「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 116 117 118 119 120 121 122 123 124 .... 210 211 次へ＞- To provide a surface mounting method which can perform the formation of an underfill, while preventing voids from remaining in the hardened underfill resin, without impeding self-alignment action.
硬化されたアンダーフィル樹脂中にボイドが残りにくく、セルフアライメント作用を阻害することなくアンダーフィルの形成を行うことができる、表面実装方法を提供する。 - 特許庁 - The method for mounting the electronic component includes a step of soldering the leads 61 inserted into the through holes 20 from a lower surface of the through holes 20 by solder 80c injected from a flowing unit 90.
フロー装置９０から噴流しているはんだ８０ｃにより、スルーホール２０，２０，…に挿入されたリード６１，６１，…をスルーホール２０の下面から、はんだ付けする。 - 特許庁 - This motor holder 30 reduces force which is added to a point where the surface mounting type oscillatory motor 1 and the circuit board 3 are soldered, and improves fixing strength.
このモータホルダ30によって表面実装型振動モータ1と回路基板3とを半田付けした箇所に加えられる力を低減し、また固定強度を向上させる。 - 特許庁 - In this configuration, a work beginning portion q is brought into close contact with a curved die surface 22 while holding a straight door sash base material X by means of the tension chuck and the chuck arranged on the die mounting stand.
かかる構成にあって、直線ドアサッシュ母材Ｘをテンションチャックと台上チャックとで保持しながら、加工開始部位ｑを湾曲型面２２に密着させる。 - 特許庁 - To provide a circuit board inspection method and a circuit board inspection apparatus capable of accurately detecting unsoldered and solder defects of surface-mounting-type ICs by electrical continuity inspection.
面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。 - 特許庁 - The ratio of the surface area of the board 28 and the area of the conductive material 39 is adapted to each electronic component by the electronic component mounting region and the specific regions 42a-42d.
電子部品実装領域と特定領域４２ａ〜４２ｄとで基板２８の表面の面積および導電材３９の面積の比が電子部品ごとに合わせ込まれる。 - 特許庁 - At the time of mounting a surface mount component 30 on a board 10, the solder paste is printed on a dummy land 22 for recognizing the position of the solder paste as well as on a board land 12.
基板１０に表面実装部品３０を実装する際に、基板ランド１２ととともに、はんだペーストの位置認識用のダミーランド２２上にはんだペーストを印刷する。 - 特許庁 - The cut face 2 of piping, etc., 1 is equipped with a thickness for providing a groove for cutting 3, and on the peripheral surface of a part near it, a groove for mounting 4 is formed stretching in the circumferential direction.
配管等１の切断面２には切断用溝３の厚みが残され、その近傍の外周面には取付用溝４を円周方向に形成する。 - 特許庁 - Packaging density is improved because the optical elements 2 can be mounted on a flat surface, thereby carrying out miniaturization and thickness reduction, the temperature control is unnecessary and the component mounting and the component production are also facilitated.
光素子２を平面実装できるとともに実装密度を高めて小型化・薄型化でき、温度制御も不要で部品実装や部品作製も容易である。 - 特許庁 - An auxiliary chamber 44 is recessed in the suction chamber forming wall surface 241 of the end wall 24 of the rear housing 17 to form the suction chamber 22 in a manner to reach the mounting part 28.
吸入室２２を形成するリヤハウジング１７の端壁２４の吸入室形成壁面２４１には補助室４４が取り付け部２８に達するように凹設されている。 - 特許庁 - An extending portion of the insert 35 becomes a mounting portion 36, and an end edge lower portion thereof is bent to a vehicular interior side to be a guiding inclined surface 40.
該インサート３５下部の延出部分が取付部３６となっており、その端縁下部は、車内側に折曲形成されることにより案内斜面４０となっている。 - 特許庁 - To provide a board-mounted component with terminals excellent in assembly workability and mounting strength in attaching the component to the terminals, and provided with surface-mounted terminals and insertion type terminals.
部品を端子に組み付けるとの組立作業性や実装強度に優れ、かつ、面実装端子と挿入型端子とを備えた基板実装用端子付き部品を提供する。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board including a built-in capacitor laminate which can be reduced in weight, thickness, and in other sizes and can also realize high density mounting on the surface layer even when a dielectric material layer is included.
