「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)

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  • To provide a handle support fitting for a filled lid, and the filled lid using the handle support fitting for mounting a handle to the filled lid without exposing it to the road surface to facilitate lid mounting and demounting work.
    路面に露出することなく充填製蓋に取手を取り付けて、蓋の取り外しや取り付けなどの作業を簡単に行うことができる充填製蓋の取手支持金具及びそれを利用した充填製蓋を提供する。 - 特許庁
  • To improve the productivity of component mounting in a configuration which includes a mounting head including a plurality of suction nozzles and including a recognition camera which makes a direction intersecting perpendicularly with the surface of a substrate as a substantial imaging direction.
    複数の吸着ノズルを装備するとともに、基板の表面に直交する方向を実質的な撮像方向とする認識カメラ装置を装備する実装ヘッドを備える構成において、部品実装の生産性を向上させる。 - 特許庁
  • Further, a gap G exists in between the optical lens 63 and the hole 7a of the reflecting sheet 7, and at least a part of a region corresponding to the gap G of the mounting surface of the mounting substrate 62 is covered by a light reflecting member 10.
    そして、光学レンズ63と反射シート7の穴部7aとの間に間隙Gが存在しており、実装基板62の実装面の間隙Gに対応する領域の少なくとも一部が光反射部材10で覆われている。 - 特許庁
  • To provide an electronic equipment which is made by mounting electronic components on one surface of a substrate and which realizes a structure in which the electronic components do not protrude more than the substrate electrode without performing punching or additional processing to the substrate after mounting the electronic components.
    基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。 - 特許庁
  • To provide a surface-mounting type electronic components which can be soldered securely without interference between a soldering iron and other elements and is applicable to highly dense mounting, even if the electronic components are subjected to soldering by using the soldering iron.
    はんだごてを用いてはんだ付けを行う場合にも、はんだごてと他の素子との干渉がなく、確実にはんだ付けを行うことが可能で、高密度実装への対応が可能な面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method of mounting an electronic component with a bump that can secure mounting quality of high precision when the electronic component with the bump which needs to secure a height and levelness of a mounted surface with high precision is mounted.
    被実装面の高さや水平度を高精度で確保することが求められるバンプ付き電子部品の実装において、高精度の実装品質を確保することができるバンプ付き部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • To easily cope with the detection axes of various directions without changing the oscillation mode of the oscillator regarding the constitution for mounting an oscillator corresponding to prescribed detection axis on the mounting surface of a substrate for package.
    所定の検出軸に関連する振動子をパッケージ用基板の実装面上に実装するための構造であって、種々の方向の検出軸に対して、振動子の振動モードを変更することなく、容易に対応可能とする。 - 特許庁
  • To provide a stud bolt extension tool suitable in the case of mounting a panel such as a fireproof plate to the inner surface side of a steel shell structure such as a steel shell submerged tunnel, and to provide a panel mounting structure to the steel shell structure using the stud bolt extension tool.
    例えば鋼殻沈埋トンネル等の鋼殻構造物の内面側に耐火板等のパネルを取付ける場合などに好適なスタッドボルト延長治具およびそれを用いた鋼殻構造物へのパネル取付構造を提供する。 - 特許庁
  • In the production of the bush mounting member 1, the inner peripheral surface of the hole 15 corresponding to the bush mounting hole in the extruded material is roughened by mechanical brushing and the extruded material is subsequently cut into a slice form.
    このブッシュ装着用部材1を製造するのに際し、押出素材11におけるブッシュ装着孔に対応する孔15の内周面を、機械的ブラッシングにより粗面化し、次いでこの押出素材11をスライス状に切断する。 - 特許庁
  • To provide a vehicle seat having a monitor capable of easily and simply performing the mounting work of a seat with a monitor body provided on an upper surface of a seatback, and maintaining good design property around the monitor body after mounting the seat.
    シートバック上面にモニター本体が設けられたシートの搭載作業を容易、かつ簡素化するとともに、シート搭載後におけるモニター本体周りの意匠性も良好に保つことが可能なモニター付き車両用シートを提供する。 - 特許庁
  • On the basis of substrate holding device information and substrate information, a substrate holding table 21 of a substrate holding device 2 is rotated in such a manner that a normal of a mounting part 11d on a component mounting surface 11a which is not flat, is turned toward a perpendicular direction.
