「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 86 87 88 89 90 91 92 93 94 .... 210 211 次へ＞- A release agent is applied on the inside wall surface of a casing 2 in which a mounting substrate 6 on which plural LEDs 3 are to be mounted is housed to form a release film and, thereafter, the mounting substrate 6 is housed into the casing 2 and a waterproof resin is packed in its surface.
複数のＬＥＤ３がマウントされるマウント基板６が収納される筐体２の内壁面に剥型剤を塗布して剥型膜１０を形成した後、マウント基板６を筐体２に収納すると共に、その表面に防水樹脂４を充填するようにしている。 - 特許庁 - In the case where the hardness of the tool mounting surface SS is heightened as in the present embodiment, even if the cutting tool 23 is repeatedly attached and detached, the tool mounting surface SS is hardly damaged and deformed so that the cutting tool 23 can be firmly fixed to reduce heat generation or heating of a vibrating body 82.
本実施形態のように、工具取付面ＳＳの硬度を高くした場合、切削工具２３の着脱を繰り返しても、工具取付面ＳＳに傷や変形が生じにくいので、切削工具２３をしっかり固定することができ、振動体８２の発熱若しくは加熱を低減できる。 - 特許庁 - An element mounting area for mounting an element group including a semiconductor element 2 and a light receiving element 3 to detect laser beams, which is emitted from the semiconductor laser element 2 and reflected by a surface of an optical disk at outside to enter into a pickup, is formed on the upper surface IC of a supporting member 1.
半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子２から出射され外部の光ディスク面により反射されて再び入射するレーザビームを検出する受光素子３とを含む素子群を搭載するための素子搭載領域が支持部材1の上面１ｃに形成されている。 - 特許庁 - The outward cylindrical portion 31 is in such a half-cut shape cut with division planes 31-1A and 31-2A which are parallel with an inward mounting substrate opposite surface and an inward mounting substrate anti-opposite surface of the inward cylindrical portion and extend almost in directions wherein respective adjacent sections are connected.
外方筒状部３１は、内方筒状部の内方実装基板対向面及び反内方実装基板対向面に平行をなし隣接する各セクションを略互いに結ぶ方向に延出する分割面３１−１Ａ、３１−２Ａで切ったような半割り形状をなしている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from the problems of defective molding such as void and unfilled part, and generating little variation of warpage at normal temperature after the sealing process, after the post-curing process and after the surface-mounting process and little warpage at a high temperature in surface mounting.
ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - The lower part of an upper mounting plate 2 made of metal is placed over the surface of the upper end of a continuous fiber sheet 1 and bonded, and a laterally intermediate part of a lower mounting plate 3 made of metal is placed over the surface of the lower end of the continuous fiber sheet 1 and bonded to constitute a reinforcing member A.
連続繊維シート１の上端部に、下部を表面に重ね合わせて金属製の上取付板２を、また、下端部に、左右方向の中間部を表面に重ね合わせて金属製の下取付板３をそれぞれ接着して補強材Ａを構成する。 - 特許庁 - A soak acceleration layer 12 which uses a metallic material of the same system as that constituting the body 11, as a matrix and has a fibrous carbon material dispersed and mixed in the matrix is disposed between the substrate mounting surface 13 and the heat source 30 in the body 11 along the substrate mounting surface.
本体１１中の基板載置面１３と熱源３０との間に、該母材を構成する金属材料と同系統の金属材料をマトリックスとし、該マトリックス中に繊維状炭素材料が分散して混合された均熱促進層１２を基板載置面に沿って配置する。 - 特許庁 - A mobile phone 1 includes: a main substrate 29 having a first mounting surface 29a; a transmitting IC 31E and a power amplifier 31G which are arranged separately from each other on the first mounting surface 29a; and a shield case 28 for shielding the transmitting IC 31E and the power amplifier 31G.
携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａにおいて互いに離間して設けられた送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇと、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇをシールドするシールドケース２８とを有する。 - 特許庁 - The light emitting device is equipped with: an LED chip 1; a mounting board 2 consisting of a multilayer ceramic substrate in which the LED chip 1 is mounted at one front surface side thereof; and a metal plate 25 buried under the other front surface side of the mounting board 2, in which a perimeter line in a projection view is positioned outside a perimeter line of the LED chip 1.
ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された多層セラミック基板からなる実装基板２と、実装基板２の他表面側に埋設され投影視における外周線がＬＥＤチップ１の外周線よりも外側に位置するメタルプレート２５とを備える。 - 特許庁 - Both the blocks 1a and 1b are provided respectively with a ground work fixing means for fixing it on the mounting ground work 3 and a link means for linking both the blocks 1a and 1b when the connection surface 6 of the spacer block 1b is connected to the ground work mounting surface 5 of the body block 1a.
両ブロック１ａ，１ｂに、取付下地３に固定させるための下地固定手段と、本体ブロック１ａの下地取付面５にスペーサブロック１ｂの接続面６を接続したときに両ブロック１ａ，１ｂを連結させるための連結手段とをそれぞれ設ける。 - 特許庁 - To provide a flat ground terminal and its surface mounting method in which when surface mounting the flat ground terminal on a printed-circuit board, flowing of solder in a screw-tightening part as a main body part can be prevented certainly, and stable electrical connecting state in the screw-tightening part can be secured.
プリント回路基板に平型アース端子を表面実装するに際し、その主体部であるねじ締め付け部へのはんだの流れ込みを確実に防止し、ねじ締め付け部における安定な電気的接続状態を確保することのできる平型アース端子とその表面実装方法を提供する。 - 特許庁 - Therminals of the surface mounting type quartz oscillator fabricated by resin-molding a tube-like quartz oscillator have such a shape that at least one projecting part is formed in a side face part of an external terminal of the surface mounting type quartz oscillator.
管型の水晶振動子を樹脂モールドして成る表面実装型水晶振動子の端子形状において、該表面実装型水晶振動子の外部端子の側面部に少なくとも一つの凸部を設けた表面実装型水晶振動子の端子形状とする。 - 特許庁 - The apparatus for inspecting the surfaces of the disks is provided at least with a mounting substrate 1 for mounting a disk 2 for test; a steam supplying means 4 for supplying a gas 5 containing steam for the surface of the disk 2; and a dew formation observing means 8 for observing droplets caused by the dew formation of the steam over the surface of the disk 2.
試験用のディスク２を装着する装着基板１、前記ディスク２の表面に蒸気を含んだガス５を供給する蒸気供給手段４、前記ディスク２の表面に前記蒸気が結露した液滴を観察する結露観察手段８を少なくとも備える。 - 特許庁 - After that, the integrated composite billet or near net shape is processed so as to produce a first surface for mounting a first structural member having a first CTE and to produce a second surface for mounting a second structural member having a second CTE.
一体化された複合ビレットまたはニアネットシェイプはその後、第１のＣＴＥを有する第１の構造部材の取付けのための第１の表面を生成し、第２のＣＴＥを有する第２の構造部材の取付けのための第２の表面とを生成するように処理される。 - 特許庁 - A vibration absorbing rubber 3 is arranged on the lower surface at the equipment mounting section 13 of the installation base 1 and then the upper surface at the equipment mounting section 13 of the installation base 1 and the housing 21 of the equipment are tightened and coupled by means of a bolt 4 and a nut 5 through the vibration absorbing rubber 3.
前記据付ベース１の装置載置部１３の下面には振動吸収ラバー３を配置し、該振動吸収ラバー３を介してボルト４とナット５により前記据付ベース１の装置載置部１３の上面と前記装置筐体２を締め付けて結合した。 - 特許庁 - The arrangement station 11 for the machine tool includes the pallet support 29 supported rotatably around the rotation axis 35 extending in the horizontal direction and having a pallet mounting surface 39 for retaining the pallet P, and the pallet mounting surface 39 can be indexed around the rotation axis 35.
