「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 84 85 86 87 88 89 90 91 92 .... 210 211 次へ＞- The printed wiring board can be made by generating a graft polymer on the surface of the laminate and then mounting a conductive layer on it.
この積層体の表面にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 - 特許庁 - A thermal fuse 110 is held in close contact with a mounting surface 113 at the lower end of the heat transfer plate 111 by a fuse holder 117.
温度ヒューズ１１０は、ヒューズホルダ１１７により伝熱板１１１の下端部の装着面１１３に密着して保持される。 - 特許庁 - The slot 7 is provided the back part of a housing 2 crossing almost orthogonally with a mounting surface 8 or a peripheral side part 21.
カード挿入口７は、設置面８に対して略直交する筐体２の背面部６や外周側面部２１に設けられてなる。 - 特許庁 - To realize a coaxial connector capable of surface mounting on a circuit board without accompanying deterioration of characteristics.
本発明は特性の劣化を伴わないで回路基板上に表面実装することが可能な同軸コネクタを実現することを課題とする。 - 特許庁 - A mark 5 for confirming mounting position is formed on a surface of a position for attaching the waterproofing seal 4 in the actually protruding part 2.
そして実突部２の防水シール４を取り付ける位置の表面に、取付位置確認用マーク５を形成することを特徴とする。 - 特許庁 - To set the needle perpendicular to the mounting surface of the needle, a series of operations in the case of using the drawing pin is conducted.
針を針の取付け面に対し垂直にするには、手動又はこの画鋲を使用する際の一連の動作によるものとする。 - 特許庁 - Consequently, infrared rays radiated from the surface of the measuring object B mounted with the infrared absorbing film 2, are absorbed with the infrared absorbing film 2 as absorption from not a point but a surface, and its heat generation is detected with the plurality of heat-sensitive elements 3 distributed on the infrared absorbing film 2, and thereby the average temperature of the mounting surface or the temperature distribution of the mounting surface is detected.
これにより、赤外線吸収膜２が設置された測定対象物Ｂの表面から放射される赤外線を点ではなく面として赤外線吸収膜２が吸収すると共に、その発熱を赤外線吸収膜２上に複数分布した感熱素子３で検出することで、設置表面の平均温度又は設置表面の温度分布を検出することができる。 - 特許庁 - The monitoring apparatus includes a surface cover, an imaging device housed inside the surface cover for capturing a subject image, a rear cover to be fixed onto a mounting surface on which the present apparatus is mounted, and an emitting unit for emitting light toward the mounting surface, and the light emitting state of the light emitted by the emitting unit is associated with an operation state of the present apparatus.
表面カバーと、前記表面カバー内に収容され、被写体像を撮像する撮像装置と、自装置が取り付けられる取り付け面に固定される裏面カバーと、前記取り付け面に対して、光を照射する照射部と、を備え、前記照射部が照射する光の発光状態は、自装置の動作状態と関連付けされる、監視装置が提供される。 - 特許庁 - In the mounting device combined with the concrete by burying it in the concrete at the same time when the concrete is constructed when the opening section is formed in a concrete wall surface, the mounting device is formed of a synthetic resin material, and the mounting means having no space between the concrete and the sash frame is provided by assembling the sash frame in the mounting device.
コンクリート壁面中に開口部を形成する際、コンクリートの施行と同時にコンクリート内に埋設してコンクリートと一体化するような取付具であって、この取付具を合成樹脂材で形成し、この取付具にサッシ枠を組付けることでコンクリートとサッシ枠間に空隙の生じない取付手段を提供するものである。 - 特許庁 - In a mounting structure in which a surface-mounted component 10 having a mounting area in at least one plane of a package 11 is mounted on a printed wiring board 20 as a mounting board, at least one of the package 11 and the mounting board has an insulating print pattern 13 in an area where the package and the board face each other.
そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、前記パッケージと前記基板との相対向する領域内に、絶縁性の印刷パターン１３を有する。 - 特許庁 - The piezoelectric device includes a base substrate 20 where mounting terminals 28 are formed, the electronic component which is disposed on the base substrate 20 and electrically connected to the mounting terminals 28, and the piezoelectric vibrator 30 mechanically connected to the base substrate 20, the mounting terminals 28 and external terminals 33 of the piezoelectric vibrator 30 being disposed on a mounting surface.
