「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 85 86 87 88 89 90 91 92 93 .... 210 211 次へ＞- This ornament 21 is provided with the decorative part 22 arranged on a surface side of the door part 14 of the air bag cover 10, and the mounting leg part 28 extending downward from the decorative part, penetrating a mounting hole 18 of the door part, and bent on a back face side of the door part for mounting the decorative part on the door part.
オーナメント２１は、エアバッグカバー１０の扉部１４の表面側に配置される装飾部２２と、装飾部から下方へ延び、扉部の取付孔１８を貫通して扉部裏面側で曲げられることにより、装飾部を扉部に取り付ける取付脚部２８と、を備える。 - 特許庁 - The ornament 31 provided with a decoration part 32 disposed on a surface side of a door part 14a of the air bag cover 12 is mounted on the door part 14a by passing each mounting leg part 35 through a mounting hole 19 provided on the door part 14a and bending each mounting leg part 35 on a back face side of the door part 14a.
エアバッグカバー１２の扉部１４ａの表面側に配設される装飾部３２を備えたオーナメント３１が、各取付脚部３５を扉部１４ａに設けられた取付孔１９に貫通させて、扉部１４ａの裏面側で折曲させることにより、扉部１４ａに取り付けられる。 - 特許庁 - The base body 51 comprises a positioning portion 51b which is formed on the outer surface of the base body 51 and is positioned by being brought into contact with the body 52, and an engagement portion 51c to be engaged with an engaging portion 52d formed on the mounting portion 52c when the mounting portion 52c has engaged with the mounting hole 51a.
台座体５１は、台座体５１の表面に形成され、本体５２が当接して位置決めされる位置決め部５１ｂと、装着部５２ｃが取付孔５１ａに嵌合されたときに、装着部５２ｃに形成された被係合部５２ｄに係合する係合部５１ｃと、を備えている。 - 特許庁 - The light source device comprises an LED substrate on which a plurality of LEDs 13 are arranged, a mounting side of the LED substrate for mounting the LEDs 13 thereon being formed into a recessed surface; and a light source cover 12 attached so as to cover the LED substrate 11 with its mounting side for the LEDs 13 opened.
光源装置は、複数個のＬＥＤ１３を配列してＬＥＤ１３の実装側が凹面に形成されたＬＥＤ基板と、光源カバー１２は、ＬＥＤ基板１１のＬＥＤ１３の実装側を開口させてＬＥＤ基板１１を覆うように取り付けられた光源カバー１２とを備える。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device, configured by mounting a semiconductor chip on a mounting substrate, which inhibits heat radiation of the heat generated at the semiconductor chip to the air on the peripheral side surface side as much as possible, releases the heat to the mounting substrate more definitely, and is manufactured in a low-cost and simple manufacturing process.
半導体チップが実装基板に搭載されて構成された半導体装置において、半導体チップに発生した熱の周側面側の空気中への放熱を可能な限り抑制し、熱をより確実に実装基板に逃がし、かつ製造を低コストかつ簡易な製造プロセスにする。 - 特許庁 - At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes 3 through bumps 5 in a recessed section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the peripheral edge section of the semiconductor element 2 into contact with the mounting substrate 1.
このとき、実装基板１に凹部１ａが形成され、半導体素子２の周縁部を実装基板１に当接させ、凹部１ａ内で、半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。 - 特許庁 - To provide a light emitting element mounting substrate capable of manufacturing a package having a light source of a distance between different light emitting elements in the same package, and capable of reducing a cost incurred in manufacturing and mounting the package, a light emitting element mounting package, and a surface light source device using the same.
同一のパッケージで異なる発光素子間距離の光源を有するパッケージを製造することが可能で、パッケージ製造および実装のコスト削減が実現できる発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよびこれを用いた面光源装置を提供すること。 - 特許庁 - (1) The method of surface-mounting the mounting component 1 on the substrate 4 by using a solder includes the steps of removing the void existing in the molten solder ball 2 by heat treating the substrate and the mounting component in a standing state in a reflow furnace, and then cooling to solidify the solder ball.
