「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 104 105 106 107 108 109 110 111 112 .... 210 211 次へ＞- A second mounting 48 on the other side of the bezel 41 is brought into abutment on a second reference plane 37 side and is clamped and fixed by means of the screws 52 inserted from the front surface side.
ベゼル41の他側は、第２の取付板部48を第２の基準面37側に当接し、表面側から挿入したねじ52で締め付け固定する。 - 特許庁 - Therefore, the brazing material 16 is attached to the side and top surface of the recess 15, so that the brazing material 16 is extended outside of the mounting region of the circuit device 10.
従って、凹部１５の側面および上面にロウ材１６は付着するので、ロウ材１６は回路装置１０の実装領域の外部に延在する。 - 特許庁 - In order to suppress protrusion of the cutoff member downward from the slab at the time of mounting, the cutoff member is shaped so as to be separated from the other slab side surface with the pressing center 8 as a vertex.
載置時にスラブ下方への突出長を抑えるため圧迫中心８を頂点とし次第に他のスラブ側面から離隔する形状とする。 - 特許庁 - In the package for mounting a surface acoustic wave filter which has an open stab pattern, the open stab pattern is provided outside the package.
オープンスタブパターンを有する弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、前記オープンスタブパターンを前記パッケージの外側に設けたことを特徴とする。 - 特許庁 - A plurality of projecting parts 12 are formed on the bonding surface of a mounting substrate 10, and openings 42 corresponding to the projecting parts 12 are formed in a member 40 to be bonded.
実装基板１０の接合面に、複数の凸部１２を形成すると共に、被接合部材４０に、凸部１２に対応して開口４２を形成する。 - 特許庁 - Recesses 16a are respectively provided at parts of two facing borders in the mounting surface 14, and a terminal electrode 18a is provided at the bottom parts of the recesses 16a.
実装面１４の対向する２辺の部位には、凹部１６ａがそれぞれ設けられ、凹部１６ａの底部には端子電極１８ａが設けられる。 - 特許庁 - The mounting substrate 101 and the wiring pattern on the reverse surface of the semiconductor chip 105 have reference marks 106 and 111 for alignment, respectively.
実装基板１０１及び半導体チップ１０５裏面にある配線パターンは、それぞれアライメント用の基準マーク１０６及び１１１を有している。 - 特許庁 - The semiconductor element is mounted on a die pad 4 on the mounting surface of the lead frame, and an electrode of the semiconductor element and an inner lead 3 of the lead frame are connected to each other.
そして、リードフレームの搭載面のダイパッド４上に半導体素子を搭載し、半導体素子の電極とリードフレームのインナーリード３とを接続する。 - 特許庁 - To provide a wafer heating device having excellent soaking property on a wafer mounting surface, which can perform rapid heating, and performing highly-accurate temperature control having excellent response.
急速加熱可能であって且つウエハ載置面での均熱性に優れている上、高精度でレスポンスの良い温度制御が可能なウエハ加熱装置を提供する。 - 特許庁 - A knitted fabric case unit 30 has notched grooves 301a for disposing the stitching drum unit 20 in such a way that part of the stitching needles project to a mounting surface.
編地ケースユニット３０は、目刺し針群の一部が載置面に突出するように目刺しドラムユニット２０を配置する切欠溝３０１ａが形成されている。 - 特許庁 - To enable to make mounting operation of a holding fixture to a wire harness assembly table from the surface side and also location by controlling turning movement of the holding fixture.
ワイヤハーネスの組立作業台に対し保持具を表面側から取り付け操作可能とすると共に、保持具の回動を規制して位置決めできるようにする。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board capable of forming a metal core and a resin part collectively in layers and ensuring high reliability, when a surface mounting component is mounted.
金属芯と樹脂部とが一括積層成形可能であり、また、表面実装部品が実装された場合の信頼性が高いプリント配線板を提供する。 - 特許庁 - The mounting frame main body 2 is constituted of a base 3, a first decorative body 5 and a second decorative body 10 formed three- dimensionally on the surface of a base 3.
取付枠本体２は、基板３と、基板３の表面に立体的に形成された第１の装飾体５と第２の装飾体１０で構成されている。 - 特許庁 - To provide a capacitance included piezo-resonator which has simplified lead-out structure of lead terminals and also surely and easily performs the surface mounting of a printed circuit board.
リード端子の導出構造が簡素化され、且つ、プリント配線基板の表面実装が確実且つ容易な容量内蔵型圧電共振子を提供する。 - 特許庁 - To provide a surface type illumination fixture which can be mounted easily even in the case of an existing building and in which a mounting direction of the fixture is not constrained.
面型照明器具において、既設の建築物であっても容易に取付けることができ、器具の取付け方向が制約されることがない。 - 特許庁 - To provide vehicle interior equipment mounting structure preventing the occurrence of broken edges on the surface of a bracket when the bracket is broken and the connection section with a connection shaft leaves.
ブラケットが破断し連結軸との連結部が離脱した際に、ブラケットの表面に、破断部のエッジが発生しない車室内備品取付構造を得る。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of an object attached to a building capable of reducing clamping force received by a surface material and, at the same time, simplifying the whole structure.
