「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 108 109 110 111 112 113 114 115 116 .... 210 211 次へ＞- Even if the injection molded resin runs over to a gap between the upper surface 211 and an upper clamping plate 24a to form an intrusion part 27a, since the apex of the projection 242a and the upper surface 211 of the mounting seat 21a are certainly closely adhered, energization can be performed from the mounting seat 21a to the conductive capsule 24.
射出成形された樹脂が、上面２１１と上側挟持板２４ａとの間の隙間にはみ出して、はみ出し部２７ａが形成されても、突起２４２ａの頂点と取付け座２１ａの上面２１１が確実に密着しているため、取付け座２１ａから導電性のカプセル２４に通電させることができる。 - 特許庁 - The light source device 1 is provided with a mounting substrate 2 having a first metal layer 23 which is of a plate shape, is formed on its upper surface, and is composed of a metal material, and a plurality of light-emitting devices 4 which are mounted on an upper surface side of the mounting substrate 2 in contact with the metal layer 23 and have light-emitting diode elements.
光源装置１は、板状をなし、その上面に形成され、金属材料で構成された第１の金属層２３を有する搭載基板２と、搭載基板２の上面側に第１の金属層２３と接触するように搭載され、発光ダイオード素子を有する複数の発光装置４とを備えている。 - 特許庁 - A unit panel 40 and a door trim upper 20 are regulated to be flush with each other and outer appearance performance is improved by forming a support flange (mounting bearing surface) 231 dropped by one step from a product surface on a peripheral edge of an opening 23 for unit mounting to mount the unit panel 40 and storing and fixing the unit panel 40 on the support flange 231.
ユニットパネル４０を取り付けるためのユニット取付用開口２３の周縁に製品表面より一段落とした支持フランジ（取付座面）２３１を形成し、支持フランジ２３１上にユニットパネル４０を収容固定することにより、ユニットパネル４０とドアトリムアッパー２０とを面一状に規制し、外観性能を高める。 - 特許庁 - The interior finish plate 4 is directly laminated on the heat-resisting covering material layer 3, and fixed to the lining surface 2 by fixtures each consisting of an anchor 5 and a positioning member 6 (a lining surface mounting member 7 and an interior finish plate mounting member 8) so that a head of the anchor 5 is embedded in the fire-resisting covering material layer 3.
内装板４は、耐火被覆材層３上に直接積層されており、アンカー６と位置決め部材６（覆工面取付部材７及び内装板取付部材８）とからなる固定具によって、アンカー６の頭部が耐火被覆材層３中に埋もれるようにして、覆工面２上に固定されている。 - 特許庁 - On a calendar 1 on which a plurality of calendar printed sheets 20 on calendars are printed are overlapped and bound on the surface side of a mounting paper 3, a timing device 30 is mounted on the mounting paper 3, and a short hand 35, a long hand 36 and a second hand 37 are set on the surface of a November and December calendar printed sheet 21 on the lowermost side.
暦が印刷された複数枚の暦印刷シート２０が台紙３の表面側に重ねて綴じられたカレンダー１において、台紙３には計時装置３０が搭載され、その時針３５、分針３６、秒針３７は、最も下側にある１１月、１２月用の暦印刷シート２１に表面にある。 - 特許庁 - The base section 10 is formed in a plate form with a specified breadth as viewed from the side of a player (front side) and a ball passing surface 11 for having game balls pass through is formed on the front side where the player is positioned, while a mounting surface 12 for mounting the base section 10 on the board face 200 is formed on the opposite side (back side).
ベース部１０は、遊技者側（前方側）から見て所定の広がりを有する板状に形成され、遊技者の位置する前方側に遊技球を通過させるための球通過面１１が形成される一方、反対側（後方側）には遊技盤の盤面２００に取り付けるための取付面１２が形成されている。 - 特許庁 - In a light-emitting device, a package 2 includes: a mounting substrate 2a where housing recesses 2b for housing multiple LED chips (light-emitting elements) 1a through 1d are formed on one surface thereof; and a photodetection element formation substrate 40 that is formed by using a silicon substrate (semiconductor substrate) 40a and is bonded to the one surface side of the mounting substrate 2a.
パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。 - 特許庁 - The package body 6 includes a pair of electrode pads 15 which are formed on the bottom of a recess on the upper surface side and connects the electronic component 20 and a pair of mounting terminals 10 and 11 which are formed on both side in the direction of width of the bottom and have a plurality of bumps 10b, 10c, 11b and 11c on the mounting surface.
パッケージ本体６は、上面側の凹部の内底部に形成され、電子部品２０を接続する一対の電極パッド１５と、底面の短手方向両側に形成され、実装面に複数のバンプ１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを有する一対の実装端子１０、１１と、を備えている。 - 特許庁 - The substrate for the light-emitting element package includes: an insulating layer 1 composed of a resin 1a including thermally-conductive fillers 1b, 1c; a metal thick part 2 formed under a mounting position of the light-emitting element 4; and a surface electrode part 3 formed on the mounting side surface of the insulating layer 1 differently from the metal thick part 2.
熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃを含む樹脂１ａから構成された絶縁層１と、発光素子４の実装位置の下方に形成された金属肉厚部２と、絶縁層１の実装側面に金属肉厚部２とは別に形成された表面電極部３とを備える発光素子パッケージ用基板。 - 特許庁 - Grooves communicating with the heat transferring gas feed holes 43 are reticulately provided to the substrate mounting surface of the electrode 12, the conductive layer 55 and the insulating layers 53 and 571 to 573 are brought into close contact with the substrate mounting surface of the electrode 12 including the bases of the grooves, and the heat transferring gas feed holes 43 are provided penetrating through these layers.
また、電極１２は、基板１乗載面に伝熱用ガス送給孔４３に通じる溝が網状に形成され、導電層５５および絶縁層５３，５７１〜５７３は、溝の底も含めて基板１乗載面に対し密着しており且つ伝熱用ガス供給孔４３によって貫通される。 - 特許庁 - The semiconductor device includes: the mounting substrate 101 having a wiring pattern on a surface; and a semiconductor chip 105 mounted on the mounting substrate 101 and having a wiring pattern formed on a transparent substrate 104 and including a ground electrode 110 and a signal electrode 109 at least on a reverse surface.
半導体装置は、表面に配線パターンを有する実装基板１０１と、実装基板１０１上に実装されており、透明基板１０４上に形成され、少なくとも裏面に接地電極１１０及び信号用電極１０９を含む配線パターンを有する半導体チップ１０５とを備えている。 - 特許庁 - In each circuit substrates 40 of the first ECU 27 and the second ECU 28, a mounting surface 41a of an electric system circuit substrate portion 41 in which a motor driving current flows, and the mounting surface 42a of a signal system circuit substrate portion 42 in which a current smaller than the motor driving current flows are disposed oppositely each other.
第１ＥＣＵ２７および第２ＥＣＵ２８の各回路基板４０は、それぞれ、モータ駆動電流が流れる電源系回路基板部４１の実装面４１ａとモータ駆動電流よりも小さな電流が流れる信号系回路基板部４２の実装面４２ａとが互いに対向するように配置されている。 - 特許庁 - This sling for the elevator hoist unit comprises a mounting beam 9 connected to the upper surface of a machine beam 5 in the elevator hoist unit 2 in which an elevator hoist 4 is connected to the machine beam 5 and the lifting parts 10 connected to the upper surface of the mounting beam 9 and to which the towing body for hoisting is locked.
エレベータ用巻上機ユニットの吊り治具において、マシンビーム５にエレベータ用巻上機４を連結したエレベータ用巻上機ユニット２におけるマシンビーム５の上面に連結される取付ビーム９と、取付ビーム９の上面に連結され、吊り上げ用の牽引体が係止される複数の吊元１０とを備える。 - 特許庁 - The housing 4 has a tool fitting section 41 for fitting a mounting tool for mounting the gas sensor 1 to a measurement part at the outer periphery, and an insulator receiving surface 400 for receiving a step-like contacting section 300, provided at an outer-periphery section 30 in the element-side insulating insulator 3, is formed on the inner surface 40.
ハウジング４は、ガスセンサ１を測定箇所に取り付けるための取り付け工具を嵌合させる工具嵌合部４１を外周に有するとともに、素子側絶縁碍子３の外周部３０に設けた段状当接部３００を受ける碍子受け面４００を内側面４０に形成してなる。 - 特許庁 - The laser diode element is held such that the first reference surface of a core to be mounted and the surface of the laser diode element having a light emitting point may be in proximity state immediately before mounting, positional relationship of respective surfaces is determined in this proximity state by means of a displacement sensor, and fine adjustment is conducted before mounting operation is carried out.
