「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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シート貼付装置１でマウント用シートＭＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、ウェハ押折部ＷＤを折り曲げて凹部２３内に退避させることで、このウェハ押折部ＷＤにマウント用シートＭＳが貼付されないようにできる。 - 特許庁 - An upwardly protruding ridge part 7 is provided in a proper circumferential position of the mounting face 6 of the recessed part 4 for mounting the peripheral lower face of the lid plate 1, and a recessed part for fitting the ridge part 7 is formed on the circumferential lower surface of the lid plate 1.
蓋板１の周縁の下面が載る収納凹所４の載置面６の周方向の適所に上方に突出する凸脈部７を設けると共に蓋板１の周縁の下面に上記凸脈部７が収まる凹部を形成する。 - 特許庁 - The end surfaces of the wall portions of the internal peripheral side of the external periphery are formed on a position receding from the end surface of the wall portion of the external peripheral side of the external periphery toward a center axis direction of the external periphery, and oppose the mounting panel with a predetermined distance from the mounting panel.
外周部の内周側の壁部の端面は、外周部の外周側の壁部の端面より、外周部の中心軸方向に引っ込んだ位置に形成されており、取付パネルから所定距離離れて取付パネルと対向する。 - 特許庁 - A board-mounting electronic component holding fitting 10 for mounting a cylindrical electronic component on a board with its side laid down on the surface of the board is made of a resilient metallic plate and has a cylindrical configuration having a flat top Ω-shaped cross section.
筒状の電子部品を、基板表面に横たえて取付けるための基板実装用電子部品保持金具１０を、弾性金属板で、上部が平らなΩ字状の断面を有し、上部表面に平らな面を持つ筒型に形成する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of an embedded apparatus, easy to produce while having a simple structure, easily mountable while having no possibility of damaging a surface material for the apparatus to be fixed, and capable of securing fixing strength and more extensively increasing the volume in the inside of the apparatus than a conventional mounting structure.
簡単な構造で容易に作成でき、取付けやすく、取付けられる面材を損傷するおそれがなく、取付強度も確保でき、従来の取付構造より器具内部の容積を広くとれる埋込器具の取付構造を提供する。 - 特許庁 - Leg parts 11a, 11b having top end surface touching with the mounting plate 21 are protrusively arranged at a part of an outer casing 10 of the lighting device 1, and the leg parts 11a, 11b form a gap A between opposed faces of the outer casing 10 and the mounting plate 21.
点灯装置１の外郭体１０の一部には先端面を取付板２１に当接させる脚部１１ａ、１１ｂが突設され、脚部１１ａ、１１ｂは外郭体１０と取付板２１との対向面間に隙間Ａを形成する。 - 特許庁 - A side plate 60b constituting the casing is provided with a bracket member 82 in which three second coupling parts 72a for the coupling pin insertion are integrally installed at a plate shaped mounting part 80, and a surface member 84 to be joined to the plate shaped mounting part 80.
ケーシングを構成する側板６０ｂは、連結ピン挿入用の３つの第２連結部７２ａが板状取付部８０に一体に設けられるブラケット部材８２と、前記板状取付部８０に接合される面部材８４とを備える。 - 特許庁 - The metal wire terminal 42 on the side surface S of an electronic device 2 is connected to a mounting substrate 50 such that a direction of a substrate of the electronic device 2 including an electronic component 30 mounted on the wiring substrate 1 crosses perpendicularly a direction of a substrate of the mounting substrate 50.
配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 - 特許庁 - The silicon bench with wiring comprises: a silicon bench 31 for mounting a PLC-VOA 21 having warping; and a plurality of solder bumps 33, 34 which are formed on a mounting surface with the PLC-VOA 21 of the silicon bench 31 and perform adhesion and conduction with the PLC-VOA 21.
反りを有するＰＬＣ−ＶＯＡ２１を実装するシリコンベンチ３１と、シリコンベンチ３１のＰＬＣ−ＶＯＡ２１との実装面に形成された、ＰＬＣ−ＶＯＡ２１との接着および導通を行う複数の半田バンプ３３、３４とを備える。 - 特許庁 - The mounting piece 7 of the new sash frame is formed in the same surface as an existing exterior wall by the member for carrying-out, a waterproof tape 36 is stuck extending over the existing exterior wall and the mounting piece 7 of the new sash frame, and a new exterior wall is formed on the tape 36.
