「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 107 108 109 110 111 112 113 114 115 .... 210 211 次へ＞- The heater unit includes a plate-shaped silicon-carbide-containing heater part 1, a sample stand 3 mounted on an upper surface of the heater part 1 so as to mount the heated object and an adhesive 2 adhering the upper surface of the heater part 1 to a surface of sample stand 3 opposed to its heating object mounting surface and has a laminated and integrated structure.
ヒータユニットは、板状の炭化ケイ素を含むヒータ部１と、被加熱物が載置される、ヒータ部１の上面に載置される試料台３と、ヒータ部１の上面と、試料台３の被加熱物が載置される面に対する反対面とを接着する接着剤２とから構成されおり、積層構造且つ一体化構造を有する。 - 特許庁 - This storage element mounting method comprises an arrangement process to arrange storage elements on a sheet constituted of a plurality of layers including a first layer as a base and a thermoplastic second layer and a surface working process to melt at least the surface section of the sheet on which the storage elements are arranged, and to work the surface of the sheet into a predetermined surface shape.
土台となる第１層と、熱可塑性を有する第２層とを含む複数層からなる用紙に記憶素子を配置する配置過程と、記憶素子が配置された用紙の少なくとも表面部分を溶融し、その用紙の表面が所定の表面形状となるように加工する表面加工過程とを有する。 - 特許庁 - Since the slide rail 33 is temporarily fixed to an attaching surface by inserting the upper end part of a vertical surface 44b into a clamping part 49 formed on the attaching surface and mounting a horizontal surface 44a on a receiving part 48 for an attaching part 44 extended and formed in an L shape from a fixed rail 41, the slide rail is fixed with screws 50.
固定レール４１からＬの字状に延出形成された取付部４４を、取り付け面に形成された挟持部４９内に鉛直面４４ｂの上端部を挿入し、受け部４８上に水平面４４ａを載せることにより、スライドレール３３は取り付け面に仮固定されので、ネジ５０によって固定する。 - 特許庁 - Digital components each having a large calorific value are mounted on a first surface, analog components each having a small calorific value and a connection part are mounted on a second surface facing the first surface, and the second surface becomes a form facing a mounting board, whereby heat can be prevented from being accumulated in this electronic circuit board.
発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。 - 特許庁 - A bore side section at a step face 9b between the counter bore section 9 and seal mounting surface 1a is a tapered-off surface 9ba in a tapered shape, and provides a sectioned arc chamfer section 9c at an edge section between the tapered-off surface 9ba and a bore surface 9a of the counter bore section 9.
前記カウンタボア部９とシール取付用面１ａとの間の段面９ｂにおける内径側部分は、テーパ状に切除された形状のテーパ状切除面９ｂａとし、このテーパ状切除面９ｂａとカウンタボア部９の内径面９ａとの角部に断面円弧状の面取り部９ｃを設ける。 - 特許庁 - The fixed member 10 is fixed to the construction surface W via a fixed portion 11 before the foaming material is applied onto the construction surface W, and arranged with a mounting portion 12 facing to the surface side of the heat insulating material H after the foaming material is applied onto the construction surface W to form the heat insulating material H.
固着部材１０は、施工面Ｗに発泡材料が塗布される前に固着部１１を介して施工面Ｗに固着されると共に、施工面Ｗに発泡材料が塗布されて断熱材Ｈが形成された後は、取付部１２を断熱材Ｈの表面側に臨ませるよう配設する。 - 特許庁 - The other end 14B of the clamping plate 14 is overlappedly arranged on one end surface portion 44A1 provided with second and third bolt insertion holes 52, 54 of one end surface 44A of the bracket body 44, and is fixed to one end surface portion 44A1 by fastening to the surface 1 to be mounted by the first mounting bolt 56.
挟持プレート１４の他端部１４Ｂを、ブラケット本体４４の一端面４４Ａのうち第２、第３のボルト挿通孔５２，５４が設けられた一端面部分４４Ａ１に重合配置して、第１取付ボルト５６による上記被取付け面１への締結により当該一端面部分４４Ａ１に固定されるよう構成する。 - 特許庁 - This method comprises fixing a surface plate 2 having a flat surface improved in planarity on a spinner 1 in which a rotational speed can be changed so that the flat surface becomes the upper side, adhering the thin plate (a primary substrate 3) on the surface plate 2, dripping the adhesive 4 on the primary substrate 3 and mounting a secondary substrate 5 on the adhesive 4.
