「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 93 94 95 96 97 98 99 100 101 .... 210 211 次へ＞- Then the workpiece mold 7 is pulled up by the hydraulic cylinder 8, and therefore a shape of a workpiece mounting surface is formed in inclined surfaces of the recess 3a.
続いて、ワーク型７を油圧シリンダー８にて引き上げることにより、凹部３ａの傾斜面に、ワークの載置面の形状が形成される。 - 特許庁 - The mounting pad of an element and the joining pad of a shield cap 2 are provided on the outermost surface of a wiring board 1 so that solder may be applied simultaneously to the pads.
素子の実装パッドとシールドキャップ２の接合パッドを配線基板１の最表面上に設けて、同時にハンダ塗布を可能にする。 - 特許庁 - The image capturing apparatus mounts the electronic components 4 on a mounting area provided on the upper surface without making the external size large.
配線基板１の外寸を大きくすることなく上面に設けられた搭載領域に電子部品４が搭載されている撮像装置である。 - 特許庁 - The breaking part 37 is broken by interference with the hook 32 when the hook 32 is moved away from the mounting surface 13, together with the electronic device 1.
破損予定部37は、フック32が電子機器1と一緒に載置面13から遠ざかる方向に動かされた時に、フック32との干渉によって破壊される。 - 特許庁 - To provide an IC socket having excellent space efficiency of an installation face, and allowing easy installation/uninstallation of a surface-mounting type IC by small operation force.
取付面のスペース効率がよく、小さい操作力で容易に表面実装型のＩＣを着脱可能とするＩＣソケットを提供する。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board 10 in which its high-density mounting is realized and characters are formed on the surface of the substrate.
プリント配線基板の高密度実装化を実現すると共に、基板表面に文字が形成されたプリント配線基板１０を提供する。 - 特許庁 - The functional member mounting structure is so constituted that the base board 2 is placed on the roofing 1 and, at the same, that the functional member 3 is fixed to the surface of the base board 2.
屋根材１にベース板２を配設するとともに該ベース板２の表面に機能部材３を固定する機能部材取付け構造である。 - 特許庁 - A method of mounting the wafer on a printed wiring substrate includes a step of providing a through hole 2 penetrating upper and lower surfaces of the wafer 1, and forming an insulating layer 14 on an inner surface of the through hole 2.
ウエハ１に、上下の面に貫通するスルーホール２を設けると共に該スルーホール２の内面に絶縁層１４を形成する。 - 特許庁 - A positioning mechanism portion of the positioning mechanism is movable in a diagonal direction on the mounting surface of the adaptor and makes a positioning of and holding of a mounted BGA.
位置決め機構の位置決め部は、アダプターの載置面上を対角線方向に移動可能であり、載置されたＢＧＡを位置決めしかつ保持する。 - 特許庁 - A cover lower surface 90 and a cover upper surface 92 comprise a second alignment which allows the surface facing the mounting substrate of the second cover body 88 and the second insulating sheet to regulate the relative position in a direction perpendicular to their lamination directions.
カバー下面部９０及びカバー上面部９２は、第２のカバー本体８８の実装基板に対向する面と第２の絶縁シートとが互いの積層方向と垂直な方向の相対位置を規制できるように第２の位置決め部を有する。 - 特許庁 - A cover back surface 94 and a cover front surface 96 comprise a first alignment which allows the surface facing the mounting substrate of a second cover body 88, and a second insulating sheet to regulate the relative position in the direction parallel to their lamination direction.
カバー背面部９４及びカバー前面部９６は、第２のカバー本体８８の実装基板に対向する面と第２の絶縁シートとが互いの積層方向と平行な方向の相対位置を規制できるように第１の位置決め部を有する。 - 特許庁 - This fingerprint sensor 1 includes: a sensor element 20 having a fingerprint detection surface 22; a FPC 10 to which the sensor element 20 is mounted; and a support plate 30 attached on a back surface of a mounting surface of the sensor element 20 on the FPC 10 so as to be peelable.
本実施例の指紋センサ１は、指紋の検出面２２を有したセンサ素子２０と、センサ素子２０を実装したＦＰＣ１０と、ＦＰＣ１０のセンサ素子２０の実装面の裏面に、剥離可能に貼り付けられた支持板３０と、を備えている。 - 特許庁 - To provide a surface light-emitting element allowing bumps to be easily formed and having a satisfactory yield, its manufacturing method, a mounting structure of the surface light-emitting element, an optical module and an optical transmitting element comprising the surface light-emitting element.