被実装物たるコアの第一の基準面とレーザダイオード素子の発光点を有する面とが実装直前の近接状態となるように当該素子を保持し、この近接状態での各々の面の位置関係を変位センサによって求め、微調整を行った上で実装操作を実施する。 - 特許庁 - In the optical isolator, in which an optical element including a Faraday rotator and a polarizer and a magnet are integrated on the top surface of a planar mounting substrate via adhesive, the region is separated into one where the adhesive joins the optical element on the top surface of the mounting substrate and the region where adhesive joins to the magnet.
ファラデー回転子及び偏光子を含む光学素子と磁石とが、平板状の実装基板上面に接合剤を介して一体化されている光アイソレータにおいて、前記接合剤が実装基板上面で光学素子と接合する領域と磁石と接合する領域とに分離されている。 - 特許庁 - An inner screw ring 17 is fitted from the back side of the board 1 and adhered by inserting the inner screw ring 17 with an adhesive 26 applied on it on a contact surface with this apparatus mounting hole 5 against the apparatus mounting hole 5 and fitting a protruded stepped part 20 formed on a front surface of the inner screw ring 17.
器具取付孔５に対し、この器具取付孔５との当接面に接着剤２６を塗布した内ネジリング１７を挿通し、内ネジリング１７の前面に形成された凸段部２０を器具取付孔５内に嵌合させるようにして内ネジリング１７をボード１の裏側から嵌合し、接着する。 - 特許庁 - In the device for manufacturing an optical disk, when a cover sheet 24 is mounted on the mounting surface 49 of a support table 48, an air flow is jetted from an air nozzle 142, this air flow is sprayed to the cover sheet 24, and the cover sheet 24 is attracted on the mounting surface 49 by an electrostatic chuck 132 disposed in the support table.
光ディスク製造装置では、カバーシート２４が支持テーブル４８の載置面４９上に載置されると、エアーノズル１４２から空気流を噴射させ、この空気流をカバーシート２４に吹き付けると共に、カバーシート２４を支持テーブルに設けられた静電チャック１３２により載置面４９上に吸着する。 - 特許庁 - Electrodes 22 and 23 are each composed of first regions 22a and 23a located on the mounting surface 21a of a body 21, and second regions 22b and 23b located on the slopes 21b and 21c which cross the mounting surface 21a at an angle (a or c) of 90° to below 180°.
電極２２、２３は、ボディ２１の実装面２１ａに位置する第１の領域２２ａ、２３ａと、該実装面２１ａに連続すると共に該実装面に対して９０度を超え且つ１８０度未満の角度（ａまたはｃ）で交差する斜面２１ｂ、２１ｃに位置する第２の領域２２ｂ、２３ｂとからなる。 - 特許庁 - In a temperature controlled gas channel 9 for supplying temperature controlled gas between the mounting surface of a mounting table 2 and the back surface of a semiconductor wafer W, a member 10 composed of a ceramic porous body capable of passing gas internally is provided in order to prevent discharge in the temperature controlled gas channel.
載置台２の載置面と半導体ウエハＷの裏面との間に温調用ガスを供給するための温調用ガス流路９には、内部をガスが流通可能とされた通気性を有するセラミックス多孔体からなり、放電を防止するための温調用ガス流路用の放電防止部材１０が設けられている。 - 特許庁 - The O-ring 34 is stored and held in a seal part mounting groove 332 formed in the second seal element 33, and the diameter of an outer circumferential close contact surface by the O-ring 34 and the seal part mounting groove 332 is radially beyond the inside diameter of the close contact surface S by the second seal element 33 and a first seal element 31.
Ｏリング３４は、第二密封要素３３に形成されたシール部取付溝３３２に収納保持され、Ｏリング３４とシール部取付溝３３２との外周側密接面の径が、第二密封要素３３と第一密封要素３１による密接面Ｓの内径より外径側に存在する。 - 特許庁 - The connector 1 comprises a pair of rotary pieces 10 and a connecting piece 20, and a mounting piece 30, the rotary piece 10 being in slide contact with the mounting piece 30 at a contact surface 15 that is a cut section along the axial line, and rotatably connected thereto at the contact surface 15 that is one plane.
