「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)

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  • A seal mounting surface 1a being greater than the bore of the counter bore section 9 is provided adjacent to an outer ring end side of the counter bore section 9.
    このカウンタボア部9の外輪端部側に隣接して前記カウンタボア部9の内径よりも大径のシール取付用面1aを有する。 - 特許庁
  • To provide a rear bumper mounting part structure for a vehicle capable of ensuring a space of a wheel house outer and an enveloping surface without increasing cost.
    コストを上昇させることなく、ホイールハウスアウタと包絡面との隙を確保することができる車両用リアバンパ取付部構造を得る。 - 特許庁
  • The back 31b of the container 31 abuts against the inner surface of the back wall 21b of the tank holder 5 mounting the container 31.
    容器31の背面31bは、タンクホルダ5に容器31が装着された状態で、タンクホルダ5の背面壁31bの内面に当接される。 - 特許庁
  • The electronic component 100 comprises SAW(surface acoustic wave) chips 4, 6 flip-chip mounted on the chip mounting faces 8, 10 of a package 2.
    電子部品100においては、SAWチップ4及び6はそれぞれパッケージ2のチップ搭載面8及び10にフリップチップ実装されている。 - 特許庁
  • To provide a structure of mounting a surface mount connector on a printed circuit board, can surely prevent a connector housing from coming off the printed circuit board.
    コネクタハウジングがプリント基板から外れることを確実に防止できる、表面実装コネクタのプリント基板への取付構造を提供する。 - 特許庁
  • An airtight inspection aperture 71 is opened in the mounting surface of the airtight container 30 and an externally threaded portion 72 is formed at the lower end portion of the airtight inspection aperture 71.
    気密容器30の取付面に気密検査口71を開設し、気密検査口71の下端部に雌ねじ部72を形成する。 - 特許庁
  • That is, when the shoulder cover 40 is put on the mouth of the aerosol container, the pressing protrusion 43c presses a part of the mounting cup outer peripheral surface.
    即ち、肩カバー40がエアゾール容器の口元部に装着されると、押圧凸部43cにより、マウンティンカップ外周面の一部分が押圧される。 - 特許庁
  • A front surface of the remote control mounting plate 30 has mounted thereon the remote control 100 for remote control of a toilet device mounted on a toilet bowl body 1.
    リモコン装着プレート30の前面には、便器本体1に取り付けられた便器装置を遠隔操作するリモコン100が装着される。 - 特許庁
  • The shape of the bottom electrode 4 in the surface-mounting electronic component is formed to be a salient with respect to a connection pad 2 of a printed wiring board 1.
    表面実装型電子部品の底面電極4の形状を、プリント配線板1の接合パッド2に対して凸型に形成する。 - 特許庁
  • Pressure sensitive adhesive double coated tapes 5 and 6 or 7 are stuck on the rear surface of the spoiler main body 3 and at the body mounting hook part 4b of the clip 4.
    スポイラー本体3の裏面およびクリップ4の車体取り付けフック部4bには両面粘着テープ5,6または7を貼着する。 - 特許庁
  • As seen from a plane, the pallet inputting and outputting device 33 and the hoisting and lowering device 34 are arranged at the inside of the base 2 of the front surface mounting machine 1 as seen in plane.
    パレット出入装置33と昇降装置34とを平面視において表面実装機1の基台2の内側に配設した。 - 特許庁
  • A plurality of suction holes 13 connected with the pump 20 are provided on the table surface 11 of the base 10 for mounting the substrate H.
    基板Hを載置するための台10のテーブル面11には、真空ポンプ20に接続された複数の吸引孔13が設けられている。 - 特許庁
  • To provide a sucking probe whereby a semiconductor chip can be carried while keeping clean the element surface of the chip when subjecting the chip to a flip-chip mounting.
    フリップチップ実装の際に、チップ素子面の清浄度を保ちつつ半導体チップを搬送することが可能な吸着プローブを提供する。 - 特許庁
  • In the carrier truck 1, four rods P1-P4 are installed on a principal surface 20 of a mounting plate 2 uprightly mounted on a moving apparatus 3.
    キャリア台車1において、移動装置3上に立設された取付板2の主面20上には4つのピンP1〜P4が設けられる。 - 特許庁
  • To provide a feeder replacing apparatus for a surface mounter capable of positively detecting a foreign matter cut into between a cramp plate and a mounting seat.
    クランププレートと取付座との間での異物の噛込みを確実に検出することができる表面実装機用フィーダー交換装置を提供する。 - 特許庁
  • A mounting structure, arranging the heat insulating material B of foaming plastic system in a surface of a panel C of wall panel or the like, is mounted by the screw A.
