「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 106 107 108 109 110 111 112 113 114 .... 210 211 次へ＞- A component supplier 40 and a component holder 110 are provided, and at the time of mounting the component, a direction of a mounting surface 8a of the component 8 facing a circuit board 1 is crossed at the time of holding the component and at the time of mounting it on the circuit board and the component is mounted on the circuit board.
部品供給装置４０及び部品保持装置１１０を備え、部品装着時において回路基板１に対向する部品８の装着面８ａの向きを、部品を保持したときと、回路基板へ装着するときとで交差させて上記部品を上記回路基板へ装着するようにした。 - 特許庁 - The semiconductor device includes a mounting board with a semiconductor element mounted on one of its surfaces, a heat dissipation member provided on the other surface of the mounting board, and a fixing member for holding the mounting board in contact with the outer peripheral upper end of the board to fix the position of the board with respect to the heat dissipation member.
一方面に半導体素子を実装した実装基板と、前記実装基板の他方面に配置される放熱部材と、前記実装基板の外周上端部と当接して該実装基板を狭持し、前記放熱部材に対する該実装基板の位置を固定する傾斜面を有する固定部材と、を備える。 - 特許庁 - In the die bonding apparatus 1, it is requested that a stem 2 is surely placed on a stem mounting head 6 without any displacement, after the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on the component mounting surface 27 of the stem 2 and during the heating process of a stem base 24 by a heater 9.
ダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁 - The skin material 40 is constituted by an external design part 17 forming an external design surface of an instrument panel 10 and a front side design part 42 forming a mounting opening 18; and a back side reinforcement part 44 formed on a back side part of the mounting opening 18 at appropriate thickness and retaining a shape of the mounting opening 18.
表皮材４０は、インストルメントパネル１０の外部意匠面をなす外部意匠部１７および取付開口部１８を形成する表側意匠部４２と、取付開口部１８の裏側部分に適宜厚みに形成され、取付開口部１８の形状保持を図る裏側補強部４４とから構成される。 - 特許庁 - The imaging apparatus is composed of an electronic camera which is at least partially designed in a spherical shape, and a mounting unit which includes a first mounting member and a second mounting member each, having a support recess portion for turnably holding and supporting the electronic camera, by bringing each of the support recess portions into contact with the spherical surface of the electronic camera.
撮像機器は、少なくとも一部が球面形状に構成された電子カメラと、それぞれ支持凹部を有する第一の支持部材及び第二の支持部材により、上記電子カメラの球面に上記支持凹部をそれぞれ接触させて上記電子カメラを回動可能に挟持して支持する支持部とからなる。 - 特許庁 - The rail holder 11 is fixed to the back 4b of the cabinet 4 in a manner that it slides freely in a vertical direction, a rail engaging part 30 engaged with the lower engaging piece 10C of the mounting rail 10 is provided on the upper end surface of the rail holder 11, and a screw mounting hole 41 is formed at the lower end screw mounting part 43.
レールホルダ１１は筐体４の背面４ｂに上下方向にスライド自在に取付けられ、上端部表面側に取付レール１０の下側係止片１０Ｃを係止するレール係止部３０が形成され、下端側のねじ取付部４３にはねじ取付孔４１が形成されている。 - 特許庁 - An outlet block 25 formed with a plurality of different types of plug mounting surfaces 29a to 29e is rotatably stored, and also a plug mounting surface 23 exposed to the opening window among the plurality of plug mounting surfaces 29a to 29e is automatically detected by the rotation of the outlet block 25.
ケース体２４の内部には、種類の異なる複数のプラグ装着面２９ａ〜２９ｅが設けられたコンセントブロック２５が回転自在に収容されるとともに、コンセントブロック２５の回転によって複数のプラグ装着面２９ａ〜２９ｅのうち開口窓２３に露出されたプラグ装着面が自動的に検出される。 - 特許庁 - On an upper surface 10A of an IC package 10 mounted on a circuit board, there are provided component lands 14A, 14B, 14C for mounting a capacitor 16, an oscillator 17, and a resistor 18 related to the IC package 10, so as to reduce a component mounting area of the circuit board (high-density mounting).