回転速度が可変とされたスピンナー１の上に平面性を高めた平坦面を有する定盤２を平坦面側を上側にして固定し、定盤２の上に薄板（第１の基板３）を密着させ、第１の基板３の上に接着剤４を滴下し、接着剤４の上から第２の基板５を載置する。 - 特許庁 - A welding rib 5h protruded on a panel opposing surface with a predetermined angle with respect to the opposing surface 2b is provided on a backing member 5, and a mounting piece 5c protruded on a counter panel opposing surface with an angle of inclination larger than the angle of the welding rib 5h with respect to the opposing surface 2b is provided on the backing member 5.
バッキング部材５に、対向面２ｂに対して所定の角度を有してパネル対向面に突設された溶着リブ５ｈを備えると共に、バッキング部材５に、対向面２ｂに対する溶着リブ５ｈの前記角度よりも大きな傾斜角を有してかつ反パネル対向面に突設された取付片５ｃを備えた。 - 特許庁 - While a circuit board 2, having a thickness which is set thick beforehand in the cavity of a die, is held, a casing 4 is molded, such that the surface of the circuit board 2 on the side exposing the non-mounting surface 22 projects entirely from the surface that serves as the external surface of an end product thus obtaining an intermediate product of an electronic key transceiver 1A.
金型のキャビティ内に厚さを予め厚く設定した回路基板２を保持して、回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面の全域を最終製品の外形面となる面から突出するようにケーシング４を成形して、中間製品である電子キー送受信機１Ａを得る。 - 特許庁 - A connector 2 is attached on a mounting surface 1a of the printed wiring board 1 so that the tip of a lead 2a may protrude to a solder surface 1b, and the connector 2 is fixed with the screws 3 on the solder surface 1b, piercing the printed wiring board 1, and then, flow soldering is performed on the solder surface 1b of the printed wiring board 1.
プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。 - 特許庁 - To perform audio reproduction with little interference or variation in characteristics under impact of a reflection sound in a sound reproducing apparatus mounting a main speaker arranged on the front surface of a flat surface television receiver and a sub-speaker arranged on the back surface thereof even if a distance to the wall surface at the time of installation or the sound reflection characteristics change.
平面型テレビジョン受像機の前面に配置されたメインスピーカと、背面に配置されたサブスピーカを搭載した音声再生システムにおいて、設置する際の壁面との距離や、壁面の音響反射特性が変化しても、反射音の影響による干渉や特性変動の少ない音声再生を可能にする。 - 特許庁 - To provide a commodity showcase capable of reducing friction resistance of the upper surface (a mounting surface) of a shelf board without making the assembly work of the shelf board (the mounting shelf) complicated, responding to commodities with any size, a trailing commodity does not roundly collide to a commodity falling preventing tool even when taking the foremost commodity.
棚板（載置棚）の組立作業を煩雑にすることなく、棚板の上面（載置面）の摩擦抵抗を減らすことができ、かつ、どのようなサイズの商品にも対応でき、しかも最前列の商品をとったときでも後続の商品が商品落下防止具に勢いよく当接することのない商品陳列棚を提供すること。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which substantially increases the area of a mounting surface of a packaged semiconductor device by integrally packaging a plurality of semiconductor chips, and which has a projected electrode structure capable of using even a prior art surface mounting technique, and also to provide a method of manufacturing such a semiconductor device.
複数の半導体チップを一体化してパッケージすることにより、パッケージされた半導体装置の実装面の面積を実質的に増加し、従来の表面実装技術でも対応可能な突起電極の構造を有する半導体装置及びそのような半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - When energization force exceeding a predetermined value acts on the positioning member 28 in a direction opposite to the wafer 2 mounted on the wafer mounting surface 24a, the elastic deformation member 27 elastically deforms to evacuate the positioning member 28 in the direction opposite to the wafer 2 mounted on the wafer mounting surface 24a from the positioning position.