    取付構造は、床パネル,壁パネル等のパネルCの表面に発泡プラスチック系の断熱材Bを配置し、ネジAによって取り付ける。 - 特許庁
  • A banded recess 10 for applying a cargo-forming band is arranged at a position corresponding to a fork insertion segment 5 and at the end surface of an outer circumference of the mounting plate 1.
    フォーク差し込み部5に対応する位置で載置板1の外周の端面に荷造りバンドを掛けるためのバンド掛け用凹部10を凹設する。 - 特許庁
  • To provide a surface mounting machine capable of surely sucking a component under sucking conditions in response to types of a suction nozzle and the component.
    吸着ノズルや部品の種類に応じた吸着条件で部品の吸着を確実に行うことができる表面実装機を提供する。 - 特許庁
  • To provide a wall storage shelf mounting structure capable of inspecting pipes in a wall without dismounting the entire part of a product mounted on the surface of the wall.
    壁面に取りつけられている製品全体をはずすことなく、壁内の配管を点検できる壁収納棚取付構造を提供する。 - 特許庁
  • To provide a sink mounting structure which enables moisture flowing on the back surface of a sink from an outside end of a flange portion to be shut off midway through a moisture flow.
    フランジ部の外側端からシンクの裏面を伝ってくる水分を途中で遮断できるようにしたシンク取付構造を提供する。 - 特許庁
  • The joint accessory 5 has, at least at both of its ends, side walls 5a which are brought perpendicularly into contact with a mounting surface of the joint accessory of a skelton 1.
    目地役物5は、少なくとも両端に、躯体1の目地役物取付け面に対して垂直に当接される側壁5aを有する。 - 特許庁
  • On a surface of the board 101 at the mounting side, a recession 101a is formed in an area that is counter to the inductors 141 and 142.
    実装面側の基板101aの表面には、インダクタ導体141,142と対向する領域に凹部101aが形成されている。 - 特許庁
  • On a surface of the printed circuit board 2, an outer shape line 22 to show an outer shape of a mounting area of the diode 3 is printed by silk screen printing and such.
    プリント配線板2の表面には、ダイオード3の搭載領域の外形を示す外形線22が、シルクスクリーン印刷等により付される。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method capable of manufacturing a surface mounting semiconductor device stably with favorable mass productivity while avoiding the occurrence of faults.
    不具合の発生は回避し、表面実装型の半導体装置を量産性に優れ且つ安定的に生産できる製造方法を提供する。 - 特許庁
  • A translucent cover support section 33 for covering the fixture body 13 and in contact with a back surface 26a of a peripheral edge 26 of the translucent cover 15 is arranged on the mounting metal fitting 16.
    取付金具16には、器具本体13を覆う透光性カバー15の周縁部26の背面26aが当接する透光性カバー受部33を設ける。 - 特許庁
  • The stopper claws 16 bend slidingly contacting the outer peripheral surface of the locking shaft S until mounting of the clip C is completed, and is restored.
    抜け止め爪16はクリップCの取り付けが完了するまでの間、係止軸Sの外周面に摺接しつつ撓み、そして復帰する。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a rolling bearing unit for supporting a wheel in which the deterioration of roundness of outer ring raceway surface at mounting on a knuckle is suppressed.
    ナックルに取り付けた時、外輪軌道面真円度の悪化を抑制した、車輪支持用転がり軸受ユニットの製造方法を提供する。 - 特許庁
  • In addition, at mounting of the object 31, the object 31 may be displaced toward the fixing member 14 along a reference surface 13.
    加えて、対象物31の取り付けにあたって、対象物31は基準面13に沿って固定部材14に向かって変位すれば足りる。 - 特許庁
  • To provide a surface mounting type and small optical isolator which is suitable for an optical module including an optical element whose polarization direction is specified.
    偏波方向が特定された光素子を含む光モジュールに好適に使用できる表面実装型で小型の光アイソレータを提供すること。 - 特許庁
  • The pressure distribution is measured by mounting a pressure sensor 2 on the contact surface of the human body 4 or the human body simulating weight 3 to the sheet or mat 1.
    人体4又は人体模擬錘体3のシート又はマット1との接触面に圧力センサ2を設けて圧力分布を測定する。 - 特許庁
  • A unit mounting part 5 on which the wiper unit 4 is fixed and a disc part 6 adhered and fixed on a rear glass surface 33a are provided on the stay 3.
    ステー3には、ワイパユニット4が固定されるユニット取付部5と、リヤガラス面33aに接着固定される円板部6が設けられている。 - 特許庁
  • To provide a multilayer substrate which suppresses the deterioration in the bond strength of solder and a method for mounting surface mounted components on the multilayer substrate.
    はんだの接合強度が低下するのを抑制できる積層基板および該積層基板への実装部品の実装方法を提供する。 - 特許庁
  • A plurality of boss parts 123 are projected from the mounting reference surface 120a toward the image side in parallel to the optical axis 111.
