「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 111 112 113 114 115 116 117 118 119 .... 210 211 次へ＞- When eyeglasses 100 are set to a mounting base 50, a frame support member 52 is moved by control means not shown in the figure, and is stopped at a position at which the eye point line FL for distant vision of an eyeglass lens 10 and the positioning line PL of a mounting surface 511 match.
載置台５０に眼鏡１００がセットされると、図示しない制御手段により、フレーム支持部材５２が移動し、眼鏡レンズ１０の遠用アイポイントラインＦＬと載置面５１１の位置合わせラインＰＬとが一致する位置で停止する。 - 特許庁 - A mounting surface 102A of a unit mounting portion 102 of a pedestal is disposed nearer to a floor slab 14 side than the other end 58B of an expansion direction of a coil spring 58, and the lower part of an oscillating power generator unit 120 is positioned within a support height S of the coil spring 58.
台座のユニット取付部１０２の取付面１０２Ａがコイルばね５８の伸縮方向他端５８Ｂよりも床スラブ１４側に配置され、コイルばね５８の支持高さＳ内に振動発電ユニット１２０の下部が位置している。 - 特許庁 - Furthermore, on a surface 23, which is opposed to the first wall 30, of the cassette block 2a away from the first wall 30, a terminal mounting part 10 is provided for mounting an LA terminal 5 connected to a power supply cable 6a pulled into the case 3.
また、カセットブロック２ａの第１の壁３０から離れた第１の壁３０と対向する面２３には、ケース３内に引き込まれた電源ケーブル６ａに接続されたＬＡ端子５を取り付ける端子取付部１０が設けられている。 - 特許庁 - To provide a device and a method for mounting a solar cell module that facilitate the transportation of a solar cell module to a mounting position on a rack even if an interval between racks is narrow or even if a road surface state is unfavorable.
架台相互間の間隔が狭い場合や路面状態が悪い場合でも、太陽電池モジュールを架台の取り付け位置に容易に運搬することができる太陽電池モジュールの取付装置及び太陽電池モジュールの取付方法を提供する。 - 特許庁 - A laser device having a semiconductor laser includes a stationary fixing mount 51 as a mount of fixing the laser device to an external mounting support, and semi-stationary fixing mounts 52 and 53 contacted movably within the mounting surface of the support.
半導体レーザを有するレーザ装置であって、このレーザ装置を取り付ける外部の支持体に固定する取り付け部として、固定取り付け部５１と、支持体の取り付け面内で移動可能に接触する半固定取り付け部５２及び５３とを設ける。 - 特許庁 - To obtain a surface-mount component mounting machine and its method for easily and securely recognizing the image of different kinds of and different forms of electronic components and printed circuit boards and for improving the mounting position accuracy of the electronic component.
異なる種類や形態の電子部品やプリント基板の画像認識が簡単かつ確実に行うことができて、電子部品の装着位置精度の向上を図ることができる表面実装部品装着機およびその方法を提供する。 - 特許庁 - An air bag is mounted to a bracket 9 for mounting the air bag integrally formed in the instrument panel, the door formed on the same surface as that of the instrument panel inside the bracket for mounting the air bag breaks and opens in operating the air bag.
インストルメントパネルに一体成形されたエアバッグ取付け用ブラケット９にエアバッグが取付けられると共に、このエアバッグ取付け用ブラケットの内側でインストルメントパネルと同一面状に形成されたドアがエアバッグの作動時に破断開放する。 - 特許庁 - While a silicon substrate 2 is bonded on a surface of a glass substrate 1, a plurality of fiber-mounting grooves 3 for mounting the optical fiber 5 and an actuator 6 including a mirror 8 for switching optical paths between a plurality of the optical fibers 5 are formed on the silicon substrate 2.
