成する拡散層形成工程と、形成した拡散層の表面にプラズマ励起ガスを供給して酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、を有する。 - 特許庁
In the stack-type semiconductor device where a plurality of devices are laminated on a frame substrate having a plurality of outer lead terminals, the plurality of devices are laminated in steps by an insulating adhesive for resin-sealing, an electrode formed in each device has an exposed, inclined surface, and the electrode is connected to the outer lead terminal along the inclined surface by a lead wire. 複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、該複数のデバイスは絶縁性接着剤で階段状に積層されて樹脂封止され、且つ各デバイスに形成された電極が露出した斜面を有しており、該電極と前記アウターリード端子とが斜面に沿ってリード線で接続されていることを特徴とする。 - 特許庁
The concrete structure reinforcing method comprises the steps of sticking the continuous sheet 12 on the surface 11 of a face member 10 as the concrete structure, impregnating the continuous sheet 12 with a resin before or after the sheet 12 is stuck on the surface 11 and fixing at least two parts of each fiber 16 constituting the sheet 12 on the face member 10 by a fixing means 13. 本発明においては、コンクリート構造物である面部材10の表面11に連続繊維シート12を貼り付け、この連続繊維シート12を表面11に貼付する前又は後、連続繊維シート12を樹脂含浸させ、連続繊維シート12を構成する各繊維16の少なくとも2箇所を、固定手段13によって面部材10に固定することを特徴とする。 - 特許庁
The method for constructing a joint of the new concrete waterway includes steps for: applying primer (12) serving as an adhesive, to a concrete surface inside a recess (10) to be filled with the sealing material; filling the sealing material (14) in the recess; and applying a finish coating material (16) to the surface of the sealing material filled in the recess. 本発明の新設のコンクリート製水路の継目を施工する方法は、シーリング材を充填しようとする凹部(10)の内部のコンクリート面に、接着剤の役目を果たすプライマー(12)を塗布する工程と、凹部の内部にシーリング(14)材を充填する工程と、凹部内に充填されたシーリング材の表面に、上塗り材(16)を塗布する工程とを含むことを特徴としている。 - 特許庁
This manufacturing method comprises the steps of depositing a silicon oxide film 450 on the surface of the semiconductor substrate 100 having the convex 300 on this surface according to high density plasma chemical vapor deposition and etching the silicon oxide film according to isotropic etching so that the deposited silicon oxide film has a height less than that of the summit of the convex portion. 表面に凸状部300を有する半導体基板100の前記表面に高密度プラズマ−化学気相成長法によりシリコン酸化膜450を堆積させる堆積工程と、堆積させたシリコン酸化膜の表面が前記凸状部の頂上よりも低い高さになるように等方性エッチングにより前記シリコン酸化膜をエッチングするエッチング工程とを備える。 - 特許庁
The method of manufacturing a semiconductor device includes steps of blowing a fluid on a surface of a processing-target substrate including a semiconductor substrate; forming a protective layer on the surface of the processing-target substrate, after the fluid blowing step; and performing removing and processing operation with respect to a region of the substrate with the protective film being selectively removed. 半導体基板を含む被処理基板の表面に流体を吹き付ける工程と、前記流体を吹き付ける工程の後、前記被処理基板の表面に保護層を形成する工程と、前記保護層をエネルギービームにより選択的に除去する工程と、前記被処理基板における、前記保護膜が選択的に除去された領域に対して、除去加工を行う工程と、を具備する。 - 特許庁
The method of manufacturing the wrinkled plate 1a includes the steps of: mounting, on the upper surface of the expanded rubber sheet 4, the uncured clay 5 whose top face has the embossing of a convexity-concavity; making the wrinkles 2 at least on the surface of the clay 5 by shrinking the rubber sheet 4; and baking the clay 5 to cure them. 上面に凹凸の型押しがなされた未硬化状態の粘土5を、伸長させた状態のゴムシート4上面に重ねて載置する工程と、前記ゴムシート4を収縮させることにより、前記粘土5の少なくとも表面に皺2を寄せる工程と、前記粘土5を焼成することにより硬化させる工程と、よりなる皺寄せプレート1aの製造方法とした。 - 特許庁
