「surface- mounting」を含む例文一覧(10537)

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  • The ring-shaped body of the mounting tool forms an inner cylindrical surface having a diameter approximately the same as the inner cylindrical surface of the seal flange to prevent the gas flow from becoming turbulent substantially.
    取付具の環状ボディは実質的に気体流が乱流になってしまうことを防止するためにシールフランジの内側円筒面の直径とほぼ同一の直径を有する内側円筒面を画成する。 - 特許庁
  • When mounting the disk 2 on the turntable 1 and clamping it, the center hole 2d of a lower surface side disk 2b is guided to a positioning step part 9 along a lower inclined guide surface 10 formed at a cylindrical part 4.
    ディスク2をターンテーブル1に載置して挟持する際、円筒部4に形成する下部傾斜案内面10に沿って下面側ディスク2bの中心孔2dが位置決め段部9へと案内される。 - 特許庁
  • To accelerate inspection speed in a surface inspection device for inspecting shape defects of components and the like, by scanning the inspection surface, such as mounting circuit board, with light.
    本発明は実装回路基板等の被検査物表面を光走査し、その反射光に基づいて部品の形状不良等を検査する表面検査装置において、その検査速度を高速化する。 - 特許庁
  • Consequently, the magnetic-powder containing resin projecting to the upper surface side of the upper flange portion is received in a space on the step portion of the upper flange portion to suppress height variation of the surface-mounting coil component.
    このため、上鍔部の上面側にはみ出した磁性粉含有樹脂が上鍔部の段部上の空間に受容され、面実装コイル部品の高さ寸法バラツキの発生を抑制することができる。 - 特許庁
  • The male screw is mounted the panel-side mounting plate so as to be turnable via a shank perpendicular to the end surface; and preferably, an outer peripheral surface of the male screw partially has at least a pair parallel planes.
    雄ネジ部は、端面に垂直な軸部を介してパネル側取付板に回動自在に取り付け、この雄ネジ部の外周面の一部分には少なくとも一対の平行面を有することが好ましい。 - 特許庁
  • A die containing a band filter which houses a film bulk acoustic resonator(FBAR) is disposed on a ceramic substrate provided with a ground surface via a die mounting paddle which is electrically connected to the ground surface.
    薄膜バルク音響共振器(FBAR)収容帯域フィルタを含むダイは、接地面に電気的に接続されるダイ取り付けパドルを介してこの接地面を備えたセラミックあ基板上に配置される。 - 特許庁
  • Each insert 26 is mounted on a support surface, and each fastening screw 28 is passed through the center hole 29 in the insert 26, and screwed into a mounting hole 30 formed in the support surface.
    各インサート26は支持面に対して取り付けられ、そのそれぞれの締付ねじ28はインサート26内の中央穴29の中を通過して、支持面内に形成された取付穴30の中にねじ込まれる。 - 特許庁
  • A mounting region of the leg 13 is formed in a lower surface corner region of the top board 11 by arranging a long frame 14A and a short frame 14B along a lower surface outer periphery of the top board 11.
    天板11の下面外周に沿って長寸フレーム14A及び短寸フレーム14Bを配置して天板11の下面コーナー領域に脚13の取付領域が形成されている。 - 特許庁
  • An airtight holding body 15 is mounted in an airtight holder mounting region on the wiring board 11, and connected to a rear surface of a surface acoustic wave filter 13a via the second heat-conducting member 19.
    気密保持体15は、配線板11上の気密保持体搭載領域上に搭載されるとともに弾性表面波フィルタ13aの裏面と第2の熱伝導部材19を介して接続される。 - 特許庁
  • In a surface mounting part, the gull-wing lead 4 with a formed trapezoidal trench wall 5 with a solder 6 filled therein is formed to a surface brought into contact with the electrode pad 2 on the printed-wiring board 1.