ガラス基板１の表面にシリコン基板２を接合すると共に、シリコン基板２には、光ファイバ５を取付ける複数のファイバ取付溝３と複数の光ファイバ５間の光路を切換えるミラー８等からなるアクチュエータ６とを形成する。 - 特許庁 - The mounting part 6 consists of an element mounting part body 19 to be placed on the substrate 4 and a protrusion 14 connecting with the body 19 and protruding in a tapered manner in the thickness direction Z from one surface 13 in the thickness direction Z of the substrate 4.
素子搭載部６は、基板４に配置される素子搭載部本体１９と、この素子搭載部本体１９に連なって基板４の厚み方向Ｚの一表面１３から厚み方向Ｚに先細状に突出する突起部１４とから成る。 - 特許庁 - The surface-mounting apparatus has a movable head unit 5 provided with a suction nozzle 20a for sucking parts, and is so designed that the head unit 5 sucks a part out of a part supply section 4 and mounts the part on a printed circuit board 3 at the mounting work position.
部品吸着用の吸着ノズル２０ａを備えた移動可能なヘッドユニット５を有し、このヘッドユニット５により部品供給部４から部品を吸着して実装作業位置のプリント基板３に実装するように構成されている。 - 特許庁 - To provide a mounting bracket capable of improving the workability in the upward or downward execution of work for a floor surface or a ceiling, and mounting a rotating plate and a main body bolt orthogonally to each other in their attitudes of a free state.
床面または天井など上向き又は下向きの施工をする時の作業性を向上させるものであって、回転プレートと本体ボルトを自由状態の姿勢が互いに直交状態となるようにした取付け金具を提供すること。 - 特許庁 - Using the clearance formed between the mounting part 22C in the hook 22 and the surface of the lower boom 5, a binding band 23 is mounted to the mounting part 22C of the hook 22, and an electric wire 20 is bound to the hook 22 by means of the binding band 22.
そして、フック２２の取付部２２Ｃとロアブーム５の表面との間に形成された隙間を利用して、フック２２の取付部２２Ｃに結束バンド２３を取付け、この結束バンド２３を用いて電気配線２０をフック２２に結束する構成とする。 - 特許庁 - The top plate (38) of a slot machine (1) is formed so as to be opened and closed, and board case mounting parts (31a, 31b) for sliding and mounting the board case (30A) housing a main control board (30) from above are fixed to the back surface plate (39) of a case body (3).
スロットマシン（１）の天板（３８）を開閉可能に形成し、筐体（３）の背面板（３９）に、メイン制御基板（３０）を収容する基板ケース（３０Ａ）を上方からスライド装着する基板ケース装着部（３１ａ、３１ｂ）を固設する。 - 特許庁 - Further, the mounting plate 2 is formed so as to have an area smaller than that of clamping surface of the core 1, whereby the quantity of the mounting plate 2 manufacturable from the unit area of a material is increased, thereby permitting the improvement of a manufacturing efficiency and the minimizing of the scrap wood.
また、取り付け板２を鉄心１の締結面より小さな面積で形成するため、単位面積あたりの材料から作製できる取り付け板２の数量が増加し、製造効率の向上と廃材の極小化が出来る。 - 特許庁 - The pump mounting stand is constructed of a mounting plate for placement of the portable power pump on a surface, a plurality of legs not aligned and supporting the plate and a leg height adjusting mechanism for separately adjusting heights of the respective legs.
ポンプ載置台が表面上に可搬動力ポンプを積載するための載置板と、その板を支持する一直線上にない複数本の脚と、各脚の高さを独立して調節することが可能な脚高調節機構とから構成されるようにする。 - 特許庁 - To provide an electrochemical cell which corresponds to the working voltage of a compact electronic apparatus to be mounted, facilitates pattern design in a circuit substrate, is firmly connected to the circuit substrate, and attains surface mounting by automatic reflow mounting with reduced internal resistance.
