「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)

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  • In the LED unit, light-emitting surface sections 22a, 22b are made to face in a plurality of directions, since a heat-radiating plate 22 having a plurality of light-emitting surface sections 22a, 22b crossing each other is mounted on a base plate 21 for mounting on an installed object 11.
    被設置物11に取り付けるためのベースプレート21に、互いに交差する複数の発光面部22a、22bを有する放熱板22を取り付けたので、発光面部22a、22bは複数の方向に向く。 - 特許庁
  • An ETC in-vehicle device 1 has box shape on which an ETC card 3 as an IC card is removably loaded, and which is attached onto the front surface (a mounting surface) 9 of a wall 7 in the vehicle with the use of a double-sided tape 5.
    ETC車載器1は、ICカードであるETCカード3が着脱可能に装着される箱状の装置であり、両面テープ5によって車両の壁部7の表面(取付面)9に貼り付けられる。 - 特許庁
  • The shelf support dowel includes the insert insertion portion 17, which holds a mounting body 13 mounted on an inside surface of a cabinet 2 having a shelf plate 11 and is inserted into the fitting groove 16 formed on a side end on a lower surface of the shelf plate 11.
    棚板11を有するキャビネット2の内側面に取り付けられる取付体13を保持すると共に棚板11の下面の側端に形成された嵌込溝16に嵌め込まれる嵌込部17を備える。 - 特許庁
  • The mounting structure 10 for the temperature detection parts is configured containing the temperature detection parts 13 that is arranged on the inner surface of the case 11, and the pressure member 15 that pressure- contacts the temperature detection parts with respect to the inner surface of the case.
    ケース11内面に配設される温度検知部品13と、上記ケース内面に対して温度検知部品を圧接する押圧部材15と、を含むように、温度検知部品の取付構造10を構成する。 - 特許庁
  • A step part 128 is formed on the boundary of the recess 122 and the mounting surface 121, and a relay connector (frame) 103 having a flange 125 formed therein is soldered to the bottom face of the recess 122 and the upper surface of the step part 128.
    凹部122と実装面121の境界には段差部128が形成され、フランジ部125が形成された中継コネクタ(枠体)103が、凹部122の底面および段差部128の上面にはんだ付けされる。 - 特許庁
  • A belt mounting apparatus 300 is equipped with a wall member 310 prescribing a sleeve 320 including an outer surface 330 having a total outer surface area, a first edge 334 and a second and opposite edge 336.
    ベルト搭載装置300は、外側表面総面積を有する外側表面330、第一の縁部334、及びこれと反対側の第二の縁部336、を含むスリーブ320を規定する壁部材310を備える。 - 特許庁
  • Light emitted from each of the LEDs 5 mounted on the mounting surface 61 formed in the quadratic surface is reflected by the convex lens 3, diffusing part of the light, and converging the other part in the vicinity of the optical axis of a display lamp 1.
    2次曲面で形成された取付面61に取り付けられた各LED5から出射した光は凸レンズ3により屈折され、一部が拡散し、他の一部は表示灯1の光軸近傍に集光する。 - 特許庁
  • A metal foil pattern is formed separately from a wiring pattern for surface-mounting an LED 30 on the front face side of the board, and a stress absorbing member 40 is formed by heaping solder on the surface of the metal foil pattern.
    基板の前面側にはLED30を表面実装するための配線パターンとは別に、金属箔パターンを形成し、その金属箔パターンの表面にはハンダを盛ることで応力吸収部材40を形成する。 - 特許庁
  • The SAW element is bonded and fixed to the mounting surface 16 of the package with a soft elastic adhesive 17 while each bonding pad matches a corresponding projection part and the bottom surface of the bonding pad is brought into contact with the projection part.
    SAW素子は、各ボンディングパッドを対応する突起部に整合させかつその下面を該突起部に当接させた状態で、柔らかい弾性接着剤17によりパッケージの実装面16に接着固定する。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method, by which a surface acoustic wave element is mounted on a mounting substrate, and by which a surface acoustic wave device impressed with a seal for specifying a product can be manufactured at low cost.