弾性変形部材２７は、位置決め部材２８に、ウエハ載置面２４ａに載置されたウエハ２とは反対方向に所定の大きさを越える付勢力が作用したとき、位置決め部材２８を位置決め位置からウエハ載置面２４ａに載置されたウエハ２とは反対方向に退避させるように弾性変形する。 - 特許庁 - A solder resist 22 is formed at the element mounting surface side of a circuit pattern 21 formed on a carrier tape 32, the solder resist is patterned for exposing a wire-bonding section, and a support member 26 is attached to a portion that is at the element mounting surface side of the circuit pattern and is also outside the formation region of the mold resin of the semiconductor device.
キャリアテープ（３２）上に形成した回路パターン（２１）の素子搭載面側にソルダレジスト（２２）を形成し、このソルダレジストをパターニングしてワイヤボンディング部を露出させ、回路パターンの素子搭載面側であって、半導体装置のモールド樹脂の成形領域の外側に支持部材（２６）を貼着する。 - 特許庁 - An engine mount mounting part 92 is integrally formed with the chain case 7, and connected to a cylinder head front end wall part 4b with three bolts, and a case side jointing surface 100a formed on the engine mount mounting part 92 is oil-tightly jointed to a body side jointing surface 61a of the cylinder head front end wall part 4b.
チェーンケース７にエンジンマウントの取付部９２を一体成形し、３本のボルトによりシリンダヘッド前端壁部４ｂに締結して、このエンジンマウント部材取付部９２に形成したケース側接合面１００ａをシリンダヘッド前端壁部４ｂの本体側接合面６１ａに対し油密に接合する。 - 特許庁 - Printed circuit boards 12 and 13, mounted with an electronic part, are arranged at the center of the annular discharge lamp, and its short side is vertically arranged to the ceiling surface so as to contact with the ceiling surface, and the printed circuit boards 12 and 13 are provided plurally, and have a heat radiating means 18 between mounting surfaces with the mutual mounting surfaces opposed.
電子部品を実装したプリント基板１２，１３を、環状の放電灯の中心に配置し、その短辺を天井面に接するように、天井面に対し垂直になるように配置し、プリント基板１２，１３は、複数備えられて互いの実装面を対向させ、実装面の間に放熱手段１８を有している。 - 特許庁 - The multilayer wiring board comprises a multilayer substrate body 10 composed of ceramic green sheets 11-14, internal conductor layers 21-24 and level difference matching layers 31-33 and having an upper surface 10a for mounting a chip electronic component, and a plurality of lands 25-28 formed on the mounting surface 10a.
セラミックグリーンシート１１〜１４と内部導体層２１〜２４と段差整合層３１〜３３とで構成され、上面にチップ型電子部品を実装するための搭載面１０ａを有する積層基板本体１０と、搭載面１０ａ上に形成された複数のランド２５〜２８と備えた多層配線基板。 - 特許庁 - To provide a draining structure which prevents rainwater from intruding into a house from a mounting surface etc. for a mounting bracket of a solar cell module, on a laying surface of a roof etc. undergoing the installation of the solar cell module, which bears an aged deterioration, and which reduces a burden on the house etc. fitted with the solar cell module.
太陽電池モジュールを設置された屋根等の敷設面において、太陽電池モジュールの取付金具の取付面等から雨水が家屋に侵入するのを防止し、さらに、経年劣化に耐え、太陽電池モジュールを取り付ける家屋等に対する負担の小さい水切り構造を提供する。 - 特許庁 - The light emitting device includes a flat plate like insulation body 1 formed of a low temperature fired ceramics, conductive layers 3, 5 and 7 formed on at least one of the surface of the insulation body 1 and the inside thereof, and a mounting part 9 for mounting a light emission element 21 on one main surface of the insulation body 1.
低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、５、７と、前記絶縁基体１の一方の主面に発光素子２１を搭載する搭載部９とを具備してなることを特徴とする。 - 特許庁 - The circuit structure is characterized by being provided with a circuit board 20, a transistor 26 and a control part 27 mounted on the mounting surface of the circuit board 20, and a connector 40 arranged, in an overlapping manner, in a direction that meets at right angles with the mounting surface against the transistor 26 and the control part 27.