表面材が受ける締付力を軽減できるとともに、全体構造を簡単化できるようになる建物付設物の取付構造を提供すること。 - 特許庁 - To provide a suction control valve capable of enhancing the sealing performance of the mounting surface of the valve with respect to the suction passage of an intake manifold.
インテークマニホールドの吸気路に対する、吸気制御弁の装着面部分におけるシール性の向上を図った吸気制御弁を提供する。 - 特許庁 - A rubber plate 111, a sealing member 114, a glass plate 101 and a pressing plate 131 adhered with a rubber plate 112 are mounted on a glass mounting surface 102 in this order.
ガラス取付面１０２に対して、ゴム板１１１およびシール材１１４、ガラス板１０１、ゴム板１１２を貼り付けた押さえ板１３１の順に取り付ける。 - 特許庁 - To provide a component recognition device, a surface mounting machine and a component inspection device for further enhancement in the detection accuracy for variations in the height of leads on QFP or hemispherical terminals on BGA/CSP.
ＱＦＰのリードやＢＧＡ，ＣＳＰの半球状端子の高さのばらつきの検出精度をより一層向上させることができるようにする。 - 特許庁 - The shoe is detachable and made by adjusting dimension so that it is mounted at a center of a corresponding recessed part on an upper surface of a mounting means.
シューは取り外し可能であり、取り付け手段の上面にある対応する凹部の中央に取り付けられるように、寸法を合わせて作られている。 - 特許庁 - Annular grooves 7 in a plurality of lines are provided circumferentially at the part contacting the peripheral edge of a mounting hole on a tapered outer peripheral surface 5 of a grommet body 1.
グロメット本体１のテーパ状の外周面５における取付孔周縁と接触する部分に、複数列の環状溝７が周設されている。 - 特許庁 - An electronic device 1' comprises a substrate 1 for mounting a power element 103 thereon, a casing 3' having the substrate located therein, and a gel 20 covering the surface of the substrate.
電子装置１´は、パワー素子１０３を搭載する基板１と、この基板が配置されているケーシング３´と、基板表面を覆うゲル２０とを備える。 - 特許庁 - To provide a both-surface mounting structure for semiconductor element which is improved in the connection reliability between a semiconductor element and a circuit board for repetitive thermal stresses.
繰り返し熱応力に対して半導体素子と回路基板との接続信頼性が向上した半導体素子の両面実装構造体を提供する。 - 特許庁 - A hollow post 9 is erected on the flat surface 14 and the size of the post 9 is set up so that the post 9 is engaged with a mounting hole 13 of the camera 10.
中空の柱９が平らな表面１４に設けられ、柱９がカメラ１０の取付け孔１３の中に嵌まる大きさになっている。 - 特許庁 - To provide a low-profile, compact and highly reliable mounting structure with a reduced solder flux residue, even in a surface mount component of a multi-pin structure.
多ピン構造の表面実装型部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。 - 特許庁 - METAL SURFACE PROCESSING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
金属表面処理方法、多層回路基板の製造方法、半導体チップ搭載基板の製造方法、半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ - 特許庁 - The abutting surface 217b of a mounting part 217 formed on the second housing 22 side is formed into a slope nonparallel to and nonvertical to the axis of a bolt 12.
取付部２１７の第２ハウジング２２側に形成されている当接面２１７ｂは、ボルト１２の軸に対して非平行かつ非垂直な斜面となっている。 - 特許庁 - A thin sheet made of silicone rubber with a high friction coefficient is attached to a part or the whole of a magnet mounting surface attached to a support part of the sheet type safety hook.
シート型安全フックの支持部に取り付けられた磁石の取り付け面の一部又は全部に摩擦係数の高いシリコンゴムなどの薄いシートを取り付ける。 - 特許庁 - To facilitate mounting of a process cartridge in a structure in which the process cartridge is inserted from the side opposite to the exposure surface of an LED head.
ＬＥＤヘッドの露光面とは反対側からプロセスカートリッジを挿入する構成において、プロセスカートリッジの装着を容易にすることを目的とする。 - 特許庁 - Via holes 6a, 6b are worked by laser beam machining in a direction of electrodes 3a, 3b of the electronic component 3 from a non-electronic component mounting surface of the core substrate 1.
コア基板１の非電子部品実装面から電子部品３の電極３ａ，３ｂ方向に貫通孔６ａ，６ｂをレーザ加工により加工する。 - 特許庁 - The air suction conduit 33 for sucking a work is mounted at the center position of the rotating shaft 5 of the pallet 15 and is open to the work mounting surface 23 of the pallet 15.
回転軸５の中心位置にワークを吸引する空気吸引管路３３が設けられ、パレット１５のワーク取付け面２３に開口されている。 - 特許庁 - Each suction hole 31 of a susceptor 73 is decompressed through a suction tube 94 and a suction effect appears on a mounting surface 38.