回路基板に実装されるＩＣパッケージ１０の上面１０Ａに、そのＩＣパッケージ１０に関連するコンデンサ１６、発振子１７、抵抗１８を実装するための部品ランド１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを設け、回路基板の部品実装面積の縮小化（高密度実装化）を実現できるようにする。 - 特許庁 - To provide a circuit board for mounting and a mounting method for removing and reducing connection failures between the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of a semiconductor element due to the irreglarities of the surface of the circuit board at the time of connecting the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of the semiconductor element in flip chip mounting using conductive adhesive.
導電性接着剤を用いたフリップチップ実装において、実装用回路基板の導体電極と半導体素子の電極パッドとの接続に際して、前記回路基板面の凹凸による前記導体電極と電極パッドとの接続不良を除去軽減する回路基板および実装方法を提供する。 - 特許庁 - Two mounting pieces 1, 1 for mounting to a back surface of the surfboard; a fin base part 2 extending from the two mounting pieces 1, 1; an obliquely downward fin part 3 extending from a rear end of the fin base part 2; and an obliquely upward fin part 4 extending from the rear end of the fin base part 2 are integrally constituted by carbon fiber.
サーフボードの裏面に取り付けるための二つの取付片１、１と、二つの取付片１、１から延長するフィン基部２と、フィン基部２の後端から延長した斜め下向き鰭部３と、フィン基部２の後端から延長した斜め上向き鰭部４とをカーボンファイバーにより一体に構成する。 - 特許庁 - To provide a component mounting body capable of preventing a failure caused by air entering into a coating when mounting a component (RFID) in a leaf form, such as an RFID tag, on an internal surface of the pneumatic tire using a rubber-made coating, and a pneumatic tire equipped with the component mounting body.
ゴム製の被覆部を用いてＲＦＩＤタグなど、板状の被取付部品（ＲＦＩＤ）を空気入りタイヤの内側面に取り付ける場合において、空気が被覆部の内部に入り込むことによる不具合の発生を抑制できる部品取付体、及び当該部品取付体を備える空気入りタイヤを提供する。 - 特許庁 - A mounted member C is pressed in a surface of the mounting object B so as to fit the engaging piece part 13 of the mounting equipment A between a pair of flanges 3 formed in the mounting member C, a curved part 13a of the engaging piece part 13 is engaged by press contact with an inner side edge part of the flange 3, and the mounted member C is mounted.
取付具Ａの係合片部１３が被取付部材Ｃに形成された一対のフランジ３間に嵌合するよう被取付部材Ｃを取付け対象Ａの表面に押し込んで、係合片部１３のわん曲部１３ａをフランジ３の内側縁部に圧接係合させて被取付部材Ｃを取付ける。 - 特許庁 - Since a mounting means 3 is arranged not to project outside an external surface 53 of the elastic cover material 5, it is prevented that the mounting means 3 protrudes and catches clothes and a metallic piece is attached to the mounting means 3 at the time of collision of vehicles, and consideration to safety is realized at a high level.
また取付手段３が弾性カバー材５の外面５３より外側に突出しないようになされていることで、取付手段３が突出して衣服に引っかかったり、車両の衝突時に取付手段３に金属片が付着したりすること等が防がれて、高いレベルでの安全性への配慮を図ることができる。 - 特許庁 - In mounting this grip 10 on a plate-shaped member 15 as an object, a pair of mounting shafts 13 arranged on the bottom surface of a bearing part 12 holding a handle 11 is inserted through holes 151 of the plate-shaped member 15 and stoppers 14 are sunk into a pair of grooves 131 provided in side parts of each mounting shaft 13.