本発明の圧電デバイスは、実装端子２８が形成されたベース基板２０と、ベース基板２０上に配設され、実装端子２８と導通した電子部品と、ベース基板２０と機械的に接続された圧電振動子３０とを備え、実装端子２８と、圧電振動子３０の外部電極３３とが実装面に配置されていることを特徴としている。 - 特許庁 - A circuit board 3 on which one or more of the mounting components 1 are mounted on its one surface, and a bonded circuit board 5 equipped with recesses 4 or holes where the mounting components 1 are fitted and which are located at positions corresponding to the mounting components 1, are laminated for forming the module component with the built-in mounting components 1.
少なくとも片面に１つ以上の実装部品１を搭載した回路基板３と、この回路基板３の片面に搭載した各実装部品１または複数の実装部品１に対応した部分にその実装部品１を嵌め込む凹部４あるいは孔を有する接合回路基板５とを積層して、実装部品１を内蔵したモジュール部品とする。 - 特許庁 - The mounting inspection apparatus 3 which inspects the connection state of the mounting body 1 to the board 2 measures the abnormality of a surface shape such as the warpage amount or the like of the mounting body 1, and it detects whether the solder shape of the connection part of the mounting body 1 to the board 2 and the shape of the board 2 are normal or not.
また、電子部品実装体１と基板２との接続状態を検査する実装検査装置３は、電子部品実装体１の反り量等、表面形状の異常を測定することで、電子部品実装体１と基板２との接続部分のはんだ形状、及び基板２の形状が正常か否かを検出している。 - 特許庁 - A plate mounting plate 11 is formed into a rectangular plate shape having a dimension larger than the mounting hole 41, and mounted on the back surface side of the reader mount plate 6 through a plate mounting screw 14 in such a state as to be substantially parallel to the reader mount plate 6 and cross the diagonal to the diagonal of the reader mounting plate 6 at about 45°.
プレート取付板１１は矩形板状であって取付孔４１よりも大きい寸法に形成され、リーダ取付板６に対して略平行で、対角線がリーダ取付板６の対角線に対して略４５度の角度で交差するような状態でリーダ取付板６の背面側にプレート取付ねじ１４を介して取り付けられる。 - 特許庁 - A shared board body 10 composed by mounting a frame member 80 around sliding contact patterns 45 and 47 with the patterns exposed therefrom, mounting a mounting plate 20 on the bottom surface side as well, and forming click plate connection parts 25 exposed from the frame member 80 on the mounting plate 20, a rotary knob 120 having a slider 140 mounted thereto, and a click plate 100 are prepared.
摺接パターン４５，４７を露出した状態でその周囲に枠部材８０を取り付け、底面側にも取付板２０を取り付け、取付板２０に枠部材８０から露出するクリック板結合部２５を設けてなる共用基板体１０と、摺動子１４０を取り付けてなる回転つまみ１２０と、クリック板１００とを用意する。 - 特許庁 - When the surface mounting machine having a sucking nozzle 24 sucks a component 44 by the sucking nozzle 24 and mounts the component 44 on a predetermined component mounting position in the respective component sucking and component mounting operations by the sucking nozzle 24, photographing takes place at least once.
吸着ノズル２４を備えた表面実装機が、吸着ノズル２４で部品４４を吸着して所定の部品搭載位置に部品４４を搭載するに際し、吸着ノズル２４による部品吸着動作及び部品搭載動作のそれぞれの動作について、少なくとも１回の撮像を行わせる。 - 特許庁 - In this child seat locking structure, the mounting bracket 8 is installed on a pipe frame 4 extending between floor side brackets 1a, 1b or 2a, 2b, and with the lower anchor 6 engaged with the anchorage 21 of the child seat 20 placed on the lower surface of the mounting bracket 8, the mounting bracket 8 is bolted for locking.
本発明のチャイルドシート固定構造は、フロア側ブラケット１ａ，１ｂまたは２ａ，２ｂ間に延在するパイプフレーム４に取付ブラケット８を設け、取付ブラケット８の下面側にチャイルドシート２０のアンカレッジ２１が係合するロアアンカー６を重ねた状態でボルト締めすることにより固定している。 - 特許庁 - In a surface mounting machine provided with a head unit including a head plate 32 guided and moved by one axis in the horizontal direction, and a mounting head 10 fixed to the head plate, a load sensor 40 for measuring a vertical load is interposed between the mounting head 10 and the head plate 32.
