「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 121 122 123 124 125 126 127 128 129 .... 210 211 次へ＞- The mounting member 5 is provided with the reflection mirror 7 which reflects the laser beam irradiated from the laser scanner unit 6 and irradiates the surface of the photoreceptor drums 3 with the laser beam.
取付部材５には、レーザースキャナユニット６から放射されるレーザー光を反射して感光体ドラム３の表面に照射する反射ミラー７が取り付けられている。 - 特許庁 - To provide a substrate cooling device which can effectively reduce the temperature unevenness on the upper surface of a substrate-mounting plate, even when a standard thermoelectric module is employed.
標準的な熱電モジュールを用いた場合であっても、基板載置プレートの上面における温度ムラを有効に低減できる基板冷却装置を提供する。 - 特許庁 - Alternatively, the backsides of the patterning arrays are polished to optical flatness and are bonded to an optically flat surface of a rigid mounting body through crystal bonding.
代替的に、パターン形成アレーの背面が光学的に平坦に研磨され、剛性装架体の光学的に平坦な表面に結晶接合によって接合される。 - 特許庁 - To provide a collet for mounting a thin joining film on a flat mounted surface of a substrate without leaving a void even when the film is sucked under negative pressure to partially deform.
薄い接合用フィルムを負圧で吸着してフィルムに部分的な変形が生じても、基板などの平坦な被マウント面にボイドを残留させることなくマウントするコレット。 - 特許庁 - In this connector mounting structure, one portion of the connector is penetrated through the circuit board, and an electrode in a circuit board side is connected to an electrode on the surface of the overhang part.
またそのコネクターの一部を回路基板に貫通させ、該回路基板側の電極と前記張出し部表面の電極とを接続したコネクターの実装構造。 - 特許庁 - After that, the cutting surface of the through vias 2 is overlapped to a bump electrode 7 on a BGA board 6, and the semiconductor chip SC is erected on the BGA board 6 for mounting.
その後、貫通ビア２の切断面とＢＧＡ基板６上のバンプ電極７とを重ねて、ＢＧＡ基板６上に半導体チップＳＣを立てて搭載する。 - 特許庁 - To provide a coil substrate having coil conductors of high inductances and low resistances and capable of creating it with a few processes, the manufacturing method thereof, and a surface-mounting coil element.
インダクタンスが高く、低抵抗のコイル導体を有し、少ない工程数で作製可能なコイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子を提供する。 - 特許庁 - A locking claw 24, for preventing the relay 30 from falling out by locking with the upper surface of the relay 30 in the mounting state, is formed on the upper end of the tilting piece 22.
この傾動片２２の上端には、装着状態におけるリレー３０の上面に係合して同リレー３０の抜け出しを防止する係止爪２４が形成されている。 - 特許庁 - Connecting electrodes 35b, 35c, 36p formed on the undersurface (mounting surface) of the ferrite 32 are jointed to a terminal electrode 25a, and the like, on the circuit board 20 by solder 44.
フェライト３２の下面（実装面）に設けた接続用電極３５ｂ，３５ｃ，３６ｐは回路基板２０上の端子電極２５ａなどにはんだ４４で接合される。 - 特許庁 - To provide a white light emitting device which consists of a surface mounting package having a reflective frame and at least two package electrodes in the reflective frame.
本発明は、反射枠と前記反射枠の内部に少なくとも２つのパッケージ電極とを有する表面実装型パッケージからなる白色発光装置に関するものである。 - 特許庁 - In the result, the wafer 10 is pressed from its both sides by each roller 33 of the mechanisms 26c, 26f, and aligned to the predetermined position on the wafer mounting surface.
その結果、ウェハ１０は、ウェハ位置補正機構２６ｃ，２６ｆの各ローラ３３によって両側から押圧されることにより、ウェハ載置面上の所定箇所に位置決めされる。 - 特許庁 - The ceiling hook body 1 has a ceiling hook body case 2, and a pair of electrode blade insertion holes 7 and a pair of power checking holes 9 are formed to a mounting surface 5.
引掛シーリングボディ１は、引掛シーリングボディケース２を備えており、取付面部５には一対の電極刃受け穴７と一対の電源検査用穴９が形成されている。 - 特許庁 - Since excess brazing material 15 is stored in the brazing material reservoir 16 at the time of brazing, it is prevented from creeping upon the semiconductor element mounting surface 22.