    基板保持装置情報および基板情報に基づいて、平坦でない部品装着面11aにおける実装部11dの法線が鉛直方向を向くように基板保持装置2の基板保持台21を回転する。 - 特許庁
  • This structure is provided with a movable body 19 made movable in front and rear directions when a horizontal direction is set as a front and rear direction and a mounting arm 22 projected forward from the movable body 19 and capable of mounting a work 2 on the upper surface.
    水平な一方向を前後方向としたとき、この前後方向に移動自在とされる移動体19と、この移動体19から前方に向って突出しその上面にワーク2を載置可能とさせる載置アーム22とを備える。 - 特許庁
  • In this rotation velocity detector, a plurality of sensors 3a-3f are arranged along the circular surface 4a of a holding body 4, and it is possible to set the mounting location of each of the sensors 3a-3f to a gear 1 with high accuracy only by mounting the holding body 4.
    本発明による回転速度検出器は、1個のみの保持体(4)の弧状面(4a)に沿って複数のセンサ(3a〜3f)を配設し、保持体(4)の取付のみでギヤ(1)に対する各センサ(3a〜3f)の取付位置を高精度に設定できる構成である。 - 特許庁
  • A seat 6 is placed on a tip mounting seat formed in a tip pocket 3 in a tool body 2 and the seat 6 is fastened by threadedly engaging an outside male screw part of a seat locking screw 18 with a screw hole 16 provided in a bottom surface 14 of the mounting seat.
    工具本体2のチップポケット3に形成したチップ取付座にシート6を載置してシート止めねじ18の外周雄ねじ部でチップ取付座底面14に設けたネジ孔16に螺合してシート6を固着する。 - 特許庁
  • A recessed part 29 is formed into a long groove that reduces the mounting board 21 in thickness is cut in the surface 27 of the mounting board 21, so as to divide it into a region S1 where the p electrode 15 is connected and a region S2 where the n electrode 17 is connected.
    マウント基板21の表面27には、p電極15が接続される領域S1と、n電極17が接続される領域S2とに分断されるように、厚み方向を薄くした長溝からなる凹部29を形成する。 - 特許庁
  • A back door hinge mounting part is provided with a hinge mounting reinforcement 14 which has a hinge receiving surface 14a, almost perpendicular supporting surfaces 14b, 14c, and fixing surfaces 14d for fixing the supporting surfaces to a roof side inner 15 and forms a closed cross section 16.
    バックドアヒンジ取付部に、ヒンジ受面14aと、略垂直な支持面14b,14cと、ルーフサイドインナ15に固定するための固着面14dとを有して閉断面16を形成するようにしたヒンジ取付リィンフォース14を設ける。 - 特許庁
  • To provide a method of detecting a brought back electronic component in a surface-mounting machine capable of securely detecting a brought-back component (detecting whether an unmounted electronic component exists or not) by a holding member of a mounting head.
    装着ヘッドの保持部材による電子部品の持ち帰り検出(装着されない電子部品の有無検出)を確実に行うことができる表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法を提供する。 - 特許庁
  • The sensor mounting structure 10 has a rib 22 which is disposed on the outer peripheral surface of a wheel speed sensor 12, and can form the outer shape of the wheel speed sensor 12 to a slightly smaller substantially cylindrical shape than the inside diameter of the cylindrical mounting hole 20.
    センサ取付構造10は、車輪速センサ12の外周面に配置され、この車輪速センサ12の外形を円筒取付穴20の内径より僅かに小さな実質的円筒形状に整形可能なリブ22を有する。 - 特許庁
  • A fitting part 2c of the under cover 2 formed on a mounting part 1c to be recessed upward so as to be connected to the mounting part 1c is mounted on a lower surface of the center member 1 to be installed on the center of the lower part of the vehicle from below with the clip 3.