水平方向の一軸に案内移動されるヘッドプレート３２と、該ヘッドプレートに固定された搭載ヘッド１０とを有するヘッドユニットを備えた表面実装機において、搭載ヘッド１０とヘッドプレート３２との間に垂直方向の荷重を測定する荷重センサ４０を介設した。 - 特許庁 - To provide a device mounting substrate and a manufacturing method therefor capable of reducing poor connections during mounting of the semiconductor circuit device by easily image-recognizing melting behaviors from a surface state of a solder layer with a CCD camera or the like when the semiconductor circuit device is mounted on a substrate, and to provide a semiconductor device mounting method.
基板上へ半導体回路素子を実装する際に、はんだ層の表面状態から溶融挙動をＣＣＤカメラ等で容易に画像認識し、実装時の接続不良を低減できる素子搭載用基板及びその製造方法並びに半導体素子実装方法を提供する。 - 特許庁 - The method is provided for manufacturing the semiconductor device 1 comprising a mounting substrate 400 and an electronic component 100 having a bump 130 electrically connected to the mounting substrate 400 on its active surface, wherein the electronic component 100 is mounted on the mounting substrate 400 through a resin layer 250.
実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。 - 特許庁 - A through hole 13 passing through from a mounting surface 11 side whereto a BGA package is fixed to a rear 12 side is formed at a portion for soldering a solder bump in a mounting substrate 10 for mounting a BGA package 30, wherein an array of a solder bump 31 as a terminal is arranged.
端子としてのハンダバンプ３１がアレイ状に配列されたＢＧＡパッケージ３０を実装する実装基板１０は、ハンダバンプをハンダ付けする部位に、ＢＧＡパッケージが取り付けられる実装面１１側から裏面１２側まで貫通するスルーホール１３を形成してある。 - 特許庁 - To provide an electronic component mounting structure which is capable of effectively protecting the top surface of an electronic component while the electronic component is mounted, to provide an electronic part mounting method, and to provide a resin projection forming material used for forming a resin protrusion in the electronic part mounting method.
実装状態において電子部品の上面を有効に保護することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装方法において樹脂突出部を形成するために用いられる樹脂突出部形成用材料を提供すること。 - 特許庁 - A hole 14a constructing an opening part is provided on each mounting leg 14 and swirl generated in rear of the impeller 3 passes through the hole 14a in such a manner that the same crosses the mounting leg 14 to reduce reflection after collision on a flat surface part of the mounting leg 14.
各取付脚１４には、開口部を構成する孔１４ａが設けられており、羽根車３後方に発生する旋回流は、この孔１４ａを通して取付脚１４を横切るように通過することにより、取付脚１４の平面部に衝突して反射することが少なくなる。 - 特許庁 - The washer nozzle 5 comprises the base body 51 to be attached from the outer surface of the car body into a mounting hole 22a formed on a car body 2, and the body 52 having a mounting portion 52c which is inserted into the mounting hole 51a formed on the base body 51 and has a passage 52a for the washer liquid formed therein.
ウォッシャノズル５は、車体２に穿設された設置孔２２ａに車体表面側から取り付けられる台座体５１と、台座体５１に穿設された取付孔５１ａに挿入されウォッシャ液の流路５２ａを内部に形成した装着部５２ｃを有する本体５２と、を備えている。 - 特許庁 - The outdoor sink is formed by mounting the sink main body 2 on the mounting stands 1, 1, and the sink main body 2 has a skirt portion 2g formed on a lower edge thereof, in a manner abutting on an outer surface or an end face of each of the mounting stands 1, 1, or in a manner being placed close to the same across a slight gap.
流し本体２が支持台１，１に載置された屋外用の流しであって、流し本体２の下端部に、支持台１，１の外側面及び先端面に当接又は若干の隙間をあけて近接するスカート部２ｇが形成された構成の屋外用の流しとする。 - 特許庁 - To provide a surface mounting device wherein a device element like fusible alloy is accommodated in an insulating case, terminal parts are arranged on the back, and the inner device element is not damaged by infrared ray irradiation when mounting is performed via an infrared ray furnace, i.e., a mounting method is not restricted.
絶縁ケース内に可溶合金等のデバイス素子を収容し、裏面に端子部を有する表面実装デバイスを、赤外線リフロー炉を通して実装しても赤外線照射により内部のデバイス素子が損傷されない，すなわち実装方法を限定されない表面実装デバイスを提供する。 - 特許庁 - A flexible auxiliary member 4 harder than a base material 2 is formed to overlap one surface of the base material 2, and a conductive circuit 3 with a mounting part 32 for mounting a mounting component 5 is further provided on the auxiliary member 4, thus forming a circuit board 1A.