The manufacturing method for the metal graphite material includes steps for: applying a solution including copper complex salt to the surface of the graphite particle and forming a film on the surface of the graphite particle; baking a molded body formed of the aggregate of the graphite particles in an oxygen-contained atmosphere; and thereafter, manufacturing the metal graphite material by heating the molded body in a reducing atmosphere. 金属黒鉛質材料の製造方法は、銅の錯塩を含む溶液を黒鉛粒子の表面に塗布し、塗膜を黒鉛粒子の表面に形成する工程と、黒鉛粒子の集合体を成形した成形体を酸素含有雰囲気で焼成する工程と、その後、成形体を還元性雰囲気で加熱することにより金属黒鉛質材料を製造する工程とを含む。 - 特許庁
The resist pattern forming method comprises the steps of forming a resist film on a substrate, exposing the resist film so as to form a pattern, developing the resist film, applying radiation to the whole surface or part of the surface of the resist pattern after developed, and baking the resist pattern after the radiation irradiation to vary a size of the pattern. 本発明は、基板上にレジスト膜を形成する工程と、パターンを形成するように該レジスト膜を露光する工程と、レジスト膜を現像する工程と、該現像後のレジストパターンの全面または一部面に放射線を照射する工程と、該放射線照射後のレジストパターンにベークを施して該パターンの寸法を変化させる工程とを包含する、レジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
The manufacturing process of the molding made of the woody material comprises the steps of making the woody material by which this fluidity is developed meet a mold surface, and the surface obtaining the plastic's molding, developing the fluidity by passing through each process of drying after the steam is contacted with the woody material in which a fluidization accelerator was added, drying and heating/pressurizing. 流動化促進剤が添加された木質系材料に水蒸気を接触させた後に、乾燥、及び、加熱・加圧の各工程を経ることにより該木質系材料に流動性を発現させて、この流動性が発現された木質系材料を型面に沿わせて表面がプラスチック様の成形体を得ることを特徴とする、木質系材料からなる成形体の製造方法。 - 特許庁
In steps (S310, S320), a road region on which a vehicle travels, is determined in the image being photographed by the in-vehicle camera, and intensity median values of a far road surface region Df being far from the vehicle at a prescribed distance in the road region, and a near road surface region Ds being a region near the vehicle in the road region are determined respectively. 車載カメラによって撮像された画像内において車両が走行している道路領域を決定し、その道路領域内において車両から所定距離遠方にある遠方路面領域Df、および、その道路領域内において自車近傍の領域である近距離路面領域Dsの輝度中央値をそれぞれ決定する(S310、S320)。 - 特許庁
The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of coating a photoresist covering a pattern-formable region for protecting the surface of the wafer, completely removing only the unwanted films, after the photoresist coating step, by the use of chemicals capable of removing the unwanted films causing the peel off, and peeling off the photoresist for protecting the surface of the wafer. ウェハー表面保護のために、パターン形成可能領域をフォトレジストで覆うフォトレジスト被覆工程と、フォトレジスト被覆工程に続いて、剥がれの原因となる不要膜を除去できる薬液を用いて、不要膜のみを完全に除去する不要膜除去工程と、その後、前記ウェハー表面保護用のフォトレジストを剥離するフォトレジスト剥離工程とを有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁
Production process of an electrode for electrochemical capacitor comprises a first step for forming a polarizable electrode layer on a current collector (steps S1-S3), a second step for embossing the surface of the polarizable electrode layer formed on the current collector (step S4), and a third step for flattening the surface of the embossed polarizable electrode layer (step S5). 本発明による電気化学キャパシタ用電極の製造方法は、集電体上に分極性電極層を形成する第1の工程(ステップS1〜S3)と、集電体上に形成された分極性電極層の表面をエンボス加工する第2の工程(ステップS4)と、エンボス加工された分極性電極層の表面を平坦化する第3の工程(ステップS5)とを備えている。 - 特許庁
In this case, conductive wires 201-203 are connected to an n-side electrode and p-side electrode on the upper surface of the light emitting element, and an electrode on an upper surface of the protection element, between a conductive member 132 on a first area 111 or a conductive member 133 on a second area 112 on upper surfaces of steps higher than those in its neighborhood. この場合、発光素子の上面のn側電極、p側電極および保護素子の上面の電極に対して、その近傍でそれより高い段部の上面における第1の領域111上の導電部材132または第2の領域112上の導電部材133との間でそれぞれ導電性ワイヤ201〜203がボンディング接続されている。 - 特許庁