    車両の下部の中央に架設されるセンタメンバ1の下面で、上方に凹となる取付け部1cに、該取付け部1cに接合するように形成されたアンダーカバー2の嵌め込み部2cを、下方からクリップ3で取り付ける。 - 特許庁
  • Through engagement of a lock claw part 21, formed on the outer peripheral surface of the mounting cylinder part 4, with a lock hole 23 formed in the the peripheral wall part 7b of a cap member 7, slip-off prevention of the cap member 7 from the mounting cylinder part 4 is effected.
    取付筒部4の外周面に形成された係止爪部21が、キャップ部材7の周壁部7bに形成された係止孔23に係合することにより、キャップ部材7の取付筒部4からの抜け止めが行われる。 - 特許庁
  • To provide a part suction head capable of maintaining precision and accuracy, and capable of easily assembling the part suction head for sucking and mounting a part on a printed circuit board by a surface mounting machine by using a plurality of couplings.
    表面実装機で部品を吸着して印刷回路基板に実装する部品吸着ヘッドを複数個のカップリングを用いて精密性を維持すると共に容易に組み立てることができる部品吸着ヘッドを提供する。 - 特許庁
  • To mount a mounting frame body of a retrofitted shutter on an exterior wall surface without permitting a partial recess to occur due to screwing in a board of an exterior wall, into which the mounting frame body is screwed, even if the board is a soft material.
    後付けシャッターの取付枠体をネジ止めする外壁のボードが、例え柔らかい材質であっても、ネジ止めによるボードの部分的な凹みを生じさせることなく、後付けシャッターの取付枠体を外壁面に取付ける。 - 特許庁
  • Mounting workability is improved by using the mounting member 22 in comparison with a case of fixing the vibrationproofing member 23 on the tank body 11 with a bolt, etc. and a case of sticking an overall surface of the vibrationproofing member 23 on the tank body 11.
    取付部材22を用いたことにより、防振部材23をボルト等でタンク本体11に固定する場合や、防振部材23の全面をタンク本体11に接着する場合に比べて取り付けの作業性が向上する。 - 特許庁
  • The crosslinking resin pipe 26, piped and executed on the rear side of the faucet mounting wall, is connected to the end connection 42 of the faucet body 14 installed and fixed onto the internal surface of the wall through the penetrated faucet mounting hole 40 formed to the wall.
    水栓取付壁の裏側に配管施工された架橋樹脂管26を、壁に形成した貫通の水栓取付穴40を通じて壁の内面に取付固定される水栓本体14の接続口42に接続する。 - 特許庁
  • To realize such a structure that work forming four mounting holes for mounting a pandrol fastener on the upper surface of a PC tie required for recycling can be carried out in a state to left the PC tie in a construction field.
    再生使用すべきPC枕木の上面にパンドロール式締結装置を取り付ける為の4つの取付孔を形成する作業を、このPC枕木が現場に設置されたままの状態で行なえる構造を実現する。 - 特許庁
  • Supporting members 53 are inserted into an opening of the sensor mounting board 51 from its lower surface to be located so that the space between the top of the supporter 53A and the back of the fingerprint sensor 50 is d, and the supporting members 53 are fixed to the sensor mounting board 51 with an adhesive 53B.
    支持部材53は、センサ搭載基板51の開口部に下面より挿入され、支持部53Aの先端と指紋センサ50の裏面との間隔がdとなるように設置され、接着剤53Bにて固定されている。 - 特許庁
  • Related to a connection terminal, to be connected to a mounting substrate 6, which is formed on a surface of the package substrate 9, a binding force is reduced by the through hole and the slit formed in the metal core despite the difference of coefficient of thermal expansion between the metal core and the mounting substrate 6.
    またその一方で、金属コアが低熱膨張であるため、半導体チップ1との間の熱膨張率差が小さく、フリップチップ接続バンプ3や半導体チップ1表面にかかる応力も非常に小さいものとなる。 - 特許庁
  • The transformer main body 2 is used in a first use mode, where the main surface of the flange part 6 is made a mounting side, the pin terminals 9 penetrate the terminal holes 22 and are soldered, and direct mounting on a wiring board 20 is performed.
    トランス本体2は、フランジ部6の主面を実装側としてピン端子9が端子孔22に貫通されるとともに半田付けされることによって配線基板20に直接実装される第1の使用形態で用いられる。 - 特許庁
  • Attachment of the LED package to the mounting substrate is performed by connecting a top side of a pair of electrodes of the lead frame to the wiring of the mounting substrate, and a heat sink or a housing is attached to a rear surface of the lead frame body.
