「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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ボックス固定面が軽量間仕切壁の壁表側に面するように軽量形鋼材へ取り付ける作業を容易に行うことができるボックス固定具及びボックス固定具の取付方法を提供する。 - 特許庁 - After the stud bolt 10 is press-fitted to the bolt hole 7, machining is applied to an outer diameter side part 14a and an inner diameter side part 14b more than the bolt hole 7 of a flat surface of the brake rotor mounting surface side of the flange.
スタッドボルト１０をボルト孔７に圧入した後に、フランジのブレーキロータ取付面側のフラット面であって、ボルト孔７より外径側部分１４ａ、内径側部分１４ｂに、機械加工が施してある。 - 特許庁 - A plurality of second principal surface side solder bumps 52 comprising a plate-like component mounting region 53 are formed at a position immediately under the semiconductor chip 21 on a second principal surface 13 of the multilayer wiring substrate 11.
多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。 - 特許庁 - To provide an elevator car and an elevator device capable of commonizing the structure of car sills of a plurality of kinds of surface materials different in surface material quality and capable of improving a mounting workability.
本発明の目的は、表面の材質が異なる複数種類の表面材料のかご敷居の構造を共通化でき、取り付け作業性を向上するエレベーター乗りかご及びエレベーター装置を提供することである。 - 特許庁 - A mounting bracket (40) for suspending the clear aperture of a base surface of a prism (30) has a frame for providing a horizontal supporting surface allowing light to pass the suspended clear aperture of the prism (30).
プリズム(30)のベース面の有効口径を懸架するための、取り付けブラケット(40)は、懸架されたプリズム(30)の有効口径を光が通過することを可能にする、水平な支持表面を提供するフレームを有している。 - 特許庁 - During the process of mounting a cartridge 18 to the slider 40, the abutting surface 51a abuts on the insertion surface 19b of the cartridge 18 so that an insertion port of a cartridge 18 is covered with the first ink absorbing body.
そして、カートリッジ１８がスライダ４０に装着される間、カートリッジ１８の差込面１９ｂに当接面５１ａを当接させて、カートリッジ１８の差込口を第１インク吸収体で覆うようにした。 - 特許庁 - In a display device for mounting the perishable foods A such as the fish on the upper surface of a display stand and selling them, water is circulated on the lower side of the upper surface 6 of the display stand 4 and displayed foods A are cooled.
魚類などの生鮮食料品Ａを陳列台の上面に載置させて販売する陳列装置において、陳列台４の上面６下側に水を流通させて、陳列食料品Ａの冷却を行う。 - 特許庁 - The back wall 1414 is elastically deformed when a protrusion 1414 abuts on the back surface of the mounting plate 1206 and the protrusions 1411 of an upper part 1410 and the protrusion 1416 of the side part abut on the front surface 1204.
凸部１４１４が取付板１２０６の後面に当接し、かつ、上部１４１０の凸部１４１１と側部の凸部１４１６が前面１２０４に当接することで後壁１４１４が弾性変形する。 - 特許庁 - An entire plate surface except for an outer edge and a mounting part of an aluminum foil is embossed by dimple molding, and glass wool and non-woven cloth are overlaid and adhered on a plate rear surface of the aluminum foil, and integrated.
アルミ箔の外縁部及び取付部を除いた板全面にディンプル成形によるエンボス加工し、且つ、該アルミ箔の板裏面部にグラスウールと不織布を重合接着し、一体形成して設けたものである。 - 特許庁 - The method of manufacturing the solar cell module includes mounting the light-receiving surface-side protective material 101 on a first projection portion 33 provided on an opposite surface 3S of a first support portion 3 in a laminating process for a laminate 100.
太陽電池モジュールの製造方法では、積層体１００のラミネート工程において、第１支持部３の対向面３Ｓに設けられる第１突起部３３上に、受光面側保護材１０１を載置する。 - 特許庁 - When the sieve bed 111 is connected to the manifold 108 by the coupling 140, the metal plate 150 is attached to the sieve bed mounting plate 130 with the rear surface of the metal plate 150 abutting on the upper surface of the flange 165.
シーブベッド１１１が継手１４０によってマニホールド１０８と接合されているときに、板金１５０の裏面をフランジ１６５の上面に当接させつつシーブベッド載置台１３０に板金１５０が装着される。 - 特許庁 - The outside circumferential surface of the outer ring body part 5m is furnished with a groove-shaped spot facing part 70 where the section in the axial direction assumes a concavely curving form along the inner circumferential edge of the vehicle outer side main surface A of the hub mounting flange 5f.