本発明の回路構成体は、回路基板２０と、回路基板２０の実装面に実装されたトランジスタ２６および制御部品２７と、トランジスタ２６および制御部品２７に対して実装面と直交する方向に重複して配設されたコネクタ４０とを備えた構成としたところに特徴を有する。 - 特許庁 - The elastic deformation part 30 is formed in corrugated plate shape along the mounting surface 50 of the vehicle panel 50 while both ends are integrally connected to the body part 12, and the body part 12 is provided with a flexure allowing space 15 corresponding to an inverted protuberant part 32 projected to the opposite side to the mounting surface 50A out of the elastic deformation part 30.
弾性変形部３０は、両端が本体部１２に一体に連ねられると共に車両パネル５０の取付面５０Ａに沿った波板状をなし、本体部１２には弾性変形部３０のうち取付面５０Ａとは反対側に凸となる逆隆起部３２に対応する撓み許容空間１５が設けられている。 - 特許庁 - A first heat exchanger 11 and a second heat exchanger 12 are disposed close to each other with the ventilation surfaces thereof facing each other, and a first mounting plate 13 affixed to a side surface of the first heat exchanger and a second mounting plate 14 affixed to a side surface of the second heat exchanger are joined and affixed to each other while facing each other.
第１の熱交換器１１と第２の熱交換器１２とをその通風面が互いに対面するよう近接配置し、第１の熱交換器の側面に固定され第１取付板１３と、第２の熱交換器の側面に固定された第２取付板１４とが互いに対面させて締結固定する。 - 特許庁 - A lens holder 30 has: a positioning bearing surface 33 that supports the mounting reference face 13a of the scanning lens 13 at least at three points on the X-Y plane and an adhesive bearing surface 36 that is for forming a filling space 40 between it and the mounting reference face 13a for the purpose of filling an adhesive 50.
レンズホルダ３０は、走査レンズ１３の取付け基準面１３ａをＸ−Ｙ平面上で少なくとも３点で保持する位置決め座面３３と、接着剤５０を充填するために取付け基準面１３ａとの間で充填空間４０を形成するための接着座面３６を有している。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a module having a built-in component which can sufficiently expose a terminal electrode of a surface mounting component in an insulating resin layer without damaging the electrode without largely depending on the irradiation amount of a laser beam, and can unfailingly connect an interlayer connection conductor to the terminal electrode of the surface mounting component.
レーザー光の照射量に大きく依存することなく、表面実装型部品の端子電極を傷つけることなく絶縁樹脂層において十分に露出させて、層間接続導体と表面実装型部品の端子電極を確実に接続することができる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - Characteristically, a door surface 1a is equipped with a hook hanger 2; the hook hanger 2 includes a horizontally long cross member 3 and a cross member mounting portion 4; the cross member 3 has an upper portion 3b inclined upward in the direction of separation from the door; and the cross member mounting portion 4 makes the cross member 3 fixed separately from the door surface 1a.
ドア面１ａにフック掛け具２を備えており、フック掛け具２は、左右方向に長い横材３と、横材取付部４とを有し、横材３は、上部３ｂが上方に向かってドアから離れる方向に傾斜しており、横材取付部４は、横材３をドア面１ａから離隔して固定することを特徴とする。 - 特許庁 - The circuit board 10 includes: a board body 12 having a recessed section 15 formed by partially hollowing the mounting surface whereupon the IC 50 is mounted; and a terminal 14 which is electrically connected to the solder bump 54 and is formed in the recessed section 15 so as to protrude from the mounting surface of the board body 12.
回路基板１０は、ＩＣ５０が実装される実装面の一部を窪ませることにより形成された凹部１５を有する基板本体１２と、前記はんだバンプ５４と電気的に接続される端子１４であって、前記基板本体１２の実装面から突出するように前記凹部１５内に形成された端子１４と、を含む。 - 特許庁 - The suspension structure 100 is provided with a chassis frame having a side frame 12; a leaf spring 20 for relaxing force input to the chassis frame; a bracket 22 for mounting one end of the leaf spring 20 to an outer side surface 12f of the side frame 12; and a bracket 24 for mounting the other end of the leaf spring 20 to a lower surface of the side frame.