基材２の一面に、該基材２より硬質であり可撓性を有する補助部材４を重なるように形成し、さらに、該補助部材４の上に、実装部品５を実装するための実装部３２を有する導電性の回路３を設けることにより回路基板１Ａとする。 - 特許庁 - While the mounting plate 2 is able to be abutted and fixed at the rear surface 5 of the shuttering board 4 on one side of the mounting plate by screwing the screw 9 fittingly inserted into the screw hole 8, the other side of the mounting plate can be removaly equipped with the main part 3 for joint formation on the opening side.
取付け板２は、ビス孔８に挿通されたビス９をねじ込むことにより、その一方の側で堰板４の背面５に当接固定できるようになっているとともに、他方の側に目地形成用本体３をその開口側で取り外し自在に装着できるようになっている。 - 特許庁 - The device for mounting the solar cell module includes a frame to which the solar cell module is mounted, a panel guide detachably provided on the upper surface of the frame so as to support the solar cell module to be mounted, a first traveling part traveling on a first mounting bar, and a second traveling part traveling on a second mounting bar.
太陽電池モジュールを積載するフレームと、フレームの上面に着脱可能に設けられ、積載される太陽電池モジュールを支持するパネルガイドと、第１の取付桟上を走行する第１の走行部と、第２の取付桟上を走行する第２の走行部と、を備える。 - 特許庁 - To enable high density mounting even if a transformer is constituted of a substrate which is difficult to self-stand in a transformer module including a transformer constituted of a plurality of coils, and to improve heat dissipation by surface-mounting the transformer module on a mounting substrate while controlling cost.
複数のコイルによって構成されるトランスを備えるトランスモジュールにおいて、トランスが自立困難な基板によって構成されていても、高密度実装を図れると同時に、製造コストを抑えながら搭載基板に表面実装して放熱性の向上を図れるようにする。 - 特許庁 - To provide a method for machining a mounting hole of a countersunk head screw that allows countersinking of a screw hole (a hole before threading) to a fixed depth in a method for machining a mounting hole of a countersunk head screw that countersinks an opening of a screw hole, opened on the upper surface of a workpiece, by a drill, and a simple tool that facilitates the machining of the mounting hole.
被削物上面に開口したネジ孔の開口部をドリルで皿モミ加工する皿ネジ取付孔の加工方法において、ネジ孔（ネジ下孔）に一定深さの皿モミ加工ができる皿ネジ取付孔の加工方法と、その加工が容易に行なえる簡便な治具を提供する。 - 特許庁 - The LED mounting holder 3 is combined with the body 2 by engaging a fixing screw 7 with a screw hole opened to a bottom surface 33 of the LED mounting holder 3 after inserting the fixing screw 7 into a screw insertion hole 611 from an internal side of a mounting holder setting wall 61 of the body 2.
固定用ねじ７が本体２の取付台設置壁６１の内面側からねじ挿通孔６１１に挿通され、ＬＥＤ取付台３の底面３３に開口したねじ止め用孔に螺合されることにより、ＬＥＤ取付台３が本体２に結合される。 - 特許庁 - To provide an electronic part mounting structure which is capable of effectively protecting the top surface of an electronic part while the electronic part is mounted, to provide an electronic part mounting method, and to provide a resin projection forming material used for forming a resin protrusion in the electronic part mounting method.
実装状態において電子部品の上面を有効に保護することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装方法において樹脂突出部を形成するために用いられる樹脂突出部形成用材料を提供すること。 - 特許庁 - Engagement slits 24 are formed in prescribed positions in the lower surface of the mounting stand and, when a plurality of mounting stands are vertically stacked together, the prescribed overturning preventive plates 10a, 10b and 10c positioned in the bottom are fitted in the engagement slits of the mounting stand positioned in the top.
また、載置台の下面の所定位置には係合用スリット２４が形成されており、複数の載置台を上下に重ね合わせたときに、下部に位置している載置台の所定の転倒防止板１０ａ，１０ｂ、１０ｃが、上部に位置している載置台の前記係合用スリット内に嵌まり込む。 - 特許庁 - In the illuminator, an LED mounting board 701 is formed of a non-metal material, and a metal plate 703 that is larger than the LED mounting board 701 is placed in a direction vertical to the arrangement direction of an LED 451 on the back of an LED mounting surface.
