「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 95 96 97 98 99 100 101 102 103 .... 210 211 次へ＞- At the opposite surface of the surface, where the semiconductor chip 2 of the intermediate substrate 3 is mounted, a solder hole 6 for BGA connection is formed, and this solder hole 6 is used for mounting to the mother board 7.
中間基板３の半導体チップ２を実装している面の反対面にはＢＧＡ接続用のはんだボール６が形成され、このはんだボール６によりマザーボード７に実装されている。 - 特許庁 - In this antenna device 21, the surface mounted antenna 10 is mounted on a mounting substrate 16 with a feeding electrode 18, a ground electrode 19 and a ground conductor layer 20 formed on the surface.
また、表面に給電電極１８と接地電極１９と接地導体層２０とが形成された実装基板１６に、表面実装型アンテナ１０を実装したアンテナ装置２１である。 - 特許庁 - To provide a multilayer printed circuit board having a plurality of pads for connecting bumps on its surface for mounting a ball grid array package form of a semiconductor component on the surface of the circuit board, and to provide the manufacturing method of the circuit board.
ボールグリッドアレイパッケージ形態の半導体部品を実装するために、表面に複数個のバンプ接続用パッドを有する多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - By the magnetic force of a magnet dropped in a space provided between the wireless slave unit mounting surface and the bottom face, the wireless slave unit can be fixed to the wall surface of a magnetic body so as to sandwich the bottom face.
無線子機取付け面とこの底面との間に設けた空間に落とし込まれた磁石の磁力によって、底面を挟み込むようにして、無線子機を磁性体の壁面に固定できるようにする。 - 特許庁 - For the dielectric layer 4, a peak surface 7 has an emboss shape, where projections 8 to be a contact surface to be in contact with the glass substrate at the time of mounting the glass substrate are arranged in a prescribed pattern.
誘電体層４は、頂上面７が、ガラス基板を載置した時にガラス基板に接触する接触面となる凸部８が所定のパターンで配置されたエンボス形状部を有している。 - 特許庁 - To coat a required part on one surface of a substrate with a primer without being limited by an electronic component mounted thereon in a substrate having one surface for mounting the electronic component which may be sealed by molding resin.
電子部品が搭載される一面がモールド樹脂で封止される基板において、基板の一面上の電子部品の制約を受けることなく、当該一面の必要な部位にプライマーを塗布する。 - 特許庁 - This cover attachment structure for the engine has the storage chamber storing the device for the engine or the like therein formed on an outer peripheral surface of the engine main body part, and a mounting surface for fastening the cover formed around the storage chamber.
エンジンの本体部の外周面に、エンジン用装置等を収納する収納室を形成し、該収納室の周囲にカバー締着用の合わせ面を形成してあるエンジンのカバー取付構造である。 - 特許庁 - The heater unit 50 is formed by mounting the waterproof-coated electric heater 15 on the upper surface 32b of a block-like base body 31 (a), and forming a connection recess 34 and a fitting groove 38 in the bottom surface 32 of a base body 31.
ヒータユニット５０は、ブロック状のベース体３１の上面３２ｂに防水被覆した電気ヒータ１５を取付け（ａ）、ベース体３１の底面３２に連結凹部３４、嵌合溝３８を形成する。 - 特許庁 - The metal coating 3 includes a base material-side surface 31 fixed to the base material 2 and an opposite-side surface 32 where the opposite member 4 for heating body mounting which has the smaller coefficient of thermal expansion than the base material 2 is fixed.
金属被膜３は、基材２に固定された基材側表面３１と、基材２よりも熱膨張率が小さい発熱体搭載用の相手部材４を固定する相手側表面３２とをもつ。 - 特許庁 - A high-frequency switching module is equipped with a high-frequency terminal 2 formed on the mounting surface of a laminated body 1, and the side of the laminated body 1 is made to serve as the non-electrode forming surface 35 of the high-frequency terminal 2.