    LEDパッケージの実装基板への装着は、リードフレームの一対の電極部の上部側を、実装基板の配線に接続することにより行い、かつ、リードフレーム本体部の裏面にヒートシンク或いは筐体を取り付ける。 - 特許庁
  • In a mounting bracket 47 for mounting the switch panel 48 on the lateral surface of the cab body, a back end of a vertical tabular bracket body 55 for supporting the switch panel 48 is folded back to the side of the cab body, so as to form a portion 56 to be fixed to the cab body.
    スイッチパネル48をキャブ本体の側面に取付ける取付ブラケット47は、スイッチパネル48を支持する縦板状のブラケット本体55の後端部をキャブ本体側へ折返して、キャブ本体に固定される被固定部56を形成する。 - 特許庁
  • If an IC mounting area 105 and its surrounding area in the main surface 102 of the laminate 101' are flattened, the IC mounting area 105 of the ceramic substrate 101 after baking is swelled as compared with the surrounding area.
    仮に、積層体101′の主面102のうちIC搭載領域105とその周囲の領域とを平坦にすると、焼成後のセラミック基板101のIC搭載領域105は、その周囲の領域よりも膨らむ。 - 特許庁
  • According to this system (surface mounter Z3, solder printer Z2 and mounting line L), information (information about substrate inspection before printing) about inspection of a substrate P which has been executed before printing is utilized in a printing process and a mounting process.
    本発明(表面実装機Z3、半田印刷装置Z2、実装ラインL)によれば、印刷前に実施した基板Pの検査情報(印刷前基板検査情報)を印刷過程、実装過程において活用することとした。 - 特許庁
  • To provide a structure and a method for mounting an external facing material, which reduce surface finishing in the mounting of the external facing material, which allow the external facing material to be easily mounted on a wall, and which allow equipment of the external facing material.
    外装材を取り付ける際の表面処理を軽減し、容易に外装材を壁に取り付けることができ、外装材の艤装化を図ることができる外装材取付構造および外装材取付方法を提供すること。 - 特許庁
  • In a nitride semiconductor laser device 1, the semiconductor laser element is mounted on the mounting member main surface 3a having the anisotropic thermal expansion coefficients aligned with the anisotropic thermal expansion coefficient of the mounting member 3.
    この窒化物半導体レーザ装置1では、この半導体レーザ素子は搭載部材3の熱膨張係数の異方性に合わせて向き付けされて、熱膨張係数の異方性を有する搭載部材主面3a上に搭載されている。 - 特許庁
  • A dent is provided in the optical circuit board mounting surface of the component mounting board 1 and at least one of the optical circuit boards is fitted into the dent so that the optical waveguide ends on the different optical circuit boards are equal in height.
    部品搭載基板の光回路基板搭載側表面にくぼみを設け、このくぼみに光回路基板の少なくとも一方をかん合させて互いに異なる光回路基板上の光導波路端部の高さを一致させる。 - 特許庁
  • In the mounting implement 10 for mounting the claw 5f of the cover material 5 in the claw receiving portion 6e of the base material 6, a pair of inclined planes 10a are formed at an included angle θ2 of 90°, and the pair of inclined planes 10a are formed into convexly-curved surface shapes.
    カバー材5の爪部5fをベース材6の爪受部6eに取付ける取付冶具10は、一対の傾斜面10aが挟角θ2=90度で形成され、傾斜面10aが凸状曲面形状で形成される。 - 特許庁
  • To provide a ventilation device capable of minimizing a projecting dimension from a mounting wall surface, having a wide degree of freedom in mounting workability according to a job site situation, and comprising a fire-proof water-proof function realizable at low costs.
    取付壁面からの出寸法を必要最小限に抑えてコンパクト化され、現場状況に応じて取付施工性の自由度も広く、しかも低コストで実現できる防火防水機能を備えた換気装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a mounting device which can secure the structural strength of a game machine island, when mounting a game machine to the game machine island, and also can set the inclination of the mounted game machine with high accuracy on the basis of the inclination of the surface of a board.