サスペンション構造１００は、サイドフレーム１２を有するシャシーフレームと、シャシーフレームに入力される力を緩和するリーフスプリング２０と、リーフスプリング２０の一端をサイドフレーム１２の外側面１２ｆに取り付けるブラケット２２と、リーフスプリング２０の他端をサイドフレームの下面に取り付けるブラケット２４と、を備える。 - 特許庁 - A plurality of ribs 32 are arbitrarily disposed on the inner edge of the back surface side of the retainer in the opposite direction against the locking direction of the locking claws 31, passed through mounting holes 21 of the shift lever boot 20 to the back surface of the boot, and then stored in corresponding rib storing holes 14 of the periphery of an opening of the boot mounting part 12 in locking.
更に前記リテーナの裏面側内縁部に複数のリブ(32)が係止爪(31)の係止方向と相反する方向に任意に配され、リブ(32)をシフトレバーブーツ(20)の取付孔(21)からブーツ裏面へ貫通させたのち、係止時にブーツ取付部(12)の開口周辺部の対応するリブ収容孔(14)に収納している。 - 特許庁 - Besides, concerning the surface mount crystal oscillator composed of a rectangular crystal vibrator mounting and sealing the crystal element 3 on one main side of the ceramic base 2 and a mounting substrate with the IC chip 4 bonded to the rear side, the studs are provided at four corner parts of an outer periphery and the upper surface is bonded with four corner parts of the outer periphery.
また、セラミックベースの一主面側に水晶片を搭載して封止した矩形状の水晶振動子と、裏面側に接合のＩＣチップを搭載した実装基板とからなる面実装水晶発振器において、外周４隅部にスタッドを設けられ、上面と外周４隅部とを接合した構成とする。 - 特許庁 - To provide a method of improving positional accuracy of an electrode and an optical waveguide and directly mounting/manufacturing a surface emitting optical element on an optical path conversion element highly accurately by passive mounting, in a multichannel optical path conversion element comprising a plurality of optical waveguides and a mirror and converting the direction of an optical path made incident from the surface of the element.
複数の光導波路とミラーによって構成され、素子表面から入射した光路の方向を変換する多チャンネルの光路変換素子において、電極と光導波路の位置精度を高め、高精度にパッシブ実装で面発光素子を光路変換素子へ直接実装製造できる方法を提供する。 - 特許庁 - Circuit components 12 are respectively mounted in every section 11 of the component mounting surface on one side of a grouping board 10 formed by mixing ferrite powder with a resin, and the component mounting surface on the one side of the above board 10 is molded with a composite ferrite 20 formed by mixing ferrite powder with a resin to cover the whole circuit component in each section 11.
フェライト粉末を樹脂に混合した集合基板１０の片面の部品搭載面の各区画１１毎に回路部品１２を搭載し、フェライト粉末を樹脂に混合した複合フェライト２０で前記基板片面の部品搭載面をモールドして各区画１１における回路部品１２の全体を覆う。 - 特許庁 - In the semiconductor device 20 having the bumps 10 as projecting electrodes on a mounting surface as input/output terminals and being mounted by an anisotropic conductive film 5, an insulating film 13 is formed to side faces 3a in which the top faces 3b of the bump layers 3 of the bumps 10 are removed, and the mounting surface 20a of the semiconductor device 20.
入出力端子として凸状の電極であるバンプ１０を実装面に有し、異方性導電膜５で実装される半導体素子２０において、バンプ１０のバンプ層３の上面３ｂを除いた側面部３ａ及び半導体素子２０の実装面２０ａ全体に絶縁膜１３を形成する。 - 特許庁 - Preform 20 for a printed wiring board has a product part 2 having a mounting surface 4 on which circuit parts are mounted, a waste board part 3 surrounding this product part 2 and a groove 21 to be cut that is formed on the border between the product part 2 and the waste board part 3 and surrounds the mounting surface continuously in the circumference direction.
プリント配線板用母材20は、回路部品9が実装される実装面4を有する製品部2と；この製品部の周囲に連なる捨て板部3と；これら製品部と捨て板部との境界部分に形成され、実装面を周方向に連続して取り囲む切断予定溝21と；を備えている。 - 特許庁 - A rolling roll 10 constituted by mounting a taper sleeve 12 having a tapered surface in its inner circumference to a taper shaft 2 which is rotated around the axial line O and further mounting a rolling ring 14 on the outer circumference of the tapered sleeve 12, is characterized in that a tapered surface is formed on the outer circumference of the taper sleeve 12.