持ち出し用部材５によって新サッシ枠６の取り付け片７を既存外壁２と同じ面にし、既存外壁２と新サッシ枠６の取り付け片７とに跨って防水テープ３６を貼付し、その上に新外壁３９を形成する。 - 特許庁 - A method for mounting electronic components to mount a bare chip on a mounting substrate 1 with solder bumps comprises the step of mechanically and physically removing an oxide film 5 formed on a surface of the solder bumps 2 using a abrasive type cleaner.
実装基板１上に半田バンプ２を介してベアチップ３を接続する電子部品の実装方法において、半田バンプ２表面に形成された酸化膜５を擦過式のクリーナ７を用いて機械的、物理的に除去する除去工程を有する。 - 特許庁 - To provide a surface mounting method of an electronic component capable of mounting the electronic component with high connection reliability since bonding strength on a connection interface with an electrode is high, and disconnection and destruction caused by a falling impact hardly occur.
電極との接続界面での接合強度が高く、落下衝撃による断線や破壊が発生しにくいことから、接続信頼性の高い電子部品の実装を行うことが可能な電子部品の表面実装方法を提供する。 - 特許庁 - A back surface sun gear 33 mounted to a sun shaft main body 31 in an integrally rotatable manner is provided with: a press-in part 36 pressed into the mounting part 35 of the sun shaft main body 31; and a non-press-in part 37 which is not pressed into the mounting part 35.
サンシャフト本体３１に対し一体回転可能に取り付けられる背面サンギヤ３３は、サンシャフト本体３１の取付部３５に圧入される圧入部３６と、同取付部３５に圧入されない非圧入部３７とを備えている。 - 特許庁 - To provide a fixture having such a structure as to be able to use a general fluorescent lamp in a lamp mounting structure of a lamp-exposed type fluorescent lamp fixture for ceiling-surface-mounting to use a straight tubular fluorescent lamp of a tubular diameter 25.0 to 26.0mm and about 38mm.
管径２５．０〜２６．Ｏｍｍ及び約３８ｍｍの直管形蛍光ランプを使用する天井直付用ランプ露出形蛍光灯器具のランプ取付け構造において、一般蛍光ランプが使用できる構造の器具を提供する。 - 特許庁 - To provide an external-facing material mounting structure, in which a surface treatment in the case of the installation of an external facing material is reduced, the external facing material can be secured easily on a wall and the external facing material can be fitted out, and a method for mounting the external facing material.
外装材を取り付ける際の表面処理を軽減し、容易に外装材を壁に取り付けることができ、外装材の艤装化を図ることができる外装材取付構造および外装材取付方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a ceramic multilayer board for a flip-chip capable of raising a mounting working efficiency, by dealing with a high density mounting of a semiconductor element with an exposed surface of a via as the pad and flattening the surfaces of the board and a reception pad.
ビアの露出した表面を受けパッドとして半導体素子の高密度化に対応し、基板及び受けパッドの表面を平坦にして実装作業効率を上げることができるフリップチップ用セラミック多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a level construction method for floor surface concrete for obtaining a proper level surface of concrete simply and installing a form from the level surface by mounting a level display device on a vertical reinforcement rising from a concrete surface at level construction time of floor surface concrete and to provide the level display device capable of being solidly mounted on the vertical reinforcement and coping with even the vertical reinforcements having different diameters.
床面コンクリートのレベル施工にあたり、レベル表示具をコンクリート面より立ち上がる縦筋に装着することにより、簡単にコンクリートのレベル面を出すことができ、該レベル面より、型枠が設置できる床面コンクリートのレベル施工方法と、縦筋に堅牢に装着でき、しかも、径の異なる縦筋であっても、それに対応可能なレベル表示具を開発・提供することにある。 - 特許庁 - This MEMS device includes the device body 1 formed by using an SOI substrate (a semiconductor substrate) 100 and having a plurality of pads 13 on one surface side, a surface side protective substrate 2 joined to the one surface side of the device body 1, a MEMS chip C having a reverser surface side protective substrate 3 joined to the other surface side of the device body 1, and a mounting substrate 5 mounted with the MEMS chip C.
ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。 - 特許庁 - The support plate 9 for mounting on the upper plate 6 of the cylinder frame of a large two-stroke internal combustion engine has an annular upward surface 8 supporting the annular downward surface 7 of a cylinder liner 1, and a downward surface 10 resting on the upper plate 6, with the downward surface 10 located radially outwards of the annular upward surface 8.