    さらに、取付基準面120aから光軸111に対して平行に像側に向けて突出するボス部123が複数設けられている。 - 特許庁
  • To provide a structural support system, such as a cantilevered shelf mounting system, for use in combination with a wall facing an opposite surface.
    対向する面に向かい合う壁と協働して使用するための片持ち式棚取付けシステムなどの構造用支持システムを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a bracket for a blind, by which the blind can be installed simply onto a wall surface, etc., and in which mounting can also be changed simply.
    簡単にブラインドを壁面等に取り付けることができ、取付変更も簡単に行うことができるブラインド用ブラケットを提供する。 - 特許庁
  • To provide a chip resistor in which a solder fillet can be properly formed in surface mounting to facilitate test or the like.
    面実装時にハンダフィレットを適切に形成することができ、もって検査などの容易化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁
  • (c) In the lead withdrawing process, by tilting and raising the lead component mounting substrate 2, it is withdrawn from the surface of the fused solder in the nozzle 52.
    (c)リード離脱工程では、リード部品搭載基板2を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。 - 特許庁
  • Therefore, the increase of the thickness of the surface light source device by an exhaust pipe is prevented, and mounting characteristic and utilization efficiency of the getter can be improved.
    従って、排気管による面光源装置の厚さ増加を防止し、ゲッターの実装性及び利用効率を向上させることができる。 - 特許庁
  • Wiring including a sensor module mounting pattern 5, a wiring pattern 6 for a sensor signal, a shield pattern 7, etc. exists on the single side surface of the circuit board 1.
    回路基板1の片側面に、センサモジュール取付パターン5、センサ信号用配線パターン6、シールドパターン7などを含む配線が存在する。 - 特許庁
  • To provide a connector for surface mounting having a structure which does not affect solder joining strength of a reed part against warpage and twisting of a housing.
    ハウジングの反りや捩れに対して、リード部のハンダ接合強度に影響しない構造を有する表面実装用コネクタを提供する。 - 特許庁
  • The connecting metal fitting 70 is abutted on the lower surface 35a of the mounting section 35, and it is connected to the end of the rail 3 with a bolt 75 and a nut 80.
    連結金具70は、取付部35の下面35aに当たり、ボルト75とナット80によりレール3の端部に連結されている。 - 特許庁
  • L-shaped mounting brackets 3 and 3A are fixed in the positions of the lower surface of a cement molded panel (floor panel) 2 which coincide with the floor joists 13a and 13b.
    セメント成形板(床板)2の下面の床根太13a,13bに整合する位置に、L字状の取付具3,3Aが固着されている。 - 特許庁
  • A polygonal base part 7 of the mounting piece part 6 is fitted to a wall part 15 of the polygonal fitting part 14 in a surface-butting state.
    取付け片部6の多角形状の基体部7を、やはり多角形状の嵌合部14の壁部15に面当り状態で嵌合した。 - 特許庁
  • A power feed electrode 4 driving the radiating electrode 2A in a non-contacted state is formed on a side face (face B) of the base, in the surface mounting antenna.
    また基体の側面(B面)には放射電極に非接触で励振する給電電極4を形成した表面実装型アンテナである。 - 特許庁
  • At least one of the male or female assembly may comprise a flexible base that flexes to conform to the non-planar mounting surface.
    雄型及び雌型アセンブリの少なくとも一方は、非平面状の取付面に適合するように撓曲する可撓性ベースを包含する。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing a side molding having an excellent design surface, capable of simplifying a manufacturing apparatus, and a mounting structure.
    製造装置を簡略化することができ,優れた意匠表面を有するサイドモールの製造方法及び取付構造を提供すること。 - 特許庁
  • To achieve miniaturization and thinning and improve impact resistance to falling or the like of a tuning-fork type piezoelectric resonator having a surface mounting package structure.
    表面実装型パッケージ構造の音叉型圧電振動子において、その小型薄型化及び落下等に対する耐衝撃性の向上を図る。 - 特許庁
  • A package body 20 is bonded to the upper surface of the heat dissipating metal plate 10, while surrounding the entire circumference of a semiconductor element mounting part 31.
    放熱用金属板10の上面にパッケージ本体20が半導体素子搭載部31の全周を囲むように接合されている。 - 特許庁
  • The second plating film 14B is provided in the peripheral part on the surface of the die pad 11 to surround a region for mounting a semiconductor device 13.
    半導体素子13が実装される領域を囲むようにして、ダイパッド11の表面の周辺部に第2のメッキ膜14Bを設ける。 - 特許庁
  • To materialize a heat dissipation apparatus for a surface mounting component which efficiently enhances heat dissipation effect, suppresses cost and improves productivity of a substrate assembly.
    効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を実現する。 - 特許庁
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