    弾性表面波素子が実装基板に実装されているとともに、その製品を特定するための捺印がなされた弾性表面波装置を安価に製造することができる製造方法を提供する。 - 特許庁
  • When the base material 16 is mounted on the upper mold 10, the piece 58 to be locked formed to the rear surface of the base material 16 in a protruded state is located in the through-hole 10b provided to the base material mounting surface of the upper mold 10.
    基材16を上型10に装着するに際して、該上型10の基材装着面に設けた通孔10bに、該基材16の裏側に突出的に形成した被係止片58を位置決めする。 - 特許庁
  • When the base material 16 is mounted on the upper mold 10, the piece 50 to be locked formed to the rear surface of the base material 16 in a protruded state is located in the through-hole 10b provided in the base material mounting surface of the upper mold 10.
    基材16を上型10に装着するに際して、該上型10の基材装着面に設けた通孔10bに、該基材16の裏側に突出的に形成した被係止片50を位置決めする。 - 特許庁
  • The projection 31a of the window glass 31 is fitted to the mounting hole 28, the outside end surface of the projection 31a is arranged at a position where it does not sag from that of the window frame 3, and the collar 31b locked to the inside surface side of the window frame 3.
    窓ガラス31の突部31aを窓ガラス取付孔28に嵌合するとともに突部31aの外端面を窓枠部3の外端面から窪まない位置に配置し、鍔部31bを窓枠部3の内面側に係止する。 - 特許庁
  • Then, a group of a plurality of heat radiation groove parts 12 is formed on the lower surface 10b, and each groove part corresponds to the die-attaching region 11, and has a bottom surface 12a, and has a mounting seat 13 between the die-attaching region 11 and itself.
    次に、複数の放熱溝部12群を下表面10bに形成し、それはダイアタッチング領域11に対応しかつ底面12aを有し、ダイアタッチング領域11との間に搭載座13を有する。 - 特許庁
  • To provide a surface mounted ceramic package wherein a difference in thermal expansion coefficient is large between alumina-based ceramics constituting the ceramic package for surface mounting and an organic printed-circuit board such as glass epoxy and glass BT widely used for the printed-circuit board of electronic components.
    表面実装用型セラミックパッケージを構成するアルミナ系セラミックと、広く電子部品の実装基板に用いられているガラスエポキシ、ガラスBTなどの有機系実装基板と熱膨張率差が大きい。 - 特許庁
  • The height of the mounting plate 34 supported on the abutting surface 41a is changed by changing the height of the abutting surface 41a by the rotation of the height changing body 41, so that the height of a load carrying platform 12 is adjusted.
    そして、高さ変更体41を回転させて当接面41aの高さを変更することで該当接面41a上に支持された取付板34の高さを変更して荷台12の高さを調節する。 - 特許庁
  • To provide a method for stacking and mounting a memory and its structure in which the memory is formed by welding a memory chip and a logic circuit chip respectively on one surface and the other surface of a lead frame especially having metal ball members.
    特に金属球体を有するリードフレームの一面および他面にそれぞれメモリチップ及び論理回路チップを熔接することによりメモリを構成するメモリの積み重ね実装方法及びその構造を提供する。 - 特許庁
  • To provide a lead frame which is sealed with a resin without causing resin burrs when a tape for resin leak prevention is stuck on a mounting surface of the lead frame and one surface of the lead frame is sealed with the resin at a time.
    リードフレームの実装面に樹脂漏れ防止用のテープを貼着し、リードフレームの片面を一括樹脂封止する際に樹脂ばりを生じさせずに樹脂封止することができるリードフレームを提供する。 - 特許庁
  • A surface mounting component 6 is mounted on the surface of an electric wiring board 1, and on the backside, a plurality of pin terminals 5 electrically connected to BGA terminals 7 one on one are arrayed in two dimension.
    電気配線基板1の表面には、表面実装部品6が搭載され、裏面には、BGA端子7のそれぞれと1対1で電気的に接続される複数のピン端子5が二次元的に配列されている。 - 特許庁
  • A portion nearby a region to be cut with the dicing blade 50 is sealed with the dicing tape 36, so that the contamination of the chip mounting surface (top surface 10a) side with foreign matter accompanying a cutting liquid 57 is suppressed.