高周波スイッチモジュールにおいて高周波端子２を積層体１の実装面に形成し、かつ積層体１の側面を高周波端子２の非電極形成面３５としたのである。 - 特許庁 - To provide a surface plate mounting structure for firmly holding a surface plate to a backing part to prevent falling-off even if instantaneous force such as external load or a quake of an earthquake works on it.
外的な負荷や地震の揺れなどの瞬間的な力が働いても表層板を下地部に強固に保持して脱落を防止できる表層板の取り付け構造を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The substrate 1 also consists of two portions, i.e. a thin layer portion 1c and a thick layer portion 1d, having different thicknesses with reference to the mounting surface 1b which is one main surface on which an electronic component 6 is mounted.
また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 - 特許庁 - A pair of first and second protrusions 12, 13 have close contact with a groove bottom surface 21a of a mounting groove 21 provided in a first housing 20 in the mounted condition to form a sealing surface.
一対の第１突起１２及び第２突起１３は、装着状態においては、第１ハウジング２０に設けられた装着溝２１の溝底表面２１ａに密着してシール面を形成する。 - 特許庁 - To support the cylindrical column 4a, the mounting auxiliary device 3 is mounted on the column holding part 6, the surface of the column 4a is brought into contact with the cylindrical holding surface 32, and they are fastened to each other by bolts 9.
円筒状の柱４ａの支持は、柱保持部６に取付補助具３を装着し、円柱保持面３２に柱４ａの表面を当接させ、ボルト９等によりこれらを締結する。 - 特許庁 - On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B.
コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。 - 特許庁 - The curved mirror 18 has a reflecting surface 17 on one side of a mirror body 25, and a fitting member 30 is mounted to each of mounting lug parts 26 provided on the right and left outsides of the reflecting surface 17.
曲面ミラー１８はミラー本体２５の一方の面に反射面１７を有し、反射面１７の左右外側に設けられた取付耳部２６のそれぞれに取付部材３０が取り付けられる。 - 特許庁 - The brazing material accumulation part 11 is formed at an area on the profile surface 9 which is closer to the electronic element mounting surface 8 side relative to the contact restriction part 12 and is composed of a recessed part 13 which is recessed from the contact restriction part 12.
ろう材貯留部11は、輪郭面９における接触抑制部12よりも電子素子搭載面８側の部分に形成し、かつ接触抑制部12に対して凹んだ凹部13からなる。 - 特許庁 - The body 3 is located at the rear of the rear end of the external thread 34a for mounting, is a polygonal section 36 for engaging a screwed tool, and has an annular sealing seat surface 37a on a surface 36a facing the tip.
この本体３は、取付け用雄ねじ３４ａの後端よりも後方に、ねじ込み工具係合用の多角形部３６であり、先端向き面３６ａに環状をなすシール座面３７を備えている。 - 特許庁 - The rubber plates 111 and 112 therefore are pressed between the glass mounting surface 102 and the pressing plate 131 to be bent in thickness directions when the pressing plate 131 is fixed to be closely adhered to the abutting surface 122.
したがって、押さえ板１３１が当接面１２２に密着するように固定されると、ゴム板１１１，１１２は、ガラス取付面１０２と押さえ板１３１との間で押圧されて厚さ方向に撓む。 - 特許庁 - A bolt for mounting the lighting unit 1 on a portion to be mounted is selectively assembled in a direction projecting out from a bottom surface portion 11 of the body 2 or in a direction projecting out of a side surface portion 13.
照明ユニット１を被取り付け部に取り付けるためのボルトをベース体２の底面部11から突出する方向と側面部13から突出する方向とに選択的に組み付けられるようにする。 - 特許庁 - The shock absorber is firmly retained by substantial contact between the surface of the shock absorber mounting arm opposing to chain cover and the surface corresponding to a mounted chain cover.