（１）ハンダを用いて基板４に実装部品１を表面実装する方法において、基板と実装部品とを立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することにより溶融したハンダボール２中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁 - When pressing and turning the end part opposite to the engaging hole 18 of the plate like locking part 19, the rivet head part of the interior mounting rivet slides on the surface of the plate-like locking part from the engaging hole 18 and the hammock mounting device 7 is detached from the interior mounting rivet.
該板状係止め部１９の前記係合孔１８と反対側の端部を外側に押圧回動すると、該係合孔１８から内装取付鋲の鋲頭部が該板状係止め部の表面を摺動して、ハンモック掛具７が内装取付鋲から着脱される。 - 特許庁 - The part 1 made of resin is integrally molded, which is provided with a body 2; the support part 3 for mounting the body; and a hinge part 4 for connecting the support part to an opposite surface 2b of a design surface 2a of the body and capable of bending the support part toward the opposite surface of the design surface of the body.
本体２と、本体を取り付けるための支持部３と、支持部を本体の意匠面２ａの反対側の面２ｂに接続し、かつ、支持部を本体の意匠面の反対側の面に向かって屈曲させることが可能なヒンジ部４と、を具備する樹脂製部品１を一体成形する。 - 特許庁 - A plate-like rib 30 extending from a mounting surface is disposed on the rear surface of the trim substrate 11 in a waist part impact area A, and is mounted in the shock absorbing pad 20 fixed onto the rear surface of the trim substrate 11 on the rear surface of the waist part impact area A in an inserted state of the plate-like rib 30.
腰部インパクトエリアＡにおけるトリム基材１１裏面に取付面から延びるプレート状リブ３０を設け、腰部インパクトエリアＡ裏面のトリム基材１１裏面に固定する衝撃吸収パット２０内部にプレート状リブ３０がインサートされる状態で取り付ける。 - 特許庁 - In forming the bump 2 to be an IC mounting terminal portion by covering a surface of a protruding portion 11 arranged on a surface of a base material with a conductive metal layer to be a circuit pattern, a surface of the bump 2 is formed so that minute unevenness 20 with a surface roughness Ra 0.1-3 μm continues.
基材１０の表面に設けた突部１１表面を回路パターンとなる導電性金属層１２で覆ってＩＣ実装用端子部としてのバンプ２を形成したものにおいて、上記バンプ２表面を表面粗さＲａ０．１μｍ〜３μｍの微小凹凸２０が連続する面とする。 - 特許庁 - Since the bolt group 18 is set, such that one bolt abuts against the adjusting block under a state where the holding surface 16A and the surface Wa to be held of the wafer W becomes parallel for each mounting surface of each table T, the wafer W is carried, while touching the holding surface in parallel.
ボルト群１８は、保持面１６Ａと各テーブルＴの載置面毎にウエハＷの被保持面Ｗａとが平行となる状態で、何れか一のボルトが調整ブロックに当接するように設定しておくことで、ウエハＷに対して平行に接触してウエハＷを搬送する。 - 特許庁 - A unit tile construction method of sticking a unit tile on a wall surface is characterized in mounting a connection member connecting tiles on the reverse surface of the unit tile and then applying sticking mortar from above it, and then sticking the unit tile on the wall surface in a stage of sticking the unit tile on the wall surface.
ユニットタイルを壁面に張付けるユニットタイル施工方法において、前記ユニットタイルを壁面に張付ける段階で、前記ユニットタイルの裏面にタイル間を連結する連結部材を載置してその上から張付けモルタルを塗り込み、続いて前記ユニットタイルを壁面に張付けることを特徴とする。 - 特許庁 - In the surface mounting LED 10, one wiring pattern, i.e, an electrode pattern 52, leading from an upper surface electrode through a side surface electrode to a lower surface electrode and the other wiring pattern, i.e, an electrode pattern 53, are formed on the opposite sides of a printed wiring board 51.