外輪本体部５ｍの外周面には、ハブ取付フランジ５ｆの車両アウタ側主表面Ａの内周縁に沿ってアキシャル方向断面が凹湾曲形態をなす溝状の座ぐり部７０が形成される。 - 特許庁 - The insert pieces 44, 45 are inserted through the openings 30d, 30e, and the notch 30f from the side of the pattern surface 30a, and the slip-off preventing part 47 is made to go round into the side of the mounting surface 30b to mount the metal contact piece 37.
挿通片４４，４５を開口３０ｄ，３０ｅ，切欠き３０ｆに、パターン面３０ａ側から挿通させるとともに、抜け止め部４７を実装面３０ｂ側へ回り込ませて金属接片３７を取り付ける。 - 特許庁 - The terminal electrodes 14, 15, 16 project toward a mounting surface and bottom surfaces of the terminal electrodes 14, 15, 16 are located in the inside rather than the lowermost surface of element components (for example, the metal case 8) other than the terminal electrodes.
端子電極１４，１５，１６は実装面に向かって突出し、該端子電極１４，１５，１６の底面は端子電極以外の素子構成部品（例えば、金属ケース８）の最下面よりも内部に位置している。 - 特許庁 - In the same manner, mounting markers 145 and 146 are formed on the upper surface of the quartz base substrate 109 in parallel to the optical waveguide 110 and moreover so that at least the end parts reach the end surface bumping against the semiconductor laser.
同様に、石英系基板１０９上面に、実装マ−カ１４５、１４６を、光導波路１１０と平行に且つ少なくともその端部が半導体レ−ザに突き当たる端面にまで至るように形成する。 - 特許庁 - Thereby, a temperature gradient can be provided between the reception-side abutting surface and the pressing-side abutting surface of the ACF, and the mounting tape 12 can be separated with the ACF 8 surely stuck to the lower substrate 2.
これにより、ＡＣＦの受け側当接面と加圧側当接面との間に温度勾配を持たせることができ、ＡＣＦ８を下基板２に確実に貼り付かせた状態で、台紙テープ１２を剥離することができる。 - 特許庁 - The wiper blade 10 is provided with: the blade rubber for wiping a wiping surface of the vehicle; a vertebra 12; and a mounting means 16 for connecting the wiper arm to this, and is reciprocated/moved on the wiping surface by pivoting of the wiper arm.
車両の払拭面を払拭するブレードラバー、バーティブラ１２、及びこれをワイパーアームを連結する取付手段１６とを備え、ワイパーアームの揺動により払拭面上を往復移動されるワイパーブレード１０である。 - 特許庁 - Thus, since the outer peripheral surface of the novel concrete charged in this manner is intruded into the groove of the inner peripheral surface of the existing hole, sufficient mounting strength of the concrete structure can be assured.
これにより充填した新規コンクリートの外周面が既設コンクリート穴内周面の加工溝内に入り込むために、コンクリート構造物に対する十分な取り付け強度を確保することが可能となる。 - 特許庁 - A plurality of the terminals 3 are arranged in parallel with one another in the housing 2: a plurality of the connection cables are arranged side by side on the cable mounting surface 25 in the board surface direction; and the respective connection cables are electrically connected to the desired terminals 3.
ターミナル３はハウジング２内で複数並設され、ケーブル載置面２５上には複数の接続ケーブルが基板面方向に並べられて配設され、各接続ケーブルが所望のターミナル３に電気的に接続される。 - 特許庁 - According to the method, the electromagnetic wave absorbing panel 1 can be mounted on a wall surface by using a mounting member 13 mounted on an edge of a rear surface plate 12 of the panel, and therefore the panel 1 can be quickly and positively mounted.
背面板１２の端縁を利用して取り付けた取付用部材１３用いて電磁波吸収パネル１を壁面に取り付けることができることから、迅速な取り付けが可能で、且つ確実な方法となり得る。 - 特許庁 - Accordingly, miniaturization and simplification of construction are achieved, and a bottom surface of hex-head pillar of a bolt (A) with the waterproof gland hex-head pillar pressure bonds the waterproof packing against the roof surface, thereby enabling mounting and waterproof at the same time.
これにより小型化と施工の簡略化が図れ、防水パッキン押六角柱付ボルトＡの六角柱下面が防水パッキンを屋根面に圧着することにより取り付けと同時に防水できることを特徴とする。 - 特許庁 - A joining device includes: an upper chuck 230 for sucking and holding an upper wafer W_U on a lower surface; and a lower chuck 231 provided below the upper chuck 230, for mounting, sucking and holding a lower wafer W_L on an upper surface.