工作機械の段取りステーション１１は、水平方向に延びる旋回軸線３５周りに旋回可能に支持され且つパレットＰを保持するためのパレット取付面３９を有するパレット支持体２９を備え、パレット取付面３９が旋回軸線３５周りに割り出し可能になっている。 - 特許庁 - The wireless ID tag 2 is formed by mounting an IC chip 20 on one surface of a flexible strip-like base body 21 on which an antenna circuit 22, as an antenna element, is formed, and a tape-like fabric material 3 consisting of mesh-like fabric is affixed by adhesion to the mounting surface of the IC chip 20.
アンテナ素子であるアンテナ回路２２が形成された可撓性を有する短冊形の基体２１の片面にＩＣチップ２０が搭載された無線ＩＤタグ２対して、メッシュ状の布地からなるテープ状布材３がＩＣチップ２０の搭載面に接着固定されている。 - 特許庁 - The surface of the chuck main body 16 is covered by a protective film 28 consisting of fluororesin, and the circumferential part 28a of the protective film 28 is curved to the side of a side circumferential surface 4b of the mounting stand 4 and covers a bonding agent exposed part 26 between the chuck main body 16 and the mounting stand 4.
チャック本体１６の表面はフッ素系樹脂より成る保護膜２８で被覆されており、保護膜２８の周縁部２８ａは載置台４の側周面４ｂ側に湾曲してチャック本体１６と載置台４との間の接着剤の露出部２６を被覆している。 - 特許庁 - To enable easy and simple mounting and dismounting work by forming the entire part of a heavy storage type bed for infants to adequate bisection constitution and detaining other constitution parts to one component mounted at a wall surface without carrying out the work for mounting the bed to the wall surface in the state of lifting the entire part thereof.
重い収納式幼児用ベッド全体を持ち上げた状態で壁面への取着工事を行うことなく、全体を適切な二分割構成として、壁面取着の一構成部材に他構成部を係止することで、簡易かつ迅速な取着と取り外し工事を可能とする。 - 特許庁 - The light source supporter 3 for supporting the light source 1 on the substrate 2 and connected conductively to the substrate 2 is provided between the light source 1 comprising the plate-mounting LED equipped with a mounting surface 124 at the opposite side of the light irradiating surface 121 and the substrate 2 for supplying power to the light source 1.
光放射面１２１の反対側に装着面１２４を備える面実装型ＬＥＤからなる光源１と、この光源１に電力供給を行う基板２との間に、光源１を基板２上に支持すると共に基板２と導通接続する光源支持体３を設けた。 - 特許庁 - The pin mounting hole 29 for inserting and mounting the pin member 30 having a pin shape is formed on, among the inner wall surfaces of the cavity 8, a second side-wall surface 28b that is an inner wall surface other than the inner wall surfaces perpendicular to the mold removing direction of the injection-molded article 26.
キャビティ８の内壁面のうち、射出成形品２６の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である第２側壁面２８ｂには、ピン形状のピン部材３０を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔２９が形成されている。 - 特許庁 - The antenna system 10 is formed with the chip antenna 11 provided with a first terminal 1 and a second terminal 2 on a surface, a linear external conductor 12, and a mounting substrate 15 provided with transmission lines 131, 132 and a ground electrode 14 on a surface and mounting the antenna 11 and the conductor 12.
アンテナ装置１０は、表面に第１の端子１及び第２の端子２を備えたチップアンテナ１１と、線状の外部導体１２と、表面に伝送線路１３１，１３２及びグランド電極１４を備え、チップアンテナ１１及び外部導体１２が実装される実装基板１５からなる。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a multi-piece substrate formed with a plurality of surface-mounting semiconductor devices which are restrained from warping, so that various malfunctions are not caused in a dicing step of the multi-piece substrate formed with the plurality of surface-mounting semiconductor devices.
複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板のダイシング工程において種々の不具合を生じないように、反りが抑制された、複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板を製造する製造方法を提供することにある。 - 特許庁 - In the electrooptical apparatus in which the electrooptical panel 2 and the backlight unit 3 disposed opposite to the electrooptical panel are housed in the mounting case, at least the surface on the electrooptical panel side of the mounting case has light reflectance lower than that of the surface on the backlight unit side.