緩衝器はチェーンの作動中チェーンカバーに対向する緩衝器取付けアームの表面と取付けられたチェーンカバーの対応する表面との間の実質的な接触によって堅く保持される。 - 特許庁 - In the circuit board 10 whose thickness is larger than the length of terminals of the sockets 11, 12 for mounting relays, the relay socket 11 is mounted from the side of the surface 10a, and the socket 12 is mounted from the side of the surface 10b.
リレー実装用のソケット１１・１２の端子長よりも厚い回路基板１０において、面１０ａ側からリレー実装用のソケット１１を、面１０ｂ側からソケット１２を実装する。 - 特許庁 - To provide a luminaire that facilitates mounting a flat lamp having a base provided on one surface side thereof and a light source disposed on the other surface side.
扁平状でその一面側に口金部が設けられるとともに他面側に光源が配置されたランプ装置を照明器具に容易に装着可能な照明器具を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide an installation object mounting base that can stably install a heavy installation object not only on an installation surface inclined in one direction but also on an installation surface having a large level difference.
一方向に傾斜する設置面のみでなく、大きな段差を有する設置面にも、重量のある設置物を安定して据え付けることができる設置物据付け台を提供することである。 - 特許庁 - Also, the backside opposite to the mounting surface of the substrate 3a is attached through a resin layer 27 which is thicker than the substrate 3a to the exterior surface made of resin of a management article by a double-sided adhesive tape or the like.
また、基板３ａの実装面と反対の裏面は基板３ａよりも肉厚の樹脂層２７を介して管理物品の樹脂製の外表面に両面接着テープなどにより貼付される。 - 特許庁 - The circuit substrate 50 includes drive circuits 51, 52 each for driving a motor, a CPU 101, connectors 59, 61 of front surface mounting type, and connectors 62-64 of dip type mounted at ends of the same side on the same surface.
回路基板５０には、モータ駆動用のドライブ回路５１、５２、ＣＰＵ１０１、表面実装タイプのコネクタ５９、６１、ディップタイプのコネクタ６２〜６４とを、同一の面で同一側の端部に実装する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a blister-resistant liquid crystal polyester composition, capable of obtaining a molded article not generating a surface blister under a high temperature environment in solder welding or the like at surface mounting.
表面実装時のはんだ溶着等の高温環境下において、表面ふくれ（ブリスター）が生じない成形物を得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Preferably, shearing force for the paste, which is measured by applying the force in the direction of connection surface on a mounting ball mounted on the connection surface via the paste , is larger than 10×10^4 m/s^2.
好ましくは、ペーストを介して接続面に搭載した実装球に、接続面方向の力を付加することで測定される、ペーストに対する耐剪断固着力が、１０×１０^４ｍ／ｓ^２超である。 - 特許庁 - An adhesive layer and a peeling-off layer are arranged on a surface opposite to a component surface of the lighting substrate, and the lighting device can be easily installed at a narrow place by peeling off the peeling-off layer of the substrate when mounting and by adhering it.
照明基板の部品面の反対面に接着層と剥離層を設け、設置するとき剥離層を剥離し接着させることで狭い場所にも容易に設置することを可能とした。 - 特許庁 - A protrusively curved part 3 projected outward is provided on the vertical piece 2a at a position below the mounting part 4, and a back surface of a lower part of the external facing material 1 is set along a head end surface of this protrusively curved part 3.
上記取り付け部４より下方の位置で縦片２ａに外方に突出する凸曲部３を設けると共にこの凸曲部３の先端面に外装材１の下部の裏面を沿わせる。 - 特許庁 - When the printed circuit board is expanded in thermal expansion larger than the surface mounting device 1 by temperature rising, the relay substrate 10 is deformed in shear in the surface direction, and thereby, the stress applied to the terminal electrode 4 is reduced.
温度上昇によりプリント基板２０が表面実装部品１より大きく熱膨張すると、中継基板１０が面方向にせん断変位し、端子電極４に加わるストレスを緩和する。 - 特許庁 - To provide an auxiliary member for laying a heat medium conduit pipe capable of providing a barrier-free floor surface free from unevenness without producing an extra space in mounting/fixing the heat medium conduit pipe on a sub-floor surface.