表面実装型ＬＥＤ１０において、配線基板５１の両面には、上面電極から側面電極を経由して下面電極に至る一方の配線パターンである電極パターン５２、並びに同じく他方の他方の配線パターンである電極パターン５３が形成されている。 - 特許庁 - The plug-in mounting circuit device 11 comprises a wiring board 12 provided with wiring layers on the upper surface (first major surface) and the lower surface (second major surface), and a semiconductor element 34 or the like and a package 14 or the like arranged on the upper and lower surfaces of the wiring board 12.
回路装置１１は、上面（第１主面）および下面（第２主面）に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等およびパッケージ１４等とを具備する差込実装型の回路装置である。 - 特許庁 - This rice cake is characterized by forming one or more notches 3 or grooves having lengths in the circumferential direction or disposed in the circumferential direction, on the side surface 2A of the upper side surface 2 of the small rice cake 1 such as a round rice cake except its flat tip surface or mounting bottom surface.
丸形の丸餅などの小片餅体１の平坦頂面や載置底面ではなく上側表面部２の側周表面２Ａに、周方向に長さを有する若しくは周方向に配置された一若しくは複数の切り込み部３又は溝部を設けた餅。 - 特許庁 - In the outer peripheral surface of a hub 4a, the outer diameter D of a stage difference surface 12a formed between the inside surface of the mounting flange 9a and a cylindrical surface part 10, on which inner rings 2a and 2b are externally fitted, is formed larger than the outer diameter d of an outside flange part 15 of the one inner ring 2a existing outside.
ハブ４ａの外周面で、上記取付フランジ９ａの内側面と内輪２ａ、２ｂを外嵌固定する円筒面部１０との間に形成した段差面１２ａの外径Ｄを、外側に存在する一方の内輪２ａの外側鍔部１５の外径ｄよりも大きくする。 - 特許庁 - An oil passage seal plate 14 is fixed to the upper surface of the valve body 10, and window hole 14a for surrounding the seal surface 22 of the oil outlet is formed in this oil passage seal plate 14 and protects the seal surface 22, so that damage of the seal surface 22 before mounting of the valve body 10 is prevented.
バルブボデー１０の上面に油路シール板１４を固定し、この油路シール板１４に油出口穴のシール面２２を取り囲む窓穴１４ａを形成し、窓穴１４ａがシール面２２を保護することで、バルブボデー１０の組付前のシール面２２の損傷を防止する。 - 特許庁 - Between the backup ring 3 and the anti-pressure-side end surface of a mounting groove 5 for mounting the buffer ring 2 and the backup ring 3, an elastic body 6 consisting of PTFE or felt more flexible than the material of the groove end surface 5a and having cushioning effect is inserted.
バックアップリング３と、バッファリング２およびバックアップリング３を装着する装着溝５における反圧力側端面５ａとの間に、前記溝端面５ａの材質よりも柔軟性がありかつ緩衝作用のあるＰＴＦＥまたはフェルト等よりなる弾性体６を挿入することにした。 - 特許庁 - When opening the vacuum casing 10 and abutting the first movable stage 30 mounting the substrate 18 to the side end of an RF electrode within the casing 10, the upper surface of the stage 30 and the substrate mounting part 16a of the electrode 16 form nearly a flush carrying surface.
真空ケーシング１０を開き、基板１８を載せた第一の可動ステージ３０を真空ケーシング１０内のＲＦ電極１６の側端に当接させると、可動ステージ３０の上面とＲＦ電極１６の基板載置部１６ａの上面とが略面一な搬送面を形成する。 - 特許庁 - An insertion process inhibition area 23 is set for insertion type parts 20 corresponding to the insertion machine tool for processing of the lead wire 22, and surface mounting process inhibition areas 24 and 25 are set in accordance with the height of the surface mounting type parts in relation to the operation.