電気光学パネル２と、該電気光学パネルに対向して配置されたバックライトユニット３とが実装ケース内に収容された電気光学装置であって、前記実装ケースの少なくとも前記電気光学パネル側の面は、前記バックライトユニット側の面よりも光反射率が低いことを特徴とする。 - 特許庁 - A plurality of partitions 2 projecting from the board surface of the shelf board 1 in a direction of a mounting object P are mounted inside the shelf board 1 so as to be freely retracted and the partition 2 is retracted inside the shelf board 1 by the contact surface of the mounting object P in contact with the projecting end part of the partition 2.
棚板１の板面から載置物Ｐ方向に突出する複数の仕切り２を、棚板１内に没入自在に装着し、該仕切り２の突出した先端部に接する載置物Ｐの接触面によって仕切り２を棚板１内部に没入させる。 - 特許庁 - A facing surface (a facing surface 95C of a bearing member 95) of the mounting plate facing to a contact part 92C with the mounting plate 93 of the pendulum gear 92 is composed so as to generate frictional force only at an outside part 95D away from the driving gear 91 farther than the center shaft CA1 of the pendulum gear 92.
そして、振子ギヤ９２の取付板９３との当接部９２Ｃに対向する取付板の対向面（軸受部材９５の対向面９５Ｃ）を、振子ギヤ９２の中心軸ＣＡ１よりも駆動ギヤ９１から離れた外側部位９５Ｄのみに摩擦力が発生するように構成した。 - 特許庁 - To embody easy and simple mounting work and height regulation of a bed part with simple operation by forming a storage type bed for infants to adequate bisection constitution and detaining other constitution parts to one component mounted at a wall surface without carrying out the work for mounting the bed to the wall surface in the state of lifting the entire part thereof.
収納式幼児用ベッド全体を持ち上げ状態で壁面への取着工事を行うことなく、適切な二分割構成として、壁面取着の一構成部材に他構成部を係止して、簡易、迅速な取着工事と、ベッド部の調高とを、簡易な操作で実現可能とする。 - 特許庁 - The bending part 53 is provided with a first groove 531 cut in its outer surface and a second groove 532 cut in its inner surface, wherein the first groove 531 is provided close to the mounting fitting 51, and the second groove 532 is provided at a point distant from mounting fitting 51.
屈曲部５３は、その外面に設けられた第一溝部５３１とその内面に設けられた第二溝部５３２とを備えており、第一溝部５３１は取付部５１に近い位置に、一方、第二溝部５３２は取付部５１から遠い位置にそれぞれ設けられている。 - 特許庁 - The server 20 calculates the total loss amount of the disposed component from the disposal information and a unit price stored in the component database 22, and supplies the same component as the disposed component to the surface mounting machine other than the surface mounting machine where the error occurs so that the total loss amount becomes minimum.
サーバ２０は、この廃棄情報と部品データベース２２に含まれている単価から廃棄部品の総損失額を計算し、総損失額が最小となるように、エラーが生じた表面実装機以外の表面実装機に廃棄された部品と同じ部品を供給する。 - 特許庁 - A sheet shaped motor cover 50 is formed from a body part 51 for covering the surface side of a wiper motor 30 and a yoke mounting part 52 and a coupler mounting part 54 which are folded from the body part 51 and mounted to the wiper motor 30.
シート状のモータカバー５０を、ワイパモータ３０の表面側を覆う本体部５１と、本体部５１から折り曲げられ、ワイパモータ３０に取り付けられるヨーク取付部５２およびカプラ取付部５４とから形成した。 - 特許庁 - The mounting plate 10 is arranged on the upper end surface of the laminate 5 such that the apex 42 of each corner part 41 of the laminate 5 is positioned, as seen in a plane, approximately at the central part of each side 8 of the mounting plate 10.
取付板１０は、平面から見て、積層体５の各角部４１の先端４２が、取付板１０の各辺８のほぼ中央部に位置するようにして、積層体５の上端面６に配されている。 - 特許庁 - The mounting frame 4 is composed of a base frame body 6 fixed to the wall surface, and a covering body 7 mounted detachment freely on the base frame body 6, forming a space S extending in longitudinal direction which is formed by mounting.