接続具１は一対の回動片１０と連結片２０及び取付片３０とから構成され、回動片１０は取付片３０と軸線に沿った切断面である接触面１５において互いに摺動接触し、１平面である接触面１５において回動可能に連結されている。 - 特許庁 - In this compressor, a front housing 20 has at least two main mounting parts 50 having a fitting hole 51 extending in the tangent direction for fitting a main fixing bolt means to the outer peripheral surface, and a cylinder block 10 has at least a single sub-mounting part 60 having a fitting hole 62 for fitting a sub-fixing bolt means to the outer peripheral surface.
圧縮機は、フロントハウジング２０はその外周面に主固定ボルト手段が挿着される接線方向に伸びる挿着孔５１をもつ少なくとも２個の主取付部５０をもち、シリンダブロック１０はその外周面に副固定ボルト手段が挿着される挿着孔６１をもつ少なくとも１個の副取付部６０をもつ。 - 特許庁 - The terminal structure 42 is provided with a spring plate chip 44 which is collectively formed integrally with the base member 12 so as to stretch along a reference surface including the mounting surface 12a, and a metal terminal 46 attached on the spring plate chip 44.
この端子構造４２は、載置面１２ａを含む基準面に沿って延びるように、ベース部材１２に一体成形されたばね板片部４４と、ばね板片部４４に取り付けられた金属端子４６と、を備える。 - 特許庁 - The external surface 15 of a bottom plate 2 of a package 7 is formed as a mounting surface of a printed board 20, a base 6 is fixed to the inner wall face 9 side of an upper plate 8 of the package 7, and the laser diode 3 is fixed to the base 6.
パッケージ７の底板２の外面１５をプリント基板２０に実装される基板実装面と成し、パッケージ７の上板８の内壁面９側にベース６を固定し、ベース６にレーザダイオード３を固定する。 - 特許庁 - The light emitting element 16 and the protection element 17 having a suitable Zener voltage are mounted on a bottom 10b inside a recess 10a formed on an upper surface of a surface mounting package 10, and those elements are reversely connected in parallel with each other.
面実装パッケージ１０の上面に形成された凹部１０ａ内の底面１０ｂ上に発光素子１６と適切なツェナー電圧を持つ保護素子１７が実装され、両素子が互いに逆並列接続される。 - 特許庁 - A storage recessed part 11 opened into an exhaust port 6 and to an exhaust manifold mounting surface 1a is formed in the inner peripheral surface of the exhaust port 6, and a thermoelectric transducer 10 is fixed stored in the storage recessed part 11.
排気ポート６の内周面に，排気ポート６内および排気マニホールド取付面１ａに開口する収納凹部１１が形成されて，収納凹部１１内に熱電変換素子１０が収納，固定される。 - 特許庁 - To provide a fixing member which is easily removable from a mounted surface by only having to operate in the obverse side of the mounting surface and a cable holding implement for corner wiring which can hold the cable by bringing it exactly near the corner.
取付面の表側での操作だけで取付面から容易に取り外し可能な固定部材と、ケーブルをぴったりとコーナーに寄せて保持することのできるコーナー配線用ケーブル保持具を提供すること。 - 特許庁 - The chopping board sheet to be mounted on the chopping board sheet mounting base and used has an upper surface consisting of a material with low cutting resistance 12 and a lower surface consisting of a material with high cutting resistance 13.
まな板シート取り付け用台板に取り付けて使用するまな板シートであって、上面が弱耐切断性素材１２であり、下面が強耐切断性素材１３であることを特徴とするまな板シートを供する。 - 特許庁 - When necessary a seal member 31 for preventing the leaking of fluid from the flow passages 18 and 30 is interposed between the wall surface 23b and the wall surface 24b of the check valve 19 within the mounting hole 23 in the pump housing 12.
必要に応じて、ポンプハウジング１２の取付孔２３内で壁面２３ｂと逆止弁１９の壁面２４ｂとの間に、流路１８，３０からの流体の漏れを防止するためのシール部材３１を介在させる。 - 特許庁 - In a coil component 1, side surfaces 2c, 2c of a coil structure 2 are inclined and a cross-section of the coil structure 2 is formed in the shape of a trapezoid that is extending toward the opposing surface 2b from the side of mounting surface 2a.