接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。 - 特許庁 - This decorative frame is formed by foldably connecting at least two hanger surface bodies 1 having mounting parts 2 for hooking an decorative potted flower 10 thereto, and the structure K such as pole or the like is surrounded by the hanger surface bodies 1.
観賞用などの鉢植草花１０を掛止する取付部２を形成した２以上のハンガー面体１、１…を、折り畳み自在に連結し、これらのハンガー面体１、１…で、柱などの構造体Ｋを外包する。 - 特許庁 - A substrate having a surface coated with resist and subjected to immersion exposure is mounted on a substrate mounting section and liquid adhering to the surface of the substrate and forming at least a liquid layer is detected at a liquid detecting section.
その表面にレジストが塗布され、更に液浸露光された後の基板を基板載置部に載置し、この基板の表面に付着した少なくとも前記液層を形成した液を液検知部により検知する。 - 特許庁 - A semiconductor element 10 includes: a semiconductor mounting component including a substrate 1, a wiring part 2 provided on one principal surface of the substrate 1 and at least one semiconductor chip 4 mounted on the wiring part 2 via a joint part 3; and a coating layer 5 provided on a surface where at least the wiring part 2 and the joint part 3 are exposed, out of the surface of the semiconductor mounting component.
半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。 - 特許庁 - When a mounting sheet MS is stuck on a reverse surface WB of a wafer W by a sheet sticking device 1, a pressing roller 51 is vibrated by a vibration body 53 and an adhesive can thereby be applied well following up fine irregularities of an adherend surface AS to increase a degree of adhesion of the adhesive of the sheet to the adherend surface AS, thereby reliably sticking the mounting sheet MS.
シート貼付装置１でマウント用シートＭＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、振動体５３で押圧ローラ５１を振動させることで、接着剤を被着面ＡＳの微細な凹凸に追従させてなじませることができ、シートの接着剤を被着面ＡＳに密着させる度合いを大きくしてマウント用シートＭＳを確実に貼付することができる。 - 特許庁 - A semiconductor chip C, where a bump electrode 28 is formed in a surface thereof, is bonded to bring a wiring 31 of a mounting substrate surface and the bump electrode 28 of the semiconductor chip C into contact with each other, in a mounting substrate 30 where the wiring 31 is formed in a surface thereof and a plastic ball 41 is mounted in a region where the wiring 31 is not formed.
その表面にバンプ電極２８が形成された半導体チップＣを、その表面に配線３１が形成された実装基板３０であって、配線３１が形成されていない領域にプラスチックボール４１が搭載された実装基板３０に、実装基板表面の配線３１と半導体チップＣのバンプ電極２８とが当接するよう接着する。 - 特許庁 - Both an S-connection terminal 18 connected to a source electrode and a D-connection terminal 20 connected to a drain electrode are projectively formed on a mounting surface to a printed circuit board 12 in a module body 16 while a G-connection terminal 22 connected to a gate electrode is projectively formed on a surface 38 different from the mounting surface of the module body 16.
ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。 - 特許庁 - A semiconductor integrated circuit device includes: a semiconductor substrate having a first surface having a circuit block disposed thereon and a second surface opposite to the first surface; a mounting substrate having the semiconductor substrate mounted thereon; a conductive pattern disposed in an area overlapping a part to be protected of the circuit block, of the mounting substrate; and a detection circuit for detecting that the conductive pattern has been modified.
回路ブロックが配置された第１面と、第１面の反対側の第２面とを有する半導体基板と、半導体基板を搭載する実装基板と、実装基板のうち、回路ブロックの保護対象の部分と重なる領域に配置された導電パターンと、導電パターンに改変が加えられたことを検出する検出回路とを有する半導体集積回路装置が提供される。 - 特許庁 - The mounting surface 72 of the electronic component and the upper and lower end faces are covered with a U-shaped first protective member 16 formed so as to make its circumferential surface continue to the circumferential surface of the battery body 12 in mounting it, and its circumference is surrounded by a second protective member to protect the circuit component 28 and a lead wire 92 part reaching the electrode 90.
更に、電子部品の取付面７２および上下端面を、取り付け時にその外周面が電池本体１２の外周面と連続する様に形成したコ字形状の第１の保護部材１６で覆うとともに、その周囲を更に第２の保護部材で包囲することにより、電子回路部品２８および電極９０に至るリード線９２部分を保護する。 - 特許庁 - The circuit module 1 is provided with a first resin 7 covering from a land electrode on a circuit board 3 to the solder fillet 5 connecting the electronic component 21 on the mounting surface 3a and interposing between the electronic component 21 and the mounting surface 3a, a second resin 9 covering at least the upper surface of the first resin part 7 and the electronic component 21 connected through the solder fillet 5.