搭載される小型電子機器の使用電圧に対応し、回路基板におけるパターン設計が容易で、また回路基板と強固に接続でき、且つ内部抵抗の低い、リフロー自動実装による表面実装が可能な電気化学セルを提供すること。 - 特許庁 - Consequently, a distance from a bump land 19 formed on the surface of the mounting substrate 18 up to a bypass capacitor land 22 formed on the rear face of the mounting substrate 18 is shortened, and an impedance component on a power supply route is reduced.
これにより、実装基板１８の表面に形成されたバンプ・ランド１９から実装基板１８の裏面に形成されたパスコン・ランド２２までの距離が短くなり、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。 - 特許庁 - To enable easy and quick mounting of a semiconductor module on a substrate without causing thermal damage on a semiconductor device, a coating section or the like when mounting the semiconductor module with a coating section of a resin mold or the like formed around a heat radiation surface of a heat radiating member.
放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。 - 特許庁 - To downsize an electronic device and to improve electric characteristics of the electronic device, by stabilizing a voltage to be supplied to a semiconductor device in the electronic device configured by mounting the semiconductor device on the upper surface of a mounting substrate through an external terminal.
半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現する。 - 特許庁 - The reticle is received and supported in the space between a mounting portion on which the reticle is to be mounted and a lid thereof in this reticle cassette, and the mounting portion comprises an electrode for attracting the pattern surface side of the reticle by an electrostatic force and supporting it.
レチクルを搭載するための搭載部とその蓋部間の空間にレチクルを収容し支持するためのレチクルカセットであって、前記搭載部に前記レチクルのパターン面側を静電力によって吸着して支持する電極を備える。 - 特許庁 - Since a stacked semiconductor device using a ceramic multilayer substrate as a wiring board 11 is employed, it can be handled similarly to an ordinary surface mounting component and a mounting area equal to or smaller than the semiconductor chip size is realized.
本発明のように、配線基板１１としてセラミック多層基板を用いたスタック型半導体装置の形態を採ることによって、通常の面実装部品と同様の取り扱いが可能な、半導体チップサイズ以下の実装面積が実現する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor element module that can prevent the solder used for mounting from flowing into between a package bottom surface and a substrate to cause a short circuit between leads when mounting the semiconductor element module on the substrate via the through hole provided in the substrate.
半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁 - To supply a solder for mounting a semiconductor structure on the bottom face of a recess without using any special facility, in a semiconductor device mounting the semiconductor structure called CSP in the recess provided on the upper surface side of a multilayer printed wiring board.
多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。 - 特許庁 - To industrially provide a semiconductor integrated circuit connecting substrate having excellent conductive, reflow resistance and thermal cycle properties, constituent parts thereof and a semiconductor device which improve mounting of the semiconductor device for surface mounting and operating reliability.
導電性、耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置を工業的に提供し、表面実装用の半導体装置の実装および動作信頼性を向上させる。 - 特許庁 - A disc 2 is cut from a material together with a blade 3 and they are integrally formed, a cover 4 is placed so as to face up a blade attachment surface 4a, and brazing filler metal 5 is placed in a mounting area of the blade 3 on the blade mounting face 4a of the cover 4.
ディスク２をブレード３とともに素材より削り出して一体的に形成し、カバー４をブレード取付面４ａを上にして配置し、そのカバー４のブレード取付面４ａのブレード３の取付領域にろう材５を配置する。 - 特許庁 - To provide an exterior facing material mounting device for mounting a new exterior facing material on the surface of a building with an outer wall formed of ALC board, which can mount the exterior facing material in a fixed height.
外壁がＡＬＣ版で構成されている建物の表面に新たな外装材を取り付けるための外装材取付装置であって、外装材を一定高さに取り付けることができるようにした外装材取付装置を提供すること。 - 特許庁 - To secure excellent conductivity of a mounting structure of an electronic component constituted by mounting the electronic component having an electrode surface made of Sn-based metal on a substrate and connecting an electrode of the substrate and an electrode of the electronic component to each other through a conductive adhesive.
