「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 90 91 92 93 94 95 96 97 98 .... 210 211 次へ＞- A texture 20 including unevenness is formed on a surface facing a mounting part of the sensor element, and the bottom flow inhibitor makes contact with the texture.
センサ素子における組込み部と対向する面には、凹凸を含むテクスチャ２０が形成され、且つ、底流防止剤は、テクスチャに接触している。 - 特許庁 - The lower spring seat 15 abuts to the bottom surface of the spring mounting part 11 and is coupled with the lower link 7 by one latch part 18.
そのロアスプリングシート１５は、上記スプリング取付け部１１の底面に当接すると共に、１つの掛止部１８でロアリンク７に連結する。 - 特許庁 - In the bracket 42, an insertion hole 42a for inserting a head part of the mounting bolt 3 exposed to the inside surface of the interior plate 1 is formed.
ブラケット４２には、内装板１の内側表面に露出している取付ボルト３の頭部を挿通させる挿通孔４２ａを形成しておく。 - 特許庁 - A groove 25 is disposed between the bolt hole 14 for knuckle mounting on the side surface of the flange 1a and the first contact fixed part 40.
フランジ１ａの側面のナックル取付用ボルト孔１４と第１の接触固定部４０の接触固定位置との間に溝２５を設ける。 - 特許庁 - To provide a surface acoustic wave device, which enables high-density mounting by scaling down the package size, and to obtain high reliability of bump junctions.
パッケージサイズを縮小し、バンプの高い接合信頼性が得られ、高密度な実装を可能とする弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING TYPE LIGHT-EMITTING DEVICE, AND DRY-TYPE UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION, GRANULAR MATERIAL, PELLET AND CRASHED PROCESSED PRODUCT USED FOR MANUFACTURE THEREOF
表面実装型発光装置とその製造に用いられる乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物、粒状物、ペレット、および粉砕加工物 - 特許庁 - To provide a surface mounting oscillator for maintaining vibration characteristics that are satisfactory, by preventing a raw material for welding from flowing into a recessed container body.
溶接用ロー材の凹状容器本体への流入を防止し、振動特性を良好に維持する表面実装振動子を提供する。 - 特許庁 - The flexible member 4 is attached at the upper edge of the tube 1 by only the fit of the periphery of the protrusion 2 and the inner circumference surface of the mounting hole 5.
突部２の外周面と取付孔５の内周面との嵌合のみによって、筒体１の上端部に軟質部材４を取り付ける。 - 特許庁 - To provide an electronic component device, with which sufficient bonding reliability can be provided even when flip chip mounting of a surface acoustic wave(SAW) device on a substrate is performed.
本発明は、ＳＡＷデバイスを基体にフリップチップ実装しても十分な接合信頼性が得られる電子部品装置を提供する。 - 特許庁 - The base is fixed on a vehicle side; the mounting piece is fixed to an inner surface of the air guiding plate 12; and the air guiding plate 12 is mounted on the vehicle.
そして基部を車両側に固定し、取付片を導風板１２の内面に固定して、導風板１２を車両に取り付ける。 - 特許庁 - A spot faced step part 16 is provided at an outer opening circumference edge of the sensor mounting hole 15, and the sensor body part 23 is installed at a seat surface 16a thereof.
センサ取付孔１５の外側開口周縁に座繰り状段差部１６を設け、その座面１６ａに前記センサボディ部２３を設置する。 - 特許庁 - Each ditch 62 with a thin- walled bottom part 62A is formed on a top surface 46C side of the airbag door base material 46 and comes close to a mounting part 46A.
これらの溝６２は、エアバッグドア基材４６の上面４６Ｃ側に形成されており、各溝６２の底部６２Ａは薄肉となっている。 - 特許庁 - To reduce mounting area and to contribute to reduction of the size of electronic equipment by building in a capacitor to the surface acoustic wave device.
コンデンサを弾性表面波デバイスに内蔵することにより、実装面積を小さくし、電子機器の小型化に寄与することを目的とする。 - 特許庁 - By the engagement of the claw 55 and the engaging hole 43 of the clasp 42 the mounting position of the cover 50 on the rear surface cabinet 30 is determined.
爪部５５と金具４２の係合穴４３との係合によって、カバー５０の背面キャビネット３０における取付位置が確定される。 - 特許庁 - A pair of right and left mounting plates 43 are stood on a bottom surface of a cooling duct 40, and retaining portions are formed on front and rear two points of each upper edge.
冷却ダクト４０の底面に左右一対の取付板４３が立設され、各上縁の前後２箇所に掛止部が形成される。 - 特許庁 - At the time of attaching the front surface plate 44 of the nozzle chute 46, the mounting base 32 is piled up on the guide 38 and the hopper unit 34 is piled up further.
ノズルシュート４６の正面板４４を取り付ける際には、ガイド３８に載置台３２を重ね、更にホッパーユニット３４を積み重ねる。 - 特許庁 - The magnification of the filtering surface is preferably performed by mounting a ring-shaped inner diameter adjusting instrument in the steps (1) and (2) and detaching the same in the step (3).