    ダイシングブレード50で切削加工する領域の近傍は、ダイシングテープ36でシールされているため、切削液57に同伴される異物によるチップ搭載面(表面10a)側の汚染を抑制することができる。 - 特許庁
  • At the time of reflow-mounting, surface tension acts on a solder 5 by heat transmission, the surface tension to the solder 5 centrally acts on a portion where the peak apex 4a of the electrode 4 contacts with the solder 5.
    リフロー実装時には、熱が加わることによってはんだ5に表面張力が働き、このはんだ5への表面張力は底面電極4の頂点部4aがはんだ5に接した箇所を中心に作用する。 - 特許庁
  • To provide a constant plating thickness for a laminated ceramics component, where internal electrodes are connected together with a via and a surface layer electrode for part mounting is provided on a surface.
    内部電極どうしがビアにより接続され、さらに表面には部品実装用の表層電極を有するような構造の積層セラミック部品においては、めっき厚みが均一なものを提供することを目的とする。 - 特許庁
  • Connection electrodes 17a and 17b formed on a vibration piece mounting surface of the base are electrically connected with external electrodes 18a and 18b on a base rear surface through via holes 15a and 15b formed in the base.
    ベースの振動片実装面に形成した接続電極17a、17bとベース裏面の外部電極18a、18bとは、ベースに形成したバイアホール15a、15bを介して電気的に接続されている。 - 特許庁
  • To prevent a position difference of a semiconductor element and the adhesion of melting solder and/or flux to the surface (light receiving surface) of the semiconductor element in mounting the thin semiconductor element on a circuit board.
    薄型の半導体素子の回路基板への実装時において、半導体素子の位置がずれを防ぎ、溶融はんだ且つ/又はフラックスが半導体素子の表面(受光面)への付着を防ぐことを目的としている。 - 特許庁
  • Each of the mounting members 21 has vertical plate parts 21B being elastically deformable in the horizontal direction of the panel and provided to project from both ends of the upper surface of a baseplate part 21A, and has an engagement part 23 on the outer surface of each vertical plate part.
    取付部材21は、基板部21Aの上面両端部にそれぞれ突設された板厚方向に弾性変形可能な垂直板部21Bを備え、その外側面には係合部23を有している。 - 特許庁
  • A laser torch with a nozzle mounted to a nozzle holder 13 is, by fitting of a tapered recessed surface 4 of a torch holder 2 and a tapered surface 21 of the nozzle holder 13, capable of positioning through coincidence of vertical axes simultaneously with mounting.
    ノズル12をノズルホルダ13に取り付けたレーザトーチ11は、トーチホルダ2のテーパ凹面4と、ノズルホルダ13のテーパ面21との嵌め合いにより、取り付けと同時に鉛直軸線が合致して位置決めができる。 - 特許庁
  • In a state in which a base plate 12a of a heat sink 12 is attached to the top surface of the cage 8, the base plate 12a has a region projecting toward one side of the cage 8, and the projecting region extends in approximately parallel to the mounting surface of the substrate 2.
    ヒートシンク12のベースプレート12aは、ケージ8の上面に取り付けられた状態でケージ8の一側方へ張り出した領域を有しており、これが基板2の実装面と略平行に延びている。 - 特許庁
  • The substrate 109 for the heat sink includes a surface of a circuit substrate 107 brought into contact with a top surface of at least one mounting component 108 provided on the substrate 107 and is made of the kneaded material of the inorganic filler, the thermosetting resin and a pregel material.
    回路基板107に有した少なくとも1つの実装部品108の天面に当接する面を備えた、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混練物からなる放熱用基板109である。 - 特許庁
  • According to the connecting structure, an anchor member is fixed to at least one of an outer peripheral surface of the manhole joint and an outer wall surface of the manhole in the vicinity of a joint mounting portion, and reinforcing concrete is placed over an area about the anchor member to cover the same.
    マンホール継手の外周面又はマンホール継手の取り付け部近傍のマンホール外壁面の少なくとも一方にアンカー部材が固定され、該アンカー部材を覆って補強用のコンクリートが打設されている。 - 特許庁
  • On the other hand, an eaves under surface support plate 4 is fixed to a connecting plate 33 of the mounting member 3, and a suspension member 8 is fixed to the eaves under surface support plate 4, to thereby support a cradling 52 of the eaves under material 5 via the suspension member 8.