バンプが容易に形成可能であり、かつ、歩留まりが良好な面発光型発光素子およびその製造方法、該面発光型発光素子の実装構造、ならびに該面発光型発光素子を含む光モジュールおよび光伝達装置を提供する。 - 特許庁 - On the other surface of the stabilizing plate 30 (the surface opposite from one surface where the stabilizing plate comes close to the optical disk), an inflow adjustment means 31 having a micro opening portion 32 is provided at a center part of the stabilizing plate 30 and near a disk mounting portion 5.
安定化板３０の他方面側（光ディスク１と接近する一方面の反対側）に、安定化板３０の中央部分でディスク装着部５付近に微小開口部３２を有する流入調整手段３１を配置する。 - 特許庁 - The surface-mounted coil is buried in the insulating base not to project from the surface of the wiring board on the opposite side of the heat dissipation member mounting surface, and the undersurface of the body is sealed of the thermosetting resin of the insulating base.
そして、表面実装型コイルは、配線基板における放熱部材配置面とは反対の面から突出しないように絶縁基材に埋設されるとともに、本体部の下面が絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止されている。 - 特許庁 - Mounting terminal portions 11 on vehicle fore-and-aft both sides corresponding to close parts to the front side surface panel 13 and the rear side surface panel 15 on the middle surface panel 9, are fastened to the instrument panel 3 through the flange 45 of the airbag chute 33.
中間表面パネル９の前側表面パネル１３及び後側表面パネル１５への接近箇所に対応する車両前後両側の取付端末部１１を、インパネフレーム３にエアバッグシュート３３のフランジ４５を介在させて締結する。 - 特許庁 - In this mounting method of an electrostatic countermeasure component, the electrostatic countermeasure component is mounted by setting backside wiring 20 upward so that an upper surface (a surface having an upper surface protection resin layer 17) side of an insulation board 11 contacts the circuit board 25.
本発明の静電気対策部品の実装方法は、絶縁基板１１の上面（上面保護樹脂層１７を有する面）側が回路基板２５に接するようにして裏面配線２０を上向きにして実装するようにしたものである。 - 特許庁 - The bonding layer 71 so has a first principal surface 75 bonded to the substrate principal surface 52, and so has a second principal surface 74 of an element mounting portion 56 being set thereto whereon a semiconductor circuit element 21 is mounted as to dispose conductor columns 72 in its via holes 76.
接着層７１は、基板主面５２上に接着する第１主面７５、及び半導体回路素子２１が搭載される素子搭載部５６が設定された第２主面７４を有し、ビア孔７６内に導体柱７２が設けられる。 - 特許庁 - The mounting tool is so formed that if the surface member 4 sandwiched between the retaining member 2 and the receiving member 3 is exerted with a force in a direction away from the wall surface 1 or the ceiling surface 5, the retaining member 2 and the receiving member 3 are deformed in the direction toward each other.
押え部材２と受け部材３の間に挟持される表面材４に壁面１や天井面５から離れる方向の力がかかると、押え部材２と受け部材３が互いに近づく方向に変形するように形成する。 - 特許庁 - When a chip 2A is die bonded by pushing the rear surface (lower surface) of the chip 2A held as sucked on a contact collet 19 against the chip-mounting area of a multi wiring board 100, a protective tape 9A is previously applied on the main surface of the chip 2A.
接触コレット１９に吸着保持されたチップ２Ａの裏面（下面）をマルチ配線基板１００のチップ実装領域に押し付けてチップ２Ａのダイボンディングを行う際、あらかじめチップ２Ａの主面上に保護テープ９Ａを貼り付けておく。 - 特許庁 - The optical module is structured by sticking together the optical element mounting substrate which has an optical element mounted on a top surface and guides an electric signal through a through via hole, and the sealing substrate which has a lens on a reverse surface side and has a non-through recessed portion for fiber holding on a top surface side.
光素子を表面に搭載し、貫通ビアホールで電気信号を裏面に導く光素子搭載基板と、レンズを裏面側に備え、表面側にファイバ保持用の非貫通凹部を持つ封止基板を貼り合せて封止した構造とする。 - 特許庁 - The stage has a stage body 2 for mounting a workpiece (substrate 30), and an irregular reflection surface 3a composed of ground glass of which at least the surface is rugged is formed over the whole periphery of the outside of a peripheral edge of a stage surface 2a of the stage body 2.