コイル部品１では、コイル構造体２の側面２ｃ，２ｃが傾斜し、コイル構造体２の断面形状が実装面２ａ側から対向面２ｂ側に向かって裾広がりの台形形状となっている。 - 特許庁 - A white recessed part 33 having a white inside surface, an inspection hole 35 for side view, a plate 40 for inspection and a plate mounting surface 36 to be arranged with the plate 40 for inspection are formed at the tool body 31.
治具本体３１には、内面が白色の白色凹部３３と、直視用検査孔３４と、側視用検査孔３５と、検査用プレート４０が配置されるプレート取付け面３６とが形成されている。 - 特許庁 - In a mounting region A1 corresponding to the semiconductor package, a vent 14 penetrating the rear face with respect to a main surface is formed from the main surface of a drawing by avoiding the connection terminals 11 and the wiring pattern 12.
半導体パッケージに応じた実装用領域Ａ１において、接続端子１１及び配線パターン１２を避けて、図の主表面から、主表面に対する裏面に貫通する通気孔１４が設けられている。 - 特許庁 - The cooling block 2 is movably arranged so as to be abutted on and separated from a rear face 1b which is the opposite side of the wafer mounting surface 1a of the heater 1, and the warp of the abutting surface 2a which is abutted on the heater 1 is ≤1 mm.
冷却ブロック２はヒータのウエハ載置面１ａと反対側の裏面１ｂに当接及び分離できるよう移動可能に配置され、ヒータ１に当接する当接面２ａの反りが１ｍｍ以下である。 - 特許庁 - In addition, a radiating fin 114 is brought into contact with and fixed on the surface of the Peltier element 110 opposite to its mounting surface to the board on the board 100 and fan 116 for cooling is simultaneously installed at a position facing the radiating fin 114.
また、ペルチエ素子１１０の基板１００への実装面の反対側の面に放熱フィン１１４を接触固定すると共に、放熱フィン１１４に対向する位置に冷却用のファン１１６を設置する。 - 特許庁 - As a result, a print mark, etc., are formed by a pattern of solder resist, a wiring board surface can be finished smoothly and part mounting reliability is improved since a surface part can be mounted stably.
以上により、捺印マーク等はソルダーレジストの抜き模様で形成され、配線板表面の平滑仕上げが可能となり、面付部品を安定した状態で搭載出来るので部品実装信頼性が向上出来る。 - 特許庁 - The reinforcement member 2 that reinforces a box body 1 provided on the inner surface of a back plate portion 1 of the box body 1 makes its backward and forward movement to the back plate portion 11 freely adjustable so as to hold the back surface of the inner apparatus mounting plate.
ボックス本体１の背板部１の内面に設けた該ボックス本体１を補強する補強部材２を、内部機器取付板の背面を保持するように背板部１１に対して前後移動調節自在とする。 - 特許庁 - The injection nozzle part 31 has the nozzle hole 32 in the central part of the tip surface, and the outer periphery of the tip surface is bonded and supported on a flange part 42 disposed at the tip of the small diameter part 41 of the mounting hole 4 via a gasket 6.
噴射ノズル部３１は、先端面中央部に噴孔３２を有し、先端面外周部は、取付け孔４の小径部４１先端に設けたフランジ部４２上にガスケット６を介して密着支持される。 - 特許庁 - When the vessel F is lowered from above and deviates from a width direction W, the bottom surface of the vessel F abuts on either guide surface 401a or 402a and is guided to approach the mounting area A1.
上方から容器Ｆが下降してくるとき、容器Ｆが幅方向Ｗに関してずれると、容器Ｆの底面が案内面４０１ａ及び４０２ａのいずれかに当接し、載置領域Ａ１に近づくように案内される。 - 特許庁 - The end surface protective thin film 1 serves as a cushion during the mounting, so the end surface 7 (especially, a peripheral region of a core layer 17) of the semiconductor element 15 is not mechanically damaged to avoid the deterioration of the semiconductor element 15.
実装時に端面保護薄膜１がクッションとなるため、半導体素子１５の端面７（特にコア層１７の周辺領域）が機械的ダメージを受けることがなく、半導体素子１５の劣化を回避できる。 - 特許庁 - The resin sealing mold comprises a lower mold 20 which places a substrate 51 mounting a first semiconductor device 52 on a connecting surface, and an intermediate mold 30 having a cavity 31 at a position corresponding to the semiconductor device 52 of the connecting surface.