大型２行程内燃機関のシリンダフレームの上板（６）上に取り付けるための支持板（９）であって、シリンダライナ（１）の環状の下向きの表面（７）を支持する環状の上向きの表面（８）と、上板（６）に載る下向きの表面（１０）とを有し、ここで下向きの表面（１０）は環状の上向きの表面（８）よりも半径方向において外側にある支持板（９）。 - 特許庁 - At least either one of a contact surface with a hub receiver surface 10d and a contact surface with a vehicle inner side end surface 21a of the inner ring 21 fixes the hub unit 1 on the car body side in a form to hold a ring member 31 for lubrication which is made into a lubricant holding surface to hold a lubricant in the mounting structure of the hub unit.
大径部１０ｃの段差をなすハブ受け面１０ｄと、内輪２１の車両インナ側端面２１ａとの間に、ハブ受け面１０ｄとの当接面と内輪２１の車両インナ側端面２１ａとの当接面との少なくともいずれかが潤滑剤を保持する潤滑剤保持面とされた潤滑用リング部材３１を挟みつける形でハブユニット１を車体側に固定する。 - 特許庁 - In the mounting method for a bare chip, after applying a noncontact cleaning treatment to a semiconductor substrate surface 43 of a bare chip 42 surface-mounted on a board 40, continuously to the noncontact cleaning processing, at least the semiconductor substrate surface 43 of the bare chip 42 is subjected to a resin coating processing 46.
本発明のベアチップ実装方法においては、基板４０に表面実装されたベアチップ４２の半導体基板面４３に非接触洗浄処理を施し、非接触洗浄処理に連続して少なくともベアチップ４２の半導体基板面４３に樹脂コーティング処理４６を施す。 - 特許庁 - A spacer 20 is placed between the mounting surface 12a of the hanger rail 12 and the mounted surface 14a of a substrate member 14, and a vibration isolator 22 constituted of a soft rubber and a plate 24 overlap each other on the upper side opposite to the spacer 20 on the mounted surface 14a of the substrate member.
ハンガーレール１２の取付面１２ａと、下地部材１４の被取付面１４ａとの間にスペーサ２０が配設されており、下地部材１４の被取付面１４ａのスペーサ２０と反対側の上側には、軟質ゴムからなる防振材２２と平板２４とが重ね合わされている。 - 特許庁 - To provide a wafer heating apparatus which has a support pin for supporting a wafer on one major surface of the wafer as a wafer mounting surface and has a plurality of temperature controlling sensors provided on the other major surface, and which reduces an amount of overshoot and shortens a time required for stabilizing the wafer temperature.
一方の主面をウェハ載置面とし、該載置面にウェハを支持するための支持ピンを有し、他方の主面に複数個の温度制御用のセンサーを有するウェハ加熱装置において、オーバーシュート量を小さくするとともに、ウェハ温度が安定するまでの時間を短縮する。 - 特許庁 - The second heat generating element 13 is mounted on the mounting surface side of the upper surface of the upper print plate 11 while the plate 15, excellent in the heat conductivity, is arranged on the upper surface side of the second heat generating element 13 to dissipate heat from the second heat generating element 13 through the plate 15.
この上部プリント板１１の上面の実装面側に第２の発熱素子１３を実装すると共に、該第２の発熱素子１３の上面側に熱伝導性の良好なプレート１５を配置して、該第２の発熱素子１３からの放熱をプレート１５を介して行う。 - 特許庁 - The control means 77 of the retry of mounting the turret, controls so that the turret 3 is once retreated so as to part from the seating surface by the turret attaching and detaching mechanism 61, the seating surface is cleaned by the seating surface cleaning means 92 and the turret 3 is again mounted on the turret supporting means 6.
タレット装着リトライ制御手段７７は、着座不良と判定されたときに、タレット着脱機構６１によりタレット３を着座面から離れるように一旦退避させ、着座面清掃手段９２に着座面を清掃させ、再度タレット３をタレット支持手段６に装着させる。 - 特許庁 - When the front door 3 of an image forming device 1 is opened, operations needed to detach the unit are illustrated on the top surface A of the main body frame of the front cover 3 or the internal surface B of a front cover 3, and illustrations for a mounting operation is provided at an easy-to-see place like the top surface of the unit.