このためろう付け時、余分なろう材１５はろう材溜まり部１６に溜められ、半導体素子搭載面２２にろう材１５が這い上がるのを防止することができる。 - 特許庁 - To enable to have a semiconductor package 4 of a surface mounting type on a control board 7 for easy removal by using a socket connector 8 compliant to a DIP type.
ＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタ８を用いて、表面実装タイプの半導体パッケージ４を容易に取外し可能なように制御基板７に搭載できるようにする。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of easily mounting the whole surface of a semiconductor chip on a base plate without increasing the thickness of solder at the central part of the semiconductor chip.
半導体チップの中央部での半田の厚さを増すことなく、半導体チップ全面を容易にベースプレートにマウントできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - An optical path of laser beams led from the semiconductor laser element 2 to the optical disk surface, include a vertical optical path advancing from an element mounting area in an approximately vertical upward direction.
半導体レーザ素子２から光ディスク面に至るレーザビームの光路に、支持部材の素子搭載領域から略垂直上方へ進む垂直光路が含まれている。 - 特許庁 - A convex part 25 is integrally formed on a surface of the floor cover 11 facing to the mounting direction to the panel, and the convex part 25 is composed to fit to the opening part.
また、フロアカバー１１のパネルに対する取付方向を向く面に凸部２５が一体的に形成され、この凸部２５は前記開口部に嵌合可能に構成されている。 - 特許庁 - The air pipe includes a mounting flange contacting with the inside surface of the side wall and also a holding projection for fitting the air pipe on the snap system to a draining hole part in the cowl panel.
通気管は、側壁部の内部表面に接触する取付フランジも含み、通気管とカウルパネルの排水口部とをスナップ式に嵌合させるために保持用突起も含む。 - 特許庁 - A wire harness clamp 24 is fixed to a mounting hole 30 formed on an upper surface 12B of a rocker inner panel 12 and a floor carpet hook 22 is engaged with the wire harness clamp 24.
ワイヤハーネスクランプ２４がロッカインナパネル１２の上面１２Ｂに形成した取付孔３０に固定されており、ワイヤハーネスクランプ２４にフロアカーペットフック２２が係着されている。 - 特許庁 - Continuously, the image of the surface mounting board is photographed by the camera 4, and the image processing part 8 inspects the printing condition of the cream solder on the pad from the image and determines the quality.
続いて、カメラ４により表面実装基板の画像を撮像し、その画像から画像処理部８がパッドのクリームはんだの印刷状態を検査し、良否を判定する。 - 特許庁 - Thus, the P electrode 17 formed on the projecting section 15 is not abutted against the fixed mounting surface, and the semiconductor laser element can be fitted stably and surely.
それにより、凸部１５上に形成されるｐ電極１７が所定の取り付け面に当接しなくなり、半導体レーザ素子を安定かつ確実に取り付けることができる。 - 特許庁 - The shield structure substrate forms a metal shield on the sidewall surface of a multilayer board and connection terminals for connecting the multilayer board with a board having the shield structure substrate on the component mounting side.
多層基板の側壁面を金属シールドし、部品実装面に多層基板とこれを搭載する基板とを接続する接続端子を形成するシールド構造基板である。 - 特許庁 - Continued surface of the mounting member 6 connecting end parts 6-2, 6-3 is formed in trapezoidal sectional shape, its central part 6-4 is provided with an opening 6-1.
取付部材６は、端部６−２，６−３をつなぐ連続面の形状が台形の断面形状とされ、その中央部６−４に開口６−１が設けられている。 - 特許庁 - Setscrews 16 are inserted from the surface side of the lens 20 into the holes in the mounting parts 2, 5, engaged with the screws 11 on the inner faces of the pipe screws 10 and fastened.
レンズ２０の表面側から取付部２、５の孔内に止めねじ１６を挿通し、止めねじ１６をパイプねじ１０の内周側のねじ１１に螺合させて締め付ける。 - 特許庁 - The surface mounting equipment 101 includes a plurality of truck set portions 2 capable of setting different kinds of the feeder plates 3 (truck 50) selected by the operation processing portion 71.