    表面実装部品は、プリント配線板1上の電極パッド2と接触する面に、はんだ6が入り込む台形形状の溝壁部5が形成されたガルウィング形状のリード部4を備えている。 - 特許庁
  • In a mounting structure, the partition wall (4) for being fixed to a ceiling surface (31) is placed on a base (2) which is fixed to the floor surface (11) of the double floor (1), and the base (2) and the partition wall (4) are fixed by means of a hold-down (5).
    二重床(1)の床面(11)に固定された台座(2)上に、天井面(31)に固定される間仕切壁(4)を載置し、かつ台座(2)と間仕切壁(4)を止具(5)にて固定してなる。 - 特許庁
  • Any of the nozzle holders 27 is mounted to a joint 19 by joining the back surface 271 of the nozzle holder 27 to a first mounting surface 195 of the joint 19 with a ball 41 intervened by the tightening of screws.
    ノズルホルダ27は、いずれも、ねじの締め付けによってノズルホルダ27の背面271をジョイント19の第1取り付け面195にボール41を介在した状態でジョイント19に取り付けられている。 - 特許庁
  • The wire solder 20 is wound spirally three or more times in a peripheral direction of the part near the extension part of the second side wall 13B, and faces a mounting surface 13C and an external surface 13D respectively.
    糸はんだ20は、第2側壁13Bの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に3回転以上巻回されており、実装面13Cと外面13Dとにそれぞれ対向している。 - 特許庁
  • The game machine includes a surface replacement block for mounting a reel device or liquid crystal display device for performing a variable display matched to the progress of a game, and a door block provided on the front side of the surface replacement block.
    遊技機は、遊技の進行に即した変動表示を行うリール装置や液晶表示装置を搭載する面替えブロックを備え、この面替えブロックの前面側にドアブロックが設けられている。 - 特許庁
  • On an electrode 28 provided on the inner surface of the top plate 15a of the case 15, the plurality of mounting components 32 are mounted in a direction facing the surface provided with the light receiving part 20a of the image sensor 20.
    ケース15の天板15aの内面に設けられた電極28には、撮像素子20の受光部20aが設けられた面に相対する向きで、複数の実装部品32を実装する。 - 特許庁
  • To provide a mounting structure that is improved in strength of connection between a surface-mounted device as an upper layer and a surface-mounted device as a lower layer without performing post-process reinforcement such as resin reinforcement.
    樹脂補強等の後工程補強を行うことなく、上層の表面実装デバイスと下層の表面実装デバイスとの接続強度を向上させた実装構造体を提供する。 - 特許庁
  • A dielectric plate 23 in a chamber 3 includes a tray supporting surface 28 which supports the lower surface 15c of the tray 15, and substrate mounting sections 29A-29D, in which electrostatic attracting electrodes 40, 202 and 204 is incorporated.
    チャンバ3内の誘電体板23は、トレイ15の下面15cを支持するトレイ支持面28と基板載置部29A〜29Dを備え、静電吸着用電極40,202,204を内蔵している。 - 特許庁
  • To transmit a leg force to the surface of snow as propulsion force by producing and mounting a stock which is automatically stickable into the snow surface by running (walking) in addition to the stock used with a weaker hand.
    非力な手で使用するストックに加えて、走る(歩く)ことにより自動的に雪面に突き刺さる、ストックを作成装着し、脚力を推進力として雪面に伝達しようとするものである。 - 特許庁
  • Mounting terminals 6 of a pyramidal shape, which exist while penetrating from the surface to the backside of the silicon substrate 2 and whose tips protrude either from the surface or the backside, are formed in the silicon substrate 2.
    シリコン基板2の表面と裏面との間を貫通して延在し、先端が表面又は裏面のいずれから突出した角錐形状の実装端子6をシリコン基板2中に形成する。 - 特許庁
  • On a,joint surface 34 of the cooling part 30, a groove 36 is formed which runs between adjoining semiconductor integrated circuit elements 20 in the element mounting surface 10a of the wiring board 10.