照明装置は、ＬＥＤ実装基板７０１を非金属製材質し、ＬＥＤ取り付け面に対して裏となる面に、ＬＥＤ４５１の配列方向に対して垂直な方向にＬＥＤ実装基板７０１よりも面積の広い金属板７０３を実装する。 - 特許庁 - When each propeller-shaped blade of the radiator fan is projected in a plane parallel to the mounting surface to a boss, the mounting angle θ1 in the propeller-shaped blade root part is set in the range of 35-45°, and the mounting angle θ2 in the propeller-shaped blade tip part is set in the range of 15-22°.
ラジエータファンの各プロペラ形羽根をボスに対する取付面と平行な面で投影した場合のプロペラ形羽根根元部分での取付角度θ１を３５〜４５゜の範囲に設定する一方、プロペラ形羽根先端部分での取付角度θ２を１５〜２２゜の範囲に設定する。 - 特許庁 - The boom 4 is projected from the upper end of a mast to the forward at the right and left sides of the hood 2, the working tool mounting body 6 mounting the working tool 5 from the back surface is pivoted at the tip end of the boom 4, and the working tool mounting body 6 is made possible to dump and scoop through a working tool cylinder 8.
ボンネット２の左右側方でマスト３の上端から前方へブーム４を突出し、このブーム４の先端に作業具５を背面から装着する作業具装着体６を枢支し、この作業具装着体６を作業具シリンダ８を介してダンプ・掬い可能にする。 - 特許庁 - This semiconductor light-emitting device is equipped with a lead frame which includes a plate-like semiconductor light-emitting device mounting portion 1c mounting a LED chip 4 on a main surface 1a, and a plate-like metal wire connection portion 1d extending in the same plane with the semiconductor light-emitting device mounting portion 1c.
この半導体発光装置は、主表面１ａ上にＬＥＤチップ４を搭載した板状の半導体発光素子搭載部１ｃと、半導体発光素子搭載部１ｃと同一平面上に延在する板状の金属線接続部１ｄとを含む、リードフレームを備える。 - 特許庁 - To provide an LED mounting substrate capable of effectively diffusing the heat of an LED to the outside, a manufacturing method capable of easily manufacturing the LED mounting substrate at a low cost, and a drill capable of surely forming a recess with a roughly flat bottom surface on the LED mounting substrate.
ＬＥＤの熱を効果的に外部に放散することができるＬＥＤ実装基板、及び、上記ＬＥＤ実装基板を安価かつ容易に製作することができる製造方法、並びに、ＬＥＤ実装基板に底面が略平坦な凹部を確実に形成することができるドリルの提供。 - 特許庁 - A mounting hole 5 penetrated through an electrode board 1 disposed with two electrode plates 3, 3 affixed together while sandwiching an insulating material 2 is provided, a pair of fastening members 30, 40 having fastening surfaces forming electrodes are fastened to the mounting surface S on both sides of the mounting hole.
２つの電極板３，３が絶縁物２を挟んで貼り合わせ状態に配置された電極ボード１に貫通させてある取付孔５が設けられ、締結面が電極を成した一対の締結部材３０，４０が、取付孔両側の取付面Ｓに締結される。 - 特許庁 - As a result, when the package 30 is mounted on the mounting substrate, the points of the electrodes 36 provided along the edge regions come into contact with the mounting substrate, the central region of the surface 34 is put in the state floating from the plane, and a space having a gap is formed on the mounting substrate.
これにより、ＳＯＮタイプパッケージを実装基板上に載せたとき、縁部領域に沿って設けられたリード電極の先端が実装基板に接触し、中央領域が平面から浮いた状態になって、実装基板上に間隙を有する空間を形成する。 - 特許庁 - A recessed part 12a is formed in the counterweight 12, a mounting member 18 is formed by casting heat conduction metal into the recessed part 12a, and the controller 19 constituted by mounting electronic parts 19a to 19d is fixed to an exposed surface 18b of the mounting member 18.
カウンタウエイト１２に凹部１２ａが形成されるとともに、熱伝導性金属を凹部１２ａに鋳込むことによって取付部材１８が形成され、前記取付部材１８の露出面１８ｂに、電子部品１９ａ〜１９ｄの実装により構成されるコントローラ１９が固定される。 - 特許庁 - Mounting seat portions 30, 31 are provided on the side surface of a crankshaft 1 on one end side along the asymmetric edge shapes of the mounting pieces 24, 25 and mass portions 28, 29, and regulation sections 32, 33 suppressing the wrong phase assembly of the sensor plate 2 are provided at the edges of the mounting seat portions 30, 31.