（ｂ）に示すような挿入型部品２０に対しては、リード線２２の処理を行う挿入機工具に対応して挿入工程禁止領域２３を設定し、動作に関連して、表面実装工程禁止領域２４，２５を表面実装型部品の高さに応じて設定する。 - 特許庁 - To provide a run flat tire support element fixing member allowing mounting of a support element on a rim even when a support element mounting part outer peripheral surface and inner peripheral surface of the rim do not coincide with each other with high accuracy.
リムの支持体取付部外周面と支持体内周面とが高精度で一致しなくても支持体をリムに装着することを可能とするランフラット支持体固定部材並びに該支持体固定部材を使用してランフラットタイヤ支持体を装着固定したランフラットタイヤを提供する。 - 特許庁 - The surface mounting antenna device comprises a surface mounting antenna element 10 arranged in the vicinity of metallic functional parts 60 and 70 and filter circuits 21 and 22 connected to terminals on the side of a power supply part 40 of the metallic functional parts, and the communication device has this antenna device mounted thereon.
本発明は、金属機能部品６０，７０の近くに配設される表面実装型アンテナ素子１０と、前記金属機能部品の電源部４０側端子に接続したフィルタ回路２１，２２とでなる表面実装型アンテナ装置及びそれを搭載した通信機器である。 - 特許庁 - To provide an automatic vending machine capable of surely avoiding falling of a commodity accepted in a commodity acceptor and its contact with other members even in the case of providing a commodity mounting surface on a commodity acceptor side on a height position equal to the commodity mounting surface on a commodity column side.
商品受容体側の商品載置面を商品コラム側の商品載置面と同等の高さ位置に設けた場合でも、商品受容体に受容された商品の落下や他の部材との接触を確実に防止することのできる自動販売機を提供する。 - 特許庁 - To provide a rail for moving shelves, or the like, which may be easily manufactured and facilitates fixing to a floor surface, mounting to another members and connection, or the like, and a fixing structure for the rail which allows simple mounting of the rail to the floor surface and is capable of easily adjusting the height of the rail.
簡単に製造できるとともに、床面への固定や他部材の取付け、及び連結等が容易な移動棚等におけるレールと、このレールの床面への固定を簡単に行うことができ、さらにレールの高さを容易に調節することのできるレールの固定構造を提供する。 - 特許庁 - An insulating layer 3 made up of Al_2O_3 is formed on the inside surface of the base plate 1 to cover the whole mounting areas of the three flat plates 2, and wiring layers 4 composed of Cu are formed on the surface of the insulating layer 3 corresponding to the mounting areas of each flat plates 2.
また、ベース板１の内面上には３つの平板部分２の搭載領域全体を覆うようにＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層３が成膜され、絶縁層３の表面上には各平板部分２の搭載領域に対応してＣｕからなる配線層４が成膜されている。 - 特許庁 - Because a bottom plate directly invisible in a mounting state to the panel surface 120 is made of a resin material that has a little lower moldability but high elasticity, mounting on the panel surface 120 can be easily and certainly performed, and a snap joint 12 can be downsized.
カバー７０並びにノブ５０，８０，９０は、ポリスチレン樹脂やポリカーボネート樹脂などの成形性が良好な樹脂材料をもって形成し、底板１０は、ポリアセタール樹脂、飽和ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂などの弾力性が良好な樹脂材料をもって形成する。 - 特許庁 - The barrier that covers over the photographic lens of an electronic apparatus has a function that the barrier slides in nearly parallel to the barrier mounting surface and a function that the barrier moves nearly vertical to the barrier mounting surface through at least two or more rotary support member rotating mechanisms.