前記取付枠４は、前記壁面に固着される基枠体６と、この基枠体６に脱着自在に取付けできかつ取付により長手方向にのびる空所Ｓを形成するカバー体７とからなる。 - 特許庁 - Consequently, the foreign matters attached on the mounting surface 10a are separated, and it is possible to prevent occurrence of functional failure of the semiconductor chip 10 due to biting of the foreign matters when mounting it on a liquid crystal panel 10.
これによって、実装面１０ａに付着している異物が離反するので、液晶パネル１０に対して実装した時の異物の噛み込みによる半導体チップ１０の機能不良の発生を防止することができる。 - 特許庁 - To prevent excessive compression of a packing 4 and keep a mounting screw 5 not to be loosened for a long period, in the mounting structure of a seal cover 3 mounted on a hole part opening surface 1a of a substance 1 to be mounted through the packing 4.
被取付物１の穴部開口面１ａにパッキン４を介して取付けるシール蓋３の取付構造において、パッキン４の過度の圧縮を防止し、且つ、取付ねじ５が長期に亘って緩まないようにする。 - 特許庁 - The blade member 2 is stuck to the surface part facing the blade mounting section 29 of the blade holder 3 of the cleaning blade 1 and a spacer 4 is provided so that the blade member 2 can be interposed between the blade holder 3 and the blade mounting section 29.
クリーニングブレード１のブレードホルダ３のブレード取付部２９に臨む側の表面部にブレード部材２を貼付け、ブレードホルダ３とブレード取付部２９との間に介在されるように、スペーサ４を設ける。 - 特許庁 - Lead pins 31 to 34 are provided with one ends which are each inserted into corresponding holes 14 to 17 as they are protruding from a component mounting surface 12a by a prescribed length and fixed to a mounting member 11 while they are electrically insulated from it.
リードピン３１〜３４は、一端が部品搭載面１２ａから所定の長さ突出した状態で対応する孔部１４〜１７に挿通されて、搭載部材１１に電気的に絶縁された状態で固定される。 - 特許庁 - The fan 5 and the mounting board 6 are installed on the rear side of the surface light source device 1 using a metallic board bracket 3, and a cable 9 for connecting the mounting boards 6 and 10 penetrates the cut-out portion 14 for wiring.
ファン５および実装基板６は金属製の基板ブラケット３を用いて面光源装置１の背面側に取り付けられ、実装基板６と１０を接続するケーブル９は配線用切り込み部１４を貫通する。 - 特許庁 - To provide a small-sized optical semiconductor element carrier and its mounting structure which is suitable to the highly accurate mounting of such an optical semiconductor element as a surface-received light-emitting semiconductor element and is excellent in its productivity and its high-frequency characteristic.
面受発光半導体素子等の光半導体素子の高精度実装に適し、しかも量産性に優れ、小型で高周波特性に優れた光半導体素子キャリア及びその実装構造を提供すること。 - 特許庁 - By mounting components on the printed wiring board 1 side surfaces of the 1st and 2nd molded wiring boards 2 and 3, a space above the component surface of the printed wiring board can be utilized efficiently and a component mounting density can be improved.
そうして、第１,第２モールド配線板２,３のプリント配線基板１側に部品実装することによって、プリント配線基板１の部品面上方の空間を有効に利用でき、部品実装密度を向上できる。 - 特許庁 - Angle of longitudinal inclination of the trough 6 is set by means of a scale provided on the surface of the member 7, while the displacement of mounting position due to difference in height at the time of mounting can be absorbed by a horizontally-long groove 6b.
集合樋６の長手方向の傾斜角は、レール部材７の表面に設けた目盛により設定し、着脱時における高さの差による取り付け位置のずれは横長溝６ｂにより吸収可能としてある。 - 特許庁 - A terminal 6 is formed of a metal conductive member where a plurality of circuit mounting parts 12 are formed, and a surface-mounting chip resistor 8 and a chip 10, such as a chip LED 9 or the like, are formed on the terminal 6 by soldering.