    冷却部品30の接合面34には、配線基板10の素子搭載面10a内において隣りあっている半導体集積回路素子20の間を通過する溝36が形成されている。 - 特許庁
  • A mounting side face 48 includes an exposed surface 42 of the resin 40 between the first and the second substrate 10, 26 and side faces of the first and the second substrate 10, 26 adjacent to the exposed surface 42.
    搭載側面48は、樹脂40の第1及び第2の基板10,26の間での露出面42と、第1及び第2の基板10,26の露出面42に隣接する側面と、を含む。 - 特許庁
  • The rubber like elastic body 3 has: a rubber fitting portion 4 which is mounted to the inner peripheral surface of the metallic ring 2 and engages with the outer peripheral surface of the cylindrical mounting portion; and a seal lip 5 to be brought into close contact with a mating member.
    ゴム状弾性体3は、金属環2の内周面に被着されて筒状取付部の外周面に嵌合するゴム嵌合部4と、相手部材に密接するシールリップ5を有する。 - 特許庁
  • The vacuum heat insulation material has the through-holes penetrated from a front surface to a rear surface, and has pressure bearing plates each arranged on the periphery of an open edge of the through-hole, for receiving fastening pressure of a mounting nut.
    真空断熱材は、表面から裏面へ貫通した貫通孔を備え、かつその貫通孔の開放端の周囲に、取り付け用のナットの締め付け圧力を受ける受圧板を設けてある。 - 特許庁
  • (1) For this bed 1, on a floor surface at the foot part of the patient lying on his/her back, a foot mounting part 6 capable of being elevated and lowered to a foot raising state for which the floor surface is inclined in a front-to-back direction and lifted and a plane state is provided.
    .ベッド1には、仰臥した患者の足部分の床面に、床面を前後方向に傾斜させて持ち上げる足上げ状態と、平面状態とに起倒可能の足載せ部6を設けた。 - 特許庁
  • The apparatus mounting member 20 abuts on the periphery of the spherical surface portion 12 at a substantially cylindrical lower end, and the lower end is formed into a spherical shape with the same curvature as that of the periphery of the spherical surface portion 12.
    そして、機器取付部材20が、略円筒状の下端部において球面部12の外周に当接し、該下端部を球面部12の外周と同一の曲率からなる球面状とした。 - 特許庁
  • The waveguide supporting parts 10 are the same flat surface with the surface of the mount substrate 3, and the end part of the waveguide sheet 2 which is also the parts between the mounting recessed parts 9 is bonded and fixed to the waveguide supporting parts 10.
    導波路支持部10は、実装基板3の表面と同一平面であり、導波路シート2の端部で実装凹部9の間の部分は、導波路支持部10に接着固定される。 - 特許庁
  • The adhesive 41 is interposed between the under surface of the projection part 12a and the mounting surface of the substrate 21, and is used for connecting the acceleration sensor element 10 to the substrate 21.
    そして、前記接着剤41は、前記凸部12aの下面と前記基板21の実装面との間に介在され、加速度センサ素子10と基板21とを接続するように構成されている。 - 特許庁
  • To provide a part mounting substrate in which cracking may not occur in a connecting conductor bridged between the inner peripheral surface of a through hole and each surface of a base material even when the base material is deformed due to a thermal expansion, etc.
    基材が熱膨張などにより変形してもスルーホールの内周面と基材の各表面とに跨る接続導体にクラックが生じないようにした部品実装基板を提供する。 - 特許庁
  • A plate type heating unit loading a mounting substrate is provided, an apparatus for applying an ultrasonic wave is provided to one end surface of the plate type heating unit, and an apparatus for attenuating the ultrasonic wave is allocated on the end surface at the opposing side.
    実装基板を搭載する板状の加熱部を備え、板状の加熱部の一端面に超音波を印加する装置を設け、対向する端面に超音波を減衰する装置を配置する。 - 特許庁
  • A surface height position of a plate member 2 is measured in each of the cases when the plate member 2 is mounted at a first position POS1 of a mounting surface 10 of the stage 1 and when it is mounted at a second position POS2.