誘電体層を含んでも、軽薄短小化が図れ、表層に高密度実装が可能なコンデンサ積層体を内蔵したプリント配線板の提供。 - 特許庁 - To provide a snap structure by which a component for mounting to be mounted on, and removed from, a board can be attached and removed easily with reference to the surface side of the board.
基板に取着しかつ離脱する実装用部品の取り付けはもとより、取り外しを基板の表面側から容易に行うことを可能にしたスナップ構造を提供する。 - 特許庁 - The wedge 22 has an upper wedge member 18 to be fixed to the lower surface 38 of the mounting base 10 and a lower wedge member 21 to be inserted between the upper wedge member 18 and the floor joist 34.
クサビ２２は、架台１０の下面３８に固定される上クサビ部材１８と、上クサビ部材１８と根太３４の間に差し込まれる下クサビ部材２１を有している。 - 特許庁 - The shaft tube 5 at the rear side of the holder mounting hole 51 is provided on the inner surface thereof with a regulating wall 52 abutted against the fore end of the ink receiving tube 4 in the axial direction of the same.
前記ホルダー取付孔５１の後方の軸筒５の内面に、前記インキ収容管４の前端と軸方向に当接する規制壁５２を設ける。 - 特許庁 - A plurality of absorbing holes are located inside a sectoral area at regular spaces on the transferring arm surface for mounting the wafer, and the wafer is fixed to the transferring arm by the absorbing holes.
搬送アームのウェハの載置面には、扇形の領域の内部に複数の吸着孔が等間隔に設けられ、この吸着孔によりウェハを搬送アームに固定する。 - 特許庁 - In addition, the stamp material 6A is fixed to the recessed part 39 of the stamp material mounting part 38 of a stamp 6 under the state that the top surface part 43 (or the stamp face part) directs towards outside.
そして、この印材６Ａはスタンプ６の印材取付部３８に該上面部４３（印面部）を外側にして印材取付部３８の凹部３９に固着される。 - 特許庁 - After the hatch 10 for the repair is mounted in the hatch mounting port 12, two bolts 17 and 17 are rotated so that respective tips of the bolts 17 and 17 can be pressed against an inner surface of a protective frame 21.
改修用ハッチ１０をハッチ取付口１２に取り付け後、２本のボルト１７，１７を回転して各先端部を保護枠２１の内面に押し付ける。 - 特許庁 - Thus, the resistance to chip bending and breaking is enhanced by the protection tape 42 stuck on the front surface of the chip, to prevent cracks or chippings in the pick-up step and the chip mounting step.
これにより、チップ表面に貼り付けられた保護テープ４２がチップ抗折性を向上させ、ピックアップ工程およびチップマウント工程においてチップの割れや欠けを防止する。 - 特許庁 - This float is provided by putting the scale 2 of the float into the transparent see-through pipe 1, sealing closely and mounting on a float main body 5 so as to make that only the scale 2 higher than the water surface 4 can be seen.
うきの目盛２を透けて見えるパイプ１の中に入れて密閉し、うきの本体５に取り付けることにより、水面４より上の目盛２しか見えなくなる。 - 特許庁 - The coat hanger hanging device is constructed by fixing two pieces of poles to the floor, ceiling, or wall surface, and mounting a set of arm rods moving up and down to the top part of the two pieces of poles 2.
2本の柱棒が床、天井、壁面に固定装着されて上下アーム棒器具一式を2本の柱棒の上部に固定装着する事により構成される。 - 特許庁 - The ceiling-surface-mounting type illuminating apparatus includes a pressure formed light transmission cover 3 of the cover having a collar extending outward at an edge of an opening in a pot shape narrowed in an upper end opening side.
上端開口側がすぼまった壷形を呈しその開口端緑に外向きに広がる鍔部を有するカバーであって圧空成形された透光カバー３を備える。 - 特許庁 - When the two coils 31, 32 are connected with the board 4, a sufficient gap is formed between inner terminals 9b, 9b and the mounting surface of the board 4.
２つの検知コイル３_1，３_2を回路基板４と接続した状態では、内側の端子９ｂ，９ｂと回路基板４の実装面との間には充分な間隔が空くことになる。 - 特許庁 - To provide a board mounting type surface acoustic wave device having improved insertion loss and VSWR without deteriorating balancing, and communication equipment using the same.