把手１０を物品の板状部材１５に取り付けるには、ハンドル１１を保持する軸受部品１２の底面に備えられた一対の取付軸１３を板状部材１５の穴１５１に挿通させ、各取付軸１３の側部に設けられた一対の溝１３１に止め具１４を填め込む。 - 特許庁 - The motor is provided with a motor housing 4 having the terminal 10 on the housing side (a power supplying terminal 10a), and the mounting member 3 having the terminal 12 on the mounting member side (an external terminal 12a) which is mounted to the motor housing 4, contacts and is bonded to a surface of the power supplying terminal 10a in the direction orthogonal to the mounting direction.
モータは、ハウジング側ターミナル１０（給電用端子１０ａ）を有するモータハウジング４と、モータハウジング４に装着されその装着方向の直交方向に給電用端子１０ａと面接触されて接合される装着部材側ターミナル１２（外部端子１２ａ）を有する装着部材３とを備える。 - 特許庁 - Among the claw receiving sections 3 formed on the body member 11, specific claw receiving sections 300 used for connection in an opposite surface A2 parallel to a die cutting direction T11 for molding the body member 11 are mounted at one mounting position and the other mounting position, respectively, the mounting positions being shifted to each other when viewed in the die cutting direction T11.
本体部材１１に形成される爪受け部３のうち、本体部材１１を成形する際の型抜き方向Ｔ１１と平行な対向面Ａ２における連結に用いられる特定爪受け部３００は、一方の着設位置と他方の着設位置とが、型抜き方向Ｔ１１からみてずれた位置とされる。 - 特許庁 - To solve the problem that, when a short electronic part with small surface area is mounted after a tall electronic part is mounted, a sucking nozzle collides with the tall electronic part so that the tall electric part falls, and mounting becomes imperfect in mounting electronic parts at high density on a circuit board using an electronic part mounting device.
電子部品実装機を用いて、電子部品を回路基板に高密度に実装するとき、背の高い電子部品の実装の後に背の低く表面積の小さな電子部品を実装すると、吸着ノズルが、背の高い電子部品に衝突して、背の高い電子部品を転倒させ、実装不良となる。 - 特許庁 - To increase the degree of accuracy of a coil mounting bolt by promoting the perpendicularity to the surface of an insert buried in concrete in a concrete magnetic levitation railroad guide way provided along a track and having a plurality of coil mounting inserts and to facilitate the mounting of a ground coil.
軌道に沿って設けられ、複数のコイル取り付け用のインサートを有するコンクリート製の磁気浮上式鉄道用ガイドウエイにおいて、コンクリート中に埋め込まれるインサートの表面に対する垂直度を向上させることにより、コイル取り付け用ボルトの精度を向上させ、地上コイルの取り付けを容易にする。 - 特許庁 - Two mounting metals 5 are disposed in parallel with the axial line of the conduit and attracted to the outer periphery of the conduit by a magnetic force of the permanent magnet 7 while two rubber packings 6 are bent and adhered to the outer peripheral surface of the conduit, thereby mounting the un-blowout bag 2 to the conduit with the mounting fixture 1.
そして、二本のゴムパッキン６を導管の外周面に湾曲して密着させた状態で、二本の取付金具５を導管の軸線と平行に配置して永久磁石７の磁力により導管の外周面に吸着させることにより、無噴出バッグ２が取付治具１により導管に取り付けられる。 - 特許庁 - An insertion hole 27 for bolt fixing a mounting plate 22 to a sleeper 5 is provided in both side locations in the lengthwise direction of the mounting plate 22 of almost rectangular shape formed along an upper surface of the sleeper 5, and an extension part 23 provided with an insert part is provided in an approx. intermediate location in the lengthwise direction of the mounting plate 22.
枕木５の上面に沿わせて形成した略矩形状の取付板２２の長手方向の両側部位に、取付板２２を枕木５に固定するボルト用の挿通孔２７を設けると共に、取付板２２の長手方向の略中間部位にインサート部を備えた延出部２３を設ける。 - 特許庁 - To provide a film for part mounting which favorably fixes adherends, such as semiconductor chips and electronic parts, on the mounting surface because of its tackiness without using an adhesive, is excellent in flexibility, followability, strength, electric insulation, and heat resistance, and has a low ionicity; and a mounting substrate equipped with the film.