そして、クランク軸１の一端側の側面に、取付片部２４，２５およびマス部２８，２９の非対称な縁部形状に沿って取付座部３０，３１を設け、その取付座部３０，３１の縁部に、センサプレート２の位相組み間違いを抑制する規制部３２，３３を設ける。 - 特許庁 - In the electronic component mounting apparatus, a nozzle 48 picking up an electronic component P is raised and the electronic component P is separated from the abutting surface, the nozzle 48 is then rotated about the axis thereof in order to adjust the mounting direction of the electronic component P for the substrate and then the nozzle 48 is lowered thus mounting the electronic component.
電子部品Ｐをピックアップしたノズル４８を一旦上昇させて電子部品Ｐを当接面から離間させ、ノズル４８をその軸心を中心に回転させて電子部品Ｐの基板に対する実装方向を調節してからノズル４８を下降させ、実装する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of an electronic monitoring device to be mounted on a tire capable of mounting the electronic monitoring device to be mounted on the tire always in the correct and accurate mounting direction, and measuring accurately a physical quantity such as an acceleration applied to the tire inner surface or a strain.
タイヤに取付ける電子監視装置の取付け方向を常に正確に、しかも精度良く取付けることが出来、タイヤ内面に働く加速度や、歪み等の物理量を正確に測定することが出来るタイヤに取付ける電子監視装置の取付け構造を提供する。 - 特許庁 - This mounting structure is a mounting structure for inserting and fixing a gas sensor 1 having a housing 10 having a sensor element 11 mounted thereon, a measuring gas-side cover 12 provided on the tip side 109 thereof, and inlet ports 121 and 131 on the side surface to a mounting hole 200 provided on the pipe 2.
センサ素子１１を取り付けたハウジング１０を有し，その先端側１０９に対し被測定ガス側カバー１２が設けてあり，側面には導入穴１２１，１３１が設けてあるガスセンサ１を配管２に設けた取付穴２００に挿入固定する際の取付構造である。 - 特許庁 - The mounting device attachable to the wheelchair is provided with a mounting tray mounted on both armrests of the wheelchair on which articles can be placed, and a rotating member supported rotatably on the mounting tray engaging or disengaging the lower surface of at least one armrest according to its rotation position.
物品が載置可能な、車椅子の両方の肘掛けに載置される載置台と、該載置台に回動自在に支持され、回動位置に応じて少なくとも一方の該肘掛けの下面に係合し又は係合が解かれる回動部材と、を備えてなる、車椅子に取りつけられる載置具。 - 特許庁 - The projection part 62 is integrally formed on the cover member 12, projects from the surface 121 of the cover member 12 so as to cover the mounting and hanging part of the mounting and hanging member 61 from an outside, and includes a through-hole 621 opened so as to pass a string member by passing through an inside of the mounting and hanging part.
突出部６２は、カバー部材１２に一体に形成されて該カバー部材１２の表面１２１から突出し、繋着部材６１の繋着部を外側から覆うと共に、該繋着部の内側を通過させて紐状部材を通すための貫通孔６２１が開設されている。 - 特許庁 - The lower part of the engine 14 is provided with an engine plate 28 and a drive part of the brush 4, the engine plate 28 or the drive part of the brush 4 is provided with a vibration isolator mounting part (a mounting part 66a), and the vibration isolating rubber 34 is attached between the upper face of the vibration isolator mounting part and the inside lower surface of the brush cover 2.
エンジン１４下部に、エンジンプレート２８及びブラシ４の駆動部を設け、該エンジンプレート２８又はブラシ４の駆動部に防振装置取付部（取付部６６ａ）を設けるとともに、該防振装置取付部の上面とブラシカバー２の内側下面との間に防振ゴム３４を取り付けた。 - 特許庁 - At fastening, the wall part 12B of the pushing material 12 is abutted on the mounting side body 30, a distal end of a bolt 20A inserted from a work hole 14 into the pushing material 12 is inserted to a mounting hole 16A to thread-engage with a bolt hole 36A bored on the mounting surface 34A.
締結時には押出材１２の壁部１２Ｂは取付側ボディ３０に当接し、作業孔１４より押出材１２内に挿入されたボルト２０Ａの先端は取付孔１６Ａに挿入され、取付面３４Ａに穿孔されたボルト孔３６Ａに螺合する。 - 特許庁
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