「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 101 102 103 104 105 106 107 108 109 .... 210 211 次へ＞- To inexpensively provide mounting structure of an input/output terminal in order that the terminal can easily be connected to a rear surface part, and a television receiver.
背面部に端子を容易に接続することを可能とするための入出力端子の取り付け構造、及び、テレビジョン受像機を安価に提供する。 - 特許庁 - A compressor 24 and an ice-making mechanism 25 are provided in series in this order in the depth direction of the machine chamber 11 on the upper surface of the mounting base 23.
取付ベース２３の上面に、圧縮機２４と製氷機構２５とが機械室１１の奥行き方向にこの順で直列に配設される。 - 特許庁 - The shoe is mounted on the mounting means and fixed to the prescribed position by releasing a spring deflection cum lock for performing interaction with a cum surface of the shoe.
シューは取り付け手段に取り付けられ、シューのカム面と相互作用させるためにスプリング偏向カムロックを解放することにより所定の位置に固定される。 - 特許庁 - Consequently, the electronic components 14a to 14d can be mounted on the opposite reverse surface of the mounting region of the electronic components 12a to 12c of the high-voltage system.
これによって、高圧系の電子部品１２ａ〜１２ｃの実装領域の対向裏面に低圧系の電子部品１４ａ〜１４ｄを実装可能とする。 - 特許庁 - To provide a game machine against a fraudulent act, which prevents an immediate access to a mounting surface of electronic parts even when a board case is opened.
不正行為に対し、基板ケースを開封した場合であっても直ちに電子部品の実装面にアクセスできないようにした遊技台を提供することにある。 - 特許庁 - A passivation film 13 and a protective film 14 are formed on the mounting surface 11F such that the central area of each bonding pad 12 is open.
また、実装面１１Ｆには、パッシべーション膜１３と保護膜１４とがボンディングパッド１２の中央領域を開口するように形成されている。 - 特許庁 - The substrate 10 for mounting an element includes a structure that, on a surface of an LTCC substrate 1, the thick conductor layer 2 is formed as an element connection terminal.
本発明の素子搭載用基板１０は、ＬＴＣＣ基板１の表面に素子接続用端子である厚膜導体層２が形成された構造を有する。 - 特許庁 - To provide a backlight unit that does not ruin flatness of a reflective surface of a reflective sheet but can ensure adhesiveness between a mounting board and a housing.
反射シートの反射面の平坦性が損なわれず、かつ実装基板と筐体との密着性を確保できるバックライトユニットを提供すること。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board such that a surface mounting component is not thermally damaged even when irradiated with a laser beam to be soldered.
表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。 - 特許庁 - A solder holding recess 12 for holding solder is formed between the electronic element mounting part 8 on the wiring surface 9 of the circuit board 6 and the solder flow portion 11.
回路板６の配線面９における電子素子搭載部８とろう材流れ部分11との間に、ろう材を溜めるろう材溜凹部12を形成する。 - 特許庁 - To provide a mounting auxiliary member capable of reducing glare by securing a shade angle with respect to a light emission surface of a lighting system, and a lighting system.
照明装置の発光面に対して遮光角を確保することにより、グレアを低減することができる取付補助部材及び照明装置を提供する。 - 特許庁 - The cage member 4 preferably comprises a mounting plate member 5 on a back side of the cabinets 2, a surface-side protective member 6, and a lock members 7 therebetween.
ケージ部材４が、キャビネット２の背面側の取付板部材５と、表面側の保護部材６と、これらの間の鎖錠部材７とからなることが好ましい。 - 特許庁 - When an extra-fine wire such as a bonding wire for mounting a semiconductor, oxides generated on its surface are removed after oxidation heat treatment, and then the wire is drawn.
半導体実装用ワイヤのような極細線の場合、酸化熱処理後、表面に生成した酸化物を除去し、その後伸線加工する手法をとる。 - 特許庁 - The connection terminals 23 of the bobbin 20 which protrude from a reverse surface of the multilayer substrate 13 serve as connection terminals for mounting the composite transformer module 12 on a mother board.
多層基板１３の下面に突出するボビン２０の接続端子２３は、複合トランスモジュール１２をマザーボードへ実装するための接続端子を兼ねる。 - 特許庁 - When a bonding wire for mounting a semiconductor, the wire made of a material such as gold, the concentration of a solute is made to continuously increase from the core to the surface of the wire.
金を始めとする半導体実装用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ芯部から表面に向かって連続的に溶質濃度が高くする形態をとる。 - 特許庁 - An installation surface 10f has mount fixing holes 11a and 11b in its upper part and mounting fixing holes 11c and 11d in its lower part.
設置面１０ｆには上部にマウント固定用穴１１ａ及び１１ｂが設けられ、下部にマウント固定用穴１１ｃ及び１１ｄが設けられる。 - 特許庁 - A substrate (wafer W) formed with a circuit pattern including an insulation part and a conductive part on its surface layer part is mounted on a mounting base 22 in a vacuum vessel 21.