画像形成装置１のフロントドア３を開いた際に、本体フレームの表面Ａまたは、フロントカバー３の内面Ｂに、ユニットの取り外しに必要な動作を説明し、ユニットにはその上面のような見やすい分に、装着の動作の説明を表示させるようにする。 - 特許庁 - When the gravity center of the ink cartridge 5 is located behind a boundary between the first surface 84a and a second surface 84b in the mounting direction, the ink cartridge 5 is inclined by the gravity in the direction to approach the second surface 84b, so that a protrusion 38 is brought into contact with a top plate 83.
そして、インクカートリッジ５の重心が第１の面８４ａと第２の面８４ｂの境界よりも装着向きにおける後ろ側になると、インクカートリッジ５が重力により第２の面８４ｂに近づく方向に傾き、突起３８が天板８３に接触する。 - 特許庁 - In the semiconductor device constituted by mounting a semiconductor chip on one surface of an insulative substrate, forming a contact electrode on the other surface and connecting the semiconductor chip with the contact electrode, an antenna connection terminal connected with the semiconductor chip is formed on one surface of the substrate.
絶縁性基板の一方の面に半導体チップを搭載し他方の面に接触電極を形成し、半導体チップと接触電極とを接続した半導体装置において、前記基板の一方の面に半導体チップと接続したアンテナ接続端子を形成する。 - 特許庁 - When x is assumed to be Vickers hardness from the outer most surface of the cutting tool made of a sintered hard alloy having a mounting hole 4 to a position of depth of 1 mm, the surface of the tool has a surface hardening layers 3 having Vickers hardness of 1.1x or more and thickness of 1 μm or more.
取付孔４が設けられた焼結硬質合金からなる切削工具の最表面から深さ１ｍｍの位置のビッカース硬度をｘとしたとき、ビッカース硬度が１．１ｘ以上で厚さ１μｍ以上の表面硬化層３を工具表面部に具える。 - 特許庁 - (b) In the secondary soldering process, by lowering the surface of the fused solder Sb, the rear face of the lead component mounting substrate 2 is relatively moved apart from this surface, and only the leads 5 are immersed in the surface of the fused solder Sb in the nozzle 52 for a fixed time or longer time.
（ｂ）２次はんだ付け工程では、溶融はんだＳbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板２の裏面を相対的に離間させ、かつリード５のみをノズル52の溶融はんだＳbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。 - 特許庁 - A jet pump mounting structure 20 for a small boat is set such that the front surface 28a of a thrust plate 28 is fixed to the rear surface 26a of a front wall part 26 of a pump chamber 16, a jet pump 17 is fixed to the rear surface 28b of the thrust plate 28 and the jet pump 17 is arranged in the pump chamber 16.
小型艇のジェットポンプ取付構造２０は、ポンプ室１６の前壁部２６の後面２６ａにスラストプレート２８の前面２８ａを取り付け、スラストプレート２８の後面２８ｂにジェットポンプ１７を取り付けてジェットポンプ１７をポンプ室１６内に配設するものである。 - 特許庁 - A lower reflecting plate 11 (a first reflection section) has a first reflecting surface 11aa as a reflecting surface rising up to an upper side which is a normal direction X of the mounting surface 30a by a designated distance H only from the vicinity of the LED 32 while a circumference of the LED 32 is surrounded.
また、下側反射板１１（第一反射部）は、ＬＥＤ３２の周囲を囲みながらＬＥＤ３２の近傍から所定の距離Ｈだけ実装面３０ａの法線方向Ｘである上側に起立する反射面である第一反射面１１ａａを有する。 - 特許庁 - The joint cutoff member 1 has an almost hook-shaped cross section having a mounting surface 4 formed so as to be stuck to an outer surface of a flange 3 of an Hpca slab 2 mounted antecedently, and an arched abutting surface 6 protruding toward the other Hpca slab 5 mounted subsequently, and the joint cutoff member is formed of a foamed body having closed cells.
目地止水材１は、先行載置するHpcaスラブ２のフランジ３の外面に被着する形状の取付面４と、後続載置する他のHpcaスラブ５側に突設する円弧状の当接面６とを有する略鎌首状の断面であって、独立気泡を有する発泡体で作製する。 - 特許庁 - This vacuum mounting implement 10 includes a first surface 10(a) provided with a continued flat center region 11 and a peripheral region 12 having a plurality of holes, second surface in an opposite direction to the first surface, and a vacuum port communicating with the hole.