電子機器における撮影レンズを覆うバリアにおいて、前記バリアが前記バリア取り付け面に対し略平行にスライドする機能と、少なくとも2個以上の回動支持部材回動機構により前記バリア取り付け面に略垂直方向に移動する機能を備える。 - 特許庁 - To elevate positioning accuracy between an electron multiplier part and a photoelectric surface installed at the inner face of a stem in order to obtain prescribed property, and to enhance seating property of the electron multiplier part, or elevate dimensional accuracy of the full length of a photomultiplier tube and mounting property at the time of surface mounting the photoelectron multiplier tube.
ステム内側の面に設置される電子増倍部と光電面の間の位置精度を高めて所定の特性を得ると共に電子増倍部の着座性を高め、又は、光電子増倍管全長の寸法精度及び光電子増倍管を表面実装する際の取付性を高める。 - 特許庁 - With respect to this sensor 12 for an optical automatic door, the sizes of a plurality of detection areas in front of a door on a floor surface change, with its mounting height from the floor surface, a CPU 38 of the sensor 12 takes, as effective area, a detection area selected dependent on the stroke of the door and on the mounting height of the sensor 12.
床面からの取り付け高さによって、扉前方の複数の検知エリアの前記床面での面積が変化する光学式自動ドア用センサ１２のＣＰＵ３８が、扉のストロークとセンサ１２の取り付け高さとによって選択される検知エリアを、有効エリアとする。 - 特許庁 - A pair of electrode pads 15 is provided in the recess on the upper surface of the package body 6, and a pair of mounting terminals (terminal electrode) 10 and 11, which are constituted of terminal bases 10a and 11a and bumps 10b and 11b, is formed on the mounting surface on both sides in the direction of width of the bottom of the package body 6.
パッケージ本体６の上面の凹部内には、一対の電極パッド１５が設けられ、パッケージ本体６の底面の短手方向両側には、実装面に端子ベース１０ａ、１１ａと、バンプ１０ｂ、１１ｂとからなる一対の実装端子（端子電極）１０、１１が、形成されている。 - 特許庁 - The plasma treatment method is to carry out plasma treatment, the surface of a silicon wafer 7 to be treated, and a silicon wafer 7 whose circuit-forming surface is adhered with a protection tape 7a is mounted on a mounting portion 6 located in a treatment chamber of a plasma treatment apparatus in an attitude that the protection tape 7a contacts with the mounting portion 6.
シリコンウェハ７の処理対象面のエッチング処理を行うプラズマ処理方法であって、プラズマ処理装置の処理室内に配置された載置部６に回路形成面を保護テープ７ａが貼着された状態のシリコンウェハ７を保護テープ７ａを載置部６に接触させた姿勢で載置する。 - 特許庁 - In particular, by forming each of the side surfaces of the slider to be inclined from the mounting surface toward outside in the longitudinal direction, when the cover is attached to the slider, a center part of the longitudinal member is deformed by being warped to protrude to the flexible concentrated wires side to press the flexible concentrated wires against the mounting surface.
特に、スライダーの側面を、それぞれ載置面から長手方向外側に向かって傾斜して形成することにより、カバーがスライダーに組み付けられた際に、長手部材の中央部をフレキシブル集約配線のほうに凸状にたわみ変形させてフレキシブル集約配線を載置面に押圧する。 - 特許庁 - The fixtures 52 have: a holding part 52a extending over an outer surface of the cooling pipe 59 to be brought into surface contact with the cooling pipe 59; a mounting part 52b located at both ends of the holding part 52a and mounted to the shell 50; and an intermediate part 52c located between the holding part 52a and the mounting part 52b.
これら取付具５２は、冷却管５９の外面に跨ってこの冷却管５９と面接触する保持部５２ａと、保持部５２ａの両端に位置しシェル５０に取り付けられる取付部５２ｂと、保持部５２ａ及び取付部５２ｂの間に位置する中間部５２ｃとを有する。 - 特許庁 - The hollow seal part 3 is provided with a first projection 4 extending from a side of the mounting base part 2 to an opposite surface side in an inside of a hollow, and a second projection 5 extending from the opposite surface side to the side of the mounting base part, and overlapping with the first projection 4 with a predetermined clearance at an end.