第１半導体装置５２を実装した基板５１を接合面に載置する下金型２０と、接合面のうち、前記半導体装置５２に対応する位置にキャビティ３１を有する中金型３０とからなる。 - 特許庁 - The push-button mounting structure is provided with a printed board 21 having a main surface 21a, a tact switch 22 formed on the main surface 21a, and a button forming plate 32 having a rear face 32b with a button tip part 34 fitted.
押しボタン取り付け構造は、主表面２１ａを有するプリント基板２１と、主表面２１ａに形成されたタクトスイッチ２２と、裏面３２ｂを有し、ボタン先端部３４が設けられたボタン形成板３２とを備える。 - 特許庁 - The image pickup element mounting substrate 12 has a hole 12d formed in a position corresponding to a rear surface of the image pickup element 11, and a radiation member 18 is brought in contact with the rear surface of the image pickup element 11 via the hole 12d.
撮像素子実装基板１２には、撮像素子１１の裏面に対向する位置に穴１２ｄが形成されており、この穴１２ｄを通って放熱部材１８が撮像素子１１の裏面に接触する。 - 特許庁 - On the printed wiring board 1, a through-hole 11 is formed, and a terminal 12 is formed so that a surface opening, formed on a mounting surface of the printed wiring board 1, is closed by the through-hole 11.
プリント配線基板１には、貫通孔１１が形成されているとともに、貫通孔１１によって、プリント配線基板１の実装面に形成された表面開口を閉ざすように、端子１２が形成されている。 - 特許庁 - When a bracket 6 is fixed, the bracket 6 is placed on an air bag mounting portion 8 formed at the joined portion of the sheet metal panel, and a tilting surface 13 formed in the lower side of the inner panel 3 is covered by a tilting surface portion 6b.
ブラケット６を固定する場合、板金パネルの接合部位に形成されたエアバッグ取り付け部８にブラケット６をあてるとともに、斜面部６ｂでインナパネル３の下側に形成された斜面１３を覆う。 - 特許庁 - By rotating the duct 40 and mounting it on the base 30, a rack wiring space SP1 which has a cross section of a right triangle shape is formed between the back surface of the duct 40 and the front surface of the base 30.
ダクト４０を回動させてダクトベース３０に装着することによって、ダクト４０の裏面とダクトベース３０の前面との間に断面形状が直角三角形のラック用配線スペースＳＰ１が形成される。 - 特許庁 - The metallic-film coating surface region 122 is coated with the adhesive member 13 through a resist member 103, a side section is coated from the upper section of the IC chip 11, and the region 122 is bonded on the FPC board 10 in the vicinity of a mounting surface.
金属膜被覆面領域１２２は、レジスト部材１０３を介して接着部材１３が塗布され、ＩＣチップ１１の上部から側部を覆って、実装面近傍のＦＰＣ基板１０上に接着される。 - 特許庁 - A cut part is formed from a middle position of the surface 3c facing the opposite side to the inclination direction to a tip surface 3a, a tip mounting seat 10 is formed from a tip part of it to the protruded part 5, and a tip 11 is mounted.
傾斜方向とは反対側を向く面３ｃの途中位置から先端面３ａにかけて切欠部を形成し、その先端部から突部５にかけてチップ取付座１０を形成してチップ１１を装着する。 - 特許庁 - When the bump is soldered to the pad of a mounting substrate, solder makes the entire top surface of the pillar-shaped bump and a part of the side surface and an upper portion wet and a highly-reliability connection shape can be formed stably.
このバンプを実装基板上のパッドにはんだ付けすると、はんだが柱状バンプ上面全域と側面の上部の一部のみを濡らし、信頼性の高い接合形状を安定して形成することが出来る。 - 特許庁 - The tape-shaped locking member for fixation of a seat skin material is composed in such a way that the rear side of a hook surface fastener obtained by mounting hook-shaped fastening elements to stand on a substrate cloth surface of a double-raschel knitted fabric is laminated integrally with a foamed resin layer.
ダブルラッセル編の基布表面にフック状係合素子が立設されているフック面ファスナーの裏面と発泡樹脂層が積層一体化されている座席表皮材の固定用テープ状係止部材。 - 特許庁
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