The ink jet recording method for forming an image on a recording medium by using dispersion ink comprising capsule particles wrapping a coloring agent dispersed in water, a solvent and an additive includes steps of applying the ink on a surface to be printed of the recording medium, and thereafter raising the temperature of the surface to a predetermined temperature of the melting point or higher of the capsule particle. 本発明のインクジェット記録方法は、発色剤を包み込んだカプセル粒子を水及び溶剤、添加剤の中に分散させた分散インクを用いて記録媒体に画像を形成するインクジェット記録方法において、該記録媒体の該印字面にインクを着弾させた後に印字面側を該カプセル粒子の融点以上の所定温度にすることを特徴とする。 - 特許庁
This method for forming a metal wiring of a semiconductor element comprises the steps of forming a gate oxide film on a semiconductor substrate 41 to form a conductive line on the gate oxide film, nitriding a surface in which the conductive line is exposed, and oxidizing the semiconductor substrate 41 containing the conductive line formed with a tungsten nitride layer 47 on the exposed surface. 半導体素子の金属配線の形成方法は、半導体基板41上にゲート酸化膜42を形成し、そのゲート酸化膜42上に導電性ラインを形成する段階と、前記導電性ラインの露出された表面を窒化処理する段階と、露出された表面に窒化層47が形成された導電性ラインを含む半導体基板41を酸化処理する段階とを備える。 - 特許庁
The method for forming the surface-protective coating film includes the steps of: applying a coating composition containing thermally curable silicone and a solvent to the surface of the plastic base material; drying the coating film of the applied coating composition; and heating/curing the dried coating film by using the latent heat of condensation of the vapor generated when an inactive liquid fluorine compound is heated. この表面保護被膜の形成方法は、プラスチック基材の表面に、加熱硬化型シリコーンと溶剤を含む被覆用組成物を塗布する工程と、前記被覆用組成物の塗膜を乾燥する工程と、乾燥された前記被覆用組成物の塗膜を、液状のフッ素系不活性化合物を加熱して発生する蒸気の凝縮潜熱を用いて加熱し硬化させる工程を備える。 - 特許庁
The surface treatment method for aluminum or the aluminum alloy comprises the steps of: anodizing the surface of aluminum or the aluminum alloy; secondary-electrolyzing the anodic oxide film in an aqueous solution containing cerium (Ce)(III); and sealing the resultant film in the aqueous solution with a pH of 5.0 to 7.0 containing one or more water-soluble salts selected from lanthanum (La) and cerium (Ce). アルミニウム或いはアルミニウム合金の表面を陽極酸化処理する工程と、セリウム(Ce)(III)を含む水溶液中で2次電解する工程と、ランタン(La)、セリウム(Ce)の中から選択された1以上のpH5.0〜7.0の水溶性塩の水溶液で封孔処理する工程とを含むことを特徴とするアルミニウム或いはアルミニウム合金の表面処理方法。 - 特許庁
Further, this semiconductor lamination can be manufactured by the manufacturing method comprising the steps of forming the lamination of the SiC single crystal substrate and the graphite layer, by evaporating the Si in at least the uppermost surface of a predetermined surface of the SiC single crystal substrate, and hetero-epitaxially growing the hexagonal boron nitride single crystal film on the graphite layer. また、この半導体積層構造は、SiC単結晶基板の所定の面の、少なくとも最表面のSiを蒸発させて、前記SiC単結晶基板とグラファイト層との積層を形成する工程と、前記グラファイト層上に六方晶窒化ホウ素単結晶膜をヘテロエピタキシャル成長させる工程とを有する製造方法により製造することができる。 - 特許庁
This manufacturing method comprises the steps of machining the {0001} plane of silicon carbide, etching the surface of the silicon carbide by plasma of a material containing at least a halogen after the machining step, and exposing the surface of the silicon carbide to a plasma of a material not containing a halogen and containing at least oxygen after the etching step. 炭化珪素の{0001}面を、機械加工する機械加工工程と、前記機械加工工程後に、前記炭化珪素の表面を、少なくともハロゲンを含有する物質のプラズマによりエッチングする工程と、前記エッチング工程後に、前記炭化珪素の表面を、ハロゲンを含有せず、なおかつ少なくとも酸素を含有する物質のプラズマに曝露する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