電極表面がＳｎ系金属からなる電子部品を基板上に搭載し、基板の電極と電子部品の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、良好な導通性を確保する。 - 特許庁 - Consequently, the combination meter 1 enabling the sound pressure level of the buzzer 9 at the outside of the combination meter 1 to have a prescribed value, while realizing one-side mounting by mounting the buzzer 9 on the surface on the dial plate 2 side of the printed board 8, is realized.
したがって、ブザー９をプリント基板８の文字盤２側の面上に実装して片面実装化しつつ、コンビネーションメータ１の外部におけるブザー９の音圧レベルを所定値とすることが可能なコンビネーションメータ１を実現することができる。 - 特許庁 - A variation in mounting orientation brings contacts disposed on a bottom surface of the button switch part 12 into contact with given contacts on the button base part 11 to enable a plurality of specifying inputs corresponding to mounting orientations of the button switch part 12.
そして、装着方向を変えることにより、ボタンスイッチ部１２の底面に備えられた接点が、ボタン基部１１の所定の接点と接触し、ボタンスイッチ部１２の装着方向に応じた複数の指示入力を行うことが可能である。 - 特許庁 - Lower leads 33, 34, 35 of a lower lead frame 31 in a lead frame 30 are etched half partially for forming a circuit element mounting section 36, and a plurality or a number of small dimples 49 are formed on the surface of a step section around the circuit element mounting section 36.
リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。 - 特許庁 - Also, the device is equipped with supporting pillar members 6 for holding two rotating bodies 1 as freely rotatable, and a lengthy belt state mounting base frame 30 mounted on a mounting surface 20 and also holding a multiple number of supporting pillar members 6 as multiply standing states in a prescribed interval.
また、２つの回転体１を回転自在に保持する支柱部材６と、取付面20に取付けられると共に複数の支柱部材６を所定間隔で複数立設状に保持する長尺帯状の取付基枠30と、を備えている。 - 特許庁 - The towing hook mounting bracket 14 is welded to a lower surface of a bumper reinforcement 10 on an inner side of a bumper fascia 12, and a towing hook 34 is screwed to a towing hook mounting screw hole 16 of the bracket 14 to be attached through an opening 12B of the bumper fascia 12.
バンパフェーシア１２の内側のバンパレインフォース１０の下面に牽引フック取付ブラケット１４が溶接され、牽引フック３４はバンパフェーシア１２の開口部１２Ｂを介してブラケット１４の牽引フック取付ねじ孔１６に螺合装着される。 - 特許庁 - Two elastic protrusions 9 and 10, which are extended at a prescribed interval along an end X1 of a concrete structure X, are protrusively provided in a mounting side surface 2B of a mounting part 2 so as to be brought into pressure contact with the end X1.
取付け部２の取付け側面２Ｂに、所定の間隔をおいてコンクリート構造物Ｘの端部Ｘ１に沿って延在するようにした２条の弾性突起部９，１０をコンクリート構造物Ｘの端部Ｘ１に圧接可能に突設する。 - 特許庁 - A back plate part 6 precludes deformation caused by the pressure of a sealed fluid acting on the mounting part of the brush seal 2 and has a supporting surface furnished with a space allowing the brush seal 2 to deflect and shorten in the direction toward the mounting part.
ブラシシール２の取付部に被密封流体の圧力が作用して変形するのを防止する背板部６を設けると共に、この背板部６にブラシシール２が撓んで長さを取付部側へ短縮できる間隔を設けた支持面を有するものである。 - 特許庁 - On the mounting substrate 2, there are provided a plurality of heat transmission parts 25 as thermal vias which penetrate the substrate together with the first metal layer 23 in the thickness direction and have a function to transmit the heat generated by each of the light-emitting devices 4 to a lower surface side of the mounting substrate 2.