平衡度を劣化させることなく、挿入損失とＶＳＷＲが改善された基板実装型弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。 - 特許庁 - To use a Pb-free high melting point solder having a low environmental load without lowering a mounting yield by raising the degree of adhesion of a sealing resin with a plated surface.
封止用樹脂とメッキ面の密着度を高め、実装歩留まりを低下させることなく、環境負荷の低いＰｂフリーの高融点ハンダを用い得るようにする。 - 特許庁 - Fruit and vegetables A are mounted on the receiving part 14 of a mounting part 12, and the lower part circumferential surface (belt part side) of the fruit and vegetables A is supported by the projections 20, etc., of a receiving member.
果菜物Ａを、トレイ１０を構成する載置部１２の受け部１４に載置して、果菜物Ａの下部周面（蔕部側）を受け部材２０の突起２０ａ…で受け止める。 - 特許庁 - A plurality of surface-mounting light-emitting diode elements are mounted on a circuit board, and a lens is arranged so as to cover a light-emitting face side of each light-emitting diode element.
回路基板上に複数の表面実装型発光ダイオード素子を実装し、各発光ダイオード素子の発光面側を覆うようにそれぞれレンズを配置する。 - 特許庁 - Because the back surface 21b is mounted toward the inside of the vehicle body in the counter weight 20 constituted in this way, the A, B weights are not exposed at mounting attitudes in an external appearance view.
このようにして構成されたカウンタウェイト２０は背面２１ｂが車体内方に向けて取り付けられるため、取付姿勢においてＡ，Ｂウェイトは外観視露出しない。 - 特許庁 - To provide a surface-mounting type oscillator ensuring a communication terminal suited to height reduction and preventing electrical coupling to a set substrate and increasing the area of an IC chip.
低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにＩＣチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。 - 特許庁 - The takeup mechanism of an unnecessary cord is equipped with a board, a mounting means for wall surface provided on the board, and a cord takeup means mounted on the board.
基板と、基板に設けた壁面への取付手段と、基板上に取り付けたコードの巻取り手段とを有することを特徴とする不要コードの巻取り機構。 - 特許庁 - When the fuel delivery pipe is fastened to the engine using the mounting bolt, a pulsation pressure and a shock wave of the fuel flowed into a socket is reduced by a deflection of the absorbing surface.
取付ボルトを用いてフユーエルデリバリパイプをエンジンに締め付けた時に、ソケットに流入する燃料の脈動圧と衝撃波をアブゾーブ面の撓みで低減させる。 - 特許庁 - Through an opening 18a formed at the thresh-covering body 18, a nut-mounting part 17b of the switch main body 17A is protruded to the outer surface side of the thresh-covering body 18.
脱穀カバー体１８に形成した開口１８ａを通してスイッチ本体１７Ａのナット装着部１７ｂを脱穀カバー体１８の外面側に突出させる。 - 特許庁 - To provide a small-sized rotating connector in which downsizing of the whole device is possible by making a board to have a structure which is capable of surface mounting while enabling rotation by a connector unit.
コネクタ単体での回転を可能にするとともに基板を表面実装可能な構造とし、装置全体を小型化することができる小型回転コネクタを提供する。 - 特許庁 - A hinge mounting plate 50 is fixed by a tapping screw 56 to one side of a front surface of a partition plate 40 for vertically partitioning a storage chamber 14 in a heat-insulating casing 10 of a refrigerator 1.
冷蔵庫１の断熱筐体１０内の収納室１４を上下に仕切る仕切板４０の正面の片側に、ヒンジ取付板５０をタッピングネジ５６で固定する。 - 特許庁 - A mounting rod 20 abuts on the annular surface 11, shock is applied to the rod 20 so that the enlarged sleeve 2 is slid on the enlarging body 12, and the enlarging part 5 is enlarged.
環状面１１に据え付け用のロッド２０を当接し、このロッドに打撃を加えて拡開スリーブ２を拡開本体１２上に滑動させ、拡開部分５を拡開させる。 - 特許庁 - To provide a charging stand for a portable electric apparatus in which a mounting surface can be easily adjusted to a desired posture and which can hold the adjusted posture without a special operation.
載置面を所望の姿勢に容易に調整できると共に、特別な操作無く調整後の姿勢を保持できる携帯電気機器用充電台を提供する。 - 特許庁 - Moreover, a first mounting section 63 is provided on the left side surface of a body section 21A of the main body 21 and a speaker 26A is mounted on the section 63 in a freely attachable and detachable manner.