    板状部材2をステージ1の載置面10の第1位置POS1に載置したときと、第2位置POS2に載置したときとにおける、板状部材2表面の高さ位置をそれぞれ測定する。 - 特許庁
  • Furthermore, by attaching a pressing member 9 to each of a pair of lock openings 28, a surface of the light transmission plate opposite to the side of the first mounting surface 22 is pressed by the pressing member 9.
    さらに、1対の係止用開口28にそれぞれ押圧部材9を取り付けることにより、透光板5における第1取付面22側とは反対側の面を押圧部材9により押圧する。 - 特許庁
  • To provide an extra wire accommodation box which can be located at various types of locations including a wall surface, a ceiling and a floor surface, can compactly accommodate an extra wire of a wire material and take out it therefrom, and can be made flexible in a mounting position of a ceiling block.
    壁面、天井、床面等の各種の部分に配置でき、線材の余長線をコンパクトに収納し且つ引き出すことが可能で、ローゼットの取付位置に自由度が持てるようにする。 - 特許庁
  • A portable corn penetration testing device 10A is set on the ground by placing lower ends of two side plates 1202 on a surface of the ground with a frame 12 (a corn mounting rod 20) orthogonal to the surface of the ground.
    2つの側板1202の下端を地盤の表面に当て付け、フレーム12(コーン取り付けロッド20)が地盤の表面に対して直交するようにポータブルコーン貫入試験装置10Aを載置する。 - 特許庁
  • The surface mounted crystal oscillator is obtained by mounting a surface mounted vibrator 1 and a circuit component 2 onto a mount board having a terminal electrode 9 and a shield electrode and covering a metallic cover 4 for oscillator on the mount board 3.
    面実装発振器は、面実装振動子1と回路素子2とを端子電極9及びシールド電極を有する実装基板3に装着して発振器用金属カバー4を被せてなる。 - 特許庁
  • A dielectric plate 23 inside a chamber 3 is provided with a tray support surface supporting the lower surface 15c of the tray 15 and substrate mounting parts 29A-29D projected upwards, and incorporates an electrode 40 for electrostatic attraction.
    チャンバ3内の誘電体板23は、トレイ15の下面15cを支持するトレイ支持面と上向きに突出する基板載置部29A〜29Dを備え、静電吸着用電極40を内蔵している。 - 特許庁
  • The fishing lure includes a line mounting part 6 a little ahead of the center on the top surface 2 of the lure body 1 formed oblong and weights 7 embedded in the bottom surface 3.
    請求項1に係る釣り用ルアーは、横長に形成したルアー本体1上側面2に、中央よりやや前方に釣糸取付部6を設け、下側面3に錘7を埋め込むことを特徴とする。 - 特許庁
  • The intensity balance of the color mixture is adjusted by the arrangement position of the wavelength conversion part having a wedge-like cross-sectional surface having a changing effective thickness and stuck and fixed to the upper surface of the mounting board.
    混色の強度バランスは、有効厚みが変化するくさび形状の断面を有して実装基板の上面に接着固定された波長変換部の配置位置によって調整されている。 - 特許庁
  • At least one of the head portion and the screw nut includes a convex surface which is oriented toward the respective flange, and the respective flange includes, at the mounting hole, a flange recess 306 which is oriented toward the convex surface.
    ヘッド部分とねじナットとの少なくとも一方は、各々のフランジに向かって配向された凸面を含み、各々のフランジは、取付け孔において、凸面に向かって配向されたフランジ凹部306を含む。 - 特許庁
  • The bookend type booster 4 includes a second loop antenna 16 which is formed substantially in parallel with a surface intersecting the mounting surface 2a to cooperate with the first loop antenna 14 when communication with the IC tag 12 is performed.
    ブックエンド型ブースタ4は、載置面2aと交差する面と実質的に平行に形成され、ICタグ12との通信が行われる際に第1ループアンテナ14と協働する第2ループアンテナ16を有する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor module substrate wherein the mounting characteristics of a semiconductor chip to the upper surface of metal plate is prevented from degrading by preventing a solder from creeping up to the upper surface of a wiring metal plate.