ろ過面の拡大は、リング状の内径調整具２を工程（１）及び（２）で装着し、工程（３）で外すことで行うのが好ましい。 - 特許庁 - To provide a small motor in which no metal holder frame is used in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board.
印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。 - 特許庁 - This conveying device 10 includes a belt conveyor 20 for mounting the article 1 on the upper surface of a belt 23 driven by a pulley 22 and conveying the article.
搬送装置１０は、プーリ２２により駆動されるベルト２３の上面に物品１を搭載して搬送するベルトコンベヤ２０を備える。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of a surface panel in a wall member quickly, easily, and hermetically fitted thereto without rattling.
がたつきなく密着させて迅速且つ容易に取付けることを可能にした壁状部材における表装パネルの組付構造を提供する。 - 特許庁 - Water is contained in the respective skin layers 2a, so that the mounting face Q is mounted to the surface plate and the holding face P comes into contact with the polished material.
スキン層２ａにそれぞれ水を含ませることで装着面Ｑが定盤に装着され、保持面Ｐが被研磨物に当接する。 - 特許庁 - To provide a door end closing rubber mounting structure capable of adjusting an extruded width of a door end closing rubber for closing a gap between door ends from one surface side of doors in a state to close the doors.
戸先の隙間を塞ぐ戸先塞ぎゴムの出幅量を、扉を閉じた状態で扉の一の面側から出来るようにする。 - 特許庁 - To provide a mounting system in which the degree of freedom is enhanced in the arrangement of a board backup mechanism and the board can be supported at a plurality of close points on the lower surface.
基板バックアップ機構の配置自由度が高くしかも基板下面の接近した複数の個所を支持できる実装機を提供する。 - 特許庁 - Holding side connecting terminals 100a projecting from the surface and capable of elastically deforming are arranged in the base 101 of the mounting holding member 100.
実装保持部材１００の基台１０１に、表面から突出する弾性変形可能な保持側接続端子１００ａが配設される。 - 特許庁 - Further, the external sidewall of the insulating block is configured into a sloped structure, such that the distance between sidewalls in the direction of a mounting surface is reduced.
さらに、絶縁ブロック体の外部側壁の形状を、実装面に向かって側壁間の距離が短くなるように傾斜する構造とする。 - 特許庁 - To prevent the size of a component mounting surface mounted on a mother substrate from increasing when a cover for vacuum suction is attached to the substrate.
マザー基板に実装される部品実装基板において、真空吸着用のカバーを付けることによる実装基板の大型化を防ぐこと。 - 特許庁 - Since the mounting surface of a semiconductor device 100 to the motherboard 420 is planar, its adhesion is high and electric connection can be established easily and favorably.
半導体装置１００の、マザー基板４２０への実装面が平面なので、密着度が高く、電気的な接続が容易かつ良好になる。 - 特許庁 - Then, the whole mounting member 2 is gripped with fingers, and is turned while the tip of the first screw section 4a abuts on the side surface of the ceiling 3.
次に、取付部材２全体を手指で掴み、第１のネジ部４ａの先端を天井３の側面に当て付け、そのまま回動させる。 - 特許庁 - The ball-point pen refill 20 is formed by mounting the ball-point pen chip 10 at the apex of an ink storing tube 21 on the surface of which the identification information 24 is added.
ボールペンリフィール20は、表面に識別情報24が付されたインク収容管21の先端に、前記ボールペンチップ10を装着して形成される。 - 特許庁 - When the portable computer 1 is mounted on the mounting surface, the power supply line between the electrode 18 and the pack 16 is connected by a toggle switch.
載置面にポータブルコンピュータ１が搭載されたとき電極１８とバッテリパック１６との電源ラインをトグルスイッチ１１０により接続する。 - 特許庁 - In addition, an upper-layer wiring wire 51 for connecting the mounting substrate 10 and the upper-layer chip 30 is embedded via the sloping surface of the slope section 40.
加えて、実装基板１０と上段チップ３０とを接続する上段用配線５１が、スロープ部４０の傾斜面を介して敷設される。 - 特許庁 - The extruded fluid manifold (40, 155) is joined to the outer surface (64) of the combustor casing (8) through the first and second mounting elements.
押し出し流体マニホールド（４０、１５５）は第１および第２の搭載要素を介して燃焼器ケーシング（８）の外側表面（６４）に接合される。 - 特許庁 - On a distal end of the expandable/contractable arm 20, a slider 14 having an end effector mounting surface 13 parallel to the axial direction (Z direction) is provided.
伸縮アーム２０の先端には、軸線方向（Ｚ方向）に平行なエンドエフェクタ取付面１３を有するスライダ１４が設けられている。 - 特許庁 - To enable an infrared sensor module to perform highly precisely positioning of a lens and an infrared sensor and also to cope with surface mounting.