本発明による真空取り付け具（１０）は、連続平坦中心領域（１１）、及び、複数の孔を有する周辺領域（１２）を備えた第１の表面（１０（ａ））と、第１の表面と反対向きの第２の表面（１０（ｂ））と、孔と連通する真空ポート（４０）とを含む。 - 特許庁 - The substrate holding apparatus has a placing surface to support the lower surface of a substrate at the time of mounting components to the upper surface of substrate S.
基板Ｓの上面に部品を搭載する際に、該基板の下面を支持する載置面を有する基板保持装置において、基板Ｓの面積より小さい平坦な上面を有するブロック２を単位とし、複数のブロック２を、各上面が面方向に並ぶように組み合わせ、複数の上面により前記載置面を形成した。 - 特許庁 - The polishing device for semiconductor wafers comprises: a housing; a mounting device (56) which is located in the housing and provides wax with a first surface of the semiconductor wafer facing a first surface of a polishing block; and a first semiconductor wafer polisher (58) which is located in the housing and polishes a second surface of the semiconductor wafer.
半導体ウェーハをポリッシングする（磨く）装置は、ハウジング、該ハウジング内にあってポリッシングブロックの第１表面に対向する半導体ウェーハの第１表面にワックスを施すマウント装置（５６）、ハウジング内にあって半導体ウェーハの第２表面を磨く第１半導体ウェーハポリッシャ（５８）を有する。 - 特許庁 - This image forming device is let forming fine ruggedness on a surface of an intermediate transfer belt 81, with regard to the belt 81 by mounting a grinding roller 20 in a position on the downstream side of a secondary transfer region on recording material, grinding the surface on the belt 81, and interposing a particle being ground on the surface.
画像形成装置の中間転写ベルト８１に対し、トナー像の記録材への２次転写部位の下流側の位置に研磨ローラ２０を設置して、ベルト８１の表面を研磨することにより、ベルト８１の表面に微小凹凸を形成し、その削り粉を表面に介在させた。 - 特許庁 - The bearing 4 is provided with a radial bearing part 5 is provided with a cylindrical part adhered to the inner peripheral surface of the bearing mounting hole 3, and a plurality of bearing protrusions 8 situated in a dispersing state throughout the whole of the inner surface of the cylindrical part 6 and having a top face 7 forming a slide surface.
軸受４はラジアル軸受部５を備え，そのラジアル軸受部５は軸受取付孔３内周面に密着する筒状部分６と，その筒状部分６の内周面全体に散点状に配置され，且つ頂面７が摺動面である複数の軸受突起８を有する。 - 特許庁 - The method for manufacturing a substrate 9 for a light emitting element mounting which allows miniaturization and has high reflectance, can be provided, because contraction difference between an upper part and a lower part of the frame 3 are utilized to incline an inner surface of the frame 3 and an inner surface of a recess part are not made a fracture surface.
枠部３の上部と下部との収縮差を利用して枠部３の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板９の製造方法を提供することができる。 - 特許庁 - A light irradiation device includes a plurality of surface light-emitting elements 21A-21D mounted on a mounting surface 18a of a supporting table 18, and a condenser lens which condenses the light so that images of light L_A-L_D from the plurality of surface light-emitting elements 21A-21D overlap with one another on an object to be irradiated.
支持台１８の載置面１８ａに搭載される複数の面発光素子２１Ａ〜２１Ｄと、複数の面発光素子２１Ａ〜２１Ｄからのそれぞれの光の像Ｌ_Ａ〜Ｌ_Ｄが被照射物で互いに重なり合うよう光を集光する集光レンズを備える。 - 特許庁 - The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.
基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁 - In a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are arranged, LED chips as the light emitting element are installed, each of the chips is tilted at a fixed angle for mounting with respect to an angle reference surface, respectively, and arranged on a level surface, the direction normal to each tilted surface being changed to a desired direction, respectively.
複数の発光素子を配置して成る発光装置において、発光素子であるＬＥＤチップを角度基準面に対して所定の角度で傾斜させてそれぞれ実装し、且つ各々の傾斜面の法線方向をそれぞれ所望の方向に変えて平面状に配置する。 - 特許庁 - A semiconductor device is constituted in a structure, such that one surface of a substrate 10 for mounting a semiconductor material of a constitution, where a land 3 and copper wirings 14 are formed on the surface of a glass epoxy substrate 11 and a solder resist 15 is formed on the land 13 and the wirigns 14, is roughened and a semiconductor chip 20 is mounted on the other surface of the substrate 10.