回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。 - 特許庁 - The cutting machine 10 includes: a cutting board 12 having a mounting surface 11 on which a foodstuff to be cut is mounted; a kitchen knife 14 having a blade 13 opposite to the mounting surface 11; a stopper 20 having a pressing surface 19 on which a foodstuff XA1 is pressed to be positioned; a rotary shaft 15 for rotating the kitchen knife 14; and the like.
切断機１０は、切断の対象となる食材が載置される載置面１１を有してなるまな板１２と、載置面１１と対向する刃１３を有してなる包丁１４と、食材ＸＡ１が押し当てられて当該食材ＸＡ１を位置決めする押当て面１９を有してなるストッパー２０と、包丁１４を回動させる回動軸１５と、等を備えている。 - 特許庁 - To provide a push-button switch in which even in the case a large impact is applied by falling or the like, breakage or pealing-off from a mother board does not occur, and a mounting space at the time of surface-mounting on the mother board can be suppressed.
落下等による大きな衝撃がかかった場合であっても破壊やマザーボード上からの剥離に至ることなく、また、マザーボード上へ表面実装する際の実装スペースを抑えることのできる押釦スイッチを提供することである。 - 特許庁 - Thus, when the assisting power (motor torque) of the mounting type operation assisting device becomes excessive, a transmission torque is reduced lest the adhesive layer 210 slips with respect to the surface of the garment which the mounting person 12 wears by the buffering of the elastic layer 220.
これにより、装着式動作補助装置の補助動力（モータトルク）が過大になった場合には、弾性層２２０の緩衝により装着者１２が被着した服の表面に対して密着層２１０が滑らないように伝達トルクが緩和される。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device wherein the upper surface of an electrode can be prevented from being covered by a filling material provided around a chip mounting area, and a distance can be reduced between the chip mounting area and the electrode; and to provide a method of manufacturing the same.
チップ実装領域周囲に設けられた電極上面への充填材よる被覆を防止する共に、チップ実装領域と当該電極距離を短くすることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a lead terminal structure for a surface mounting component in which the soldered contact area of a lead terminal with a pad formed on a mounting board is expanded so as to obtain a sufficient fixing strength and which can prevent a bridge phenomenon.
リード端子と実装基板に形成したパッドとの半田付けによる接触面積を拡大して、十分な固着強度を得ることができると共に、ブリッジ現象も回避することができる表面実装部品のリード端子構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a mounting device for an exterior wall member capable of being mounted without requiring matching of level of mounting height, simplifying time and labor required for construction, and ensuring ventilation and drainage on a rear surface of the exterior wall member.
取り付け高さのレベル合わせを行なうような必要なく取り付けを行なうことができ、施工の手間を簡略化することができると共に、外壁材の背面の通気や排水を確保することもできる外壁材の取付具を提供する。 - 特許庁 - The wafer 40 where the bumps are provided on its top surface is placed on a mounting stand 16, the heads of the gold bumps on the wafer 40 are pressed down with the lower end of a rotating roller 18, and the mounting stand 16 is horizontally and relatively moved to the rotating roller 18.
上面にバンプが複数配設されたウェハ４０を載置台１６に載置し、回転ローラ１８の下端部でウェハ４０上の金バンプの頭部を押圧するとともに、載置台１６を回転ローラ１８に対して相対的に水平移動させる。 - 特許庁 - This structure is provided for mounting the ornament panel 10 having a resin body part 11 and a surface layer part 12 constituted of a material different from the body part 11 and fixed to the body part 11, on a mating component 20 for mounting the ornament panel 10.
樹脂製の本体部１１と、本体部１１とは異なる材料で構成され本体部１１に固定される表層部１２と、を備えるオーナメントパネル１０を、オーナメントパネル１０が取付けられる相手部品２０に取付ける、構造である。 - 特許庁 - In the IC card connector 1 arranged on a mounting substrate, a contact terminal 7 of a substrate surface side of the IC card connector main body 3 is extended and a spacer 9 is arranged in order to raise the IC card connector main body from the mounting substrate.
実装基板面上に配置されるＩＣカードコネクタ１において、ＩＣカードコネクタ本体３の基板面側の接触端子７を伸長すると共に、前記ＩＣカードコネクタ本体を前記実装基板から浮かせるためスペーサ９を配設する。 - 特許庁 - The mounting part A consists of an element mounting part body 19 to be placed on the substrate 4 and a protrusion 14 connecting with the body 19 and protruding in a tapered manner in the thickness direction Z from one surface 13 in the thickness direction Z of the substrate 4.