    配線金属板上面にろう材が這い上がるのを防止し、金属板上面への半導体チップの実装性の低下を阻止することのできる半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁
  • A mounting system 100 for a turbocharger 106 in an internal combustion engine includes a support base 110 having a top surface configured for receiving the turbocharger and a recessed receiving surface 150 disposed on the turbocharger.
    内燃エンジンのターボチャージャ106の取付けシステム100は、ターボチャージャを受けるために構成された頂面とターボチャージャに配置された凹状受け面150を有する支持基部110を含む。 - 特許庁
  • Machining error between the burner body loading surface 122 and the mounting surface 124 is eliminated, and accordingly the positioning accuracies between the ignition electrode E and thermocouple TC and the burner head 3 are remarkably increased.
    よってバーナボディ載置面122と取付面124との間に加工誤差がなくなる分、点火電極E及びサーモカップルTCとバーナヘッド3との間の位置決め精度が格段に向上する。 - 特許庁
  • This electronic equipment is provided with a panel unit 3 constituted of a panel part 3A having an operating surface or an indicating surface and by mounting this panel part in its removal condition in a panel part 3B.
    電子機器は、操作面又は表示面を有するパネル部3Aと、当該パネル部が取り外し可能な状態でパネル部3Bに取り付けられることで構成されるパネル体3を備えている。 - 特許庁
  • To devise position of an electrode formed on one surface of a mounting board opposite to its other surface where a semiconductor chip is mounted so as to provide a semiconductor mounted module possessing high connection reliability.
    本発明は半導体チップの実装面と異なる面に形成する電極の位置に工夫を加えて接続の信頼性の高い半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
  • Thus, an air layer 50 having predetermined layer thickness is formed between the fender liner 20 and the outer surface of the tire house 14 by mounting the fender liner 20 to the outer surface of the tire house 14.
    このようにフェンダーライナ20がタイヤハウス14の外面に取り付けられることにより、同フェンダーライナ20とタイヤハウス14の外面との間には所定層厚Sを有した空気層50が形成されている。 - 特許庁
  • Both first and second external terminal electrodes 23, 24 are arranged so as to face each other with a prescribed gap region on a principal surface 28 directed to the mounting surface side, of a ceramic element body 22.
    第1および第2の外部電極23,24は、セラミック素体22の実装面側に向く主面28上において、所定のギャップ領域を隔てて互いに対向するように配置されている。 - 特許庁
  • The portion of a surface, that the battery has is utilized directly as an antenna element or a portion of the surface that the battery has, is utilized as the mounting area for the antenna element.
    そして、電池が有する面の一部を、アンテナのエレメントとして直接利用したり、又は、電池が有する面の一部を、アンテナのエレメントの装着領域として利用したりすることを特徴とする。 - 特許庁
  • The wiring board 1 comprises a resin element 2, a wiring pattern 3 for mounting a high frequency electronic component formed on its front major surface A side, and a ground conductor 4 formed on the back major surface B side.
    配線基板1は、樹脂素体2と、その表主面A側に形成した高周波電子部品を実装する配線パターン3と、裏主面B側に形成した接地導体4とを備える。 - 特許庁
  • To provide a printed circuit board which maintains reliable stable circuit wiring against the stress to a plate surface induced by the thermal expansion of semiconductor components mounted in a component mounting surface, and the like.
    部品実装面に実装した半導体部品の熱膨張等による板面へのストレスに対して、信頼性の高い安定した回路配線を維持することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁
  • A ceramic film 3 is formed on the top surface of the metal substrate 2, and a circuit 6 is formed on the top surface of the ceramic film 3 to manufacture the circuit board A for mounting the semiconductor element.
    そしてこの金属基板2の表面にセラミックス膜3を形成すると共にセラミックス膜3の表面に回路6を形成することによって、半導体素子実装用回路基板Aを作製する。 - 特許庁
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