    一方、取付部材3の接続板33に軒裏支持プレート4を固定するとともに、軒裏支持プレート4に懸吊部材8を固定し、懸吊部材8を介して軒裏材5の野縁52を支持する。 - 特許庁
  • A joint portion 11 for brazing and joining a mounting bracket 10 to an outer peripheral surface of a header 5 is constructed with first and second abutment portions 13, 14 free to make contact with the outer peripheral surface of the header 5 and a press portion 15.
    取付ブラケット10をヘッダ5の外周面にろう付け接合する為の接合部11を、このヘッダ5の外周面に当接自在な第一、第二当接部13、14と、抑え部15とにより構成する。 - 特許庁
  • A projecting engagement part 4a is formed at each constitutive surface of the peripheral shape of the cord drawing end 4, and a part to be engaged 25a is formed at each constitutive surface of the inside shape of a mounting end 25.
    コード引出し端部4の外周形状の各構成面に突起状の係合部4aが形成されると共に、取付端部25の内周形状の各構成面に被係合部25aが形成される。 - 特許庁
  • When the head part 25 is projected from an end surface 20A of the stay body 11 by the male screw part 26 by a desired dimension and is directed in a desired mounting direction, the nut 27 is screwed and fastened toward the end surface 20A.
    頭部25が雄ねじ部26によりステー本体11の端面20Aから所望の寸法突出され、所望の取り付け方向に向けられると、ナット27は、端面20Aに向けてねじ回されて締着される。 - 特許庁
  • To provide a mounting base for a vibrator in which the vibrator with a grinding material on a vibration surface is mounted so as to set the vibration surface to be upward and a cutting edge of a blade can be ground by being pressed to the face of the vibrating grinding material.
    振動面に研磨材を取り付けた振動機の、振動面を上にして取り付け、振動する研磨材の面に刃物の刃を当てて研ぐことができるようにした振動機取付台を提供する。 - 特許庁
  • The handle of the landing net is obtained by mounting a securing member 20 having a noncircular cross-sectional shape thereof and an inner peripheral surface which is a securing surface on the tip side of a fourth cylindrical body 14 located on the side nearest to the hand side of the handle of the landing net.
    この玉網の柄の最も手元側に位置する第4筒状体14の穂先側には、その断面形状が非円形であり内周面が止着面となっている止着部材20が装着されている。 - 特許庁
  • To provide a structure of a pocket for automobile and a mounting method therefor having a surface skin support structure prevented from peeling off by putting in and out a hand and requiring only the exchange of a surface skin even if it becomes dirty and is scratched.
    手の出し入れで、めくれない表皮支持構造とすると共に表皮が汚れたり、傷が付いても、表皮のみの交換で済むような自動車用ポケットの構造、及びその取付方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a conveyor belt which eliminates any toppling accident of works caused by breakage of the conveyor belt by projection of a connection pin from a side surface of a module link and irregularity of a mounting surface, and performs reliable carriage.
    モジュールリンク側面からの連結ピンの飛び出しに基づくコンベアベルトの切断や搭載面の不整に基づく搬送物の転倒事故などをなくし、より信頼性の高い搬送を行なえるコンベアベルトを得ることにある。 - 特許庁
  • In the mounting structure for the starter installing the starter on the connection surface of the engine block and the converter housing with straddling both of them from the outside, the connection surface of the starter and the converter housing has a labyrinth structure.
    エンジンブロックとコンバータハウジングとの連結面に外部から両者に跨るようにスタータを据付けるスタータ取付け構造において、前記スタータとコンバータハウジングとの連接面をラビリンス構造としたものである。 - 特許庁
  • This lighting system is provided with a transparent case 1 provided with a storage recessed part 10 and a printed wiring board 2 supported in the storage recessed part 10 so that a surface mounting a light emitting diode 3 is directed to a bottom surface of the storage recessed part 10.
    収納凹部10が設けられた透明なケース1と、発光ダイオード3が実装された面を収納凹部10の底面に向けて収納凹部10内に支持されたプリント配線板2とを備える。 - 特許庁
  • To provide a mechanism for holding instrument capable of mounting an instrument such as an ultrasonic sensor on the optimum position on the surface of a liquid tank or the like regardless of the condition of the ground surface for installing the liquid tank or the like.