素子搭載部Ａは、基板４に配置される素子搭載部本体１９と、この素子搭載部本体１９に連なって基板４の厚み方向Ｚの一表面１３から厚み方向Ｚに先細状に突出する突起部１４とから成る。 - 特許庁 - The solar battery installation structure is applicable to the building having a flat roof, and constructed by arranging support seats on a roof surface at respective locations where a wall exist therebelow, extending a mounting beam between the support seats, and installing the solar batteries on the mounting beam.
本発明の太陽電池の設置構造は、平屋根をもつ建物の屋根面のうち、下部に壁が存在する位置に支持座を設け、この支持座間に取付梁を渡して固定し、取付梁上に太陽電池を設置することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a high functional bonding wires that excel in wire surface properties, linearity of a loop, stability of a loop height, and stability of a wire junction shape and being adaptable to semiconductor mounting techniques such as thinning, narrow pitch formation, long span formation, and three-dimensional mounting.
ワイヤの表面性状、ループの直線性、ループ高さの安定性、ワイヤの接合形状の安定化に優れている、細線化、狭ピッチ化、ロングスパン化、三次元実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁 - When mounting the surface mounted part 1 on the mounting board having the plurality of pads using the conductive jointing material, a part of the conductive jointing material interposed between each terminal 3 and each pad intrudes into the recessed portion 3A of each terminal 3.
表面実装部品１を、導電性接合材を用いて、複数のパッドを有する実装基板に実装する際には、各端子３と各パッドの間に介在する導電性接合材の一部が各端子３の凹部３Ａ内に入り込む。 - 特許庁 - A camera device 30 is mounted on a bumper by engaging the engagement piece 46 with an engaged projecting part 34 on the camera device 30 side while the mounting hole locking part 42 is locked to a circumferential edge part of a bumper mounting hole from the outer surface side thereof.
取付孔係止部４２がバンパーの取付孔の周縁部にその外面側より係止した状態で、係合片４６がカメラ装置３０側の被係合突部３４に係合することで、カメラ装置３０がバンパーに取付けられる。 - 特許庁 - A gap is formed between the surface 12a and a periphery member 20b of the equipment body 12, and an insertion member 36 of the mounting tool 30 is inserted in this gap and the mounting tool 30 is stably installed (fixed) on the equipment body 12.
本体１２の表面１２ａと周縁部材２０ｂとの間には隙間が形成されており、この隙間に、装着具３０の挿込片３６が挿し込まれて装着具３０が安定して本体１２に装着される（固定される）こととなる。 - 特許庁 - An instrument table for pet treatment includes a lower movable table 1, a post 2 vertically hung from an upper surface of the lower movable table 1, and an upper mounting table 3 provided for an upper end of the post 2, and a pet treatment instrument 4, such as the tray or the traction appliance, is removably attached to the upper mounting table 3.
下部可動台１と、該下部可動台１の上面から垂設した支柱２と、該支柱２上端に設けた上部載置台３とから成り、該上部載置台３にトレー、牽引装置等のペット処置用器具４を脱着可能に取り付ける。 - 特許庁 - A contact type image sensor is configured, by having a transparent member adhere to the surface of an image pickup means, and arranging a light source at the side part of the image pickup means and the transparent plate member, and is provided with a finger mounting means for mounting the contact-type image sensor on the finger.
本発明に係る接触型画像センサは、撮像手段の表面に透明部材を密着させ、前記撮像手段および透明板材の側方に光源を配し、さらに、指に装着するための指装着手段を備えている。 - 特許庁 - To provide a conductive part which is surface-mounted by using an automatic mounting device, and suppresses contacts between a contact point and the other object, so that the contact point hardly hinders when taking out a packaging container by using a suction nozzle of the automatic mounting device.
自動実装装置を利用して表面実装でき、接点と他の物との接触を抑制でき、自動実装装置の吸引ノズルを使って包装容器から取り出す際にも接点が邪魔になりにくい導電部品を提供すること。 - 特許庁 - On a back surface of a trim body 3b, a mounting seat 5 having a first space part S1 is formed, and a release direction of a first release port 55 of the first space part S1 is formed in a direction approximately perpendicular to a projection direction of the mounting seat 5.
トリム本体３ｂ裏面には、第１空間部Ｓ１を有する取付座５が形成され、第１空間部Ｓ１の第１開放口５５の開放方向は取付座５の突出方向と略直交する方向に形成されている。 - 特許庁
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