絶縁部及び導電部を含む回路パターンがその表層部に形成された基板（ウエハＷ）を真空容器２１内の載置台２２に載置する。 - 特許庁 - A die sucked by the die sucking section 120 on the lower surface of a collet 110 is crimped to a bonding material that is applied to a die mounting member.
コレット本体１１０の下面のダイ吸着部１２０で吸着されたダイが、ダイ搭載部材に塗布されているボンディング材に圧着される。 - 特許庁 - To provide a pump mounting stand stably leveling a portable power pump even on an inclined ground surface and quickly adjustable of a height.
可搬動力ポンプを傾斜した地面においても安定して水平に配置することができ、迅速に高さを調節することが可能なポンプ載置台を提供する。 - 特許庁 - To reduce the number of parts to attain miniaturization and weight reduction while ensuring required functions and rigidity and to improve accuracy of each mounting surface.
部品点数を削減し、必要な機能や剛性を確保しながら小型・軽量化し、また各取付け面の精度向上を図ることができるヒンジを提供する。 - 特許庁 - Furthermore, the reproduction unit holding mechanism is provided with an insulator 10 which supports the reproduction unit 1 in a floating state on the mounting surface 30a of a chassis 30.
そして、再生ユニット保持機構は、シャーシ３０の取付面３０ａにおいて再生ユニット１を浮動状態に支持するインシュレータ１０を備えている。 - 特許庁 - To successfully remove a resin film on a bump electrode formed on the surface of a semiconductor chip which is mounted on a mounting substrate with the face-down bonding method.
フェイスダウンボンディングにより実装基板に実装する半導体チップの表面に形成されたバンプ電極上の樹脂膜を良好に除去する。 - 特許庁 - The conducting spacer 1 comprises a substrate portion 2 and a conductor portion 3, and surface mounting can be performed by soldering a soldering portion 17 of the conductor portion 3 to a printed circuit board.
導通スペーサ１は、基体部２と導体部３とからなり、導体部３の半田付部１７をプリント基板に半田付けすることで表面実装できる。 - 特許庁 - More specifically, a bracket for supporting a roller or the like is mounted on the circumferential outer surface of the support member and a fitting part capable of adjusting its mounting angle is provided.
具体的にはローラ等を支持するブラケットを、前記支持部材の円周外面に装着されてその取り付け角度を調整可能な嵌合部を設ける。 - 特許庁 - An IC module 51 in the IC card is constituted by forming the loop antenna 70 on the upper surface of a baseboard 60 and mounting an IC chip 80.
ＩＣカード内のＩＣモジュール５１は、基板６０の上面にループアンテナ７０が形成してあり、且つＩＣチップ８０が実装してある構成である。 - 特許庁 - Using the portion where the cylinder block mounting surface portion gets into, a cooling water introduction passage extends to introduce cooling water from a delivery chamber to the water jacket of the engine block 1.
また、その潜り込む部分を利用して、吐出室からエンジンブロック１のウォータジャケットに冷却水を導入するよう冷却水導入通路を延設する。 - 特許庁 - A traveling slit A is formed by mounting a pair of cutting edge plates 3 on both sides on surface plate 1, and a circular saw 2 is protruded from the slit A to perform cutting.
両側一対の刃口板３を定盤１に取りつけて鋸走行用スリットＡを構成し、そこから丸鋸２が突出して切断加工を行う。 - 特許庁 - To provide a pyroelectric type infrared detector that has a package corresponding to surface mounting, has a shield performance, and able to obtain an arbitrary field of view.
表面実装に対応したパッケージで、シールド性を備え、且つ、任意の視野を得る事が可能な焦電型赤外線検出器を提供すること。 - 特許庁 - The speaker unit is mounted on the outside of the seat, e.g. on the upper position of the back surface of the backrest of the seat via a mounting portion and a coupling member.
そして、そのスピーカユニットを、座席外部、例えば座席の背もたれ背面部の上方位置に取り付け部及び連結部材を介して取り付ける。 - 特許庁 - The solder regions 3 are formed during a step of cream solder printing on the pads on a surface mounting component, and cream solder is adhered on the solder regions 3.
半田領域３は、表面実装部品のパッドにクリームはんだ印刷を行う工程で形成され、半田領域３にはクリームはんだが付着される。 - 特許庁 - In the rail member 19, wall portions 19b are so formed as to separate the recessed portion 19g for mounting thereon the harness 18 from a top surface 13a of the circuit board 13.
レール部材１９は、回路基板１３の上面１３ａとハーネス１８の載置される凹部１９ｇとが隔てられるように壁部１９ｂが形成される。 - 特許庁 - To provide a device that is capable of easily and inexpensively mounting lines such as cables and pipes on the wall surface of sewer pipes, etc.
ケーブルや管類等の線条体の取り付けが容易かつ安価にできる、下水道管路等の壁面における線条体の装着具を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor chip junction device has a heater table 1 wherein a metallic stem 15 can be mounted on a mounting surface 1a which can be heated, and a metallic arbor 3.