複数の回路実装部１２が形成された金属製の導通部材によるターミナル６に、表面実装型のチップ抵抗８やチップＬＥＤ９等のチップ部品１０をそれぞれ半田付けして実装する。 - 特許庁 - Moreover, when the element is mounted to a support substrate 104 etc., the translucent coating film 10 is formed extending to the mounting portion, and thereby it is possible to reflect suitably the emitted light to the mounting portion by the irregular surface 13.
また、素子が支持基板104などに実装される場合に、その載置部まで透光性被覆膜10が延在されて設けられることで、載置部側へ出射された光を表面凹凸13で好適に反射させることができる。 - 特許庁 - In the mounting area 11 in the printed substrate 10 and in an area other than the mounting area 11, a plurality of through holes 16, ..., 16 for electrically connecting a surface of the printed substrate 10 to a grounded back are provided.
プリント基板１０における実装領域１１内および実装領域１１以外の領域に、プリント基板１０の表面と接地された裏面とを導通する複数のスルーホール１６，…，１６を設けた。 - 特許庁 - The tray 4 for the washstand is composed of a mounting plate 5 for placing the small article 3, and support legs 6 disposed in at least three positions on the rear surface of the mounting plate 5 to be set on the curved bottom of the sink bowl 11.
この洗面化粧台用トレイ４は、小物３を載置する載置板５と、載置板５の裏面の少なくとも３箇所に配されて洗面ボウル１１の弧状底面に設置される支持脚６と、から成る。 - 特許庁 - To provide an electronic-component mounting board that has no air gap around a wiring layer and suppresses the occurrence of breakage due to remaining of a solution in an air gap and that of stains on the surface of the electronic-component mounting board.
配線層の周囲に空隙がなく、空隙に溶液が残留することによる破損や電子部品搭載用基板の表面のしみの発生を抑制できる電子部品搭載用基板を提供すること。 - 特許庁 - A body 3 has a mounting portion 6 to be inserted into an opening of the container T, and a large diameter portion 5 which has a larger outer diameter than the mounting portion 6 and whose outer peripheral edge 5a abuts on the surface of the container T.
本体3は、容器Tに設けられている開口に挿入される取付け部6および取付け部6よりも大きい外径を有し外周縁部5aが容器T表面に当接させられる大径部5を有している。 - 特許庁 - In this mounting state, the distal end face 86a of a light-emission part 86 of the light source 80 facing a fan blade 34b is made to be flush with the inner wall surface 36a of the fan case 36 surrounding the mounting hole 89.
この装着状態において、ファンブレード３４ｂに臨む光源８０の発光部８６の先端面８６ａが、装着孔８９まわりのファンケース３６の内壁面３６ａと面一状となるようにする。 - 特許庁 - An insertion hole 39 is provided in the body side mounting bracket 13, and an engagement section 43 the tip side of which is inserted from the upper part by the insertion hole 39 and is engaged with the rim part of the lower surface of the insertion hole 39 is provided on the panel side mounting bracket 14.
本体側取付具13に差込孔39を設け、パネル側取付具14に先端側が差込孔39に上方から差し込まれるとともに差込孔39の下面縁部に係合される係合片部43を設ける。 - 特許庁 - Meanwhile, the socket includes: a heat conducting member; and an elastically deformable body that is elastically deformed by mounting the LED light source lamp to the socket so that the heat conducting member is brought into close contact with the mounting surface of the LED installation plate.
一方、ソケットは、熱伝導部材と、ＬＥＤ光源ランプがソケットに取り付けられることによって弾性変形して、ＬＥＤ設置板の取り付け面に熱伝導部材を密着させる弾性変形体とを含む。 - 特許庁 - An air cylinder 42 is fixed to the upper surface of a lower mounting plate 39 fitted to the male mold 35, and the rod 46 of the air cylinder 42 is connected to an upper mounting plate 41 fitted to the upper part of the shaft 33.
雄型３５に取り付けられた下取付板３９の上面にはエアシリンダ４２が固定されており、エアシリンダ４２のロッド４６は、シャフト３３の上部に取り付けられた上取付板４１に結合されている。 - 特許庁
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