搭載基板２には、その厚さ方向に第１の金属層２３ごと貫通し、各発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ伝熱させる機能を有するサーマルビアとしての多数の伝熱部２５が設けられている。 - 特許庁 - In the door 7 for the vehicle having an entirely curved external surface of the door 7, a door flange part 9 is formed at a vehicle body outer edge part of a mounting end face 8, and the door hinges 10 and 10a are coupled at two portions of the vertical direction of the mounting end face 8.
ドア外面が全体的に湾曲した車両用ドア７は、取付け端面８の車体外方縁部にドアフランジ部分９を形成してあり、その取付け端面８の上下方向２箇所にドアヒンジ１０，１０ａを結合する。 - 特許庁 - A wall hanger mounting part 1 is fixed on the wall surface and a hooking part 7 provided on the rear of the wall hanger 2 is put on the wall hanger mounting part 1 while a retaining string body 9 suspended on the wall hanger 2 is fixed with a string body fixing member 8.
壁面に壁掛器具取付部１を固定し、壁掛器具２の背面に設けた引掛け部７を壁掛器具取付部１に引掛けるとともに、壁掛器具２に吊着された係止用紐体９を紐体固定部材８にて固定する。 - 特許庁 - The elastic member 14 is constituted of a soft elastic body layer 14A fitted and fixed to the recessed part 20 of the elastic member mounting part 12B and a hard elastic body layer 14B fixed to the surface of the elastic member mounting part 12B.
弾性部材１４は、弾性部材取付部１２Ｂの凹陥部２０に嵌め込み固定される軟質弾性体層１４Ａと、前記弾性部材取付部１２Ｂの表面に固定される硬質弾性体層１４Ｂとで構成されている。 - 特許庁 - A large number of attaching holes 7 are formed on an article mounting table 3 and an article 2 mounted on the top surface of the article mounting table 3 is held by a plurality of article holding members 4 that are engaged with the attaching holes 7 suitable for the size and shape of the article.
物品載置台３に多数の取付孔７を形成し、その物品載置台３の上面に載置された物品２を、そのサイズと形態に合ったいずれかの取付孔７に嵌合した複数の物品保持部材４によって保持する。 - 特許庁 - A metallic plate 3 is adhered to the rear of a chip mounting part 2 of a substrate 1 having the bump-method chip mounting part 2 consisting of a number of conductor circuits 21 in the surface of the substrate 1 via an adhesive layer 4 containing chain-like metallic powder.
基板１の表面に、多数の導体回路２１からなる、バンプ方式のチップ実装部２を有する基板１の、上記チップ実装部２の裏面に、金属板３を、鎖状の金属粉末を含む接着剤の層４を介して接着した。 - 特許庁 - The first mounting metal fitting 9 is fixed to the lower surface of the beam 1, the upper end part of the hold-down bolt 11 is screwed to the nut 15 through the through hole 17, and the lower part of the hold-down bolt 11 is engaged with the second mounting metal fitting 10.
第１の取付け金物９を梁１の下面に固定し、貫通孔１７から止めナット１５に引き寄せボルト１１の上端部を螺合して取り付け、引き寄せボルト１１の下部を第２の取付け金物１０に係合させ、緊結する。 - 特許庁 - Consequently, because the surrounding parts of the mounting holes 14, 14 are deformed in the part of the attaching surface 32, the projecting quantity in the axial direction of the hub 8 can be lessened, and moreover the mounting holes 14, 14 can be made uniform, thereby solving the problem.
この為、上記取付面３２の一部でこれら各取付孔１４、１４の周囲部分が変形して上記ハブ８の軸方向に突出する量を少なく、しかも各取付孔１４、１４毎に均一にできて、上記課題の解決を図れる。 - 特許庁 - A metal wiring 13 of 700 μm height H1 and 250 μm width W1 is formed protruded to the side of the BGA package 1 on a mounting surface 11a of a mounting substrate 11 in its position corresponding to each of the solder ball 5 in the BGA package 1.