表面実装機１０１は、演算処理部７１により選択された異なる種類のフィーダプレート３（台車５０）をセットすることが可能な複数の台車セット部２を含む。 - 特許庁 - To obtain a resin having no mutagenicity, usable in the wide range of semiconductor-related fields such as resins for sealing semiconductor devices, substrates-related resins, matrix reins for surface mounting and the like.
半導体素子の封止用樹脂、基板関連の樹脂、表面実装用のマトリックス樹脂等の半導体関連全般に使用できる変異原性の無い樹脂に係る。 - 特許庁 - After giving the conductivity to the nonwoven fabric surface, and leaving the peripheral part of the porous nickel collector obtained by carrying out the nickel electroplating, that portion is used as a terminal mounting part.
不織布表面に導電性を付与した後、電解ニッケルめっきを行って得られた多孔性ニッケル集電体の周辺部を残し、その部分を端子取付け部とする。 - 特許庁 - The oil pump 62 is mounted on the outer surface of the flywheel cover 61 via a plate having the oil pump mounting seat and a flange part, and the flange part is provided with a cooling pipe.
また、フライホイールカバー６１の外面に、オイルポンプ取付座とフランジ部を有するプレートを介在してオイルポンプ６２を取り付け、フランジ部に冷却パイプを設けている。 - 特許庁 - To improve the flexibility of pattern design by using resistors with the same resistance value between any electrodes, in a multi-electrode type resistor for surface mounting.
表面実装用多電極型抵抗器において、何れの電極間でも同一抵抗値の抵抗として使用できるようにし、パターン設計の自由度を拡大する。 - 特許庁 - Airflow W, blown in between the solar cell array 11 and the mounting surface 10, passes through the choking space S1 whereby the same is choked once and released thereafter.
太陽電池アレイ１１と取付面１０との間に吹き込んだ空気流Ｗは、絞り空間Ｓ１を通過することにより、一旦絞られた後で開放される。 - 特許庁 - To provide a substrate for mounting an electronic component wherein the electronic component having a surface that can be appropriately soldered having a plurality of solder bumps arranged in a two-dimensional manner.
複数のはんだバンプが二次元的に配設された面を有する電子部品を適切にはんだ付けすることができる電子部品実装用基板を提供する。 - 特許庁 - A luminaire main body mounting part 12 of the case 1 is attached to a luminaire main body 3 so that the opening 4 is covered with the surface of the metal luminaire main body 3 of the luminaire.
開口４が照明器具の金属製の器具本体３の表面で覆われるようにケース１の器具本体取付部１２が器具本体３に取付けられている。 - 特許庁 - To effectively and electromagnetically shield even a premolded type package, and to sufficiently secure distance for insulation between a terminal for surface mounting and a lid for miniaturization.
プリモールドタイプのパッケージにあって有効に電磁シールドするとともに、表面実装用端子部と蓋体との絶縁のための距離を十分に確保しつつ小型化を図る。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic wiring board at a low cost which has a flat surface suited for flip-chip-mounting semiconductor elements on the multilayer ceramic wiring board.
多層セラミック配線板に半導体素子をフリップチップ実装するのに好適な平坦面を有する多層セラミック配線板の安価な製造方法の提供を課題とする。 - 特許庁 - The electronic component mounting substrate includes a printed wiring board 10 having a metal electrode portion 10a on a surface, and an electronic component 13 soldered onto the printed wiring board.
表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。 - 特許庁 - At this point, some of the resistors 4 are each provided between the pad electrodes 9 on the backside 1b of the interposer 1 so as to lessen the rear surface 1b in mounting area.
ここで、抵抗体４の一部は、インターポーザ１表面１ａの実装面積を低減すべくインターポーザ１裏面１ｂのパッド電極９の間に設けられている。 - 特許庁 - This permanent magnet type rotor 1 is constituted by forming salient poles 5 projected at specified intervals at its surface, and mounting magnets 6 between the salient poles 5 and 5.
ロータ１の表面に所定間隔で突出された突極部５を形成し、該突極部５、５間に磁石６を装着してなる永久磁石式回転子である。 - 特許庁 - To obtain an oil-bleeding silicone rubber composition that has especially excellent curing properties, bleeds silicone oil to the surface and has excellent sealability after assembly operation and mounting and insulation properties.