    液体タンク等の設置面の状態にかかわらず、液体タンク等の表面の最適位置に超音波センサ等の機器を取り付けることができる機器の保持機構を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • A dummy conductor 3 is formed inside a ceramic element 1, or a dummy pattern is formed on the surface of the ceramic element 1, by which the side of the mounting surface of the electronic component of ceramic structure is made convex.
    セラミック素子1の内部にダミー導体3を形成すること、またはセラミック素子の表面にダミーパターンを形することによって、セラミックを構成要素とする電子部品の実態側の面を凸に反らせる。 - 特許庁
  • The device has an LED chip (LED) 1 and a mounting substrate 2 wherein a housing recess portion 2a for housing the LED chip 1 is formed in one surface and the LED chip 1 is mounted on an inner bottom surface of the housing recess portion 2a.
    LEDチップ(LED)1と、LEDチップ1を収納する収納凹所2aが一表面に形成され当該収納凹所2aの内底面にLEDチップ1が実装される実装基板2とを備える。 - 特許庁
  • A door block 4 is provided at a front side of a surface replacement block 5 for mounting the reel device 503, or the like, and a dispensing block 6 is attached to the door block 4 while the rear side of the surface replacement block 5 is covered.
    このリール装置503等を搭載する面替えブロック5の前面側にドアブロック4が設けられ、面替えブロック5の背面側を覆うようにして払出ブロック6がドアブロック4に取り付けられている。 - 特許庁
  • To enable a wafer support member which attracts and fixes a wafer such as a semiconductor wafer or the like with an electrostatic force to be prevented from being warpage and the surface of a wafer on a mounting surface to be uniformly heated.
    半導体ウエハ等のウエハWを静電吸着力でもって吸着固定するウエハ支持部材1の反りを防ぎ、載置面23上のウエハWの表面を極めて均一に加熱できるようにする。 - 特許庁
  • The insulating circuit board 10 comprises: a wiring layer 11 mounting a power device 7; an insulating substrate 12 bonded to the rear surface of the wiring layer 11; and a heat dissipation layer 12 bonded to the rear surface of the insulating substrate 12.
    絶縁回路基板10は、パワーデバイス7が実装される配線層11と、配線層12の裏面に接合された絶縁基板12と、絶縁基板12の裏面に接合された放熱層12とからなる。 - 特許庁
  • The first fixing mechanism 48 permits the moving of the first contact surface 38 in a vertical direction along the second contact surface 46 in a fixing-loosened state of the first flange 91 and the first mounting member 45.
    第1固定機構48は、第1フランジ部91と第1取付部材45との固定が緩められた状態で、第1接触面38が第2接触面46に沿って上下方向に移動することを許容する。 - 特許庁
  • More specifically, the hook member 25 comprises a mounting part 26 formed into a U-shaped sectional opened in the upper surface and the moving directional side of the door body and a cap 31 for blocking the upper surface attachably and detachably mounted thereon.
    具体的には、上記掛止部材25は、その取付け部26を上面及びドア本体の移動方向が開放する断面U字形にするとともに上面を閉鎖するキャップ31を着脱可能に取り付けたこと。 - 特許庁
  • A permanent magnet 31 is mounted to the inner end surface of the shift member 24, and a shift range detecting MRE (magnetic resistant effect) element 35 and an engine starting hole element 33 are mounted to the front end surface of the mounting body 25.
    前記シフト部材24の内端面に永久磁石31を取り付け、前記取付体25の前端面にシフトレンジ検出用のMRE(磁気抵抗効果)素子35と、エンジンスタート用のホール素子33を取り付ける。 - 特許庁
  • To provide an external facing material installing structure capable of easily and accurately installing an external facing material on an outer wall surface, by fixing a mounting bracket for the external facing material to a reverse surface of the external facing material, without causing positional dislocation.
    外装材の裏面に外装材用取付金具を位置ずれなく固定することによって、外装材を外壁表面に容易、かつ正確に取り付けることが可能な外装材の取付構造の提供。 - 特許庁
  • A light emitting device has: a substrate where light emitting elements are mounted on a surface; a light reflection layer laminated on a surface of the substrate which excludes mounting regions of the light emitting elements; and sealing members sealing the light emitting elements.
    発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。 - 特許庁
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