粘着剤を用いなくとも、その粘着性により半導体チップ及び電子部品等の被着物を実装面に良好に固定することができ、更には、柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等にも優れる部品実装用フィルム及びこれを備える実装基板を提供する。 - 特許庁 - A body case 14 is so structured as to be held by first and second holding members 21 and 22 for sandwiching both flat surface parts 16a, 16a of a projection part 16 formed on its one side surface (rear surface) from mutually opposed side to be mounted to a mounting position.
本体ケース１４は、その一側面（後面）に設けられた突条部１６の両平面部分１６ａ，１６ａを互いに反対側から挟み込む第１及び第２の保持部材２１，２２によって保持されて取付箇所に取り付けられるようになっている。 - 特許庁 - To provide a land capable of suppressing the occurrence of position deviation at a position where a surface mount is bonded during the bonding of the surface mount on a circuit mounting substrate, and of solder bonding the surface mount accurately at a given position.
回路実装基板に表面実装部品を半田接合する際に、表面実装部品の接合位置に位置ずれが発生することを抑制し、表面実装部品を所定位置に正確に半田接合することが可能な回路実装基板のランドを提供すること。 - 特許庁 - The first fixing part 51A of a first metal terminal 5A is inserted to a fixing groove 215a formed on the first surface of a ring core 3 and fixed at a resin adhesion layer, and a first mounting part 52A is arranged on a first terminal attaching surface 22A stipulated on the second surface 22.
リングコア３の第一面に形成された固定溝２１５ａに第一金属端子５Ａの第一固定部５１Ａが挿入されて樹脂接着層で固定され、第二面２２に規定された第一端子取付面２２Ａに第一実装部５２Ａが配置される。 - 特許庁 - The piezoelectric oscillator (10) for surface mounting includes the package (12), having a piezoelectric vibration chip (20) and an electronic circuit (IC) mounted on the internal surface and two or more external terminals (18), which are formed on an external surface of the package and electrically connected to the piezoelectric vibration chip and external circuit.
表面実装用の圧電発振器（１０）は、圧電振動片（２０）及び電子回路（ＩＣ）が内面に実装されるパッケージ（１２）と、このパッケージの外面に２以上形成され、圧電振動片及び電子回路と電気接続される外部端子（１８）と、を備えている。 - 特許庁 - To secure mounting rigidity of a hanger for suspending an engine mounted on an outer side surface of an upper part of an engine body, and to restrain deterioration of sealing performance of a mating surface of a cylinder head and a cam carrier in the engine wherein the cam carrier is placed and fastened on an upper surface of the cylinder head.
シリンダヘッドの上面にカムキャリアが載置締結されるエンジンにおいて、エンジン本体の上部の外側面に取り付けたエンジン吊下げ用のハンガーの取付け剛性を確保するとともに、シリンダヘッドとカムキャリアの合わせ面のシール性の悪化を抑制する。 - 特許庁 - A ridgeline 26 where the bottom surface of the insert mounting portion and the tilting portion intersect is made to be a convex curved line bulging a part corresponding to one side 7A of the base to the outside when the bottom surface is viewed from a front surface, and these convex curbed lines are continued to be an arc-shape as a whole.
インサート取付部の底面と傾斜部とが交差する稜線２６は、底面を正面から見た際に、基台の一辺７Ａに対応する部分が外方へ張り出す凸曲線状とされていて、それらが連続して全体で円弧状をなす。 - 特許庁 - The external connection electrodes 11 formed on one main surface side of the external connection substrate 10 are connected to bump electrodes through aperture parts formed on a resin layer coating the surface of the external connection electrodes 11, and the external connection electrodes formed on the other main surface are connected to conductive paths of the mounting substrate.