被処理体（基板３０）を載置するステージ本体２を有し、該ステージ本体２のステージ面２ａ周縁の外側に、全周に亘って少なくとも表面が凹凸面となった磨りガラスによる乱反射面３ａが設けられている。 - 特許庁 - A receiving surface 58 is provided on a projection part 46 projectedly provided on one side surface 44C of the bracket body, and an inner cylinder 34 of a second vibration-proof bushing 20 is clamped between the receiving surface and one end part 14A of a clamping plate 14 by a second mounting bolt 60.
ブラケット本体の一側面４４Ｃに突設した突状部４６に受け面５８を設けて、第２取付ボルト６０により該受け面と挟持プレート１４の一端部１４Ａとの間で第２防振ブッシュ２０の内筒３４を挟持する。 - 特許庁 - Dust and particles adhering on the surface of the wafer holder are taken in and captured, and can be removed to the outside of the device by making the hardness of the surface layer of the laminated wafer softer than the wafer mounting surface of the wafer holder.
また、本発明の積層ウエハーの表面層硬さを、静電型ウエハー保持装置のウエハー装着面よりやわらかくすることで、同保持装置表面に付着のゴミ、パーティクルを取り込み、捕獲し、同装置外へ除去することを可能とした。 - 特許庁 - The wafer heating device includes: a soaking plate 10 having the wafer mounting surface 10a on one surface, and having a resistance heating element 20 on the other surface; and a temperature measurement resistor element 30 for measuring a temperature of the soaking plate 10.
このウエハ加熱装置は、一方の面にウエハ載置面１０ａを有すると共に他方の面に抵抗発熱体２０を有する均熱プレート１０と、該均熱プレート１０の温度を測定する測温抵抗体素子３０とを備えている。 - 特許庁 - The distance sensor 10 is also used to acquired the upper surface height of the electronic part 16 before and after mounting it, or a difference in height between the upper surface of an electronic circuit board 17 and the upper surface of the electronic part 16 for detecting tilt/rising of the attitude.
また、距離センサ１０を用いて、電子部品１６の装着前後に電子部品１６の上面高さ、あるいは電子回路基板１７上面と電子部品１６上面の高さ位置の差を求め、装着姿勢の傾き・浮きを検出する。 - 特許庁 - To enhance a solder bonding strength in a mounted state on a board through improving a lead cut surface exposed in a peripheral side surface of a package targeting a surface mounting semiconductor device to be made into a QFN, a SON or the like.
ＱＦＮ， ＳＯＮなどのパッケージタイプになる表面実装型半導体装置を対象に、そのパッケージの周側面に露出するリードのカット面を改良し、回路基板に実装した状態でのはんだ接合強度を高めるようにする。 - 特許庁 - On an assisting sheet placed on the paper when the paper is carried in the recording device, a coefficient of static friction between the surface of the assisting sheet and the recording paper is larger than a coefficient of static friction between the rear surface of the sheet and the surface of the recording paper mounting part of a paper feeding device.
用紙が記録装置内を搬送される際に乗せる補助シートとして、該シート表面と記録用紙との静摩擦係数が、該シート裏面と給紙装置の記録用紙載置部表面との静摩擦係数より大きいものを使用すること。 - 特許庁 - To provide a furring strip mounted on a wall surface with a structure easily bearing weight load in the inside direction of a surface without projecting screws or the like ahead of the wall surface and also exhibiting stable mounting strength when screwing a facing material or the like to the furring strip.
壁面への胴縁取付けが、壁面前方にネジ等が突設せず、面内方向の荷重負担が容易な構造とでき、かつ、外装材等を胴縁にビス止めする際にも、安定した取付け強度を発揮することが可能な胴縁を提供する。 - 特許庁 - This color display device is constituted by mounting surface light emitting laser elements of red, green and blue on the surface of a movable plate of a planar type biaxial galvano-device and makes display by driving the planar type biaxial galvano-device and the surface light emitting laser elements in synchronism with video signals.
プレーナー型２軸型ガルバノ装置の可動板表面に赤色、緑色、青色の面発光レーザー素子を搭載し、プレーナー型２軸型ガルバノ装置と面発光レーザー素子を映像信号に同期して駆動して表示するカラー表示装置とする。 - 特許庁 - The surface-side end part 15a is held between the retaining ring 36, which is attached to and removed from the mounting groove 22a with the case back 31 removed and caught in the engaging back surface 18, and the cover 23 to detachably mount the tubular part 22 to the surface-side end part 15a.