実装基板１１の実装面１１ａの、ＢＧＡパッケージ１の各半田ボール５に対応する位置に、高さＨ１が７００μｍ、幅Ｗ１が２５０μｍの金属配線１３がＢＧＡパッケージ１側に突出して設けられている。 - 特許庁 - The mounting seats 21 and 22 for the door handle or the like are mounted on the surface of the door 1; surfaces of the mounting seats 21 and 22 are covered with the covers 30, respectively, and formed in a frame shape; and flat surfaces 23 of the surfaces are covered with the flat plate-like covers 30, respectively.
ドア１の表面に取り付け、かつ表面にカバ−３０を被覆したドアハンドル等の取付座２１、２２において、取付座２１，２２の表面を額縁状に形成し、表面の平坦面２３に平板状のカバ−３０を被覆する。 - 特許庁 - A looped inductor using via electrodes is constructed to have a loop surface parallel with a mounting substrate, so that the direction of a magnetic flux is perpendicular to the mounting substrate to reduce effects of the magnetic flux on adjacent electronic components.
ビア電極を使ったループ状インダクタを形成し、そのループ面を搭載基板に対して平行となるように構成することによって、その磁束の向きは搭載基板と垂直となり、隣接する電子部品に対する磁束の影響を軽減する。 - 特許庁 - To provide an electrostatic chuck having a ceramic board for mounting a substrate in which temperature variation of a substrate mounted on the substrate mounting surface can be reduced, and to provide a substrate temperature controlling/fixing device.
本発明は、基板を載置するセラミック板を有した静電チャック及び基板温調固定装置に関し、基板載置面に載置された基板の温度ばらつきを低減することができる静電チャック及び基板温調固定装置を提供することを課題とする。 - 特許庁 - The semiconductor device comprises a substrate, a first semiconductor including a semiconductor chip which is allocated over the principal surface of the substrate and resin sealed, a mounting substrate, a spacer allocated between the mounting substrate and the substrate, and a second semiconductor.
半導体装置において、基板と、基板の主面に配置されて樹脂封止された半導体チップとを含む第１の半導体と、実装基板と、実装基板と、前記基板との間に配置されたスペーサと、第２の半導体とを配置する。 - 特許庁 - To suppress deformation of the external appearance of an electrolytic capacitor due to thermal stresses during surface mounting, eliminate the failures in soldering during mounting thereby, and improve the reliability at high temperature and high moisture as well as impedance at low temperatures.
面実装時の熱ストレスによる電解コンデンサの外観変形を抑制し、それによる実装時の半田付け不良を改善するとともに、高温高湿条件下での信頼性を改善しかつ、低温でのインピーダンス性能を改善することを目的とする。 - 特許庁 - Mounting plates 3 are inserted into a sectionally C-shaped grooves 13a formed at an inner surface of the side skirt 10, and bolts 4 supported by each of the mounting plates 13 are passed from the sectionally C-shaped groove 13a through respective through holes 2c of the stay 2 and fastened by being screwed into respective nuts 5.
サイドスカート１０の内面に形成した断面Ｃ形溝１３ａに取付板３を挿入し、取付板１３に支持したボルト４を断面Ｃ形溝１３ａからステー２の通孔２ｃへ貫通し、ナツト５を螺合して締結する。 - 特許庁 - The first top plate members 2A and the second top plate member 2B are disposed on both sides of a mounting hole on a front surface of the mounting hole provided on a floor material with engagement parts 23a, 23b respectively engaged with engagement parts 24a, 24b.
第１天板部材２Ａ及び第２天板部材２Ｂは、係合部２３ａ，２３ｂ、係合部２４ａ，２４ｂをそれぞれ係合させた状態で、床材に設けられた取付孔の表側に、取付孔を間にして両側にそれぞれ配置されている。 - 特許庁
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