下地床面に熱媒導管を配置・固定する際に、余分なスペースが生じ難く、凹凸のないバリヤフリー床面とすることができる、熱媒導管敷設用補助部材を提供する。 - 特許庁 - A copper connection pad 2a, etc., are formed on the main surface of an insulated substrate 1, and a copper bump 3, having the roughened upper surface, is integrally formed on the connection pad 2a in this semiconductor mounting substrate.
本発明の実装用基板では、絶縁基板１の主面に銅の接続パッド２ａ等が形成され、接続パッド２ａ上に、上面が粗面３ａ化された銅バンプ３が一体に形成されている。 - 特許庁 - To provide a surface-mounting type compound function component that can mount components up to a board end, has a suction surface that can be handled easily by an automatic machine, and can simplify a manufacturing process.
部品を基板端まで搭載することができ、自動機による取り扱いが容易な吸着面を備え、しかも製造工程を簡略化できる、面実装型複合機能部品を提供する。 - 特許庁 - For the mounting structure of the wall surface finish materials 22 stuck on a wall substrate 14 of a building, a heat resisting connecting member 24 is made to lie between the wall surface materials 22 and wall substrate 14.
建物の壁下地１４に貼り付けられる壁面仕上げ材２２の取付構造であって、壁面仕上げ材２２と壁下地１４との間に耐熱性の連結部材２４を介在させる。 - 特許庁 - This semiconductor package 1 is provided with a wiring board 2, having a first principal surface 2a equipped with terminals 3 for external connection, and a second principal surface 2b, equipped with an element mounting part and terminals for internal connection.
半導体パッケージ１は、外部接続用端子３を備える第１の主面２ａと、素子搭載部と内部接続用端子とを備える第２の主面２ｂとを有する配線基板２を具備する。 - 特許庁 - Intermediate ground electrodes Gg1, Gg2, Gm1, Gm2, Go1, Go2 are provided between upper-surface ground electrodes Gq1, Gq2 and a common ground electrode Gd, for mounting high-frequency components 21, 22 on the upper surface of a multilayer substrate 1.
多層基板１の上面に実装する高周波部品２１，２２の実装のための上面グランド電極Ｇｑ１，Ｇｑ２と共通グランド電極Ｇｄとの間に中間グランド電極Ｇｇ１，Ｇｇ２，Ｇｍ１，Ｇｍ２，Ｇｏ１，Ｇｏ２を設ける。 - 特許庁 - A container 1 for melted solder 18 is constituted so that the inside surface side is a titanium layer 1a and the outside surface side is a stainless steel layer 1b, and holes 12 for mounting flange pipes 4 made of titanium are provided.
内面側がチタン層１ａで、外面側がステンレス層１ｂとなるように、溶融したはんだ１８の容器１を構成し，チタン製のフランジ管４を取り付ける透孔１２を設ける。 - 特許庁 - The substrate 2 is electrostatically attracted on the substrate mounting surface 31 by the electrostatic attracting electrodes 40 and 204 and the tray 15 is electrostatically attracted on the tray supporting surface 28 by the electrostatic attracting electrodes 202 and 204.
基板２は静電吸着用電極４０，２０４により基板載置面３１に静電吸着され、トレイ１５は静電吸着用電極２０２，２０４によりトレイ支持面２８に静電吸着される。 - 特許庁 - The counter 20 is mounted in a bathroom unit 10 and supported by leg members 22 fixed to a floor surface 12 and has a mounting surface 31 for a washbowl or the like on the top side.
浴室ユニット１０内に取り付けられるカウンター２０は、床面１２側に固定される脚部材２２によって下方から支持されるようになっており、洗面器等の載置面３１を上面側に有している。 - 特許庁 - A first electrode 27 is secured to an internal side surface of a door pillar 5 side of the hollow portion 26, and a second electrode 28 is secured to a surface of the mounting proximal portion 22 side of the hollow portion 26.