赤外センサモジュールにおいて、レンズと赤外センサとの位置合わせを高精度に行えるようにすると共に、表面実装への対応を可能にする。 - 特許庁 - The heat-radiation plate 20 is thermally connected to the substrate 40 so as to cover the backside surface of the substrate 40 mounting the LED.
放熱板２０は、基板４０のＬＥＤ実装面に対して裏側となる基板裏面を覆うように、基板４０と熱的に結合している。 - 特許庁 - To provide an ABS actuator mounting bracket which can prevent intrusion of water from a ventilating hole opening on a bottom surface of an ABS actuator.
ＡＢＳアクチュエータの底面に開口する換気口からの水の侵入を防ぐことができるＡＢＳアクチュエータ取付ブラケットを提供すること。 - 特許庁 - To improve reliability of a surface mounting solid electrolytic capacitor as well as prevention against short-circuiting between an anode portion and a cathode portion.
表面実装型固体電解コンデンサにおいて、陽極部と陰極部の間の短絡を防止するとともに、信頼性の向上を図る。 - 特許庁 - The analyzing chamber 1a surrounded by a housing 1 is hermetically closed by mounting a cell holder 2 on the central opening part provided to the upper surface of the housing 1.
筺体１の上面中央の開口部にセルホルダ２を装着させることによって、筺体１で囲まれた分析室１ａが密閉される。 - 特許庁 - The camera body 100 has: a CMOS image sensor 110; the support mounting part 155; a frame bottom surface 154a; and a heat transfer member 160.
カメラ本体１００は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、支持具取付部１５５と、フレーム底面部１５４ａと、伝熱部材１６０と、を有している。 - 特許庁 - A semiconductor manufacturing device is provided with a correction pin 13 which moves toward and away from a mounting surface 3a of a susceptor 3 on which a wafer W is mounted as the susceptor is elevated and lowered.
ウェハＷが載置されるサセプタ３の昇降に伴ってその載置面３ａに対し進退可能な補正ピン１３を設ける。 - 特許庁 - The semiconductor chip 43 is mounted to the mounting surface 32b of semiconductor chip in the common wiring layer 32, and it is made integral with the magnetic device part 13.
この半導体チップ４３は、共通配線層３２の半導体チップ実装面３２ｂに実装されて磁性デバイス部１３と一体化する。 - 特許庁 - Since the groove ribs 14 form a directional difference in the frictional resistance of the mounting surface 12, the directivity is created in the movement of the article during an earthquake.
溝リブ１４は載置面１２の摩擦抵抗に方向差を作り出すことから、地震時における物品の動きに指向性が生じる。 - 特許庁 - A metal plate 8 for transmitting and receiving a radio wave is conductively connected together with a radiation electrode 3 of a surface mounting type antenna 1 to the electrode 3.
面実装型アンテナ１の放射電極３に該放射電極３と共に電波送受信を行う金属板８を導通接続する。 - 特許庁 - A conductor 3 is formed on the pad mounting surface 10 so as to electrically connect the bonding pads 11 to the corresponding solder points 90.
ボンディングパッド１１と対応する半田ポイント９０とを電気的に接続するために、パッド実装面１０に導電体３が形成されている。 - 特許庁 - The retainer 2 and the dial mounting wall 5 are integrated to an interior panel 9 and protruded from the rear surface of the interior panel 9 reversely to the wind direction.
リテーナ２およびダイヤル取付壁５は、内装パネル９と一体でありかつ内装パネル９裏面から風向と逆方向に突設されている。 - 特許庁 - The insulating substrate 10 has a metal circuit layer 11 formed on the side of the heating element mounting surface, and a metal layer 12 formed on the other side.
絶縁基板１０は発熱体搭載面側に金属回路層１１が形成され、かつ他面側には金属層１２が形成されている。 - 特許庁 - The head section 42 of the hub bolt 40 has a rotation stopper structure having uneven shape 44 on the end surface contacting with the wheel mounting flange.
ハブボルト４０の頭部４２は、車輪取付フランジに接触する端面に、凹凸形状４４からなる回り止め構造を有している。 - 特許庁 - To easily attach and detach a mounting bracket of a handrail to and from a wall surface and to firmly maintain the attached state.
手摺りの取付ブラケット部を壁面に対して容易に取付け、取外しできると共に、しっかりとした取付け状態を維持できるようにする。 - 特許庁 - When the component is to be provided on the circuit board, the component can be mounted with other surface mounting components, thus reducing a manufacturing process.
部品を回路基板に設ける場合は、部品をその他の表面実装部品と共に実装することができ、製造工程を低減できる。 - 特許庁 - A lengthened mounting frame 4 extending along a wall surface Wb at one side of a stairway 2 with a slope same as that of the stairway 2 is fixed.
階段２の一側端の壁面Ｗｂに、該階段２の勾配と略等しい傾斜でのびる長尺状の取付枠４を固着する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