外部接続基板１０の一主面側の外部接続電極１１は、その上を被覆する樹脂層に設けられた開口部を介してバンプ電極と接続し、他の主面の外部接続電極は、実装基板の導電路と接続する。 - 特許庁 - The sound absorption structure 1 is furnished with the cavity layer 11 having a large umber of cavities, a surface layer to cover the cavity layer 11, the main body part 10 having a back surface layer 13 and a peripheral surface layer 14 and a mounting part 20 to mount the main body part 10.
吸音構造体１は、多数の空隙を有する空隙層１１と、空隙層１１を覆う表面層１２、裏面層１３及び周面層１４とを有する本体部１０と、本体部１０を取り付けるための取付部２０とを備えている。 - 特許庁 - When the first mounting surface 81 is moved in an X-axis direction, a force in the X-axis direction acts on the relay portion 94 as a force from a direction outside of the plane since the first erected surface portion 102 and the second erected surface portion 104 are positioned on the same plane.
ここで、第１取付面８１をＸ軸方向に移動させるとき、第１立面部１０２と第２立面部１０４が同一面に位置しているので、中継部９４では、Ｘ軸方向に作用する力が、面外方向からの力として作用する。 - 特許庁 - To propose a mounting structure of a writing panel by utilizing frame materials composing existing fences or the like even in a case that there is no wall surface at all in the neighborhood or, though there is the wall surface, the wall surface can not be utilized out of the even balance with the layout of other playing tools.
周りに壁面が全くなかったり、壁面があっても他の遊具のレイアウトの兼ね合いから壁面を利用することができない場合においても、そこにある柵などを構成する枠材を利用して、筆記パネルを取付ける構造を提案する。 - 特許庁 - When the brazing is heated in hydrogen to 900°C, the brazing material wire is melted and flows into a gap between the outer peripheral surface of the ceramic heat-generating body and the inner peripheral surface of the outer cylinder made of a metal and a gap between the mounting hole of the ceramic heat-generating body and the outer surface of the electrode removal fitment.
水素中で９００℃に加熱すると、銀ロウ材が溶けて、セラミックス発熱体の外周面と金属製外筒の内周面との間の隙間、およびセラミックス発熱体の取付け孔と電極取り出し金具の外面との間の隙間に流れ込む。 - 特許庁 - The wafer retainer 1 is constituted of a plate-type ceramic body 2 whose upper surface is used as a wafer mounting surface 3, and which is arranged on a base member 4 for cooling the plate-type ceramic body 2 from the lower surface side thereof through an interposing layer 6 having a region 6b different in heat conductivity from that of the interposing layer 6.
上面をウェハ載置面３とした板状セラミック体２を、この板状セラミック体２を下面側から冷却するベース部材４の上面に、熱伝導率の異なる領域６ｂを有する介在層６を介して配置したウェハ保持体１である。 - 特許庁 - This decorative frame comprises at least two foldably connected hanger surface bodies 1 having mounting parts 2 for hooking an decorative potted floor 10, and the structure formed by bending the hanger surface bodies in a folding screen shape or cylindrical shape is self-stood on the ground or a floor surface.
折り畳み自在に連結された、観賞用の鉢植草花１０を掛止する取付部２を形成した２以上のハンガー面体１、１…を屏風状或いは筒状に折り曲げて形成した構造体を、地上や床面等に自立させる構造にしている。 - 特許庁 - A printed circuit board for mounting a discharge lamp lighting circuit part inside is arranged in the center of the annular discharge lamp 102 so that its short side becomes vertical in the direction for contacting with the ceiling surface, and an inclined face 21 is arranged on the floor surface side opposed to the ceiling surface.
内部に放電灯点灯回路部を搭載したプリント基板が、その短辺を天井面に接する方向で垂直になるように環状の放電灯１０２の中心に配置されており、天井面に対向する床面側に傾斜面２１を設けた。 - 特許庁 - Consequently, no burr grows on an outer peripheral edge of the side surface 6d and is rolled up in the side of the side surface 6d even when the side surface 6d on the outer side of the wheel mounting flange 6' is formed in desired dimensions in a machining process, and burr removal in the machining process is eliminated.