吸引管９４から真空吸引を行うことによりサセプタ７３の各吸着孔３１が減圧状態となり、載置面３８に吸着効果が生じる。 - 特許庁 - A resistor excellent in solderability when mounting it can be provided by the cleansing of the electrode cap surface and an oxidation preventing film forming process.
この電極キャップ表面の清浄化と酸化防止膜の形成処理により、実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供することができる。 - 特許庁 - This invention relates to the mounting structure of the print head (14) having a contact surface (22) and a coupling member (24) for coupling to an ink supply line.
本発明は、接触面（２２）、およびインク供給ラインへの連結のための結合部材（２４）を有する、プリントヘッド（１４）の取り付け構造体に関する。 - 特許庁 - The conduction terminals, having a terminal tail part to be inserted into corresponding housing holes of a circuit board, are extended downwards form a mounting surface of the insulation housing.
該導電端子は絶縁ハウジングの取付け面から下方へ延出して、回路基板の収容穴に対応して挿入する端子テール部を有する。 - 特許庁 - To prevent outside ions from intruding into the side of a flexure detection element by mounting, on the surface of a board, a conductor for applying a positive voltage.
基板の表面に正の電圧が印加される導体を設けることにより、外部のイオンが撓み検出素子側に侵入するのを防止する。 - 特許庁 - To provide a tape carrier base material for semiconductor chip mounting which has no projection by polishing the surface of a copper layer formed by copper plating, and its manufacturing method.
銅めっきによって形成した銅層表面を研磨することで、突起の無い半導体チップ搭載用テープキャリア基材とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of a radiator which can mount an aluminum radiator to the inner surface of a pressure vessel made of iron and steel in a proper state.
鉄や鋼からなる圧力容器の内面にアルミニウム製のラジエターを適正な状態で取り付けることのできるラジエターの取付構造を提供すること。 - 特許庁 - In a more preferable embodiment, the face plate mounting surface has a face insert housing cavity or the bottom wall of a recess 48 formed at the main body of the golf club head.
好ましい形態では、フェースプレート取付け面は、ゴルフクラブヘッドの主ボディに２２形成されたフェースインサート収容キャビティ又は凹所４８の底部壁を有する。 - 特許庁 - To provide a chip antenna with which the same antenna characteristics can be obtained even if either front or rear surface is used for mounting in the chip antenna and an antenna device.
チップアンテナ及びアンテナ装置において、実装面が表裏面のいずれになっても同じアンテナ特性を得ることができるチップアンテナを提供すること。 - 特許庁 - To provide an adhesive sheet for a semiconductor device with excellent workability and reflow resistance to improve the reliability of the semiconductor device for surface mounting.
加工性、耐リフロー性に優れた半導体装置用接着剤シートを工業的に提供し、表面実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁 - To provide a surface-mounting cylindrical polar capacitor which can eliminate the occurrence of overcurrent accidents by inverted fitting, without having to perform polarity confirming work.
極性の確認作業を行うことなく、逆付けによる過電流事故をなくすことが可能な表面実装型円柱形有極性コンデンサを提供する。 - 特許庁 - To set a data communication direction in either horizontal direction or perpendicular direction to a substrate mounting surface by one radio communication device.
１つの無線通信用デバイスで、データ通信方向が基板取付け面に対して水平となる方向又は垂直となる方向のいずれにも取付け可能とする。 - 特許庁 - A chuck 13 is made of an insulating material and further a high-resistance conductive film 12 is formed so as to cover a mounting surface of the chuck 13 for the device 4.
チャック１３を絶縁体製とし、さらに、このチャック１３のデバイス４の装着面を覆うように高抵抗導電膜１２を形成する。 - 特許庁 - To provide an electronic circuit unit which can enhance the peeling strength of an end surface electrode and can stabilize the stress balance at the time of mounting.
端面電極の剥離強度を高めることができると共に、実装時の応力バランスを安定化することができる電子回路ユニットを提供すること。 - 特許庁 - To prevent a temperature rise in a space for mounting a controller by wasting the radiation heat from a robot controller and the surface of its casing.
ロボットコントローラ及びその筐体表面からの放熱を排熱し、コントローラ搭載スペースにおける温度上昇を防ぐことができるようにする。 - 特許庁 - When the semiconductor device 1 is attached, the lead frames 3 exposed from the apertures 2a are bonded to a mounting surface of the printed board 4 with solder 5.
半導体装置１の取り付け時には開口部２ａから露出したリードフレーム３をプリント基板４の実装面上にはんだ５で接合する。 - 特許庁 - To provide a soldered connection structure which realizes a high density mounting and laminating structure of semiconductor circuit elements and forms a fine pattern without causing the surface oxidation.
半導体回路素子の高密度な実装、積層を実現する、表面酸化を起こさず、微細なパターンの形成が可能なはんだ接続構造を提供する。 - 特許庁 - The yttria upper insulator ring 222 has a ring-shaped structure which covers a whole surface other than the focus ring mounting region on the lower insulator ring 221.
上部インシュレータリング２２２は、イットリア製であり、下部インシュレータリング２２１上のフォーカスリング載置領域以外の全面を覆うリング状の構造を有する。 - 特許庁
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