また、楽器本体２１の胴部２１Ａの左側面に第１の取付部６３を設け、この第１の取付部６３にスピーカ２６Ａを着脱可能に取付ける。 - 特許庁 - An inner panel 2 and the spoiler 1 are so mounted as to form a closed section S between the recessed part 2b of the inner panel 2 and the mounting surface 1a of the spoiler 1.
インナパネル２の凹状部２ｂとスポイラー１の取付面１ａとの間で、閉断面Ｓが形成されるように、インナパネル２とスポイラー１とが取り付けられている。 - 特許庁 - To provide a flux for soldering capable of reducing an inert layer formed on a mounting pad surface and a method of manufacturing an electronic device using the same.
実装パッド表面に形成される不活性層を削減することができるはんだ付け用フラックスおよびそれを用いた電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce thermal stress causing cracks in a connecting section of a solder ball 8 to an electrode pad 18 in a mounting structure for surface mount semiconductor device.
表面実装型半導体装置の実装構造において、半田ボ−ル８と電極パッド１８との接合部にクラックが生じる原因よもなる熱応力を減ずる。 - 特許庁 - When the memory card 10 is mounted on the recorded information processor 20, the surface of the peeling part 16 is sequentially peeled by a peeling board 30 according to the number of times of mounting.
メモリーカード１０が記録情報処理装置２０へ装着された場合、その装着回数に応じて剥離部１６の表面が剥離板３０により順次剥離される。 - 特許庁 - The resin insulation layer 108 exhibits a flat upper surface with upper surfaces of the respective metallic posts 109 exposed therein, and therefore mounting thereof as a semiconductor component member is facilitated.
樹脂絶縁層１０８の上面は、金属ポスト１０９の上面が露出して平坦な状態とされ、半導体部品としての実装を容易にしている。 - 特許庁 - To provide an electronic component accommodation package and an electronic component device which have a small mounting surface area to an external electric circuit board and have an excellent connection reliability.
外部電気回路基板に対する実装面積が小さく、かつ接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子部品装置を提供する。 - 特許庁 - To prevent solder from getting on a mounting reference surface while securing sufficient airtight reliability of a solder sealing part in a fixing part of a housing and a diaphragm.
ハウジングとダイヤフラムとの固着部におけるはんだ封止部の十分な気密信頼性を確保するとともに取付け基準面にはんだが乗り上げないようにする。 - 特許庁 - The package for light-emitting device comprises a substrate body having the main surface formed with a light-emitting device mounting region thereon and an upper substrate formed with a through hole.
主表面に発光素子の実装領域が形成された基板本体部と、貫通孔が形成された上部基板とを備える発光素子用パッケージである。 - 特許庁 - The electronic device includes the heat sink with the anisotropic thermal conductivity, and the electronic element mounted on the heat sink and having a quadrilateral plane shape projected on a mounting surface of the heat sink.
電子装置は、熱伝導率が異方的なヒートシンクと、ヒートシンクに実装され、ヒートシンクの実装面に投影した平面形状が四辺形の電子素子と、を備える。 - 特許庁 - A conductor pattern 33 configuring a matching circuit is formed in the resin substrate 30 forming the lower part of the base substrate 50, and mounting terminals 34 and 35 are formed on the bottom surface, respectively.
ベース基板５０の下部をなす樹脂基板３０の内部には、整合回路を構成する導体パターン３３、底面には．実装端子３４，３５がそれぞれ形成されている。 - 特許庁 - The coupling between the mounting flange part 16 and the cylinder head 42 is provided by fastening a nut 46 to a stud bolt 44 protruded from the upper seat surface of the cylinder head 42.
取付けフランジ部１６とシリンダヘッド４２との結合は、シリンダヘッド上座面から突出されるスタッドボルト４４にナット４６を締付けて結合する態様である。 - 特許庁 - To provide a resin mold circuit board where a surface of a circuit board except for a specified part is coated with an insulating resin, for enhanced insulation and higher mounting density.
回路基板の所要部位を除く表面を絶縁性樹脂で被覆することにより絶縁性の強化、高密度実装を実現する樹脂成形回路基板を提供する。 - 特許庁
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