これにより、車輪取付フランジ６’のアウター側の側面６ｄを旋削工程で所望の寸法に形成しても、側面６ｄの外周縁にバリが発生して側面６ｄ側に捲くれ込むことはなく、旋削工程におけるバリ除去が不要となる。 - 特許庁 - A wall where a glow plug mounting hole 81 is formed has an annular tapered surface which enlarges the diameter thereof as going toward the rear end side in the axial line direction and forms an annular groove between the outer circumferential surface of a glow plug 20 and the annular tapered surface adjacently to the rear end side of the female screw 83.
グロープラグ取付孔８１を構成する壁面は、雌ネジ８３の後端側に隣接して軸線方向の後端側に向かうにしたがって拡径すると共にグロープラグ２０の外周面との間に環状溝を形成する環状のテーパ面を含む。 - 特許庁 - In this sensor having a mounting structure wherein, when being mounted, the direction of vibration from the outside is vertical to the bottom surface 15b of a case, a sensor chip 10 is arranged so that the pressure receiving surface of a diaphragm is vertical to the bottom surface 15b of the case.
取り付けられた場合に、外部からの振動の方向がケースの底面１５ｂに対して垂直となるような取り付け構造を有しており、ケースの底面１５ｂに対してダイアフラムの受圧面が垂直となるようにセンサチップ１０が配置されている。 - 特許庁 - A relation between a distance from the power amplifying element and temperature at the time of the operation of the power amplifying element is measured and the a mounting position of the surface acoustic wave filter is determined to thereby calculate a temperature rise ΔT of the surface acoustic wave filter when the surface acoustic wave filter actually operates.
電力増幅素子稼動時における当該電力増幅素子からの距離と温度の関係を測定し、弾性表面波フィルタの実装位置を決めることにより実際に動作時の弾性表面波フィルタの温度上昇ΔＴを算出する。 - 特許庁 - Then, the top case 1 is in contact with a ground part on an upper surface of the printed board 3 on a mounting surface 1a, a contact piece 5c of the ground plate 5 mounted on the boss 2b is in contact with the ground part on a lower surface of the printed board 3 for the bottom case 2, and they are electrically conducted respectively.
そして、トップケース１は載置面１ａでプリント基板３の上面のアース部と接触し、ボトムケース２はボス２ｂに装着されたアースプレート５の接触片５ｃがプリント基板３の下面のアース部と接触し、それぞれ電気的に導通する。 - 特許庁 - An upper end 18a of the polygonal portion 18 is projected upward as compared to a peripheral edge of the top surface portion 11 to produce a recessed portion 21, but makes a tapered surface of the predetermined angle such that a surface 22 is made along with a horizontal line in an inclined mounting pose.
多角形部１８の上端部１８ａは、天面部１１の外周縁よりも上方へ突出しており、凹部２１が生じているが、傾斜した取付姿勢において、面２２が水平線に沿ったものとなるように、所定角度のテーパ面をなしている。 - 特許庁 - When a fastening bolt 3 is driven, a hold-down member 2 rotates downward around its circular arc portion 2b as fulcrum to cause a pressing part 2a to press the pressure receiving surface 6a of a guide rail 6 so that the contacting surface 6b is pressed to the reference surface 1b of a mounting member 1, and the guide rail 6 is located in place.
締付ボルト３を締め付けると、押え部材２が円弧部２ｂを支点に下に回動して押圧部２ａでガイドレール６の受圧面６ａを押し、その当接面６ｂを取付部材１の基準面１ｂに押し付けてガイドレール６を位置決めする。 - 特許庁 - In the picture-mounting building material B executed on the wall surface of a building, the building material B has a base material 10 installed on the wall surface of the building and a large number of diatomaceous lumps 20, which are arranged on the surface of the base material 10 and in which the surfaces of at least parts are exposed.