中空シール部３は、中空内部に取付基部２側からその対向面側に向かって伸びる第１の突起４と、対向面側から取付基部側に向かって伸びて先端が所定の隙間をもって第１の突起４とオーバーラップする第２の突起５と、を備えている。 - 特許庁 - In some embodiments, the sheet has a configuration corresponding to the exterior shape of the flexible mounting tube, is wrapped around and adhered to the mounting tube and forms a substantially longitudinal seam extending from the interior surface of the sheet to the exterior surface of the polymer layer with the side edges of the sheet abutting one another.
いくつかの実施形態で、シートは可撓性取付チューブの外形に対応する形態を有し、取付チューブに巻き付けられ接着され、シートの各側縁部が互いに当接してシートの内側表面からポリマー外側表面に延びる実質的に長手方向の縫目を形成する。 - 特許庁 - The heat of the evaporating tank 41 is attenuated and transmitted to the mounting surface 113 of the heat transfer plate 111, and even when the evaporating tank 41 rises to a temperature to cut off the thermal fuse 110, the mounting surface 113 of the heat transfer plate 111 is limited to rise to a temperature lower than this temperature.
伝熱板１１１の装着面１１３には、蒸発タンク４１の熱が減衰されて伝達され、蒸発タンク４１が温度ヒューズ１１０を切るべき温度に上昇した場合も、伝熱板１１１の装着面１１３は同温度よりも低い温度に上昇することに留まる。 - 特許庁 - To be more exact, a power center assembly is provided which comprises a member, such as the hood-shaped member, for protecting an electric connection between the plug and the corresponding plug socket, and an additional member for mounting the power center on some surface or other such as a surface-mounting bracket in free dismounting.
詳しくは、フード状部材のような、プラグとこれに対応するコンセント間の電気的接続を保護するための部材と、表面実装用ブラケットのような、パワーセンターを何らかの表面に取り外し可能に取り付けるための追加的部材とを有するパワーセンターアセンフ゛リが提供される。 - 特許庁 - An electronic device 20 includes: a lead frame 1 having an element mounting part 1a and an inner lead 1b; an electronic element 2 mounted on a main surface of the element mounting part 1a; and metal wires 5 connecting the main surface of the connection part 1x provided at a tip of the inner lead 1b with the electronic element 2.
電子デバイス２０は、素子搭載部１ａ及びインナーリード１ｂを有するリードフレーム１と、素子搭載部１ａの主面上に搭載された電子素子２と、インナーリード１ｂの先端に設けられた接続部１ｘの主面と電子素子２とを接続する金属線５とを備える。 - 特許庁 - Further, the grounding conductor 3 is formed on the lower surface (mounting surface) of the dielectric substrate 1 to eliminate the radiation of radio waves (electric field components) to the side of the grounding conductor 3, thereby mounting the radio IC tag device T1 even on the metallic object, a container, in which liquid is stored, or the like.
さらに、誘電体基板１の下面（実装面）に接地導体３を形成することにより、接地導体３側への電波（電界成分）の放射をなくし、金属で構成される物体や液体を収容する容器等であっても、無線ＩＣタグ装置Ｔ１を実装できるようにする。 - 特許庁 - The respective mounting legs 21 are slid along the locking slits 12, so that a base flat surface 22 of the socket 20 is brought into contact with the inside surface of the end plate 11 and the mounting legs 21 of the lamp socket 20 are detachably engaged with the locking slits 12.
前記各取付け脚２１を前記係止用スリット１２に沿ってスライドさせ、それによって前記ランプソケット２０を該ソケット２０の基部平たん面２２が前記端板１１の内面に接し前記各取付け脚２１が前記係止用スリット１２に着脱自在に係合する。 - 特許庁 - A dielectric plate 23 is equipped with a tray supporting surface 28 to support of a lower surface of the tray 15, and substrate mounting parts 29A to 29D which are inserted into the substrate accommodating openings 19A to 19D from the lower side of the tray 15 and mounts the substrates 2 on substrate mounting surfaces 31 being upper surfaces the dielectric plate.