裏蓋３１を外した状態で取付け溝２２ａに着脱され係合裏面１８に引っ掛かる止め輪３６とカバー部２３とで、表側端部１５ａを挟んで、筒状部２２を表側端部１５ａに着脱可能に取付ける。 - 特許庁 - The article holding member is provided with: a rail main body which is aluminum extruded member, whose cross section is nearly rectangular-shaped, and whose one side face is fitted to a wall surface; and an extruded attachment for mounting, supporting, suspending or hanging an article on the other side face, an upper surface, and a lower surface.
断面が概略長方形のアルミ押出型材で一側面を壁面に取付けるレール本体と、他側面、上面、下面に物品を載置、支持、吊り下げ、又は掛けたりするアルミ押出型材のアタッチメントを備えた物品保持部材とした。 - 特許庁 - A bearing 11 for mounting a metal plate 9 is installed, through a base plate 10, on the lower surface of a beam member 2a of a plurality of beam members 2 located on the lower surface of the inclined plate 1 at a position generally matching the water surface in still water.
斜板１の下面にある複数の梁部材２のうち、静水時の水面８とほぼ一致する個所にある梁部材２ａの下面に、金属製の板９を取り付けるための軸受１１をベースプレート１０を介して取り付ける。 - 特許庁 - The multilayer wiring board 101 has a board principal surface 102 for mounting thereon a flip-chip type IC chip IC, a core board 111, first and second principal surface side insulating layers 113, 114, and first and second rear surface side insulating layers 117, 118.
多層配線基板１０１は、フリップチップ型のＩＣチップＩＣを搭載する基板主面１０２を有し、コア基板１１１と主面側第１，第２絶縁層１１３，１１４と裏面側第１，第２絶縁層１１７，１１８とを備える。 - 特許庁 - The shaft member is enlarged by electromagnetic formation and tightly adhered to the inner peripheral surface of the hole formed in the bumper reinforcement, the inner peripheral surface of the reinforcing member, and the inner peripheral surface of the hole flange 25 formed in the mounting flange member, thereby these are joined with each other.
軸部材が電磁成形により拡管して、バンパーリインフォースに形成された前記穴の内周面、補強部材の内周面、及び取付用フランジ部材に形成された穴フランジ２５の内周面に密着し、これらが互いに接合される。 - 特許庁 - The bottom surface of a transformer 3 or choke coil 7 is fitted adhering closely to the wiring-board 8-side main surface of the parallel board 91, and protrudes towards the mounting surface side of the wiring board 8 from a hole 81 or cutout 82 formed in the wiring board 8.
トランス３またはチョークコイル７の底面は、平行板部９１の配線基板８側の主面に密着して設けられ、配線基板８に設けられた穴部８１または切り欠き部８２から配線基板８の実装面側に突出する。 - 特許庁 - The inlet 110 cut in the single piece shape is mounted on the surface sheet 130b by the inlet mounting machine 5 so that the surface having the adhesive layer 140b is a mounted surface, and the surface sheet 130b is adhered to a surface sheet 130a so as to nip the inlet 110 between by the adhesive layer 140a formed on the surface sheet 130a.
単片状に断裁されたインレット１１０は、粘着剤層１４０ｂが形成された面が被搭載面となるようにインレット搭載機５によって、表面シート１３０ｂ上に搭載され、その後、インレット１１０を挟み込むように、表面シート１３０ｂと表面シート１３０ａとが、表面シート１３０ａに形成された粘着剤層１４０ａによって互いに接着される。 - 特許庁 - The cable 12 is supported at a position apart above from the ground or the surface of the floor by mounting the cable 12 in the inner frame 3 of the cable support 2 and placing the outer frame 5 on the ground or the surface of the floor.
電線支持部２の内枠３に電線１２を装着し、外枠５を地面又は床面上に載置させることにより、電線１２は地面又は床面から上方に離間した位置に支持される。 - 特許庁 - The connecting part to the gas meter mouthpiece 40 is accomplished by mounting a guide core 30 having a flange 33 on guide cylinders 31, 32 facing to the inner peripheral surface of the pipe end and the inner peripheral surface of the mouthpiece and the central part.