建築物の壁面に施工される表装建材Ｂであって、建築物の壁面に取り付けられる基材１０と、基材１０の表面に並べて配置され、少なくとも一部の表面が露出している多数の珪藻土塊２０とを備える。 - 特許庁 - On a surface A of a substrate 2, electronic parts 3a and 3b are surface-connection-mounted by reflow soldering, and then on a surface B of the substrate 2, a lead 10 of an electronic part 6a on the A-side is flow- soldered to an electrode 7 for connection and mounting.
基板２のＡ面で、リフローはんだ付けによって電子部品３ａ，３ｂを表面接続実装し、次いで、基板２のＢ面で、フローはんだ付けにより、Ａ面側の電子部品６ａのリード１０を電極７にフローはんだ付けして接続実装する。 - 特許庁 - When carrying out the fit of the periphery of the protrusion 2 and the inner circumference surface of the mounting hole 5, the step section 43 and the upper end of the restraint wall portion 3 contact in the shaft direction, and the outer periphery surface of the small diameter part 42 and the inner circumference surface of the restraint wall portion 3 are in a noncontact state.
突部２の外周面と取付孔５の内周面とを嵌合させた際、段部４３と規制壁部３の上端とが軸方向に当接するとともに、小径部４２の外周面と規制壁部３の内周面とが非接触状態にある。 - 特許庁 - The composite electronic component 10 is provided with a wiring board 14 having surface-mounting electronic components 70, 72 mounted on at least one main surface, and a case 12 joined to the one main surface of the wiring board 14 and used for covering the electronic components 70, 72.
複合電子部品１０は、少なくとも一方主面に表面実装型電子部品７０，７２が搭載された配線基板１４と、配線基板１４の一方主面に接合されて表面実装型電子部品７０，７２を覆うケース１２とを備える。 - 特許庁 - To provide a sensor element-mounting package having the upper surface of a wiring board covered with a lid having a bent opposite surface part and attached by fitting part of the opposite surface part in a recessed part formed on its external surface, the board being prevented from chipping and so on during the attachment and the lid having no backlash after the attachment.
配線基板の上面に、折り曲げ形成された対面部を有するリッドを被せ、その対面部の一部を、その外側面に形成した凹部に入り込ませて取り付けてなるセンサ素子実装用パッケージで、その取り付けにおける基板のカケ等の発生を防ぎ、取付け後にリッドが、がたつかないようにする。 - 特許庁 - By providing an inner first sliding surface 654 and an outer first sliding surface 655, the force required to push in the disk becomes maximum at an earlier step, compared with the case where the first sliding surface 653 is made a flat surface, and the pawls 42 turn less and the ends 63 move down less when mounting the disk.
内側第１摺接面６５４および外側第１摺接面６５５を設けることにより、第１摺接面６５３を１つの平面とする場合と比べて、ディスクを押し込む初期の段階で押し込みに必要な力が最大となり、ディスク装着時の爪部材４２の回動および先端部６３の下降が小さい。 - 特許庁 - The external mirror 203 includes a first reference surface 203c that faces the emitting end face 202c, a second reference surface 203d that is parallel to the mounting surface 202a, and a reflecting surface 203c that connects the first and second reference surfaces to each other and reflects the laser light emitted from the emission part toward the waveguide 26.
外部ミラー２０３は、出射端面２０２ｃに向いた第１の基準面２０３ｃと、取付面２０２ａと同じ方向に向いた第２の基準面２０３ｄと、第１および第２の基準面を連結し、出射部より出射されたレーザ光を導波路２６に向けて反射する反射面２０３ｅを有している。 - 特許庁 - By bending the surface of the lead frame 18 mounting a laser diode chip 19, the main part of a frame type laser diode is built with the PN junction surface 19A of the laser diode chip 19 and is tilted to the main surface which is parallel with the surface configuring the base 17 of the optical pickup system.
レーザーダイオードチップ１９が搭載されるリードフレーム１８の平面部を折曲させることによってレーザーダイオードチップ１９のＰＮ接合面１９Ａをフレーム型レーザーダイオードの本体を構成するとともに光ピックアップ装置の基台１７を構成する平面に対して平行に配置される主平面に対して傾斜させる。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