    遊技機を遊技機島に取付けるにあたり、遊技機島の構造強度を確保可能でまた、取付けられた遊技機の傾きを盤面の傾きを基準として高精度で設定可能な取り付け装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a fuse holder which is surface-mountable by a nozzle chucking type mounting machine, keeps strongly the solder-peeling resistance, allows the precise mounting positioning, and allows a good electrical contact with a glass-tube fuse.
    ノズル吸着式実装機によりプリント基板に表面実装可能で、ハンダ剥がれ強度を強固に保持し、正確な実装位置出しが可能且つガラス管ヒューズと電気的に良好に接触することが可能なヒューズホルダを提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor light emitting element capable of taking out emitted light advancing in the direction of an n-side ohmic electrode on the mounting surface efficiently to the outside of the light emitting element, and to provide a semiconductor light emitting device mounting it.
    マウント面側のn側オーミック電極の方向に進行した発光を発光素子の外部に効率よく取出すことができる半導体発光素子及びこれを搭載した半導体発光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • A deviation z of an arbitrary point (x, y) on a printed board 14 surface from a component mounting reference plane 16 is measured, using a laser displacement meter 18.
    レーザ変位計18によりプリント基板14表面の任意の点(x,y)における部品装着基準面16からのずれzを測定する。 - 特許庁
  • To provide a substrate for IC chip mounting wherein electrical connection between an IC chip provided with a connection pad on its bottom surface and a printed board has improved reliability.
    底面に接続パッドが設けられているICチップと、プリント基板との電気的接続の信頼性を向上させたICチップ実装基板を提供する - 特許庁
  • The LED chip is mounted on the light source substrate 5, the sealing member is formed into a hemispherical domed shape banked from a chip mounting surface of the light source substrate 5.
    LEDチップを光源基板5に実装し、封止部材を光源基板5のチップ実装面から盛り上がる半球ドーム形に成形する。 - 特許庁
  • A land for positioning is made right near the hole 21A for board mounting besides being on the surface of the first printed board 21, corresponding to it.
    それに対応して第1のプリント基板21の表面21aで基板実装用ホール21Aの直近に位置決め用ランド24a,24bを形成する。 - 特許庁
  • A conductor film 25 is formed in a semiconductor component 21 mounting section on the substrate surface, and the film 25 and the via hole 35 are so connected that heat may be transferred between them by conduction.
    基板表面の半導体部品21実装部に導電体膜25を配置し、該膜25とビアホール35を熱伝導可能に接続する。 - 特許庁
  • To provide a wafer-mounting plate for universal chuck that is used in the back surface grinding or back polishing of an extremely thin device wafer, and prevents the wafer from being damaged.
    極薄のデバイスウエハを裏面研削あるいは裏面研磨する際に使用する、ウエハの破損を引き起こさないユニバ−サルチャック用ウエハ取付板の提供。 - 特許庁
  • Thus the caster 3 can be easily mounted on a prescribed mounting position of the bottom surface of the cold storage body 2 without positioning the tie plate 7 of the caster 3.
    これにより、キャスタ3の座板7の位置合わせをせずに、容易にキャスタ3を保冷庫本体2底面の所定の取り付け位置に取り付けることができる。 - 特許庁
  • To provide a compact coil component having a surface mounting structure for developing excellent characteristics without using any pot core, and to provide a method for manufacturing it.
    ポットコアを用いないで、小型で表面実装用構造を有し、優れた特性を発現し得るコイル部品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • A holding member 24 is fitted to each mounting surface 22, and this holding member 24 comprises a belt-like body having elasticity or flexibility.
    各取付面22には保持部材24が装着され、この保持部材24は、伸縮性若しくは可撓性を有する帯状体により構成されている。 - 特許庁
  • Connecting pipe mounting parts 9 are respectively provided on an intermediate part and a front end surface 3a in the cylinder aligning direction of the engine 1 on the inlet side of the intake manifold 3.
    インテーク・マニホールド(3)の入口側には、エンジン(1)の気筒配列方向の中間部及び前端面(3a)に接続管取付部(9)をそれぞれ設けてある。 - 特許庁
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