軸線Ｏ回りに回転されるテーパシャフト２に、内周にテーパ面を設けたテーパスリーブ１２が取り付けられ、テーパスリーブ１２の外周に圧延リング１４が取り付けられて構成されている圧延ロール１０であって、テーパスリーブ１２の外周にテーパ面が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁 - A bracket receiver body 2 having a part of supporting the laundry pole 2a, a part for supporting the shelf plate 2b, and a part for supporting the curtain rail 2e, and a supporting and mounting plate 1 for a wall surface having a body mounting receiving part 1b are structurally separated, are integrally mounted, and are formed so as to fix on the wall surface 6.
物干し竿を支持する部分２ａ、棚板を支持する部分２ｂ、カーテンレールを支持する部分２ｅを設けたブラケット受け具本体２を、前記本体取付け受部１ｂを有する壁面用支持取付け板１とに構造を分け、また一体に組み付け及び壁面６に固定可能に形成した。 - 特許庁 - The controller 20 holds the vacuuming mechanism 12 nonactive for a first time in a state that the substrate W is mounted on the mounting surface 1a (non-vacuumed cooling process) and then actuates the mechanism 12 for a second time to vacuum the substrate W to the mounting surface 1a (vacuumed cooling process).
制御部２０は、基板Ｗが載置面１ａに載置された状態で第１の時間に渡って吸引機構１２を非作動状態に保持し（非吸着冷却処理）、その後の第２の時間に渡って吸引機構１２を作動させ、基板Ｗを載置面１ａに吸着させる（吸着冷却処理）。 - 特許庁 - A continuous piece 20 of a sheet-like base metal is preplated with nickel layers 23a, 23b perfectly covering the base metal, one surface is preplated with a palladium layer 24 of a thickness suited for wire bonding mounting, and the opposite surface is preplated with a palladium or lead-free solder layer 25 of a thickness suited for mounting components.
母材を完全に覆うニッケルの層２３ａ、２３ｂによりシート状の母材の連続片２０を予備めっきし、ボンディング・ワイヤ取付けに適した厚さのパラジウム層２４で片方の表面上を予備めっきし、また部品取付けに適した厚さのパラジウムまたはリードフリーはんだの層２５で反対側の表面上を予備めっきする。 - 特許庁 - Since metal can be subjected to curved surface machining readily by press, a display having a mounting substrate subjected to curved surface machining can be manufactured by pressing a metal substrate against the mounting substrate being arranged with light emitting elements and then transferring the light emitting elements onto the pressed metal substrate and arranging the light emitting elements thereon.
金属はプレス加工により容易に曲面加工ができるため、発光素子を配列する実装基板に金属基板を用いて金属基板にプレス加工を施し、プレスして曲面加工した金属基板上に発光素子を転写し配列することにより、曲面加工された実装基板を有する表示装置が製造できる。 - 特許庁 - Therefore, an inverter circuit 20 directly exchanges heat with a refrigerant in a refrigerant channel 11d not only through the mounting surface 16 but also exchanges heat with the refrigerant in the refrigerant channel 11d through the heat transfer members 70, the inverter cover 21 and the mounting surface 16 of the motor housing 11.
したがって、インバータ回路２０は、取付面１６を介して直接的に冷媒流路１１ｄの冷媒との間で熱交換するだけでなく、インバータ回路２０は、伝熱部材７０、インバータカバー２１、およびモータハウジング１１の取付面１６を介して冷媒流路１１ｄの冷媒との間で熱交換する。 - 特許庁 - For this reason, even when an electronic component, having such a structure that surface mounting components have been mounted and sealed on a wiring substrate, has been heated, the intrusion of the solder material into the interface between the wiring substrate having the surface mounting components thereon and the sealing material is suppressed, and the failure due to a short circuit, etc. can be prevented.
このため表面実装部品を配線基板に実装して封止した構造の電子部品が加熱されても、配線基板及び表面実装部品と封止材料との間の界面にはんだ材料が侵入することが抑えられるので、電極間の短絡等による故障が防がれる。 - 特許庁 - The top of a top board 2 is set as a horizontal top surface 21 to be used as the main work area WA, and one or a plurality of mounting surfaces P1 and P2, nearly parallel to the top surface 2, are formed on a furniture body A to be used mainly as article mounting areas WB.