誘電体板２３は、トレイ１５の下面を支持するトレイ支持面２８、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつその上端面である基板載置面３１に基板２が載置される基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備える。 - 特許庁 - In this foot mounting plate 3 which can be turnably fixed to a shaft member 2 provided on the lower front part of a wheelchair, a recessed part capable of hooking a finger tip or a projection part 3c capable of being picked with a finger is provided on a surface different from a foot mounting surface.
本発明の足載せ板は、車椅子の下部前方に設けられた軸部材に回動可能に固定されうる足載せ板において、足載せ面と異なる面に、指先を引っ掛けることができる凹部又は指で摘むことができる凸部が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁 - On the upper surface of the external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed in order to connect a wire 5 and the external electrode 3b and on the lower surface thereof, Sn-Pb layers 3c and 4c are formed in order to connect the external electrode 3b and the mounting pad 4b by soldering.
外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面には、ワイヤ５と外部電極３ｂとが接続するために、Ａｇ層３ａ，４ａが形成され、下面には、外部電極３ｂと搭載パッド部４ｂとが半田と接続するために、Ｓｎ−Ｐｂ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁 - By doing so, the annular member 16 restrains ozone which is supplied in proximity to a mounting surface S for mounting the substrate10 on the stage 12, from diffusing to the periphery of the stage, thereby the ozone concentration in the surface of the substrate 10 mounted on the stage 12 becomes uniform.
このようにすると、ステージ１２における基板１０の載置面Ｓ近傍に供給されたオゾンが、ステージの周囲へと拡散してしまうことが環状部材１６によって抑制され、ステージ１２に載置された基板１０の表面においてオゾンの濃度が均一となる。 - 特許庁 - The deck board 1 has a hollow structure in its part between the front outer wall 2 and the rear outer wall 3, and a mounting rib 5 to tie together the two is formed between the inner surface of the slope 7 and the inner surface of the front outer wall 2, and the screw 11 is driven into the rib 5 to establish mounting.
デッキボード１は、表側外壁２と裏側外壁３の間が中空の構造を有しており、傾斜面７の内面と表側外壁２の内面との間に両者をつなぐ取付リブ５が形成され、この取付リブ５にねじ１１がねじ込んで取り付けられている。 - 特許庁 - Electrodes for first mounting 321 and 331 are formed on a first main surface of the insulation substrate 31 for mounting the lamination ceramic capacitor 20, and electrodes for first external connection 322 and 332 are formed on a second main surface for connecting with an external circuit board 90.
絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３２２，３３２が形成されている。 - 特許庁 - This insect proof structure of an alarm is an insect proof structure of the alarm 1 to be attached to a wall surface 30 through a mounting plate 10 and is provided with a double coated tape 20 as an inspect proof means having an adhesive surface 22 for insect proof between the mounting plate 10 and the alarm 1.
本発明に係る警報器の防虫構造は、壁面３０に対して取付け板１０を介して取付けられる警報器１の防虫構造であって、取付け板１０と警報器１との間に、防虫用の粘着面２２を有する防虫手段としての両面テープ２０を設けた。 - 特許庁 - Face fasteners are secured at four corners of the rear of the insulation-monitor terminal equipment 1 and four places of the wall surface 3 by sticking members, and the insulation-monitor terminal equipment 1 is set up detachably on the wall surface 3 by detachable mounting means 2 by mounting and demounting the face fasteners.
絶縁監視端末装置１の背面の四隅と壁面３の４箇所とに貼着部材を介して面ファスナーを取り付け、夫々の面ファスナーどうしを着脱することにより着脱自在な装着手段２を介して、壁面３に着脱自在に絶縁監視端末装置１を装着する。 - 特許庁
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