ガラスエポキシ基板１１の表面にランド１３と銅配線１４とを有し、ランド１３及び銅配線１４上にソルダーレジスト１５が形成されている半導体搭載用基板１０の一面を粗化し、他面に半導体チップ２０を搭載する。 - 特許庁 - An LED element 12 provided with bumps 12a and 12b on the mounting surface is mounted at a predetermined position on the wiring layers 11c and 11d of a substrate 11, and the gap between its lower surface and the upper surface of the substrate 11 is filled with an insulation layer 13 of silicone to bury the bumps 12a and 12b.
基板部１１の配線層１１ｃ，１１ｄ上の所定位置には、バンプ１２ａ，１２ｂが実装面に設けられたＬＥＤ素子１２が搭載され、その下面と基板部１１の上面との間には、バンプ１２ａ，１２ｂを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層１３が充填される。 - 特許庁 - The panel outer frame structure comprises a base member 7 for fixing a frame member 4 provided at the side edge part of a panel member 3 attached to the indoor surface 2 of a building, to the indoor surface 2 of the building and mounting the side edge part of the panel member 3, and a cover member 8 constituting the surface part of the frame member 4.
建物の室内面２に添設するパネル材３の側縁部に設ける枠材４を、建物の室内面２に固定すると共にパネル材３の側縁部を取り付けるためのベース部材７と、枠材４の表面部を構成するカバー部材８とを有して構成する。 - 特許庁 - For approximately 70 seconds immediately after the mounting of the semiconductor wafer W on the susceptor 73, a gas layer is sandwiched between the upper surface of the susceptor 73 and the lower surface of the semiconductor wafer W with the semiconductor wafer W hovering over the upper surface of the susceptor 73.
このときに、サセプタ７３の上面に半導体ウェハーＷが載置された直後約７０秒間は、サセプタ７３の上面と半導体ウェハーＷの下面との間に気体層が挟み込まれて半導体ウェハーＷがサセプタ７３の上面から浮遊した状態となる。 - 特許庁 - A plurality of surface materials have different appearance forms in surface materials, the edges of respective surface materials 2, 3, 4 overlaps one another without generating any clearance, and a fitting groove 13 is provided at a side end to fit a fitting piece 12 of an end material 11 of a T type section for mounting.
表面材は外観形態が異なる複数枚で構成し、各表面材２，３，４の縁は互いに重なり合って隙間を生じないように繋ぎ合わせ、さらに側端には嵌合溝１３を設けてＴ型断面の木口材１１の嵌合片１２を嵌めて取付けている。 - 特許庁 - A portable telephone system 10 constituting a portable telephone unit system 100 is provided with a slide rail for mounting function modules 30_1 to 30_4 on the back being a surface that is neither an arrangement surface of an operating part where a plurality of keys are arranged nor a display surface of a displaying part.
携帯電話装置システム１００を構成する携帯電話装置１０は、複数のキーが配置された操作部の配置面及び表示部の表示面のいずれの面でもない面である背面に、機能モジュール３０_1〜３０_4を装着するためのスライドレールが設けられている。 - 特許庁 - A coating member having an air gap part between the substrate packaging surface and cured resin and supported by an element component is formed by immersing a substrate mounting the element component into liquid or semisolid resin from the substrate packaging surface side such that the substrate packaging surface is not immersed and then curing the resin.
要素部品が搭載された基板を、基板実装面側から液状または半固体の樹脂に基板実装面に浸らないように浸漬させて硬化させることにより、基板実装面と硬化した樹脂の間に空隙部があり、要素部品で支持された被覆部材を形成する。 - 特許庁 - Defined on a mounting surface 12b of the first base 12 are: a first region 22 having a surface contacting with a mounted substrate; a purge groove 20 provided in the portion covered with the substrate 50 and surrounds the first region; and a second region 23 having a surface surrounding the purge groove 20.
第１基体１２の載置面１２ｂには、載置された基板と接触する表面を有する第１領域２２と、基板５０により覆われる位置に、第１領域を囲むよう設けられたパージ溝２０と、パージ溝２０を囲む表面を有する第２領域２３とが定義される。 - 特許庁
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