天板部２の上面を主たる作業領域ＷＡとして利用可能な略水平をなす天板面２１に設定し、家具本体Ａに、前記天板面２と略平行な一又は複数の主として物品載置領域ＷＢとして利用可能な載置面Ｐ１、Ｐ２を形成しているようにした。 - 特許庁 - Consequently, since a manhole frame 4 made of FRP is gripped by a manhole frame grip member 14 moving a manhole frame mounting shaft horizontally by the manhole frame mounting jig 15, the manhole frame 4 does not come into contact with a slab surface, and the manhole frame made of FRP does not cause the damage such as thermal deformation even if the slab surface is asphalt-waterproofed.
マンホール枠取付けジグ１５によるマンホール枠取付け軸を水平に移動するマンホール枠把持材１４にＦＲＰ製マンホール枠４が把持されているので、スラブ表面にマンホール枠４が接触せず、スラブ表面にアスファルト防水しても、ＦＲＰ製マンホール枠が熱変形等の損傷を生じない。 - 特許庁 - The spacer 100 includes a slope part 102 sloping upward toward a stepped part S when placed on a mounting surface T, and the slope part 102 contacts the protective cover 200 to deflect the protective cover 200 within a deflection range when the protective cover 200 is placed on the mounting surface T.
本発明のスペーサ１００は、取付面Ｔに配置されたときに段差部Ｓに向けて上昇傾斜する傾斜部１０２を備えており、保護カバー２００が取付面Ｔに設置された際に、傾斜部１０２は、保護カバー２００に当接し、該保護カバー２００を撓み範囲内で撓ませることを特徴とする。 - 特許庁 - In the switch mechanism, the mounting surface of a holding object to hold the movable object which moves interlocking with button operation and the mounting surface of a detection sensor 275 which detects electrically the position variation of the movable object accompanying button operation, are different.
ボタン操作に連動して可動する可動体を収容する収容体の取付面と、ボタン操作に伴う可動体の位置変化を電気的に検出する検出センサーの実装面とが異なる検出センサー未搭載型のスイッチ機構に、ボタン操作に伴う前記可動体の位置変化を拡大して伝達する拡大機構を搭載する。 - 特許庁 - A pattern 1 is connected to pads 4 in a predetermined direction only so that surface-mounting electronic components 2 are mutually pulled due to the tension of solder at melting to prevent the surface-mounting electronic components 2 from being dislocated, using the tension of the solder at melting, thus improving the soldering reliability.
パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。 - 特許庁 - A donor antenna and a service antenna are improved in isolation each by mounting a substrate arranged with a radiating device on the opposite surface of a shield case containing an electronic circuit of the repeater and also mounting a substrate arranged with a parasitic element for improving radiation characteristics thereof on the top surface of each radiating device.
ドナー アンテナ、サービスアンテナは、放射器素子を搭載した基板を中継器の電子回路を収容したシールドケースの反対面に搭載し、それぞれの放射特性を向上させるための寄生素子を搭載した基板を各、放射器の上面に搭載する構造とすることで、アイソレーションの向上を図った。 - 特許庁 - The blade piece 41 is die formed piece by piece by pressing or the like, which has generally L shaped cross-section and is provided with a mounting surface 42 to be connected with the end face of the rotator (in fact, the end face of the magnetic pole iron core 3a) and with a blade face 43 formed by bending generally at right angle against the mounting surface 42.
羽根片４１は、個々にプレス等により型成形されるものであり、断面が略Ｌ字形状を成し、回転子端面（実際には磁極鉄心３ａの端面）に接合される取付け面４２と、この取付け面４２より略直角に屈曲形成された羽根面４３とを有する。 - 特許庁 - To provide a fixture mounting member for synthetic resin siding excellent in water-tightness and making a good show after the construction work capable of having the excellence in workability by facilitating the mounting of fixtures and dissolving inconveniences resulting from an uneven step occurred between both of fixture and siding even in the case the siding having the unevenness on the surface is used for a wall surface of a building.
表面に凹凸のあるサイディングを建物の壁面に使用した場合において、備品の取付けが容易で施工性に優れ、備品とサイディングとの間に生じた段差による前記不都合を解消でき、水密性に優れた施工後の見栄えのよい合成樹脂サイディング用の備品取付部材を提供する。 - 特許庁
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