中空部２６のドアピラー５側の内側面には、第１の電極２７が取着されるとともに、中空部２６の取付基部２２側の表面には、第２の電極２８が取着される。 - 特許庁 - The LED element 21 has a phosphor layer 15 on the surface opposite to the mounting surface of the circuit board 22, and a white member 11 surrounds the side surfaces of the LED element 21 and the phosphor layer 15.
ＬＥＤ素子２１は回路基板２２との実装面とは反対側の面に蛍光体層１５を備え、白色部材１１がＬＥＤ素子２１及び蛍光体層１５の側面を取り囲んでいる。 - 特許庁 - A level different site 86 contacting the end part of the surface member 84 is installed at the bracket member 82, and the plate shaped mounting part 80 and the surface member 84 are joined by zigzag spot welding parts 88.
ブラケット部材８２は、面部材８４の端部に当接する段差部位８６を設けるとともに、板状取付部８０と前記面部材８４とは、千鳥状のスポット溶接部８８により接合される。 - 特許庁 - Mounting is made using an alignment mark 9 to realize contact of the optical member 2 with the light emitting end surface or the side surface of the sub-mount 4 for the matching of a light emitting element with the light axis of the micro-lens 1.
光の出射端面もしくはサブマウント４の側面に光学部材２が当接して、発光素子とマイクロレンズ１の光軸が一致するようにアライメントマーク９を用いて実装する。 - 特許庁 - A cover material 3 continuously and approximately flush with the upper surface of the washing place floor pan 2 is placed on the upper surface of the bathtub mounting floor pan 1 adjacent to the end edge on the bathtub C side of the washing place floor pan 2.
洗い場用床パン２の浴槽Ｃ側の端縁に隣接する浴槽載置用床パン１の上面に洗い場用床パン２の上面と略面一に連続する蓋材３を配置する。 - 特許庁 - The circuit board 10 for mounting a surface-mounted component 91 has a copper post 31 for dissipating heat of the surface-mounted component 91 along the thickness of the circuit board 10.
表面実装部品９１を搭載する回路基板１０であって、回路基板１０の厚さ方向に、前記表面実装部品９１の放熱を行うための銅ポスト３１が形成されている。 - 特許庁 - The rear surface 11 of the wall forming plate 1 makes contact with an abutting surface of the mounting member 5 without forming a gap, and the wall forming plates 1 are vertically connected together by fitting the protrusion 2 with the recess 3 to each other.
壁部構成板１の裏面部１１と取付部材５の当接面とは隙間なく接しており、且つ、凸部２と凹部３との嵌合によって壁部構成板１は上下方向に連結されている。 - 特許庁 - In order to improve reliability of soldering, the difference G between the surface of the external joints 2b, 3b and 4b opposing the printed board 30 and the mounting surface 1a of the insulating substrate 1 is preferably 150 μm or less.
はんだ付けの信頼性を良くするために、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面と絶縁基板１の実装面１ａとの差Ｇは、１５０μｍ以下が望ましい。 - 特許庁 - To provide an inspection method of an optical element, capable of inspecting the state of transmission surface and reflection surface of light of the optical element with the same wavelength as in the state of an electronic apparatus for mounting the optical element.
光学素子の光の透過面及び反射面の状態を、当該光学素子を搭載する電子機器の使用状態と同じ波長で検査できる光学素子の検査方法を提供する。 - 特許庁 - When mounting a body 110 of the dummy-head 100 on an upper surface of the cylinder block 200, a shim part 140 is arranged to be closer to an outer peripheral side than a hole 112 for the bolt and abuts on the upper surface of the cylinder block 200.
シリンダブロック２００の上面へのダミーヘッド１００の本体１１０の載置時、シム部１４０は、ボルト用孔１１２よりも外周側に配置され、シリンダブロック２００の上面に当接する。 - 特許庁
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