特に硬化特性に優れ、シリコーンオイルが表面にブリードし、組立作業や装着した後の密閉性、絶縁性に優れるオイルブリード性シリコーンゴム組成物を提供する。 - 特許庁 - Electrostatic attraction is performed to the supporting substrate 11, heat transmission gas is supplied between the supporting substrate 11 and a substrate mounting surface 41a, and dry etching of a crystal substrate 9 is performed.
支持基板１１を静電吸着すると共に、支持基板１１と基板載置面４１ａの間に伝熱ガスを供給して水晶基板９をドライエッチングする。 - 特許庁 - To provide an antenna suitable for surface mounting in the antenna used for radio communication equipment for mobile communication mainly in microwaves and millimeter waves.
主としてマイクロ波、ミリ波における移動体通信用無線通信機器に使用されるアンテナにおいて、表面実装に適したアンテナを実現することを目的とする。 - 特許庁 - An opening 23 for discharging oil in the valve system chamber 3A to the inside of a chain case 6 disposed on the side part of the cylinder block 2 is formed in a chain case mounting surface 20.
シリンダブロック２の側方に設けられたチェーンケース６の内部に動弁室３Ａ内のオイルを排出する開口部２３がチェーンケース取付面２０に形成されている。 - 特許庁 - To provide a method of mounting a leader support to a wall surface wherein driving depth can be adjusted to the fixed depth without causing an increase in member cost.
部材がコスト高とならないで、打ち込み深さを一定の深さに揃えることができる竪樋支持具の壁面への取付け方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a lighting device in which a mounting surface of a substrate can be protected without decreasing the efficiency of light emission emitted from a light-emitting device.
発光素子から出射される光の出射効率を低下させることなく、基板の実装面を保護することができる照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The circumference section of the through hole 3 on the surface at an insertion component-mounting side on the printed-wiring board 1 is covered with solder resist 2, and exposure in a land section 4 is set to 100 μm or less.
プリント配線板１の挿入部品搭載側表面の、スルーホール３の周縁部はソルダーレジスト２により被覆され、ランド部４の露出は１００μｍ以下とする。 - 特許庁 - A first housing 11 storing and holding the surface mounting optical element 40, and a second housing 20 fitting and connecting a counterpart side optical connector are formed separately.
表面実装タイプの光素子４０を収容保持する第１ハウジング１１と、相手側光コネクタが嵌合接続される第２ハウジング２０とを別体に形成する。 - 特許庁 - The cover 3 is formed in an annular body surrounding the periphery of a bent pipe 1, and four projections 4 having elasticity engaged with the engaging surface 9 of the mounting seat 2 are formed to the cover 3.
カバー３は曲折した管１の回りを囲む環状体であり、取付座２の係合面９と係合する弾性を有する突起４を４ヶ所設けている。 - 特許庁 - The mounting support 10 to the module and the external surface of the ferrule 1 for the optical connector in contact with the support 10 are made of the same material to secure good weldability.
モジュールへの取付用架台１０と、それに接触する光コネクタ用フェルール１の外表面を同種の材質とし、それによって良好な溶接性を確保する。 - 特許庁 - A BGA type semiconductor device 1 has a semiconductor chip 3 adhered to a chip mounting surface of a printed wiring board 2 through a die bond sheet 4 composed of an adhesive tape containing an epoxy material compounded with a polyimide resin.
ＢＧＡ形の半導体装置１において、半導体チップ３は、ダイボンドシート４を介してプリント配線基板２のチップ搭載面に接着されている。 - 特許庁 - The plurality of contacts 10 are held and fixed to an insulator 20 so that their protruded terminal portions 11 are arrayed to be protruded to the surface of the insulator 20 at the side of mounting.
複数のコンタクト１０を、それぞれの突出端子部１１がインシュレータ２０の実装側の面に突出して配列するように、インシュレータ２０に保持固定する。 - 特許庁 - According to the structure of the throw-away tipped drill, a fastening screw 35 having a tip portion 36 protrudable from an inner surface 14B of the tip mounting seat 14, is arranged at a front end 13 of a drill main body 10.
ドリル本体１０の先端部１３に、チップ取付座１４の内側面１４Ｂから突出可能な先端部３６を有する止めネジ３５を設ける。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