加熱可能な載置面１ａに金属製のステム１５を載置可能なヒータテーブル１と金属製のアーバ３とを備えた半導体チップ接合装置である。 - 特許庁 - A catching member formed in a mesh-like state is made on an adhesive of a small animal capturing tool formed from mounting paper having a surface coated with the adhesive.
粘着剤が表面に塗布された台紙から形成される小動物捕獲具の粘着剤上に網目状に形成された引掛部材を設ける。 - 特許庁 - Cooling fins and ribs are disposed around the oil pump mounting seat 61a on the outer surface of the flywheel cover 61, and the cooling fins and ribs have a cooling pipe.
また、フライホイールカバー６１の外面のオイルポンプ取付座６１ａの周囲に、冷却フィン、リブを設け、この冷却フィン、リブに冷却パイプを設けている。 - 特許庁 - To provide an LED surface illumination device capable of suppressing formation of illuminance unevenness even in the case mounting density of the LED is made smaller.
ＬＥＤの実装密度を小さくした場合であっても、照度ムラが生じるのを抑制することができるＬＥＤ面照明装置を提供すること。 - 特許庁 - The charging of a disk surface and the slider is prevented by using an air flow accompanying disk rotation to make an ionizer small-sized, and mounting it in a magnetic disk device.
ディスク回転に伴う空気流を利用することによりイオナイザを小型化し装置内に実装することにより、ディスク表面、スライダの帯電を防止する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which an element mounting surface where a semiconductor element is mounted is formed at a set position with high precision.
半導体素子が搭載される素子搭載面を設定位置に高精度に形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The first magnetic field lens and the second magnetic field lens have the same constitution, and are mounted in the plane symmetry with respect to the mounting surface of the sample vertical to the optical axis.
前記第１および第２磁界型レンズは、同一の構成を有し、光軸に垂直な試料の配置面に対して互いに面対称に配置される。 - 特許庁 - To keep signal quality well by reducing reflection due to impedance mismatching in a connection part in surface-mounting an electronic component on a substrate.
基板に電子部品を表面実装する際に、接続部でのインピーダンス不整合による反射を低減し、信号品質を良好に保つことができるようにする。 - 特許庁 - A chip-stacked package device 100 is equipped with a board 10 provided with a mounting surface 12 and an undersurface 13, a lower semiconductor chip 20, and an upper semiconductor chip 30.
チップ積層型パッケージ素子１００は、実装面１２及び下面１３を有する基板１０と、下、上部半導体チップ２０、３０とを備える。 - 特許庁 - To provide a surface mounting machine which can reduce the burden on a worker required for maintenance effectively while enhancing the production efficiency.
メンテナンスに要する作業者の負担を効果的に軽減するとともに、生産効率をより向上させることが可能な表面実装機を提供する。 - 特許庁 - Then, the detection board 40 is so installed in the outer pipe 38 that its mounting surface is set parallel with the forward and backward movement direction of the inner pipe 32.
その際、検出基板４０を、その実装面が内筒３２の進退動作方向に対して平行となるように外筒３８内に装着する。 - 特許庁 - To provide a surface mounting type metal package and its manufacturing method superior in strength and airtightness and capable of making the whole height of the package thinning of 1.0 mm or less.
強度、気密性に優れ、パッケージの全高を１．０ｍｍ以下の薄型化が可能な表面実装型メタルパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an optical semiconductor device of a surface-mounting which can efficiently radiate heat even when mounted together with an electronic circuit component.
電子回路部品とともに実装された場合であっても、効率よく放熱することのできる表面実装型の光半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A mounting part 17b protruded on the surface side of the lid plate and continuing over whole length of the lid plate is installed at the end of the lid plate 17.
蓋板１７の端部に、蓋板表面側に突出するとともに蓋板全長にわたって連続している取付け部１７ｂを設けてある。 - 特許庁 - The header contact 110 is provided in the header connector 100 that is to be mounted on a surface of an object B for mounting having conductor patterns FP, SP.
導体パターンＦＰ、ＳＰを有する実装対象物Ｂの表面に実装されるヘッダーコネクタ１００に設けられるヘッダーコンタクト１１０である。 - 特許庁 - To provide a surface-mounting type electronic component of high reliability, which surely prevents a short between terminal electrode films due to peeling of a unnecessary plating film.
不要なめっき膜の剥離による端子電極膜間の短絡を確実に防止するようにした信頼性の高い表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁 - The wiring substrate 20 has a bubble measurement pattern formed on the other surface of the film substrate 4 and formed in a mounting region of the IC 1.
配線基板２０は、フィルム基板４の他方面に形成され、かつＩＣ１の実装領域内に形成された気泡計測用パターンを有する。 - 特許庁 - Then, a capillary C is inserted to a base edge side in the mounting hole Hb, and a stiffening member A is inserted between the peripheral surface and the capillary C at the tip side.
そして、取付孔Ｈｂ内には、基端側にキャピラリィＣを嵌挿し、先端側に周面とキャピラリィＣとの間で当て部材Ａを挿入する。 - 特許庁
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