ガスメータ口金４０との接続部は、管端内周面と口金内周面とに望む案内筒３１、３２と中央部に鍔３３を有すガイドコア３０を装着して接続する。 - 特許庁 - To provide a connecting metal fitting of a handrail and a bracket capable of continuously mounting handrails to the wall surface of stairs and the wall surface of a corridor at a side where the upper end of the stairs is formed to be a projected corner.
階段の上端部が出隅になっている側で階段の壁面及び廊下の壁面に連続して手摺りを取付けることができる手摺りとブラケットの接続金具を提供する。 - 特許庁 - The ceiling joist 22 has a top surface 22a inclined at an angle equal to the underside slope of the roof beam 16, and an underside 22b inclined at an angle equal to the mounting slope of the ceiling surface material 23.
そして、野縁２２が、屋根梁１６の下面と等しい角度の上面２２ａを有すると共に、天井面材２３の取付勾配と等しい角度の下面２２ｂを有するものとされる。 - 特許庁 - In this case, scattering of grinding fluid is prevented by the vertical wall part 51d, the grinding fluid reserved on the mounting surface 51b is introduced onto a workpiece machining surface through the through-hole 51e.
この場合には、立壁部５１ｄによって研削液の飛散が防止されるとともに、取付面５１ｂ上に貯留された研削液は、貫通孔５１ｅを通ってワーク加工面上に導入される。 - 特許庁 - The surface-mounting light-emitting device 1 comprises an LED chip 10, and a ceramic packaging substrate 20 in which a storage recess 21 for storing the LED chip 10 is formed on one surface in a thickness direction.
表面実装型発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０を収納する収納凹所２１が厚み方向の一表面に形成されたセラミック製の実装基板２０とを備えている。 - 特許庁 - A blade mounting groove 2 opened to the front and an external peripheral surface of a rotary cutting tool main unit 1a is formed in sectional shape narrowing a width toward an opening in an external peripheral surface side from a groove bottom 5.
回転切削工具本体１ａの正面と外周面とに開口したブレード取付溝２を、溝底５より外周面側の開口へ向かって幅狭の断面形状に形成した。 - 特許庁 - Then, the semiconductor 3 is mounted on the mounting surface, the surface to be exposed of the die pad 1 is exposed, and then the semiconductor 3, the protrusions 9, inner leads (5a, 5b) are sealed with sealing resin 7.
そして、搭載面上に半導体素子３を搭載し、ダイパッド１の露出面を露出させて、半導体素子３、突起部９、インナーリード（５ａ及び５ｂ）等を封止樹脂体７で封止する。 - 特許庁 - To provide a ceramic heater composed by enhancing heat equalization capability of a processing object holding surface of the ceramic heater having a surface for holding a processing object; and to provide a semiconductor or liquid crystal manufacturing device composed by mounting it.
被処理物を保持する面を有するセラミックスヒータの被処理物保持面の均熱性を高めたセラミックスヒータおよびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置を提供する。 - 特許庁 - To easily and positively mount and support a fire resistant plate to the inner surface of a tunnel lining at a low cost in the mounting structure of the fire resistant plate to the lining inner surface laid in a tunnel.
トンネル内に布設される覆工内面への耐火板の取付構造に係り、トンネル覆工内面に耐火板を簡単・確実に、かつ容易・安価に取付け支持させることができるようにする。 - 特許庁 - In this solder bonding part, a through-hole 14 penetrating a mounting surface 13a and a back surface 13b of a base material 12 is bonded to a lead part 46 of an electronic component inserted in the through-hole 14.
はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。 - 特許庁 - Preferably, one side hooks 15a, 17b of a pair of the hooks 15, 17 holding the same surface as a surface held by the mounting portion 25 are shorter in length than other hooks 15b, 17a.
この場合、載置部２５が挟む一面と同じ一面を挟む一対の爪１５，１７における一方の爪１５ａ，１７ｂは、他方の爪１５ｂ，１７ａよりも短い長さであることが望ましい。 - 特許庁 - The recessed tooth mounting part 11 comprises a generally cylindrical recessed abut-on surface 12 having the axis thereof in the direction orthogonal to the excavating direction, and a projected part 14 is provided at the end part of the opposed surface of an opening part 13.
凹形状ツース取付部(11)は、掘削方向に直交する方向を軸とする略円筒形状の凹状当接面(12)を有し、開口部(13)の対向面の端部に凸状部(14)を設ける。 - 特許庁
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